JPS6079751U - ハイブリツドｉｃ実装装置 - Google Patents
ハイブリツドｉｃ実装装置Info
- Publication number
- JPS6079751U JPS6079751U JP17011683U JP17011683U JPS6079751U JP S6079751 U JPS6079751 U JP S6079751U JP 17011683 U JP17011683 U JP 17011683U JP 17011683 U JP17011683 U JP 17011683U JP S6079751 U JPS6079751 U JP S6079751U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hybrid
- pwb
- mounting equipment
- attached
- frame portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は従来例を示す正面図、第２図はこの考案に係る
ハイブリッドＩＣ実装装置の実施例を示すものでＨＩＣ
基板への装着過程を示す斜視図、第３図は同上実施例を
ＨＩＣ基板に嵌着係止した状態を示す斜視図である。 ｌ：ＨＩＣ基板、２ａ〜２ｄ：ピン、３：枠体部、３
ａ ９３ ｂ ：舌片部。
ハイブリッドＩＣ実装装置の実施例を示すものでＨＩＣ
基板への装着過程を示す斜視図、第３図は同上実施例を
ＨＩＣ基板に嵌着係止した状態を示す斜視図である。 ｌ：ＨＩＣ基板、２ａ〜２ｄ：ピン、３：枠体部、３
ａ ９３ ｂ ：舌片部。
Claims (1)
- 基板をＰＷＢ等に縦形に実装するハイブリッドＩＣ実装
装置であって、前記ＰＷＢ等と対向した側を除いた前記
基板の側縁に係着される枠体部と、この枠体部の両側端
から延在されて前記ＰＷＢに挿入固定される舌片部とを
備えてなることを特徴とするハイブリッドＩＣ実装装置
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17011683U JPS6079751U (ja) | 1983-11-04 | 1983-11-04 | ハイブリツドｉｃ実装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17011683U JPS6079751U (ja) | 1983-11-04 | 1983-11-04 | ハイブリツドｉｃ実装装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6079751U true JPS6079751U (ja) | 1985-06-03 |
Family
ID=30371459
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17011683U Pending JPS6079751U (ja) | 1983-11-04 | 1983-11-04 | ハイブリツドｉｃ実装装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6079751U (ja) |
-
1983
- 1983-11-04 JP JP17011683U patent/JPS6079751U/ja active Pending
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