JPS6066383A - Electonic instrument - Google Patents

Electonic instrument

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JPS6066383A
JPS6066383A JP58173124A JP17312483A JPS6066383A JP S6066383 A JPS6066383 A JP S6066383A JP 58173124 A JP58173124 A JP 58173124A JP 17312483 A JP17312483 A JP 17312483A JP S6066383 A JPS6066383 A JP S6066383A
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JP
Japan
Prior art keywords
pack
memory pack
electronic device
memory
external storage
Prior art date
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Pending
Application number
JP58173124A
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Japanese (ja)
Inventor
Osamu Murakami
治 村上
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Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
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Publication date
Application filed by Canon Inc filed Critical Canon Inc
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Publication of JPS6066383A publication Critical patent/JPS6066383A/en
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    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C5/00Details of stores covered by group G11C11/00

Abstract

PURPOSE:To simplify loading/unloading work by arranging a supporting body of an external storage pack interlocking with the loading operation of the external storage pack and a connector supporting frame on an electronic instrument side and executing electric and mechanical coupling with electronic instrument body side by the loading operation of the pack. CONSTITUTION:When a memory pack 1 is inserted into an insertion port 17 of the supporting body 16 and the lower end of the pack 1 is contacted with the bottom plate 16b of the supporting body 16, a spring 19 is expanded to descende the supporting body 16 and to locate a screw 24 on the horizontal part side of a hook-type guide hole 23, so that the supporting frame 20 is pulled to the memory pack 1 side by the length of the horizontal part by a spring 25. The supporting frame 20 is displaced to a vertical state and the connection terminal 8 of a connector 6 is pressed by a signal extracting pattern 5 on the memory pack 1 side to complete electric connection.

Description

【発明の詳細な説明】 [技手ti 分ジl];] 本発明は電子機器に係り、さらに詳しくはメモリパック
と呼ばれる外部記憶パックを備えた電子機器に関するも
のである。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [TECHNICAL FIELD] The present invention relates to electronic equipment, and more particularly to electronic equipment equipped with an external storage pack called a memory pack.

し従来技術] 従来よりパーソナルコンピュータやワードプロセッサな
どの内部記憶回路を有する電子機器においては使用者の
必要に応じてROM(リードオンリーメモリ)、RAM
 (ランダムアクセスメモリ)を用いた外部記憶用パッ
ク(メモリパンク)を着脱できる構成となっている。
[Prior Art] Conventionally, electronic devices such as personal computers and word processors that have internal storage circuits have been equipped with ROM (read-only memory) and RAM according to the needs of the user.
It is configured so that an external storage pack (memory puncture) using (random access memory) can be attached and detached.

利用者はこれらのメモリパ・ンクを用いて電子機器本体
内に入力されたデータの一時保管や移送もしくは外部記
憶容量の拡張等を行なうことができる。
Users can use these memory packs to temporarily store or transfer data input into the main body of an electronic device, or to expand external storage capacity.

これらのメモリバックは電子板器本体と機械的、電気的
に接続され1本体への挿入動作に応答して、電子機器本
体内部の接続端子とメモリパックの接続端子とを圧接さ
せる構造となっている。
These memory bags are mechanically and electrically connected to the main body of the electronic device, and in response to insertion into the main body, the connection terminals inside the main body of the electronic device and the connection terminals of the memory pack are pressed into contact with each other. There is.

このような構造を有する電子機器の従来構造を第1図お
よび第2図に示す。
A conventional structure of an electronic device having such a structure is shown in FIGS. 1 and 2.

図において符号1で示すものはメモリパックで、内部に
はROM、あるいはRAMなどの記憶回路素子2や、図
示を省略したその他の電子部品が搭載されるプリント基
板3が設けられている。
In the figure, the reference numeral 1 denotes a memory pack, inside which is provided a printed circuit board 3 on which a memory circuit element 2 such as ROM or RAM and other electronic components (not shown) are mounted.

メモリパック1の一部には開口部4が形成されており、
この開口部に臨んでプリント基板3側には複数本の信号
取り出し用の接続端子5が設けられており、所定ピッチ
で外部に露出している。
An opening 4 is formed in a part of the memory pack 1.
A plurality of connection terminals 5 for signal extraction are provided on the printed circuit board 3 side facing this opening, and are exposed to the outside at a predetermined pitch.

一方、電子機器本体10の側面に形成された開口部11
にはコネクタ6が設けられている。このコネクタ6は電
子機器本体10内に収容されたプリント基板7に固定さ
れており、前記メモリパックl側の接わ゛シ端子5と1
対lに対応した板ばねなどからなる接続端子8が露出し
た状態で設けられている。
On the other hand, an opening 11 formed on the side surface of the electronic device main body 10
is provided with a connector 6. This connector 6 is fixed to a printed circuit board 7 housed in the electronic device main body 10, and is connected to the contact terminals 5 and 1 on the side of the memory pack L.
A connecting terminal 8 made of a leaf spring or the like corresponding to pair 1 is provided in an exposed state.

接続端子8の一端8aはプリント基板7側の回路パター
ン9に半田付けされている。
One end 8a of the connection terminal 8 is soldered to a circuit pattern 9 on the printed circuit board 7 side.

このような構造ではメモリパック1の接続端子5を電子
機器本体10側の接続端子8と対向させた状態で開口部
ll内に収容し、接続端子5.8を圧接させて電気的接
続を計り、蓋12を閉じることにより電子機器本体側に
完全に収容される。
In such a structure, the connection terminal 5 of the memory pack 1 is accommodated in the opening ll in a state facing the connection terminal 8 of the electronic device main body 10, and the connection terminal 5.8 is brought into pressure contact to establish an electrical connection. , by closing the lid 12, the electronic device is completely accommodated in the main body side.

ところで、このような構造は接続端子5.8同志が圧接
されるだけであり、摺動する部分がないため接続端子の
摩耗が生じず、メモリパックの電子機器本体への着脱の
頻度が高い場合に有効である。
By the way, in this structure, only the connecting terminals 5 and 8 are pressed together, and there is no sliding part, so the connecting terminals do not wear out, and if the memory pack is frequently attached to and detached from the electronic device body. It is effective for

ところが、このような接続構造ではメモリパックと電子
機器本体の接続端子5.8を対面させて実装するためメ
モリパックを本体に対して平行に配置して圧接さぜなけ
れば実装できない。
However, in such a connection structure, since the memory pack and the connection terminals 5.8 of the electronic device main body are mounted facing each other, the memory pack cannot be mounted unless the memory pack is placed parallel to the main body and pressed into contact with the main body.

この結果第2図に示すようにキーボードや表示器のある
本体の表面側はよけて裏面側にしか実装できなかった。
As a result, as shown in FIG. 2, it was possible to mount the device only on the back side, avoiding the front side of the main body where the keyboard and display were located.

その理由は電子機器の表側には表示器やキーボードなど
が設けられているため、これらをよけてメモリパックを
実装できるようにするとその分だけ全体の大きさが大き
くなってしまうからである。
The reason for this is that the front side of the electronic device is equipped with a display, keyboard, etc., and if it were possible to mount a memory pack around these, the overall size would increase accordingly.

ところで、メモリパック1は本体10の裏面の開口部1
1に嵌合させた後蓋12を嵌合させ、この蓋12によっ
てメモリパ・ンク1を押圧し、接続端子8をコネクタ6
側に圧接し電気的接続を実行する構造となっている。
By the way, the memory pack 1 has an opening 1 on the back side of the main body 10.
1, then fit the lid 12, press the memory pack 1 with this lid 12, and connect the connection terminal 8 to the connector 6.
The structure is such that it can be pressed against the side to make an electrical connection.

従って、メモリパックの着脱動作が複雑であり、蓋12
を取り外すとコネクタ6が露出した状態となりこの部分
に他の導体などが接触すると本体lO側の電子回路が破
壊されてしまう。
Therefore, the operation of attaching and detaching the memory pack is complicated, and the lid 12
If the connector 6 is removed, the connector 6 will be exposed, and if another conductor or the like comes into contact with this part, the electronic circuit on the main body 1O side will be destroyed.

この結ff1(菖頼性を低下させてしまうという欠点が
あった。
This had the disadvantage of reducing the ff1 reliability.

[目 的] 本発明は以」二のような従来の欠点を除去するために成
されたもので、メモリパックの電子機器本体側への着脱
および電気的接触分離を容易にし、信頼性の高い電子機
器を提供することを目的としている。
[Purpose] The present invention was made to eliminate the following drawbacks of the conventional technology, and it facilitates the attachment and detachment of a memory pack to the electronic device main body side and electrical contact separation, and provides highly reliable memory packs. The purpose is to provide electronic equipment.

[実施例] 以下、図面に示す実施例に基づいて本発明の詳細な説明
する。
[Example] Hereinafter, the present invention will be described in detail based on the example shown in the drawings.

第3図以下は本発明の一実施例を説明するもので、各図
中第1図および第2図と同一部分または相当する部分に
は同一符号を付し、その説明は省略する。
FIG. 3 and subsequent figures illustrate one embodiment of the present invention, and in each figure, the same or corresponding parts as in FIGS. 1 and 2 are denoted by the same reference numerals, and the explanation thereof will be omitted.

メモリパック1内には従来例では示さなかったがメモリ
パック内の記憶回路素子がRAMである場合のバックア
ップ用電池14が設けられいる。
Although not shown in the conventional example, a backup battery 14 is provided in the memory pack 1 in case the memory circuit element in the memory pack is a RAM.

また、本実施例にあっては第3図に示すように電子機器
本体10の側面側にメモリパック1の挿入口13が設け
られている。
Further, in this embodiment, as shown in FIG. 3, an insertion opening 13 for the memory pack 1 is provided on the side surface of the electronic device main body 10.

以下、メモリパック収容機構の詳細について説明する。The details of the memory pack accommodation mechanism will be explained below.

本発明になる電子機器のメモリパックの収容機構は第5
図に分解して示すような構造を採用している。
The storage mechanism for the memory pack of the electronic device according to the present invention is the fifth one.
The structure adopted is as shown in the diagram below.

すなわち、電子機器本体側にはメインフレーム18が固
定されており、この中にはメモリパックの支持体16が
昇降可能に収容されており、この支持体16内にはコネ
クタ支持枠20が取り付けられる。
That is, a main frame 18 is fixed to the main body of the electronic device, and a memory pack support 16 is housed therein so as to be movable up and down, and a connector support frame 20 is attached within this support 16. .

符合15で示すものは解除レバーである。The reference numeral 15 is a release lever.

前記メインフレーム18は上端が解放された筐体として
形成されており、前後に側板18a、18bを有する。
The main frame 18 is formed as a casing with an open upper end, and has side plates 18a and 18b at the front and rear.

これら側板18a、18bに前後を規制された状態でメ
モリパックの支持体16が昇降自在に嵌合される。
The support body 16 of the memory pack is fitted into the side plates 18a, 18b so as to be movable up and down while being restricted from front to back.

支持体16は上下が解放されたほぼ四辺形の枠体として
形成されており、左右の側板16b、16cを有し、そ
の一部には細長い長方形のメモリパックの挿入口17を
有する。
The support body 16 is formed as a substantially quadrilateral frame with its top and bottom open, and has left and right side plates 16b and 16c, and a part thereof has an elongated rectangular memory pack insertion slot 17.

この支持体16は前記メインフレーム18内にスプリン
グ19によって吊り下げられた状態で昇降自在に収容さ
れる。
The support body 16 is housed within the main frame 18 in a state where it is suspended by a spring 19 and is movable up and down.

すなわち、スプリング19の上端19aがメインフレー
ム18の左右の側板の上端部に形成された小孔18cに
掛けられ、下端19bが支持体16の左右の側板16a
に掛けられ、支持体16はスプリング19により宙に浮
いた状態で支持される。
That is, the upper end 19a of the spring 19 is hung in the small hole 18c formed in the upper end of the left and right side plates of the main frame 18, and the lower end 19b is hung in the left and right side plate 16a of the support body 16.
The support body 16 is suspended in the air by a spring 19.

一方、コネクタ支持枠20はその側面にコネクタ6が設
けられ、このコネクタ6にはフレキシブルプリント基板
21の一端が接続されている。
On the other hand, the connector support frame 20 is provided with a connector 6 on its side surface, and one end of a flexible printed circuit board 21 is connected to the connector 6.

このコネクタ支持枠2oは前記メモリパックの支持体1
6のメモリパック挿入口17に沿った空間中に収容され
る。
This connector support frame 2o is the support body 1 of the memory pack.
The memory pack is housed in a space along the memory pack insertion slot 17 of No. 6.

コネクタ支持枠20はその左右の側縁に上下に並んだ状
態で2個ずつの折曲部20a、20bを有し、上側に位
置する折曲部20aはメインフレーム18に形成された
昇降18c中に嵌合されるねじ22によって回動自在に
軸承される。
The connector support frame 20 has two bent portions 20a and 20b arranged vertically on the left and right side edges thereof, and the bent portion 20a located on the upper side is formed in the vertical movement 18c formed on the main frame 18. It is rotatably supported by a screw 22 that is fitted into the shaft.

また、下側に位置する折曲部20bは支持体16の左右
の側面に形成された鉤形のガイド孔23中に嵌合される
ねじ24に回動自在に軸承される。
Further, the bent portion 20b located on the lower side is rotatably supported by a screw 24 fitted in a hook-shaped guide hole 23 formed on the left and right side surfaces of the support body 16.

このねじ24とメインフレーム18の側方で、かつ側板
18bの近傍に形成された新曲部18dとの間にはスプ
リング25が張架されている。
A spring 25 is stretched between this screw 24 and a new curved portion 18d formed on the side of the main frame 18 and near the side plate 18b.

従って、コネクタ支持枠20はスプリング25により第
5図中ねじ22を中心として反時計方向への回動習性が
与えられている。
Therefore, the connector support frame 20 is given the habit of rotating counterclockwise about the screw 22 in FIG. 5 by the spring 25.

一方、前記解除レバー15はその一端に上方に向かって
コ字状に開いた枠体28の折曲部28aが固定されてお
り、この枠体28はメインフレーム18の底板18e上
に位置し、折曲部28a側は側板18bの下端から外方
へ臨まされている(第4図中(A)、(B)参照)。
On the other hand, the release lever 15 has a bent portion 28a of a frame 28 that opens upward in a U-shape fixed to one end thereof, and this frame 28 is located on the bottom plate 18e of the main frame 18. The bent portion 28a side faces outward from the lower end of the side plate 18b (see (A) and (B) in FIG. 4).

さらに、メインフレーム18の一方の側板の下方にはそ
の下端から外側に向かって直角に折曲部18gが切り起
こされており、この折曲部18gの下側の空間から解除
レバー15の端部が導き出されており、この部分が第3
図に示すように電子機器本体10の側方に露出している
Furthermore, below one side plate of the main frame 18, a bent part 18g is cut and raised at a right angle outward from the lower end of the side plate, and the end of the release lever 15 is inserted from the space below this bent part 18g. is derived, and this part is the third
As shown in the figure, it is exposed on the side of the electronic device main body 10.

また、この解除レバー15の途中は前記折曲部18gに
対しねじ29により水平面内で回動自在に軸承されてい
る。
Further, the release lever 15 is rotatably supported on the bending portion 18g by a screw 29 in a horizontal plane.

さらに、メインフレーム18の上端部近傍の左右の側板
の一部には弾性的なフック26が形成されており、この
フック26はメモリパック1の左右の両側縁に形成され
た溝27中に嵌合される。
Furthermore, elastic hooks 26 are formed on a portion of the left and right side plates near the upper end of the main frame 18, and these hooks 26 are fitted into grooves 27 formed on the left and right edges of the memory pack 1. will be combined.

次に、以上のように構成された本実施例の動作につき説
明する。
Next, the operation of this embodiment configured as above will be explained.

メモリパック1を支持体16の挿入口17に挿入する前
または挿入してもメモリパック1を完全に押し込む前に
おいては支持体16はスプリング19によって上方へ引
き上げられているためねじ24は鉤形のガイド孔23の
垂直部の下端に位置している。
Before inserting the memory pack 1 into the insertion opening 17 of the support 16, or even after inserting the memory pack 1, before the memory pack 1 is completely pushed in, the support 16 is pulled upward by the spring 19, so the screw 24 has a hook shape. It is located at the lower end of the vertical portion of the guide hole 23.

この状態ではスプリング25の引張力が加わってもガイ
ド孔23の垂直部にねじ24が位置するため第4図(A
)に示すようにコネクタ支持枠20はコネクタ6が挿入
口17の下方の空間16eから離れた位置にあり、接続
端子8は挿入されてくるメモリパック1とは離れた位置
にある。
In this state, even if the tensile force of the spring 25 is applied, the screw 24 is located in the vertical part of the guide hole 23, as shown in FIG.
), in the connector support frame 20, the connector 6 is located away from the space 16e below the insertion opening 17, and the connection terminal 8 is located away from the memory pack 1 being inserted.

この状態でメモリパック1は支持体16の挿入口17中
に挿入され、その下端が支持体16の底板16f上に接
すると、スプリング19が伸ばされ、支持体16が下降
する。
In this state, the memory pack 1 is inserted into the insertion opening 17 of the support 16, and when its lower end contacts the bottom plate 16f of the support 16, the spring 19 is expanded and the support 16 is lowered.

この結果ねじ24は鉤形のガイド孔23の水平部側に位
置するようになり、支持枠20はスプリング25により
水平部の長さだけメモリパック1側に引かれる。
As a result, the screw 24 comes to be located on the horizontal side of the hook-shaped guide hole 23, and the support frame 20 is pulled toward the memory pack 1 by the length of the horizontal portion by the spring 25.

従って支持枠20は第4図(A)に示す傾斜した状態か
ら垂面な状態へと変位し、コネクタ6の接続端子8が装
着されたメモリパックl側の信号取出し用パターン5に
抑圧され電気的接続が完了する。
Therefore, the support frame 20 is displaced from the inclined state shown in FIG. connection is completed.

このようにしてメモリパック1が装着された状態ではね
じ24が鉤形のガイド孔23の水平部にあるため、スプ
リング19の引張力によっても支持体16は引き一部げ
られすその位置を保つ。
When the memory pack 1 is attached in this manner, the screw 24 is in the horizontal part of the hook-shaped guide hole 23, so the support body 16 is pulled up by the tensile force of the spring 19 and maintains its position. .

メモリパンク1を取り出したい場合には解除レバー15
に指を掛はコ字状の枠体28の内方端により支持枠20
がねじ22を中心として第4図(B)中尺時計方向へ回
動するように押せばねし24は鉤形のカイト孔23の水
平部から垂直部側へ移動するためスプリング19の引張
力により支持体16が上昇し接続端子8はメモリパック
1から離れ電気的接続が解除される。
If you want to take out the memory puncture 1, press the release lever 15.
The support frame 20 is attached by the inner end of the U-shaped frame 28.
The spring 24 is moved from the horizontal part of the hook-shaped kite hole 23 to the vertical part by the tensile force of the spring 19. The support body 16 rises, and the connection terminal 8 separates from the memory pack 1, and the electrical connection is broken.

なお、メモリパックlを完全に装着した状態ではメイン
フレーム18側のフック26がメモリパック1のl+%
’i 27中に圧入されるため大きな外力を加えない限
り位置ずれなどが生じることがない。
In addition, when the memory pack 1 is completely installed, the hook 26 on the main frame 18 side is at 1+% of the memory pack 1.
Since it is press-fitted into the 'i 27, no displacement will occur unless a large external force is applied.

[効 果] 以上の説明から明らかなように本発明によれば、メモリ
パックの装着動作に連動させて電気的接続と機械的な保
持とを実現することができ、取り出しも解除レバーだけ
の操作で良く着脱作業が極めて簡略化される。
[Effects] As is clear from the above description, according to the present invention, electrical connection and mechanical retention can be achieved in conjunction with the mounting operation of the memory pack, and ejection can also be performed by operating only the release lever. This greatly simplifies the installation and removal work.

また、メモリパック装着および取り出し時にはコネクタ
の接続端子は必らずメモリパックから離れているため接
触部の耐久性が良くまたコネクタは外部から触れること
がないように装置内に収容されているため、信頼性を向
上させることができる。
In addition, the connection terminal of the connector is always separated from the memory pack when attaching or removing the memory pack, so the contact part has good durability, and the connector is housed inside the device so that it cannot be touched from the outside. Reliability can be improved.

さらにメモリパック内に電池を有する場合にメモリパッ
クが電子機器本体側に電気的に接続されたまま電池の交
換が可能で、電池交換時にはメモリパックのRAMに電
子機器本体側から電源を供給でき、RAMの内容を消す
ことなくメモリパックの電池交換が可能となる。
Furthermore, if the memory pack has a battery, it is possible to replace the battery while the memory pack is electrically connected to the electronic device, and when replacing the battery, power can be supplied to the RAM of the memory pack from the electronic device. It becomes possible to replace the battery of the memory pack without erasing the contents of the RAM.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図および第2図は従来構造を説明する一部拡大断面
図および斜視図、第3図以下は本発明の一実施例を説明
するもので第3図は全体斜視図、第4[Δ(A)、(B
)は動作を説明する縦断側面図、第5図は分解斜視図で
ある。 1・・・メモリパック 6・・・コネクタ10・・・電
子機器本体 15・・・解除レバー16・・・支持体 
17・・・挿入口 18・・・メインフレーム 19.25・・・スプリング 20・・・コネクタ支持枠 23・・・ガイド孔第4図 (A) 61Be (B)
1 and 2 are partially enlarged sectional views and perspective views for explaining the conventional structure, and FIG. 3 and the following are for explaining an embodiment of the present invention. (A), (B
) is a vertical side view for explaining the operation, and FIG. 5 is an exploded perspective view. 1...Memory pack 6...Connector 10...Electronic device body 15...Release lever 16...Support body
17...Insertion port 18...Main frame 19.25...Spring 20...Connector support frame 23...Guide hole Fig. 4 (A) 61Be (B)

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] (1)記憶回路素子を備えた外部記憶用パックが着脱可
能な電子機器において、電子機器側に外部記憶用パック
の装着動作に連動する外部記憶用パックの支持体とコネ
クタ支持枠とを設け、外部記憶用パックの装着動作によ
り電子機器本体側との間の電気的、機械的結合を行ない
得るように構成したことを特徴とする電子機器。
(1) In an electronic device to which an external storage pack including a memory circuit element is removable, the electronic device is provided with an external storage pack support and a connector support frame that are linked to the attachment operation of the external storage pack, 1. An electronic device characterized in that the external storage pack is configured to be electrically and mechanically connected to the main body of the electronic device by the mounting operation of the external storage pack.
(2) ’(lt、子機器本体側に外部操作が可能な解
除レバーを設け、外部記憶用パックと電子機器本体側と
の間の電気的、機械的結合を解除し得るように構成した
ことを特徴とする特許請求の範囲第1項に記載の電子機
器。
(2) '(lt, A release lever that can be operated externally is provided on the slave device main body side, and the configuration is such that the electrical and mechanical connection between the external storage pack and the electronic device main body side can be released. An electronic device according to claim 1, characterized in that:
JP58173124A 1983-09-21 1983-09-21 Electonic instrument Pending JPS6066383A (en)

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JP58173124A JPS6066383A (en) 1983-09-21 1983-09-21 Electonic instrument

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