JPS6059558U - ハイブリッドｉｃの実装構造 - Google Patents

ハイブリッドｉｃの実装構造

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Publication number
JPS6059558U
JPS6059558U JP14979783U JP14979783U JPS6059558U JP S6059558 U JPS6059558 U JP S6059558U JP 14979783 U JP14979783 U JP 14979783U JP 14979783 U JP14979783 U JP 14979783U JP S6059558 U JPS6059558 U JP S6059558U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
hybrid
mounting structure
terminal
circuit board
printed circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP14979783U
Other languages
English (en)
Inventor
須藤　紘司
大野　英雄
郁生 小西
Original Assignee
富士通株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by 富士通株式会社 filed Critical 富士通株式会社
Priority to JP14979783U priority Critical patent/JPS6059558U/ja
Publication of JPS6059558U publication Critical patent/JPS6059558U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図はハイブリッドＩＣの機能拡張例を示す回路図、
第２図ａ、　ｂは従来のハイブリッドＩＣの追加実装を
説明する図、第３図ａ、　ｂ、　ｃは本考案のハイブリ
ッドＩＣの実装構造を示す図で、平面図ａ１正面図ｂ１
側面図Ｃをそれぞれ示し、第４図は追加搭載されるＩＣ
の端子形状を示す図である。 Ａ、Ｂ；ハイブリッドＩＣ，１，３，４，６゜８．３１
，３２；端子。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. プリント基板の所定位置に実装されるハイブリッドＩＣ
    （７）端子と追加実装されるハイブリッドＩＣの端子と
    を同一部品ホールに挿入固定されて成ることを特徴とす
    るハイブリッドＩＣの実装構造。
JP14979783U 1983-09-28 1983-09-28 ハイブリッドｉｃの実装構造 Pending JPS6059558U (ja)

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JP14979783U JPS6059558U (ja) 1983-09-28 1983-09-28 ハイブリッドｉｃの実装構造

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JPS6059558U true JPS6059558U (ja) 1985-04-25

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ID=30332424

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