JPS6061719U - 半導体基板搬送用密閉容器 - Google Patents

半導体基板搬送用密閉容器

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Publication number
JPS6061719U
JPS6061719U JP15346083U JP15346083U JPS6061719U JP S6061719 U JPS6061719 U JP S6061719U JP 15346083 U JP15346083 U JP 15346083U JP 15346083 U JP15346083 U JP 15346083U JP S6061719 U JPS6061719 U JP S6061719U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor substrates
container
sealed container
transporting semiconductor
transporting
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Pending
Application number
JP15346083U
Other languages
English (en)
Inventor
菊地　章二
Original Assignee
天昇電気工業株式会社
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Filing date
Publication date
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Publication of JPS6061719U publication Critical patent/JPS6061719U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案に係る半導体基板搬送用密閉容器の概略
斜視図、第２図は半導体基板を収納した状態を示す第１
図のＡ−Ａ線断面図である。 １・：・・・・半導体基板搬送用密閉容器、２・・・・
・・容器本体、３・・・・・・容器の蓋、７・・・・・
・半導体基板保持（ 壁、１１・・・・・・芯材、１３・・・・・・パツキン
材。

Claims (3)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. （１）可撓性合成樹脂より成り、半導体基板を保持する
    ための保持部を有する容器本体と該容器本体に装着され
    た蓋とによって構成された半導体基板収納用密閉容器に
    於いて、蓋の周縁部に高強度剛性樹脂より成る芯材を埋
    設したことを特徴とする半導体基板搬送用密閉容器。
  2. （２）　　着局縁部の容器本体との装着面にリング状の
    弾性体より成るパツキン材を配置したことを特徴とする
    実用新案登録請求の範囲第１項記載の半導体基板搬送用
    密閉容器。　゛
  3. （３）　　弾性パツキン材がシリコンゴムであることを
    特徴とする実用新案登録請求の範囲第２項に記載の半導
    体基板搬送用密閉容器。
JP15346083U 1983-10-03 1983-10-03 半導体基板搬送用密閉容器 Pending JPS6061719U (ja)

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JP15346083U JPS6061719U (ja) 1983-10-03 1983-10-03 半導体基板搬送用密閉容器

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JPS6061719U true JPS6061719U (ja) 1985-04-30

Family

ID=30339514

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JP15346083U Pending JPS6061719U (ja) 1983-10-03 1983-10-03 半導体基板搬送用密閉容器

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63166948U (ja) * 1987-04-21 1988-10-31

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63166948U (ja) * 1987-04-21 1988-10-31

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