JPS6073179U - ハイブリツド基板用接続端子構造体 - Google Patents

ハイブリツド基板用接続端子構造体

Info

Publication number
JPS6073179U
JPS6073179U JP1983164207U JP16420783U JPS6073179U JP S6073179 U JPS6073179 U JP S6073179U JP 1983164207 U JP1983164207 U JP 1983164207U JP 16420783 U JP16420783 U JP 16420783U JP S6073179 U JPS6073179 U JP S6073179U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
connection terminal
hybrid board
terminal structure
board
frame body
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1983164207U
Other languages
English (en)
Inventor
中沢　秀樹
利文 中村
Original Assignee
ソニー株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ソニー株式会社 filed Critical ソニー株式会社
Priority to JP1983164207U priority Critical patent/JPS6073179U/ja
Publication of JPS6073179U publication Critical patent/JPS6073179U/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Multi-Conductor Connections (AREA)
  • Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図はハイブリッド基板がマザー基板に実装された状
態を示す平面図、第２図〜第４図は従来の接続端子構造
体の斜視図、第５図は本考案の斜視図、第６図〜第９図
はハイブリッド基板のマザー基板への実装工程を示す図
である。 １はハ・ｆブリツ′ド基板、４は枠体、６はマザー基板
、７は脚部、８は水平支持部、９は接続端子、１０は頭
部、１２はハイブリッド基板用接続端子構造体である。 ４　　　　／２ Ｌ　　　　Ｌ。 Ｉケ　　　　ｌり　　　／？　　　１７　−／　　　　
　　　　　　ｆり

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. マザー基板へ取付けるための脚部とハイブリッド基板を
    支えるための水平支持部とを有する接続端子が該接続端
    子の頭部と結合する枠体により複数個連設され、且つ該
    接続端子と上記枠体との結合部には切込が設けられて成
    るハイブリッド基板用接続端子構造体。
JP1983164207U 1983-10-24 1983-10-24 ハイブリツド基板用接続端子構造体 Pending JPS6073179U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1983164207U JPS6073179U (ja) 1983-10-24 1983-10-24 ハイブリツド基板用接続端子構造体

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1983164207U JPS6073179U (ja) 1983-10-24 1983-10-24 ハイブリツド基板用接続端子構造体

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6073179U true JPS6073179U (ja) 1985-05-23

Family

ID=30360069

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1983164207U Pending JPS6073179U (ja) 1983-10-24 1983-10-24 ハイブリツド基板用接続端子構造体

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6073179U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01146474U (ja) * 1988-03-31 1989-10-09

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01146474U (ja) * 1988-03-31 1989-10-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS6073179U (ja) ハイブリツド基板用接続端子構造体
JPS6037268U (ja) プリント配線基板の装着構造
JPS5927966U (ja) 車体フレ−ムの連結部材
JPS5864084U (ja) コネクタ
JPS58109184U (ja) ハ−ドプリントボ−ドにおける端子案内アダプタ
JPS58121488U (ja) 平板状スピ−カ装置
JPS59107317U (ja) 交叉部材の接続構造
JPS59162784U (ja) 端子台
JPS59180465U (ja) 電子部品
JPS58114775U (ja) プロ−ブカ−ド
JPS58191626U (ja) コンデンサ
JPS58170771U (ja) 端子盤
JPS6367278U (ja)
JPS6037986U (ja) スピ−カの取付構造
JPS6092865U (ja) 電子部品の高密度実装構造
JPS59171350U (ja) 半導体素子の実装構造
JPS60131963U (ja) バツテリ−の支持装置
JPS5986692U (ja) 抵抗体
JPH0180769U (ja)
JPS60174269U (ja) プリント回路基板の実装構造
JPS6144872U (ja) ハイブリツドｉｃの実装構造
JPS60121693U (ja) 小形プリント板の搭載構造
JPS59192872U (ja) プリント配線板
JPS5944069U (ja) 電子回路モジユ−ル
JPS6061757U (ja) 電源供給構造