JPS607998U - プリント回路板用打抜金型 - Google Patents

プリント回路板用打抜金型

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JPS607998U
JPS607998U JP9784883U JP9784883U JPS607998U JP S607998 U JPS607998 U JP S607998U JP 9784883 U JP9784883 U JP 9784883U JP 9784883 U JP9784883 U JP 9784883U JP S607998 U JPS607998 U JP S607998U
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JP
Japan
Prior art keywords
circuit board
printed circuit
stripper plate
plate
presses
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Pending
Application number
JP9784883U
Other languages
English (en)
Inventor
正信 小笠原
永岡　英紀
Original Assignee
松下電工株式会社
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Publication date
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Publication of JPS607998U publication Critical patent/JPS607998U/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は一般的なプリント回路板の正面図、第２図は従
来例、第３図は本考案の一実施例、第４図は本考案の他
の実施例である。 １・・・・・・プレス、３・・・・・・油圧ホルダーユ
ニット、４・・・・・・ホルダーパッド、５・・・・・
・ノックアウトプレート、６・・・・・・スプリング、
７ａ、　　７ｂ・・・・・・ロッド、１０．１０ａ、１
０ｂ・・・・・・ストリッパプレート。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. プリント回路板を押えるストリッパプレートを、前記プ
    リント回路板に形成された高密度回路部および一般回路
    部のうち高密度回路部を押圧するストリッパプレートと
    、一般回路部を押圧するストリッパプレートとにて分割
    形成し、前記高密度回路部押圧用ストリッパプレートを
    ホルダーパッドに一端が当接され、かつ他端がこのスト
    リンパプレートに当接されたロッドによって直接抑圧可
    能とし、かつ前記一般回路部抑圧用ストリッパプレート
    はその上方に設けたスプリングを介し押圧するように構
    成したことを特徴とするプリント回路板用打抜金型。
JP9784883U 1983-06-27 1983-06-27 プリント回路板用打抜金型 Pending JPS607998U (ja)

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JP9784883U JPS607998U (ja) 1983-06-27 1983-06-27 プリント回路板用打抜金型

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JPS607998U true JPS607998U (ja) 1985-01-19

Family

ID=30232572

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