JPS6059360A - Photoconductive member - Google Patents

Photoconductive member

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JPS6059360A
JPS6059360A JP58167747A JP16774783A JPS6059360A JP S6059360 A JPS6059360 A JP S6059360A JP 58167747 A JP58167747 A JP 58167747A JP 16774783 A JP16774783 A JP 16774783A JP S6059360 A JPS6059360 A JP S6059360A
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恵志 斉藤
Yukihiko Onuki
大貫 幸彦
Shigeru Ono
茂 大野
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    • G03G5/04Photoconductive layers; Charge-generation layers or charge-transporting layers; Additives therefor; Binders therefor
    • G03G5/08Photoconductive layers; Charge-generation layers or charge-transporting layers; Additives therefor; Binders therefor characterised by the photoconductive material being inorganic

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Abstract

PURPOSE:To stabilize electrical, optical and photoconductive characteristics at all times by distributing nonuniformly in the layer thickness direction Ge into the 1st layer region on a base side in the 1st layer and incorporating nitrogen into the 1st layer. CONSTITUTION:The 1st layer 102 provided successively with the 1st layer region 104 constituted of an amorphous material contg. Si and Ge and the 2nd photoconductive layer region 105 constituted of an amorphous material contg. Si is provided on a base 101. Ge in the region 104 is nonuniformly distributed in the layer thickness direction and nitrogen is incorporated into the layer 102. The Ge is distributed preferably more toward the base side in the region 104. The 2nd layer 103 constituted of an amorphous material contg. Si and C is provided on the layer 102.

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、光(ここでは広義の光で、紫外光線。[Detailed description of the invention] The present invention is based on light (here, light in a broad sense, ultraviolet light).

可視光線、赤外光綜、Xa、γ線等を指す)の様な電磁
波に感受性のある光導電部Iに関する。
The present invention relates to a photoconductive part I that is sensitive to electromagnetic waves such as visible light, infrared light, Xa, gamma rays, etc.

固体撮像装置、或いは像形成分野における電子写真用像
形成部分や原稿読取装置における光導電層を形成する光
導電材料としては、高感度で、SN比〔光電流(Ip)
/暗電流(Id) )が高く、照射する電磁波のスイク
トル特性にマツチングした吸収スペクトル特性を有する
こと、光応答性が速く、所望の暗抵抛値を有すること、
使用時において人体に対して無害であること、更には固
体撮像装置においては、残像を所定時間内に容易に処理
することができること等の特性が要求されるO殊に、事
務機としてオフィスで使用される電子写真装置内に組込
まれる電子写真用像形成部材の場合には、上記の使用時
における無害性は重要な点である。
As a photoconductive material forming a photoconductive layer in a solid-state imaging device, an image forming part for electrophotography in the image forming field, or a document reading device, it has a high sensitivity and a high signal-to-noise ratio [photocurrent (Ip)].
/dark current (Id)), has absorption spectrum characteristics that match the spectral characteristics of the irradiated electromagnetic waves, has fast photoresponsiveness, and has a desired dark resistance value.
Solid-state imaging devices are required to have characteristics such as being harmless to the human body during use and being able to easily remove afterimages within a predetermined time. In the case of an electrophotographic imaging member incorporated into an electrophotographic apparatus, the above-mentioned non-toxicity during use is an important point.

この様な点に立脚して最近注目されている光導電I刺に
アモルファスシリコン(以後a−siと表記す)があり
、例えば、独国公開第2746967号公報、同第28
55718号公報には電子写真用像形成部拐として、独
国公間第2933411号公報には光電変換読取装置へ
の応用として記載されている。
Based on this point, amorphous silicon (hereinafter referred to as a-si) is a photoconductive material that has recently attracted attention.
It is described in Japanese Patent No. 55718 as an image forming unit for electrophotography, and in German Publication No. 2933411 as an application to a photoelectric conversion/reading device.

百年ら、従来のa−81で構成された光導電層を有する
光導10桐は、暗抵抗値、光感度、光応答住僧の電気的
、光学的、光導電的特性、及び耐湿性等の使用環境特性
の点、更には経時的安定性の点において、結合的な特性
向上を計るには更に改良されるべき点が存するのが実情
である。
Hyakunen et al., photoconductor 10 paulownia having a photoconductive layer composed of conventional A-81 has excellent dark resistance value, photosensitivity, electrical, optical, photoconductive properties of photoresponsive monk, moisture resistance, etc. The reality is that there are points that need to be further improved in terms of use environment characteristics and stability over time in order to achieve a comprehensive improvement in characteristics.

例えば、電子写真用像形成部拐に適用した場合間第高光
感度、高暗抵抗化を同時に計ろうとすると、従来におい
ては、その使用時において残留電位が残る場合が度々観
測され、この種の光導電部材は長時間繰返し使用し続け
ると、繰返し使用による疲労の蓄積が起って、残像が生
ずる所謂ゴースト現象を発する様になる、或いは高速で
繰返し使用すると応答性が次第に低下する等の不都合な
点が生ずる場合が少なくなかった。
For example, when applying it to electrophotographic image forming systems, when trying to simultaneously achieve high photosensitivity and high dark resistance, in the past, it has often been observed that residual potential remains during use, and this type of light When a conductive member is used repeatedly for a long period of time, fatigue accumulates due to repeated use, resulting in the so-called ghost phenomenon that causes an afterimage, or when used repeatedly at high speed, the response gradually decreases. There were many cases where spots appeared.

更には、a−81は可視光領域の短波長側に較べて長波
長側の波長領域よりも長い波長領域の吸収係数が比較的
小さく、現在実用化されている半導体レーザとのマツチ
ングに於いて、又は、通常使用されているノ・口rンラ
ンゾや螢光灯を光源とする場合に長波長側の光を有効に
使用し得ないという点に於いて、夫々改良される余地が
残っている。
Furthermore, a-81 has a relatively smaller absorption coefficient in the long wavelength region than in the short wavelength region of the visible light region, which makes it difficult to match with semiconductor lasers currently in practical use. Alternatively, there is still room for improvement in that it is not possible to effectively use light on the longer wavelength side when using commonly used lights or fluorescent lamps as a light source. .

又、別には、照射される光が光導電層中に於いて充分吸
収されず、支持体に到達する光の量が多くなると、支持
体自体が光導電層を透過して来る光に対する反射率が高
い場合には、光導電層内に於いて多重反射による干渉が
起って画像の「がケ」が生ずる一要因となる。
In addition, if the irradiated light is not absorbed sufficiently in the photoconductive layer and the amount of light reaching the support increases, the reflectance of the support itself to the light transmitted through the photoconductive layer may decrease. When the value is high, interference due to multiple reflections occurs within the photoconductive layer, which is one of the causes of "blurring" in the image.

この影響は、解像度を上げる為に、照射スポットを小さ
くする程大きくなり、殊に半導体レーザを米温とする場
合には大きな問題となっている。
This effect becomes larger as the irradiation spot is made smaller in order to increase the resolution, and it becomes a big problem especially when the semiconductor laser is used at a temperature of about 100 ml.

更に、a−8s材利で光導電層を構成する場合には、そ
の電気的、光導電的特性の改良を計るために水素原子或
いは弗素原子や塩素原子等のハロゲン原子、及び電気伝
導型の制御のために硼素原子や燐原子等、或いはその他
の特性改良のために他の原子が、各々構成原子として光
導電層中に含有されるが、これ等の構成原子の含有の仕
方如何によっては、形成した層の電気的或いは光導電的
特性に問題が生ずる場合がある。
Furthermore, when forming a photoconductive layer using A-8S material, in order to improve its electrical and photoconductive properties, hydrogen atoms, halogen atoms such as fluorine atoms and chlorine atoms, and electrically conductive type Boron atoms, phosphorus atoms, etc. for control purposes, or other atoms for improving other properties, are contained in the photoconductive layer as constituent atoms, but depending on how these constituent atoms are contained, However, problems may arise in the electrical or photoconductive properties of the formed layer.

即し、例えば、形成した光導電層中に光照射によって発
生したフォトキャリアの該層中での寿命が充分でないこ
と、或いは暗部において支持体側よシの電荷の注入の閉
止が充分でないこと等が生ずる場合が少なくない。
Therefore, for example, the lifetime of photocarriers generated by light irradiation in the formed photoconductive layer is not sufficient, or the injection of charges from the support side to the other side is not sufficiently blocked in a dark area. This occurs in many cases.

更には、層厚が十数μ以上になると、層形成用の兵空准
積室よシ取シ出した後、空気中での放置時間の経過と共
に、支持体表面からの層の浮きゃ剥離、或いは層に亀裂
が生ずる等の現象を引起し勝ちであった。この現象は、
殊に支持体が通常、電子写真分野に於いて使用されてい
るドラム状支持体の場合に多く起るもので、経時的安定
性の点に於いて解決されるべき点である。
Furthermore, if the layer thickness exceeds 10-odd microns, the layer will float and peel off from the surface of the support as time passes after it is left in the air after being taken out of the air storage room for layer formation. Otherwise, phenomena such as cracks occurring in the layer were likely to occur. This phenomenon is
This problem often occurs particularly when the support is a drum-shaped support normally used in the field of electrophotography, and is a problem that should be solved in terms of stability over time.

従ってa−8i材刺そのものの特性改良が削られる一方
で、光導電部材を設計する際に、上記した様な問題の総
てが解決される様に工夫されろ必要がある。
Therefore, while improvements in the characteristics of the A-8I material itself are being made, efforts must be made to solve all of the above-mentioned problems when designing photoconductive members.

本発明は上記の諸点に鑑み成されたもので、a−8Iに
就て電子写真用像形成部材や固体撮像装置、読取装置等
に使用される光導電部材としての適用性とその応用性と
いう観点から総括的に鋭意研究検討を続けた結果、シリ
コン原子を母体とし、水素原子(6)又はハロゲン原子
■のいずれか一方を少なくとも含有するアモルファス側
斜、所謂水素化アモルファスシリコン、ハロダン化アモ
ルファスシリコン、或いはハロゲン含有水素化アモルフ
ァスシリコン〔以後これ等の総称的表記として[−a−
81(H,X) Jを使用する〕から構成される光導電
性を示す層を有する光導電部材であって以後に説明され
る様な特定化して設計され作成された光導電部材は、実
用上著しく優れた特性を示すばかりでなく、従来の光導
電部材をあらゆる点において凌駕していること、殊に電
子写真用の光導電部材として著しく優れた特性を有して
いること及び長波長(II+に於ける吸収ス被りトル特
性に優れていることを見出したととに基いている。
The present invention has been made in view of the above-mentioned points, and is concerned with the applicability and applicability of a-8I as a photoconductive member used in electrophotographic image forming members, solid-state imaging devices, reading devices, etc. As a result of comprehensive research and consideration from this point of view, we have found that amorphous lateral slopes, so-called hydrogenated amorphous silicon, and halodanized amorphous silicon, are made of silicon atoms and contain at least either hydrogen atoms (6) or halogen atoms. , or halogen-containing hydrogenated amorphous silicon [-a-
81 (H, In addition to exhibiting extremely superior properties, it also exceeds conventional photoconductive members in every respect, particularly as a photoconductive member for electrophotography, and has extremely superior properties at long wavelengths ( This is based on the discovery that the absorption and shedding torque characteristics of II+ are excellent.

本発明は、電気的、光学的、光導電的特性が常時安定し
ていて、殆んど使用環境に制限を受けない全環境型であ
シ、長波長側の光感度特性に優れると共に耐光疲労に著
しく長り、繰返し使用に際しても劣化現象を起さず、残
留電位が全く又は殆んど観測されない光Nf導電部材提
供することを主たる目的とする。
The present invention has stable electrical, optical, and photoconductive properties at all times, is an all-environment type with almost no restrictions on usage environments, has excellent photosensitivity on the long wavelength side, and is resistant to light fatigue. The main object of the present invention is to provide an optical Nf conductive member which has a long lifespan, exhibits no deterioration phenomenon even after repeated use, and has no or almost no residual potential observed.

本発明の別の目的は、全可視光域に於いて光感度が高く
、殊に半導体レーザとのマツチングに優れ、且つ光応答
の速い光導電部材を提供することである。
Another object of the present invention is to provide a photoconductive member that has high photosensitivity in the entire visible light range, has excellent matching with semiconductor lasers in particular, and has fast photoresponse.

本発明の他の目的は、支持体上に設けられる層と支持体
との間および積層される層の各層間の密着性に優れ、構
造配列的に緻密で安定的であシ、層品質の高い光導電部
Iを提供することである。
Another object of the present invention is to provide excellent adhesion between a layer provided on a support and the support and between each laminated layer, to provide a dense and stable structural arrangement, and to improve layer quality. The purpose is to provide a high photoconductivity I.

本発明の他の目的は、電子写真用の俳形成間第として使
用した場合、通常の電子写真法が極めて有効に適用され
得る程度に、静電像形成の為の’41電処理の際の電荷
保持能が充分ちり、且つ多湿雰囲気中でもその特性の低
下が殆んど観測されない優れた電子写真特性を有する光
導電部材を提供することである。
Another object of the present invention is that when used as an intermediary for forming electrophotographic images, it is possible to improve the process during '41 electrophotographic processing for forming electrostatic images to such an extent that ordinary electrophotographic methods can be applied very effectively. It is an object of the present invention to provide a photoconductive member having sufficient charge retention ability and excellent electrophotographic properties with almost no deterioration of the properties observed even in a humid atmosphere.

本発明の更に他の目的は、濃度が高く、)・−フトーン
が鮮明に出て且つ解像度の高い高品5.を画像を4する
事が容易に出来る電子写真用の光導電部材を提供するこ
とである。
Still another object of the present invention is to produce a high-quality product with high density, )--clear foottones, and high resolution.5. It is an object of the present invention to provide a photoconductive member for electrophotography that can easily produce images.

本発明の更にもう1つの目的は、高光感度性。Yet another object of the present invention is high photosensitivity.

高SN比特性及び支持体との間に良好な電気的接触性を
有する光導電部材を提供することでもある。
It is also an object to provide a photoconductive member having high signal-to-noise ratio characteristics and good electrical contact with the support.

本発明の光導電部材は、光漕電間第用の支持体と、シリ
コン原子とゲルマニウム原子とを含む非晶質材料で構成
された第1の層領域と、シリコン原子を含む非晶質月利
で構成され光導電性を示す第2の層領域と、が前記支持
体側より順に設けられた層構成の第一の層(1)と、シ
リコン原子と炭素原子とを含む非晶質材料で構成された
第二の層とで構成された光受容層を有し、前記第1の層
領域中に於りるダルマニウム原子の分布状態が層厚方向
に不均一であって、前記第一の層(1)中には窒素1り
(子が庁有されている事を特徴とする。
The photoconductive member of the present invention includes a support for a photoconductor, a first layer region made of an amorphous material containing silicon atoms and germanium atoms, and an amorphous layer region containing silicon atoms. a first layer (1) of a layered structure provided in order from the support side; a second layer region made of amorphous material containing silicon atoms and carbon atoms; a photoreceptive layer composed of a second layer and a second layer, wherein the distribution state of dalmanium atoms in the first layer region is non-uniform in the layer thickness direction; The layer (1) is characterized by the presence of nitrogen atoms.

」−記した様々層構成を取る様にして設泪された本発明
の光導電部材は、前記した諸問題の総てを角イ決し得、
極めて優れた電気的、光学的、光導電的q4″付、電気
的耐圧性及び使用環境特性を示す。
The photoconductive member of the present invention, which is prepared in such a manner as to have the various layer configurations described above, can solve all of the above-mentioned problems,
It exhibits extremely excellent electrical, optical, and photoconductive Q4'' properties, electrical pressure resistance, and use environment characteristics.

殊に、電子写真用像形成部材として適用された場合には
、画像形成への残留電位の影響が全くなく、その電気的
特性が安定しておシ高感度で、高SN比をイjするもの
であって、耐光疲労、繰返し使用![!J性に長け、濃
度が高く、ハーフトーンが鮮明に出て、月っ解像度の高
い、高品質の画像を安定して繰返し得ることができる。
In particular, when applied as an electrophotographic image forming member, there is no influence of residual potential on image formation, its electrical characteristics are stable, and it has high sensitivity and a high signal-to-noise ratio. It is light fatigue resistant and can be used repeatedly! [! It has excellent J properties, high density, clear halftones, and can stably and repeatedly produce high-quality images with high resolution.

又、本発明の光導電部材は支持体上に形成される層自体
が強靭であって、且つ支持体との密着性に裕しく優れて
おり、高速で長時間連続的に繰返し使用することができ
る。
In addition, the photoconductive member of the present invention has a strong layer itself formed on the support, and has excellent adhesion to the support, making it possible to repeatedly use it continuously at high speed for a long time. can.

更に、本発明の光導電部材は、全可視光域に於いて光感
度が高く、殊に半導体レーザとのマツチングに優れ、且
つ光応答が速い。
Further, the photoconductive member of the present invention has high photosensitivity in the entire visible light range, is particularly excellent in matching with semiconductor lasers, and has fast photoresponse.

以下、図面に従って、本発明のつr、導電部材に就て詳
細に説明する。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The conductive member of the present invention will be described in detail below with reference to the drawings.

第1図は、本発明の第1の実施態様例の光導電部材の層
構成を説明するための模式的構成図である。
FIG. 1 is a schematic configuration diagram for explaining the layer configuration of a photoconductive member according to a first embodiment of the present invention.

第1図に示す光導電部材100は、光漕電間第用として
の支持体101と該支持体101の上に第一の層(1)
 102と、第二の層(n) i 03とを有し、該第
二の層(II) 103は自由表面106を一方の端面
に有している。第一の層(1) 102は支持体101
側よシダルマニウム原子を含有するa−8i(H,X)
(以後「a−6IGe(I(、X)Jと略記する)で構
成された第1の層領域(G) 104とa−81(H,
X)で構成され光導電性を有する第2の層領域(S) 
105とが順に積層された層構造を有する。第1の層領
域(G)104中に含有されるダルマニウム原子は、該
第10層領域(G) 104の層厚方向には連続的であ
って且つ前記支持体101の設けられである側とは反対
の側(第二の層(n) 103側)の方よシも前記支持
体1.01 (!11の方に多く分布した状態となる様
に前記第1の層領域0)104中に含有される。
The photoconductive member 100 shown in FIG.
102 and a second layer (n) i 03, said second layer (II) 103 having a free surface 106 on one end face. First layer (1) 102 is support body 101
a-8i (H,X) containing siddarmanium atoms on the side
(Hereafter, the first layer region (G) 104 composed of a-6IGe (abbreviated as I(,X)J) and a-81 (H,
A second layer region (S) composed of X) and having photoconductivity
105 are laminated in order. Dalmanium atoms contained in the first layer region (G) 104 are continuous in the layer thickness direction of the tenth layer region (G) 104 and on the side where the support 101 is provided. On the opposite side (second layer (n) 103 side), the support 1.01 (!11) is distributed more in the first layer region 0) 104. contained within.

本発明の光導電部材においては、第1の層領域(G)中
に含有されるケ゛ルマニウム原子の分布状態は、層ノ9
方向においては、前記の様な分布状態を取り、支持体の
表面と平行な面内方向には均一な分布状態とされるのが
望ましい。
In the photoconductive member of the present invention, the distribution state of kermanium atoms contained in the first layer region (G) is as follows:
In this direction, it is desirable to have the above-mentioned distribution state, and to have a uniform distribution state in the in-plane direction parallel to the surface of the support.

本発明に於いては、第一の層領域り)上に設けられる第
2の層領域(S)中には、ケ゛ルマニウム原子は含有さ
れておらず、この様々層構造に第一の層(I)を形成す
ることによって、可視光領域を含む比較的短波長から比
較的短波長迄の全領域の波長の光に対して光感度が優れ
ている光導電部材とし得るものである。
In the present invention, the second layer region (S) provided on the first layer region (S) does not contain kermanium atoms, and the first layer (S) is not included in this various layer structure. ), it is possible to obtain a photoconductive member that has excellent photosensitivity to light of all wavelengths from relatively short wavelengths to relatively short wavelengths, including the visible light region.

又、e(>1の層領域0)中に於けるケ゛ルマニウム原
子の分布状態は、全層領域にゲルマニウム原子が連U、
:的に分布し、ダルマニウム原子の層厚方向の分布濃度
Cが支持体側よシ第2の層領域(S)に向って減少する
変化が掬えられているので、第1の層領域(G)と第2
の層領域(S)との間に於ける親和性に優れると共に実
質的に連続した屈折率の変化を力えることが出来るので
可干渉光を使用する場合に於ける層界面に於ける反射に
伴う干渉を阻止することが出来、且つ後述する様に支持
体側端部に於いてダルマニウム原子の分布濃度Cを極端
に大きくすることによシ半導体レーザ等を使用した場合
の、第2の層領域(S)では殆んど吸収し切れない長波
長側の光を第1の層領域り)に於いて実質的に完全に吸
収することが出来、支持体面からの反射による干渉を防
止することが出来る。
Moreover, the distribution state of germanium atoms in e (>1 layer region 0) is such that germanium atoms are connected in the entire layer region U,
: distribution, and the distribution concentration C of dalmanium atoms in the layer thickness direction decreases from the support side toward the second layer region (S). G) and the second
It has excellent affinity with the layer region (S) of When a semiconductor laser or the like is used, the second layer can prevent the accompanying interference, and by making the distribution concentration C of dalmanium atoms extremely large at the end of the support, as will be described later. Light on the long wavelength side, which is almost completely absorbed in the region (S), can be substantially completely absorbed in the first layer region (S), thereby preventing interference due to reflection from the support surface. I can do it.

又、本発明の光導電部材に於いては、第1の層領域(G
)と第2の層領域(S)とを構成する非晶質杓刺の夫々
がシリコン原子という共通の構成要素を有しているので
、積層界面に於いて化学的な安定性の確保が充分酸され
ている。
Further, in the photoconductive member of the present invention, the first layer region (G
) and the second layer region (S) each have a common constituent element of silicon atoms, ensuring sufficient chemical stability at the laminated interface. It has been acidified.

第2図乃至第10図には、本発明におりる光導電部材の
第1の層領域(G)中に含有されるダルマニウム原子の
層厚方向の分布状態の典型的例が示される。
2 to 10 show typical examples of the distribution state of dalmanium atoms contained in the first layer region (G) of the photoconductive member according to the present invention in the layer thickness direction.

第2図乃至第1Q図において、横軸はゲルマニウム原子
の分布濃度Cを、縦軸は第1の層領域O)の層厚を示し
、tBは支持体側の第1の層領域仁)のgfA11’j
1の位置を、t、は支持体側とは反対側の第1の層領域
0)の端面の位置を示す。即ち、ゲルマニウム原子の含
有される第1の層領域(G)はtB側よptT側に向っ
て層形成がなされる。
In FIG. 2 to FIG. 1Q, the horizontal axis shows the distribution concentration C of germanium atoms, the vertical axis shows the layer thickness of the first layer region O), and tB is gfA11 of the first layer region O) on the support side. 'j
1, and t indicates the position of the end surface of the first layer region 0) on the side opposite to the support side. That is, the first layer region (G) containing germanium atoms is formed as a layer from the tB side toward the ptT side.

h′K 2図には、第1の層領域O)中に含有されるダ
ルマニウム原子の層厚方向の分布状態の第1の典型例が
示される。
FIG. h'K2 shows a first typical example of the distribution state of dalmanium atoms contained in the first layer region O) in the layer thickness direction.

第2図に示される例では、ゲルマニウム原子の含有され
る第1の層領域←)が形成される支持体表面と該第1の
層領域(G)の表面とが接する界面位置t□よptlの
位置までは、ダルマニウム原子の分布濃度CがC,なる
一定の値を取シ乍らケ゛ルマニウム原子が形成される第
1の層領域(G)に含有され、位Uりtlよシ界面位置
tTK至るまで濃度C2jJl徐徐に連続的に減少され
ている。界面位置1Tにおいてはゲルマニウム原子の分
布濃度CはC3とされる。
In the example shown in FIG. 2, the interface position t□ where the surface of the support where the germanium atom-containing first layer region ←) is formed and the surface of the first layer region (G) contacts Up to the position, the distribution concentration C of dahmanium atoms takes a constant value C, and the dahmanium atoms are contained in the first layer region (G) where they are formed, and from the position U to the interface position The concentration C2jJl is gradually and continuously decreased until tTK. At the interface position 1T, the distribution concentration C of germanium atoms is C3.

第3図に示される例においては、含イ4されるゲルマニ
ウム原子の分布濃度Cは位置1Bよシ(4買t Tに至
るまで濃度C4から徐々に連続的に減少して位置tTに
おいて濃度C1+となる様な分布状態を形成している。
In the example shown in FIG. 3, the distribution concentration C of germanium atoms to be included gradually and continuously decreases from the concentration C4 from the position 1B to the concentration C1+ at the position tT. The distribution state is formed as follows.

第4図の場合は、位置1Bよ多位置t2まではケゝルマ
ニウム原子の分布濃度Cは濃度C6なる一定値とされ、
位ft1t+と位FJt、との間において徐々に連続的
に減少され、位置tTにおいて分布濃度Cは実質的に零
とされている(ここで実質的に零とは検出限界量未満の
場合である)。
In the case of Fig. 4, the distribution concentration C of kermanium atoms from position 1B to multiple positions t2 is a constant value of concentration C6,
The distribution concentration C is gradually and continuously decreased between the position ft1t+ and the position FJt, and the distribution concentration C is substantially zero at the position tT (here, substantially zero means that the amount is below the detection limit). ).

第5図の場合には、ゲルマニウム原子の分布濃度Cは、
位置tBよ多位置tTに至るまで濃度c8より連続的に
徐々に減少され、位MtTにおいて実質的に零とされて
いる。
In the case of FIG. 5, the distribution concentration C of germanium atoms is
The concentration is gradually decreased continuously from the concentration c8 from the position tB to the multi-position tT, and becomes substantially zero at the position MtT.

第6図に示す例においては、ケ°ルマニウム原子の分布
濃度Cは、位置tBと位[、’t3間においては濃度C
9の一定値であシ、位置tTにおいては濃度CtOとさ
れる。位置t3と位置tTとの間では、分面濃度Cは一
次関数的に位置t3よ多位置t、に至るまで減少されて
いる。
In the example shown in FIG. 6, the distribution concentration C of kermanium atoms is between the position tB and the position
A constant value of 9 is used, and the concentration is set to CtO at position tT. Between the position t3 and the position tT, the area density C is linearly decreased from the position t3 to the multiple position t.

第7図に示される例においては、分布濃度Cは位1?T
tBよ多位置t4までは濃度C1lの一定値を取シ、位
置t4よ多位置t、までは濃度C12よシ濃度自3まで
一次関数的に減少する分布状態とされている。
In the example shown in FIG. 7, the distribution concentration C is 1? T
From tB to multiple positions t4, the concentration C1l takes a constant value, and from position t4 to multiple positions t, the concentration decreases linearly from C12 to 3.

第8図に示す例においては、位置1よ多位置t7に至る
まで、ダルマニウム原子の分布濃度Cは濃度CI4よシ
実質的に零に至る様に一次関数的に減少している。
In the example shown in FIG. 8, from position 1 to multi-position t7, the distribution concentration C of dalmanium atoms decreases linearly from the concentration CI4 to substantially zero.

第9図においては、位置1Bよ多位置t8に至るまでは
ゲルマニウム原子の分布濃度Cは濃度自。
In FIG. 9, from position 1B to multi-position t8, the distribution concentration C of germanium atoms is the same as the concentration.

よシ濃度CI6まで一次関数的に減少され、位置t5と
位置tTとの間においては濃度C16の一定値とされた
例が示されている。
An example is shown in which the concentration is linearly decreased to CI6, and the concentration is kept at a constant value of C16 between position t5 and position tT.

第10図に示される例においては、ゲルマニウム原子の
分布濃度Cは、位置tBにおいて濃度−7でおり、位置
t6に至るまではこの濃度C17よシ初めはゆっくりと
減少され、tsの位置付近においては急激に減少されて
位置t6では濃度C11lとされる。
In the example shown in FIG. 10, the distribution concentration C of germanium atoms is -7 at position tB, and this concentration C17 decreases slowly at first until position t6, and near position ts. is rapidly decreased to a concentration C11l at position t6.

位置t6と位置t7との間においては、初め急激に減少
されて、その後は、緩かに徐々に減少されて位置t7で
濃度CtSとなシ、位置t7と位置t8との間では極め
てゆっくシと徐々に減少されて、位置1.において6度
C20に至る。位置t8と位置1Tの間においては、濃
度C20より実a的に零になる様に図に示す如き形状の
曲線に従って減少されている。
Between position t6 and position t7, the concentration is decreased rapidly at first, and then gradually decreased to reach the concentration CtS at position t7, and between position t7 and position t8, it decreases extremely slowly. position 1. reaches C20 at 6 degrees. Between the position t8 and the position 1T, the concentration is reduced according to a curve shaped as shown in the figure so that the concentration a actually becomes zero from C20.

以上、第2図乃至第10図によシ、第1の層領域O)中
に含有されるゲルマニウム原子の層厚方向の分布状態の
典型例の幾つかを説明した様に、本発明においては、支
持体側において、ダルマニウム原子の分布濃度Cの高い
部分を有し、界面t、側においては、前記分布濃度Cは
支持体側に較べて可成シ低くされた部分を有するケ゛ル
マニウム原子の分布状態が第1の層領域(G)に設けら
れている。
As described above with reference to FIGS. 2 to 10, some typical examples of the distribution state of germanium atoms contained in the first layer region O) in the layer thickness direction, in the present invention, , on the support side, there is a part where the distribution concentration C of dalumanium atoms is high, and on the interface t side, there is a part where the distribution concentration C is considerably lower than on the support side. is provided in the first layer region (G).

本発明に於ける光導電部Iを構成する層を構成する第1
の層領域(G)は、好ましくは上記した様に支持体側の
方にダルマニウム原子が比較的高濃度でn有ネれている
局在領域広)を有するのが望ましい。
The first layer constituting the photoconductive part I in the present invention
The layer region (G) preferably has a relatively high concentration of damanium atoms (a wide localized region) on the support side as described above.

オ発明に於いてに、局在領域(A)は、第2図乃至第1
0図に示す記号を用いて説明すれば、界面位置tBより
5μ以内に設けられるのが望ましい。
In the invention, the localized region (A) is
Explaining using the symbols shown in FIG. 0, it is desirable to provide the interface within 5 μ from the interface position tB.

本発明においては、上記局在領域(4)は、界面位置t
Bより5μNtでの全層領域(LT)とされる場合もあ
るし、又、層領域(LT)の一部とされる場合もある。
In the present invention, the localized region (4) is located at the interface position t
It may be the entire layer region (LT) with 5 μNt from B, or it may be a part of the layer region (LT).

局在領域(A)を層領域(L、)の一部とするか又は全
部とうるかは、形成される第一の層(1)に要求される
特性に従って適宜決められる。
Whether the localized region (A) is a part or all of the layer region (L,) is appropriately determined according to the characteristics required of the first layer (1) to be formed.

局在領域伝)は、その中に含有されるケ゛ルマニウム原
子の層厚方向の分布状態としてダルマニウム原子の分布
濃度の最大値cmaxがシリコン原子との和に対して、
好ましくは1000 atomic ppm以上、より
好適には5000 atomic ppm以上、最適に
はI X I Q atomic ppm以上とされる
様な分布状態となり荘る様に層形成される。
In the localized area history), the distribution state of the kalmanium atoms contained therein in the layer thickness direction is expressed as follows:
The layer is formed in such a manner that the concentration is preferably 1000 atomic ppm or more, more preferably 5000 atomic ppm or more, and optimally IXIQ atomic ppm or more.

即ち、本発明においては、ダルマニウム原子の含有され
る第1の層領域り)は、支持体側からの層厚で5μ以内
(1Bから5μ厚の度コ領域)に分布濃度の最大値CI
Tlaxが存在する様に形成されるのが好ましい。
That is, in the present invention, the first layer region (containing dallmanium atoms) has the maximum distribution concentration CI within 5 μm in layer thickness from the support side (region with a thickness of 5 μm from 1B).
Preferably, it is formed in such a way that Tlax is present.

本発明において、第1の層領域り)中に含有されるダル
マニウム原子の含有量は、本発明の目的が効果的に達成
される様に所望に従って適宜決められるが、好ましくは
1〜9.5 X 10 atomic ppm。
In the present invention, the content of dalmanium atoms contained in the first layer region (1) is appropriately determined as desired so as to effectively achieve the object of the present invention, but is preferably 1 to 9. 5 x 10 atomic ppm.

よシ好ましくは100〜8.OX 105atomic
 ppm、最適には500〜7 X 10 atomi
c ppmとされる。
Preferably 100-8. OX 105atomic
ppm, optimally 500-7 X 10 atoms
c ppm.

本発明に於いて第1の層領域(G)と第2の層領域(S
)との層厚は、本発明の目的を効果的に達成させる為の
重要な因子の1っであるので、形成される光導電部拐に
所望の特性が充分カ見られる様に、光導電部Hの設n1
の際に充分なる注意が払われる必要がある。
In the present invention, the first layer region (G) and the second layer region (S
) is one of the important factors for effectively achieving the object of the present invention. Section H setting n1
Sufficient care needs to be taken when

本発明に於いて、第1の層領域(G)の層厚TBは、′
lfましくは30i〜50μ、よシ好1しくは4゜X〜
40μ、最適には5oX〜30μとされる。
In the present invention, the layer thickness TB of the first layer region (G) is '
lf preferably 30i~50μ, better 1 or 4°X~
40μ, optimally 5oX to 30μ.

又、第2の層領域(S)の層厚Tは、好ましくけ0.5
〜90μ、より好1しくけ1〜80μ、最適には2〜5
0μとされる。
Further, the layer thickness T of the second layer region (S) is preferably 0.5
~90μ, more preferably 1 to 80μ, optimally 2 to 5
It is assumed to be 0μ.

第1の層領域り)の層厚TBと第2の層領域(S)の層
厚TのオII(T、l+T)は、両層領域に要求される
特性と第一の層(1)全件に要求される特性との相互間
の有機的関連性に基づいて、光導電部拐の層設言1の際
に所望に従って、適宜決定される。
The layer thickness TB of the first layer region (1) and the layer thickness T of the second layer region (S) (T, l+T) are the characteristics required for both layer regions and the first layer (1). It is suitably determined as desired in the layer designation 1 of the photoconductive layer, based on the mutual relationship with the characteristics required in all cases.

本発明の光導電部材に於いては、上記の(TB十T)の
数値範囲としては好ましくは1〜1ooμ。
In the photoconductive member of the present invention, the numerical range of (TB + T) is preferably 1 to 1 ooμ.

上り好摘には1〜80μ、最適には2〜50μとさ1す
る。
It should be set at 1 to 80μ for good harvesting, and preferably 2 to 50μ.

本発明のより好ましい実施態様例に於いては、上記の層
厚TB及び層厚Tは、打首し7くけTn/T≦1なる関
係を満足するように、夫々に対して適宜適切な数(tt
4が選択されるのが9ましい。
In a more preferred embodiment of the present invention, the above-mentioned layer thickness TB and layer thickness T are set to appropriate numbers for each of them so as to satisfy the following relationship: Tn/T≦1. (tt
4 is most likely to be selected.

上記の場合に於ける層厚TB及び層厚Tの数値の選択に
於いて、よシ好ましくはTB/T≦0.9.最適にはT
B/T≦0.8なる関係が満足される様に層厚TB及び
層厚Tの値が決定される。
In selecting the numerical values of layer thickness TB and layer thickness T in the above case, it is preferable that TB/T≦0.9. Optimally T
The values of layer thickness TB and layer thickness T are determined so that the relationship B/T≦0.8 is satisfied.

本発明に於いて、第1の層領域(G)中に含有されるダ
ルマニウム原子の含有量がI X 10 atomic
ppm以上の場合には、第1の層領域(G)の層厚TB
としては、成可く薄くされるのが望ましく、好ましくは
30μ以下、よシ好ましくは25μ以下、最適には20
μ以下とされる。
In the present invention, the content of dalmanium atoms contained in the first layer region (G) is I x 10 atomic
ppm or more, the layer thickness TB of the first layer region (G)
It is desirable that the thickness be as thin as possible, preferably 30μ or less, more preferably 25μ or less, optimally 20μ or less.
It is considered to be less than μ.

本発明の光導電部拐に於いては、第1の層領域0)中に
於けるケ゛ルマニウム原子の分布状態は、該層領域a)
の全層領域にダルマニウム原子が連続的に分布し、ダル
マニウム原子の層厚方向の分布濃度Cが支持体側よυ第
一の層(1)の第二の層(II)側に向って減少する変
化が与えられているので、分布濃度Cの変化率曲線を所
望に従って任意に設削することによって、要求される特
性を持った第一の層(1)を所望通りに実現することが
出来る。
In the photoconductive part of the present invention, the distribution state of kermanium atoms in the first layer region 0) is as follows:
Dalmanium atoms are continuously distributed in the entire layer region of Since a decreasing change is given, the first layer (1) having the required characteristics can be realized as desired by arbitrarily designing the change rate curve of the distribution concentration C as desired. I can do it.

例えば、第1の層領域り)中に於けるゲルマニウムの分
布濃度Cを支持体側に於いては充分高め、第一の層(1
)の第二の層(II)側に於いては極力低める様な、分
布濃度Cの変化をダルマニウム原子の分布濃度曲線に与
えることによって、可視光領域を包む比較的短波長から
比較的短波長迄の全領域の波長の光に対して光感度化を
図ることが出来る。
For example, the distribution concentration C of germanium in the first layer region (1) is sufficiently increased on the support side;
) on the second layer (II) side, by giving a change in the distribution concentration C to the distribution concentration curve of dalmanium atoms so as to reduce it as much as possible. Photosensitivity can be achieved for light of wavelengths in the entire range up to wavelengths.

又、後述される様に第1の層領域G)の支持体側端部に
於いてケ゛ルマニウム原子の分布濃度Cを極姑に太きぐ
することによシ、半導体レーザを使用した場合の、レー
ザ照射面側にある第2の層領域(S)に於いて充分吸収
し切れない長波長側の光を、層領域@)に於いて実質的
に完全に吸収することが出来、支持体面からの反射によ
る干渉を効果的に防止することが出来る。
Furthermore, as will be described later, by making the distribution concentration C of kermanium atoms extremely thick at the support side end of the first layer region G), laser irradiation when using a semiconductor laser can be avoided. Light on the long wavelength side that cannot be absorbed sufficiently in the second layer region (S) on the surface side can be substantially completely absorbed in the layer region (S), and the light reflected from the support surface can be substantially completely absorbed. It is possible to effectively prevent interference caused by

本発明の光導電部拐に於いては、高光感度化と高暗抵抗
化、更には、支持体と第一の層(1)との間の密着性の
改良を図る目的の為に、第一の層(I)中にIj2、窒
素原子が含有される。
In the photoconductive layer of the present invention, for the purpose of increasing photosensitivity and dark resistance, as well as improving the adhesion between the support and the first layer (1), One layer (I) contains Ij2, a nitrogen atom.

第一の層(1)中に含有される窒素原子は、第一の層(
1)の全層領域に万偏なく含有されても良いし、或いは
、第一の層(夏)の一部の層領域のみに含有させて偏在
させても良い。
The nitrogen atoms contained in the first layer (1) are
It may be evenly contained in the entire layer region of 1), or it may be contained and unevenly distributed only in a part of the layer region of the first layer (summer).

又、窒素原子の分布状態は、分布濃度C(へ))が、第
一の層(1)の層厚方向に於いては、均一であってもよ
いし、第2図乃至第10図を用いて説明したダルマニウ
ム原子の分布状態と同様に、不均一であっても良い。
Further, the distribution state of nitrogen atoms may be such that the distribution concentration C(e)) is uniform in the layer thickness direction of the first layer (1), or as shown in FIGS. 2 to 10. Similar to the distribution state of dalmanium atoms described above, the distribution state may be non-uniform.

詰り、窒素原子の分布濃度C(へ))が層厚方向に不均
一である場合の窒素原子の分布状態は、第2図乃至第1
0図を用いてダルマニウム原子の場合と同様に説明され
得る。
The distribution state of nitrogen atoms in the case where the distribution concentration C(f)) of nitrogen atoms is non-uniform in the layer thickness direction is shown in Figures 2 to 1.
It can be explained in the same way as the case of a dalmanium atom using the diagram 0.

本発明に於いて、第一0層(1)に設けられる窒素原子
の含有されている層領域軸は、光感度と暗抵抗の向上を
主たる目的とする場合には、第一の層(1)の全層領域
を占める様に設けられ、支持体と第一の層(1)との間
の密着性の強化を図るのを主たる目的とする場合には、
第一の層(1)の支持体側端部層領域(ト)を占める様
に設けられる。
In the present invention, when the main purpose is to improve photosensitivity and dark resistance, the layer region axis containing nitrogen atoms provided in the first layer (1) is ), and the main purpose is to strengthen the adhesion between the support and the first layer (1),
It is provided so as to occupy the support side end layer region (g) of the first layer (1).

前者の場合、層領域的中に含有される窒素原子の含有量
は、高光感度を維持する為に比較的少なくされ、後者の
場合には、支持体との密着性の強化を確実に図る為に比
較的多くされるのが重重しい。
In the former case, the content of nitrogen atoms contained in the layer region is relatively small in order to maintain high photosensitivity, and in the latter case, in order to ensure strong adhesion to the support. It is a heavy burden that this is done relatively often.

又、前者と後者の両方を同時に達成する目的の為には、
支持体側に於いて比較的高(濃度に分布させ、第一の層
(1)の第二〇R(II)側に於いて比較的低濃度に分
布させるか、或いは、第一の層(I)の第二の層(n)
側の表層飴域には、窒素原子をfR極的には含有させな
い様な窒素原子の分布状態を層領域輪中に形成すれば良
い。
Also, for the purpose of achieving both the former and the latter at the same time,
Either the concentration is distributed at a relatively high concentration on the support side and the concentration is distributed at a relatively low concentration on the 20R (II) side of the first layer (1), or the concentration is distributed at a relatively low concentration on the ) second layer (n)
In the surface candy region on the side, it is sufficient to form a distribution state of nitrogen atoms in the layer region ring such that nitrogen atoms are not contained in the fR polarity.

本発明に於いて、第一の層(1)に設けられる層領域(
6)に包有される窒素原子の含有量は、層領域(ロ)自
体に要求される特性、或いは該層領域(ハ)が支持体に
直に接触して設けられる場合には、該支持体との接触界
面に於ける特性との関係等、有機的関連性に於いて適宜
選択することが出来る。
In the present invention, the layer region (
The content of nitrogen atoms contained in 6) depends on the properties required for the layer region (b) itself, or when the layer region (c) is provided in direct contact with the support, It can be selected as appropriate based on the organic relationship, such as the relationship with the characteristics at the contact interface with the body.

又、前記層領域軸に1白に接触して他の層領域が設けら
れる場合には、腰仙の層領域の特性や、該仙の層領域と
の接触界面に於ける特性との関係も考慮されて、窒素原
子の含有量が適宜選択される。
In addition, when another layer region is provided in contact with the layer region axis, the characteristics of the lumbosacral layer region and the characteristics at the contact interface with the lumbosacral layer region are also determined. The nitrogen atom content is appropriately selected in consideration of the above.

層領域(ハ)中に含有される窒素原子の預は、形成され
る光導電部Iに要求される特性に応じて所望に従って適
宜決められるが、好オしくけ0.001〜50 ato
mic%、より好ましくは0.002〜40atom1
c % 、最適には0.003〜30 atomic 
q6とされる。
The concentration of nitrogen atoms contained in the layer region (c) can be determined as desired depending on the characteristics required of the photoconductive part I to be formed, but is preferably 0.001 to 50 atoms.
mic%, more preferably 0.002-40atom1
c %, optimally 0.003-30 atomic
It is assumed to be q6.

本発明に於いて、層領域(へ))が第一の層(1)の全
域を占めるか、或いは、第一の層(夏)の全域、を古め
なくとも、層領域峙の層厚’r)+の第一の層(1)の
層厚Tに占める割合が充分多い場合には、層領域□□□
に含有される窒素原子の含有量の上限は、前記の値よシ
充分少なくされるのが望ましい。
In the present invention, even if the layer area (to) occupies the entire area of the first layer (1) or the entire area of the first layer (summer) is not aged, the layer thickness of the layer area If the ratio of 'r)+ to the layer thickness T of the first layer (1) is large enough, the layer area □□□
It is desirable that the upper limit of the content of nitrogen atoms contained in the above-described value be sufficiently reduced.

本発明の場合には層領域(転)の層厚TI+が第一の層
(1)の層厚Tに対して占める割合が5分の2以上とな
る様な場合には、層領域(へ)中に含有される窒素原子
の量の上限は、好ましくは30 atomic%以下、
よシ好ましくは20 atomicチ以下、最適には1
0atomic%以下とされる。
In the case of the present invention, when the ratio of the layer thickness TI+ of the layer region (transfer) to the layer thickness T of the first layer (1) is two-fifths or more, The upper limit of the amount of nitrogen atoms contained in ) is preferably 30 atomic% or less,
Preferably less than 20 atomic units, optimally 1
It is set to be 0 atomic% or less.

本発明において、第一の層(I)を構成する窒素原子の
含有される層領域(へ)は、上記した様に支持体側の方
に窒素原子が比較的高濃度で含治されている局在領域(
B)を有するものとして設けられるのが望ましく、この
場合には支持体と第一の層(1)との間の密着性をよシ
一層向上させることが出来る。
In the present invention, the nitrogen atom-containing layer region constituting the first layer (I) is a region containing nitrogen atoms at a relatively high concentration on the support side as described above. Current area (
B) is preferable, and in this case, the adhesion between the support and the first layer (1) can be further improved.

上記局在領域Φ)は、第2図乃至第10図に示す記号を
用いて説明すれば、界面位置tBよシ5μ以内に設けら
れるのが望ましい。
The localized region Φ) is desirably provided within 5 μ of the interface position tB, if explained using the symbols shown in FIGS. 2 to 10.

本発明においては、上記局在領域の)は、界面位置1B
より5μNまでの全層領域(LT)とされる場合もある
し、又、層領域(LT)の一部とされる場合もある。
In the present invention, the above localized region) is at the interface position 1B.
It may be the entire layer region (LT) up to 5 μN, or it may be a part of the layer region (LT).

局在領域を層領域(LT)の一部とするか又は全部とす
るかは、形成される第一の層(1)に要求される特性に
従って適宜決められる。
Whether the localized region is a part or all of the layer region (LT) is appropriately determined according to the characteristics required of the first layer (1) to be formed.

局在領域(13)は、その中に含有される窒素原子の層
厚方向の分布状態として窒素原子の分布濃度の最大値C
maXが、好ましくは500 atomlc ppm以
上、よシ好適には800 atomic ppm以上、
最適には1000 ati)mlc ’Tlpm以上と
される様な分布状態となり得る様に層形成される。
The localized region (13) has the maximum distribution concentration C of nitrogen atoms as the distribution state of the nitrogen atoms contained therein in the layer thickness direction.
maX is preferably 500 atomic ppm or more, more preferably 800 atomic ppm or more,
Optimally, the layer is formed so that a distribution state of 1000 mlc'Tlpm or more can be obtained.

即ち、本発明においては、窒素原子の含有される層領域
(ト)は、支持体側からの層厚で5μ以内(1Rから5
μ厚の層領域)に分布濃度の最大値Cmaxが存在する
様に形成されるのが望ましい。
That is, in the present invention, the layer region (G) containing nitrogen atoms is within 5μ in layer thickness from the support side (from 1R to 5μ).
It is desirable to form the layer so that the maximum value Cmax of the distribution concentration exists in a layer region of μ thickness.

本発明において、必要に応じて第一の層(1)を構成す
る第1の層領域(G)及び第2の層領域(S)中に含有
されるノ・ロダン原子(3)としては、具体的にはフッ
素、塩素、臭素、ヨウ素が挙げられ、殊にフッ素、塩素
を好適なものとして挙げることが出来る。
In the present invention, the rhodan atoms (3) contained in the first layer region (G) and second layer region (S) constituting the first layer (1) as necessary include: Specific examples include fluorine, chlorine, bromine, and iodine, with fluorine and chlorine being particularly preferred.

本発明において、a−8i G e (Hp X )で
構成される第1の層領域り)を形成するには、例えはグ
ロー放電法、ス・ぐツタリング法、或いはイオンブレー
ティング法等の放電現象を利用する真空堆積法によって
成される。
In the present invention, in order to form the first layer region composed of a-8i Ge (Hp This is accomplished by a vacuum deposition method that utilizes this phenomenon.

例えば、グロー放電法によって、a −5IGe(H,
X)で構成される第1の層領域り)を形成するには、基
本的にはシリコン原子(St)を供給し得る81供給用
の原料ガスと、ダルマニウム原子(Ge )を供給し得
るGe供給用の原料ガスと、必要に応じて水素原子◇0
導入用の原料ガス又は/及び・・ロダン原子(3)導入
用の原料ガスとを、内部が減圧にし?Wる堆積室内に所
望のガス圧状態で導入して、該堆積室内にグロー放電を
生起させ、予め所定位置に設置されである所定の支持体
表面上に含治されるゲルマニウム原子の分布濃度を所望
の変化率曲線に従って制餌Iし乍らa−8IGe (H
、X)からなる層を形成さぜれi:n−い。又、スパッ
タリング法で形成する場合(/(け、例えばAr、He
匍゛の不活性ガスヌはこれ僧のガスをペースとした混合
ガスの雰囲気中でStで+1〜成されたターケゝット、
或いは、該ターク゛ットとGe’″c椙成されたターケ
ゞットの二枚を使用して、又は、SiとGoの混合され
たターゲットを使用して、必要に応じてHe 、 Ar
等の稀釈ガスで稀釈されだGe供給用の原石ガスを、必
要に応じて、水素原子(I])又は/及びハロダン原子
に)導入用のガスと共にスパッタリング用の堆積率に導
入し、所望のガスのプラズマ雰囲気を形成すると共に、
前記Ge供給用の原石ガスのガス流量を所望の変化率曲
線に従って制御し乍ら、前記のターゲットをスパッタリ
ングしてやれば良い。
For example, a-5IGe(H,
In order to form the first layer region (X) composed of Raw material gas for Ge supply and hydrogen atoms ◇0 as necessary
Is the raw material gas for introduction and/or the raw material gas for introduction of Rodan atoms (3) reduced in pressure inside? The gas is introduced into a deposition chamber under a desired pressure state to generate a glow discharge in the deposition chamber, thereby increasing the distribution concentration of germanium atoms to be impregnated on the surface of a predetermined support that has been placed in a predetermined position in advance. a-8IGe (H
, X) is formed. In addition, when forming by sputtering method (for example, Ar, He
The inert Gasnu of Houji is a target made from +1 to St in an atmosphere of mixed gas based on Monk's gas,
Alternatively, the target and the Ge'''c target can be used, or a mixed target of Si and Go can be used, and if necessary, He or Ar can be used.
A rough gas for supplying Ge, diluted with a diluent gas such as While forming a gas plasma atmosphere,
The target may be sputtered while controlling the gas flow rate of the raw stone gas for supplying Ge according to a desired rate of change curve.

イオンブレーティング法の場合には、例えば多結晶シリ
コン又は単結晶シリコンと多結晶ケ゛ルマニウム又は単
結晶ゲルマニウムとを、夫々蒸発源として蒸着ボートに
収容し、この蒸発源を抵抗加熱法、或いは、エレクトロ
ンビーム法(EB法)等によって加熱蒸発させ、飛翔蒸
発物を所望のガスプラズマ雰囲気中を通iθさせる以外
は、ス・母ツタリング法の場合と同様にする事で行うこ
とが出来る。
In the case of the ion blating method, for example, polycrystalline silicon or single crystal silicon and polycrystalline kermanium or single crystal germanium are housed in a deposition boat as evaporation sources, and the evaporation sources are heated using a resistance heating method or an electron beam. It can be carried out in the same manner as in the case of the sintering method, except that it is heated and evaporated by a method such as the EB method, and the flying evaporated material is passed through a desired gas plasma atmosphere at iθ.

本発明において使用されるSt供給用の原石ガスとなシ
得る物質としては、5iH41512H6# St、H
81Si4H1゜等のガス状態の又はガス化し?Iる水
床化硅素(シラン類)が有効に使用されるものとして挙
げられ、殊に、層作成作業時の増扱い易さ、別供給効率
の良さ等の点で81H4,Si2H6が好ましいものと
して挙げられる。
Materials that can be used as raw stone gas for supplying St used in the present invention include 5iH41512H6# St, H
81Si4H1゜ etc. in gas state or gasified? Water-bedded silicon (silanes) can be effectively used, and 81H4 and Si2H6 are particularly preferred in terms of ease of handling during layer creation work and good separate supply efficiency. Can be mentioned.

Ge供給用の原石ガスとなシ得る物質としては、GeH
4+ Ge2H6t G551(61Ge14H10r
 Ge5T112 e Ge6H141Ge 7H16
+ Go 8it、81 Ge ?)I20′等のガス
状態の又はガス化し得る水素化ダルマニウムが有効に使
用されるものとして挙けられ、殊に、層作成作栗時の取
扱い易さ、Go供給効率の良さ等の点で、GeH41G
e 2xr6+Gs 3HBが好ましいものとして挙け
られる。
GeH is a substance that can be used as raw gas for supplying Ge.
4+ Ge2H6t G551 (61Ge14H10r
Ge5T112 e Ge6H141Ge 7H16
+ Go 8it, 81 Ge? ) Dalmanium hydride in a gaseous state or that can be gasified, such as I20', is cited as one that can be effectively used, especially in terms of ease of handling during layer formation, good Go supply efficiency, etc. , GeH41G
e 2xr6+Gs 3HB is preferred.

本発明において使用されるハロゲン原子導入用の原ネ」
ガスとして有効なのは多くのハロゲン化合物であり、例
えば、/・ロダンガス、ノ・ロダン化物、ハロケ゛ン間
化合物、ノ・ロダンで置換されだシラン誘2jl休切の
ガス状g景の又はガス化し得る・・ロダン化合物が好ま
しいものとして誉げられる。
"Raw material for introducing halogen atoms used in the present invention"
Many halogen compounds are effective as gases, for example, rhodan gas, rhodanides, interhalogen compounds, rhodan-substituted silanes, which are in the gaseous state or can be gasified. Rodan compounds are hailed as preferred.

又、更には、シリコン原子とノ・ロダン原子とを(1〜
成要素とするガス状態の又はガス化し得る、)・ロダン
原子を含む水素化硅素化合物も有効なものとして本発明
においては挙げることが出来る。
Furthermore, silicon atoms and rodan atoms (1 to
In the present invention, silicon hydride compounds containing rhodan atoms in a gaseous state or which can be gasified as constituents can also be mentioned as effective.

本発明において好適に使用し得るノ・ロダン化合物とし
ては、具体的には、フッ素、塩素、臭素、ヨウ素のハロ
ゲン原子、BrF * C1F 、C4F6 +BrF
5+BrF 、 IF 、 IF7 、 ICj 、 
IBr等の)sロダン化合物 合物を挙けることが出来る。
Specifically, the rhodane compounds that can be suitably used in the present invention include halogen atoms of fluorine, chlorine, bromine, and iodine, BrF*C1F, C4F6 +BrF
5+BrF, IF, IF7, ICj,
(such as IBr) can be mentioned.

ハロゲン原子を含む硅素化合物、所謂、ノ・ロダン原子
で1F換されたシラン誘導体としては、具体的には例え
ば5IF4 、812F6 、5iC64、SiBr4
等のハロダン化硅素が好ましいものとして挙げることが
出来る。
Examples of silicon compounds containing a halogen atom, so-called silane derivatives substituted with 1F by a rhodane atom, include 5IF4, 812F6, 5iC64, and SiBr4.
Preferred examples include silicon halides such as the following.

この様な/・ロダン原子を含む硅素化合物を採用してグ
ロー放電法によって本発明の特徴的な光導電部材を形成
する場合には、Ge供給用の原石ガスと共にSiを供給
し得る原料ガスとしての水素化硅素ガスを使用し々くと
も、所望の支持体上にハロゲン原子を含むa−8IGe
”から成る第1の層領域(G)を形成する事が出来る。
When forming the characteristic photoconductive member of the present invention by a glow discharge method using a silicon compound containing such a rhodan atom, the raw material gas that can supply Si together with the raw gas for supplying Ge is used. Even if silicon hydride gas is used, a-8IGe containing halogen atoms can be
It is possible to form a first layer region (G) consisting of ".

グロー放電法に従って、ハロゲン原子を含むcmlの層
領域り)を作成する場合、基本的には、例えば81供給
用の原料ガスとなるハロダン化硅素とGe供給用の原石
ガスとなる水素化ケゝルマニウムとAr+H2、He等
のガス等とを所定の混合比およびガス流量になる様にし
て第1のM領域り)を形成する堆積室に導入し、グロー
放電を生起してこれ等のガスのプラズマ雰囲気を形成す
ることによって、所望の支持体上に第1の層領域(G)
を形成し得るものであるが、水素原子の導入割合の制御
を一層容易になる様にする為にこれ勢−のガスに更に水
床ガス又は水素原子を含む硅素化合物の力スも所望員混
合して層形成しても良い。
When creating a cml layer containing halogen atoms according to the glow discharge method, basically, for example, silicon halide is used as a raw material gas for supplying 81, and hydrogenated silicon is used as a raw gas for supplying Ge. Rumanium and gases such as Ar+H2, He, etc. are introduced at a predetermined mixing ratio and gas flow rate into a deposition chamber that forms the first M region, and a glow discharge is generated to remove these gases. A first layer region (G) is deposited on the desired support by forming a plasma atmosphere.
However, in order to make it easier to control the ratio of hydrogen atoms introduced, water bed gas or a silicon compound containing hydrogen atoms may be optionally mixed with these gases. A layer may be formed by doing so.

又、各ガスは単独種のみでなく所定の混合比で棲数種混
合して使用しても差支えない。
Moreover, each gas may be used not only individually but also as a mixture of several species at a predetermined mixing ratio.

スパッタリング法、イオンシレーティング法の何れの場
合にも、形成される層中にハロダン原子を導入するには
、前記のハロゲン化合物又は前記のハロケ゛ン原子を含
む硅素化合物のガスを堆積室中に導入して該ガスのプラ
ズマ雰囲気を形成してやれば良い。
In both the sputtering method and the ion silating method, in order to introduce halodane atoms into the layer to be formed, a gas of the above-mentioned halogen compound or a silicon compound containing the above-mentioned halogen atoms is introduced into the deposition chamber. What is necessary is to form a plasma atmosphere of the gas.

又、水素原子を導入する場合には、水素原子導入用の原
石ガス、例えば、■■2、或いは前記しだシラン類又は
/及び水素化ゲルマニウム等のガス類をスパッタリング
用の堆積室中に導入して該ガス類のプラズマ雰囲気を形
成してやれば良い。
In addition, when introducing hydrogen atoms, raw gas for introducing hydrogen atoms, for example, ■■2, or gases such as the above-mentioned shida silanes and/or germanium hydride, is introduced into the deposition chamber for sputtering. What is necessary is to form a plasma atmosphere of the gases.

本発明においては、ハロヶ9ン原子導入用の原料ガスと
して上記されたハロゲン化合物或いはハロダンを含む硅
素化合物が有効なものとして使用されるものであるが、
その他に、HF 、 HCt、 HBr 。
In the present invention, the above-mentioned halogen compounds or halodane-containing silicon compounds are effectively used as raw material gases for introducing halogen atoms;
In addition, HF, HCt, HBr.

HI笠のハロゲン化水素、SiH2F2.511(2I
2 。
HI Kasa's hydrogen halide, SiH2F2.511 (2I
2.

5iH2CA2.5IHC63,5iH2Br2 、5
iHBr3等のハロクン置換水素化硅素、及びGeHF
3 T GeH2F2rGel(3F + GeHBr
3 * GeH2Ct2 + GeHBr3 r Ge
HBr3 tGeH7Br2 + GeHBr3− の水素化ハロダン化ダルマニウム、等の水素原子を構成
要素の1つとするI・ロダン化物、GeF4 lGeC
L4F GeBr41 GeI41 GeF21 Ge
C121GeBr2゜GeI2等のハロダン化ゲルマニ
ウム、剪々のガス状態の或いはガス化し得る物質も有効
な第1の層領域り)形成用の出発物質として挙ける小が
出来る。
5iH2CA2.5IHC63, 5iH2Br2, 5
Halokun-substituted silicon hydride such as iHBr3, and GeHF
3T GeH2F2rGel (3F + GeHBr
3 * GeH2Ct2 + GeHBr3 r Ge
HBr3 tGeH7Br2 + GeHBr3- hydrogenated dalmanium halide, I-rhodanide with hydrogen atoms as one of its constituents, GeF4 lGeC
L4F GeBr41 GeI41 GeF21 Ge
Germanium halides such as C121GeBr2°GeI2, gaseous or gasifiable substances can also be used as starting materials for forming the first layer.

これ等の物質の中、水素原子を含むノ・ロダン化物は、
第1の層領域り)形成の際に層中に・・ロケ゛ン原子の
導入と同時に電気的或いは光電的lL)性の制御に極め
て有効な水素原子も導入するので、本発明においては好
適なノ・ロダン導入用の原tIとして使用される。
Among these substances, rhodanides containing hydrogen atoms are
Hydrogen atoms, which are extremely effective in controlling electrical or photoelectric properties, are also introduced into the layer at the same time as location atoms are introduced into the layer during the formation of the first layer region.・Used as the original tI for Rodin introduction.

水I原子を!′ri1の層領域初中に宿造的に導入する
には、」二記ノ他にH2,或いは81r14.5121
16pSI3H6,5i4H1゜等の水素化硅素と、G
eを供給する為のケ゛ルマニウム又はケ“ルマニウム化
合物と、或いは、 (?eH4lGe 2H6,Ge 
511B 、Ge 4H10lGe 51112 、G
e 6H14rGe 71(16、Ge 6HI B 
lGe qH20等の水素化ダルマニウムと、Slを口
(給する為のシリコン又はシリコン化合物と、を堆Pj
!? I7中に共存させて放電を生起させる事でも行う
@Sが出来る。
Water I atom! To introduce it spontaneously into the beginning of the layer region of 'ri1, H2, or 81r14.5121
Silicon hydride such as 16pSI3H6,5i4H1゜, and G
kelmanium or a kelmanium compound for supplying e, or (?eH4lGe 2H6,Ge
511B, Ge 4H10lGe 51112, G
e 6H14rGe 71 (16, Ge 6HI B
Dalmanium hydride such as lGe qH20 and silicon or a silicon compound for supplying Sl are deposited in Pj.
! ? @S can also be performed by coexisting in I7 and causing discharge.

本発明の好ましい例において、形成される第一の層(1
)を構成する第1の層領域(G)中に含有される水素原
子([()の量、又はハロケ゛ン原子(3)の社、又は
水素原子とハロダン原子の量の和(H」X)は、好まL
 <は0.01〜40 atomic%、よシ好適には
0605〜30 atomic%、最適には01〜25
 atomlc%とされる。
In a preferred embodiment of the invention, the first layer (1
) The amount of hydrogen atoms ([(), or the sum of the amounts of hydrogen atoms and halodane atoms (3), or the sum of the amounts of hydrogen atoms and halodane atoms (H'X) I like L
< is 0.01 to 40 atomic%, preferably 0605 to 30 atomic%, most preferably 01 to 25
It is assumed to be atomlc%.

2p−1の層領域(G)中に含有される水素原子(6)
又は/及びハロダン原子閃の量を制御するには、例えば
支持体温度又は/及び水素原子C0、或いはハロゲンJ
f、T、子(3)を含有させる為に使用される出発物質
の堆積装置系内へ導入する量、放電々力等を制御してや
れば良い。
Hydrogen atoms (6) contained in the 2p-1 layer region (G)
or/and to control the amount of halodane atoms flash, for example, the support temperature or/and hydrogen atom CO or halogen J
What is necessary is to control the amount of the starting material used to contain f, T, and the element (3) introduced into the deposition system, the discharge force, etc.

本発明に於いて、a −81(H,X)で構成される第
2の層領域(S)を形成するには、前記した第1の層領
域(G)形成用の出発物質(I)の中よシ、G供給用の
原料ガスとなる出発物質を除いた出発物質〔第2の層領
域(S)形成用の出発物質Ql) )を使用して第1の
層領域(G)を形成する場合と同様の方法と条件に従っ
て行うことが出来る。
In the present invention, in order to form the second layer region (S) composed of a-81(H,X), the starting material (I) for forming the first layer region (G) described above is used. In the middle, the first layer region (G) is formed using the starting material (starting material Ql for forming the second layer region (S)) excluding the starting material that becomes the raw material gas for G supply. It can be carried out according to the same method and conditions as in the case of forming.

即ち、本発明において、a−8t(H,X)で構成され
る第2の層領域(S)を形成するには、例えばグロー放
電法、スパッタリング法、或いはイオンブレーティング
法等の放電現象を利用する真空堆債法によって成される
。例えば、グロー放電法によって、a −81(H,X
)で構成される第2の層領域(S)を形成するには、基
本的には前記したシリコン原子(Si)を供給し得るS
t供給用の原料ガスと共に、必要に応じて水素原子(ロ
)導入用の又は/及びノ・ロケ゛ン原子(3)導入用の
原料ガスを、内部が減圧にし得る堆積室内に導入して、
該堆積室内にグロー放電を生起させ、予め所定位置に設
置されである所定の支持マ・1面一ヒにa −5l(H
,X)からなる層を形成させれば良い。又、ス・やツタ
リング法で形成する場合には、ト11えばAr+He 
#の不活性ガス又はこれ等のガスをベースとした混合ガ
スの雰囲気中でStで構成されたターグットをスパッタ
リングする際、水素原子(Jo又は/及びハロゲン原子
(3)導入用のガスをスパッタリング用の堆積室に導入
しておけば良い。
That is, in the present invention, in order to form the second layer region (S) composed of a-8t (H, This is accomplished by using the vacuum bonding method. For example, a -81(H,X
) to form the second layer region (S) consisting of S, which can supply the aforementioned silicon atoms (Si).
Introducing a raw material gas for introducing hydrogen atoms (b) and/or for introducing local atoms (3) as necessary together with the raw material gas for supplying t into a deposition chamber whose interior can be made to have a reduced pressure,
A glow discharge is generated in the deposition chamber, and a -5l (H
, X) may be formed. In addition, in the case of forming by the sintering method or the tuttering method, for example, Ar+He
When sputtering a target composed of St in an atmosphere of # inert gas or a mixed gas based on these gases, a gas for introducing hydrogen atoms (Jo or/and halogen atoms (3)) is used for sputtering. It is sufficient to introduce it into the deposition chamber.

本発明の光導電部材に於いては、rルマニウム原子の含
有される第1の層領域(G)の上に設けられ、ケ゛ルマ
ニウム原子の含有されない第2の層領域(S)に伝導特
性を制御する物質を含有させることにょシ、該層領域(
S)の伝導特性を所望に従って任意に制御することが出
来る。
In the photoconductive member of the present invention, conduction properties are controlled in the second layer region (S) provided on the first layer region (G) containing r-rumanium atoms and not containing kelmanium atoms. The layer region (
The conduction properties of S) can be arbitrarily controlled as desired.

この様な物質としては、所謂、半導体分野で云われる不
純物を挙げることが出来、本発明に於いては、形成され
る第2の層領域(S)を構成するa−8l (11、X
)に対して、p型伝導特性を与えるp型不純物、及びi
型伝導特性を与えるn型不純物を挙げることが出来る。
Examples of such substances include so-called impurities in the semiconductor field, and in the present invention, a-8l (11,
), a p-type impurity that gives p-type conductivity characteristics, and i
Examples include n-type impurities that provide type conductivity characteristics.

具体的には、p型不純物としては、周期律表第■族に属
する原子(第■族原子)、例えば、B(硼素) 、 A
L(アルミニウム) 、 Ga(ガリウム)In(イン
ジウム) 、 Tt(タリウム)等があシ、殊に好適に
用いられるのはB、Gaである。
Specifically, as the p-type impurity, atoms belonging to Group ■ of the periodic table (Group ■ atoms), such as B (boron), A
Examples include L (aluminum), Ga (gallium), In (indium), and Tt (thallium), with B and Ga being particularly preferred.

n型不純物としては、周期律表第V族に属する原子(第
V族原子)、例えば、P (*)、A11(砒素)、S
b(アンチモン)、Bi(ビスマス)等であシ、殊に、
好適に用いられるのはP 、 Asである。
Examples of n-type impurities include atoms belonging to Group V of the periodic table (Group V atoms), such as P (*), A11 (arsenic), and S
b (antimony), Bi (bismuth), etc., especially,
Preferably used are P and As.

本発明に於いて、第2の層領域(S)に含有される伝導
特性を制御する物質の含有量は、該層領域(S)に要求
される伝導特性、或いは該層領域(S)に直に接触して
設けられる他の層領域の特性や、腰仙の層領域との接融
界面に於ける特性との関係等、有機的関連性に於いて適
宜選択することが出来る。
In the present invention, the content of the substance controlling the conduction properties contained in the second layer region (S) is determined based on the conduction properties required for the layer region (S) or the content of the substance controlling the conduction properties contained in the second layer region (S). It can be selected as appropriate based on the organic relationship, such as the characteristics of other layer regions provided in direct contact and the relationship with the characteristics at the fused interface with the lumbosacral layer region.

本発明に於いて、第2の層領域(S)中に含有される伝
導特性を制御する物質の含有量は、好ましくは0.00
1〜1000 atomic ppm 、よシ好適には
0.05〜500 atomic ppm *最適には
o、i〜200atomic ppmとされる。
In the present invention, the content of the substance controlling conduction properties contained in the second layer region (S) is preferably 0.00
1 to 1000 atomic ppm, preferably 0.05 to 500 atomic ppm *optimally o, i to 200 atomic ppm.

第2の層領域(S)中に伝導特性を制御する物質、例え
ば第■族原子或いは第■族原子を構造的に導入するには
、層形成の際に第■族原子導入用の出発物質或いは第■
族原子導入用の出発物質をガス状態で堆積室中に、第2
の層領域を形成する為の他の出発物質と共に導入してや
れば良い。この様なff’ III族原子導入用の出発
物質となシ得るものとしては、常温常圧でガス状の、又
は、少なくとも層形成条件下で容易にガス化し得るもの
が採用されるのが望ましい。その様な第■族原子導入用
の出発物質は、具体的には、硼素原子導入用としては、
B2H6、B4H101B5H9、B51111 、 
B6)11 o、 B6H12、B6H14等の水素化
硼素、BF5+BCl3 JBr3等Of) ハロr 
y化硼素等が挙げられる。この他、AtCl3+GaC
63゜Ga (CR2) 5 + I nct3 、 
TlCl3等も挙げることが出来る。
In order to structurally introduce a substance that controls the conduction properties into the second layer region (S), for example, a group Ⅰ atom or a group ① atom, a starting material for introducing a group ① atom is used during layer formation. Or part ■
The starting material for introducing group atoms is introduced in a gaseous state into the deposition chamber in a second
It may be introduced together with other starting materials for forming the layer region. As the starting material for such introduction of ff' group III atoms, it is desirable to employ materials that are gaseous at room temperature and pressure, or that can be easily gasified at least under layer-forming conditions. . Specifically, such starting materials for introducing a group Ⅰ atom are as follows:
B2H6, B4H101B5H9, B51111,
B6) 11 o, B6H12, B6H14, etc. boron hydride, BF5+BCl3 JBr3 etc. Of) Halo r
Examples include boron y-chloride. In addition, AtCl3+GaC
63°Ga (CR2) 5 + I nct3,
Mention may also be made of TlCl3 and the like.

第V族原子導入用の出発物質として本発明において有効
に使用さiするのは、燐原子導入用としては、pn3 
、 P2H4等の水素比隣、PH4I 、PF 5 +
 PF 5 r PCl3 *PC45+PBr3+P
Br3+PI3等のハロダン化燐が挙げられる。コ(7
)他、AsH3、AsF5 +AsC4+AsBr3 
+AsF5 ysbH4。
Effectively used in the present invention as a starting material for introducing a group V atom is pn3 for introducing a phosphorus atom.
, hydrogen ratios such as P2H4, PH4I, PF 5 +
PF 5 r PCl3 *PC45+PBr3+P
Examples include phosphorus halides such as Br3+PI3. Ko (7
), AsH3, AsF5 +AsC4+AsBr3
+AsF5 ysbH4.

SbF5 +SbF5.5bCL5 +5bCt5 、
BIH5、BICt3 、B1Br3等も第V族原子導
入用の出発物質の有効なものとして挙げることが出来る
SbF5 +SbF5.5bCL5 +5bCt5,
BIH5, BICt3, B1Br3, etc. can also be mentioned as effective starting materials for introducing Group V atoms.

本発明に於いて、第一の層(I)中に窒素原子の含有さ
れた層領域勤を設けるには、第一の層(I)の形成の際
に鷺素原子導入用の出発物質を前記した第一の層(I)
形成用の出発物質と共に使用して、形成される府中にそ
の量を制御し乍ら含有してやれば良い。層領域(へ))
を形成するのにグロー放電法を用いる場合には、前記し
た第一の層(I)形成用の出発物質の中から所望に従っ
て選択されたものに窒素原子導入用の出発物質が加えら
れる。その様な窒素原子導入用の出発物質としては、少
なくとも窒素原子を構成原子とするガス状の物質又はガ
ス化し得る物質をガス化したものの中の大概のものが使
用され得る。
In the present invention, in order to provide a layer region containing nitrogen atoms in the first layer (I), a starting material for introducing the nitrogen atoms is added during the formation of the first layer (I). The first layer (I) described above
It may be used together with the starting material for formation, and may be contained in the formed mass while controlling its amount. Layer area (to)
When a glow discharge method is used to form the first layer (I), a starting material for introducing nitrogen atoms is added to one selected as desired from among the starting materials for forming the first layer (I) described above. As the starting material for introducing nitrogen atoms, most of the gaseous substances containing at least nitrogen atoms or gasified substances that can be gasified can be used.

例えばシリコン原子(S*)を構成原子とする原料ガス
と、窒素原子(ハ)を構成原子とする原料ガスと、必要
に応じて水素原子α◇又は及びノ・ロダン原子G9を構
成原子とする原料ガスとを所望の混合比で混合して使用
するか、又は、シリコン原子(Sl)を構成原子とする
原料ガスと、窒素原子(へ)及び水素原子(JOを41
り成原子とする原料ガスとを、これも又所望の混合比で
混合するか、或いは、シリコン原子(S+)を構成原子
とする原料ガスと、シリコン原子(S+) 、窒素原子
(ハ)及び水素原子(6)の3つを構成原子とする原料
ガスとを混合して使用することが出来る。
For example, a raw material gas whose constituent atoms are silicon atoms (S*), a raw material gas whose constituent atoms are nitrogen atoms (c), and, if necessary, hydrogen atoms α◇ or and rodan atoms G9 as constituent atoms. The raw material gas is used by mixing it at a desired mixing ratio, or the raw material gas containing silicon atoms (Sl) and nitrogen atoms (H) and hydrogen atoms (JO) are used.
Alternatively, a raw material gas containing silicon atoms (S+), nitrogen atoms (C), and silicon atoms (S+) may be mixed together at a desired mixing ratio. It can be used in combination with a raw material gas having three hydrogen atoms (6) as its constituent atoms.

又、別には、シリコン原子(Sl)と水素原子αめとを
+19成原子とする原料ガスに窒素原子軸を構成原子と
する原料ガスを混合して使用しても良い。
Alternatively, a raw material gas containing a silicon atom (Sl) and a hydrogen atom α as its +19 constituent atoms may be mixed with a raw material gas containing a nitrogen atomic axis as its constituent atoms.

ス・母ツタリング法によって、窒素原子を含有する層領
域(へ))を形成するには、単結晶又は多結晶のSlウ
ェーハー又はSi3N4ウェーハー、又は81とS i
 5N4が混合されて含有されているウェーハーをター
グツ)として、これ等を種々のガス雰囲気中でスパッタ
リングすることによって行えば良い。
In order to form a layer region containing nitrogen atoms by the sintering method, a monocrystalline or polycrystalline Sl wafer or Si3N4 wafer, or 81 and Si
This can be carried out by using a wafer containing a mixture of 5N4 and sputtering it in various gas atmospheres.

例えば、Siウェーハーをターケ”ットとして使用すれ
ば、窒素原子と必要に応じて水素原子又は/及びハロダ
ン原子を導入する為の原料ガスを必要に応じて稀釈ガス
で稀釈して、スノ4 ツタ−用の堆積室中に導入し、こ
れ等のガスのガスプラズマを形成して前記81ウェーッ
ー−をスノ’? ツタリングすれば良い。
For example, if a Si wafer is used as a target, the raw material gas for introducing nitrogen atoms and optionally hydrogen atoms and/or halodane atoms can be diluted with a diluting gas as necessary. It is sufficient to introduce the above-mentioned 81 water into a deposition chamber, form a gas plasma of these gases, and snow the 81 water.

又、別ンは、siとS l 5N4とは別々のターケ゛
ットとして、又はSlと815N4の混合した一枚のタ
ーケ゛ットを使用することによって、スノヤツター用の
ガスとしての稀釈ガスの雰囲気中で又は少なくとも水素
原子(6)又は/及びノ・ロダン原子00f:構成原子
として含有するガス雰囲気中でスパッタリングすること
によって成される。窒素原子導入用の原料ガスとしては
、先述したグロー放電の例で示した原料ガスの中の窒素
原子導入用の原料ガス力≦、スパッタリングの場合にも
有効なガスとして使用され得る。
Another option is to use Si and S15N4 as separate targets, or by using a mixed target of Sl and 815N4, in an atmosphere of diluted gas as a snowyatter gas, or at least hydrogen. Atom (6) or/and Rodan atom 00f: This is achieved by sputtering in a gas atmosphere containing the constituent atoms. As the raw material gas for introducing nitrogen atoms, it can also be used as an effective gas in the case of sputtering, where the raw material gas force for introducing nitrogen atoms in the raw material gas shown in the example of glow discharge ≦≦.

本発明に於いて、第一の層(I)の形成の際に窒素原子
の含有される層領域(6)を設ける場合、該層領域(へ
))に含有される窒素原子の分布濃度C(N)を層厚方
向に変化させて所望の層厚方向の分布状態(depth
 profile)を有する層領域φ0を形成するには
、グロー放電の場合には分布濃度C(N)を変化させる
べき窒素原子導入用の出発物質のガスを、そのガス流量
を所望の変化率曲線に従って適宜変化させ乍ら、71&
ffl室内に導入することによって成される。例えば、
手動あるいは外部駆動モータ等の通常用いられている何
らかの手段により、ガス流路系の途中に設けられた所定
のニードルバルブの開口を漸次変化させる操作を行えば
良い。このとき、流量の変化率は線型である必要はなく
、例えばマイコン等を用いて、あらかじめ股制された変
化率曲線に従って流量を制御し、所望の含有率曲線を得
ることもできる。層領域(へ)をスパッタリング法によ
って形成する場合、窒素原子の層厚方向の分布濃度C(
N)を層厚方向で変化させて、窒素原子の層厚方向の所
望の分布状態(depth profll)を形成する
には、第一にはグロー放電法による場合と同様に窒素原
子導入用の出発物質をガス状態で使用し、該ガスを堆積
室中へ導入する際のガス流h1を所望に従って適宜変化
させることによって成される。第二にはスパッタリング
用のターゲットとして、例えばsiとS I 、N4と
の混合されたターゲットを使用するのであれば、81と
S i 3N4との混合比をターゲットの層厚方向に於
いて予めi化させておくことによって成される。
In the present invention, when a layer region (6) containing nitrogen atoms is provided during the formation of the first layer (I), the distribution concentration C of nitrogen atoms contained in the layer region (6) (N) in the layer thickness direction to obtain the desired distribution state (depth) in the layer thickness direction.
In order to form a layer region φ0 having a profile), in the case of glow discharge, the gas of the starting material for introducing nitrogen atoms whose distribution concentration C(N) is to be changed is changed at a gas flow rate according to a desired rate of change curve. With appropriate changes, 71&
This is accomplished by introducing the ffl into the room. for example,
The opening of a predetermined needle valve provided in the middle of the gas flow path system may be gradually changed by some commonly used means such as manually or by an externally driven motor. At this time, the rate of change in the flow rate does not need to be linear; for example, a microcomputer or the like may be used to control the flow rate according to a predetermined rate of change curve to obtain a desired content rate curve. When forming a layer region (to) by sputtering method, the distribution concentration of nitrogen atoms in the layer thickness direction C (
In order to change N) in the layer thickness direction and form a desired distribution state (depth profile) of nitrogen atoms in the layer thickness direction, firstly, as in the case of the glow discharge method, a starting point for introducing nitrogen atoms is used. This is accomplished by using the substance in a gaseous state and appropriately varying the gas flow h1 when introducing the gas into the deposition chamber as desired. Second, if a mixed target of Si, Si, and N4 is used as a sputtering target, the mixing ratio of 81 and Si3N4 should be adjusted in advance in the layer thickness direction of the target. This can be achieved by allowing it to change.

本発明に於いて、形成される第一の層(I)を構成する
第2の層領域(S)中に含有される水素原子αわの量、
又はハロダン原子(3)の量、又は水素原子とノ・ロダ
ン原子の量の和(H+X )は、好ましくは1〜40 
atomic% +好適には5〜30 atomic%
 r最適には5〜25 atomic%とされる。
In the present invention, the amount of hydrogen atoms α contained in the second layer region (S) constituting the first layer (I) to be formed,
Or the amount of halodane atoms (3) or the sum of the amounts of hydrogen atoms and no-rodane atoms (H+X) is preferably 1 to 40
atomic% + preferably 5 to 30 atomic%
r is optimally set at 5 to 25 atomic%.

第1図に示される光導電部材100においては第一の層
(I) 102上に形成される第二の層(It) 10
3は自由表面を有し、主に耐湿性、連続繰返し使用特性
、電気的耐圧性、使用環境特性、耐久性において本発明
の目的を達成する為に設けられる。
In the photoconductive member 100 shown in FIG. 1, a second layer (It) 10 is formed on a first layer (I) 102.
3 has a free surface and is provided mainly to achieve the objectives of the present invention in terms of moisture resistance, continuous repeated use characteristics, electrical pressure resistance, use environment characteristics, and durability.

又、本発明においては、第一の層(I) 102と第二
の層(II) 103とを構成する非晶質材料の各々が
シリコン原子という共通の構成要素を有しているので、
積層界面において化学的な安定性の確保が充分成されて
いる。
Furthermore, in the present invention, since each of the amorphous materials constituting the first layer (I) 102 and the second layer (II) 103 has a common constituent element of silicon atoms,
Chemical stability is sufficiently ensured at the laminated interface.

本発明における第二の層(It)は、シリコン原子(S
l)と炭素原子(C)と、必要に応じて水素原子◇わ又
は/及びハロダン原子(3)とを含む非晶質材料(以後
、r a (s iXC1x )y (it 、x )
 + −y jとM己す。イ旦し、0 (x、 y<1
 )で構成さ、lLる。
The second layer (It) in the present invention consists of silicon atoms (S
l), a carbon atom (C), and optionally a hydrogen atom ◇ or/and a halodane atom (3) (hereinafter r a (s iXC1x ) y (it , x )
+ -y j and M myself. 0 (x, y<1
).

a (S l xCI X ) y (H,X)1yで
構成さノLる第二の層(II)の形成はグロー放電法、
スノテツタリング法、イオンプランテーション法、イオ
ンブレーティング法、エレクトロンビーム法部によって
成される。
The formation of the second layer (II) consisting of a (S l x CI x ) y (H,
This is accomplished by the snotering method, ion plantation method, ion brating method, and electron beam method.

こ)1等の製造法は、製造条件、設備資本投下の負荷程
1”[、製仇規1莫、作製される光導電751〜材に所
望さiLる特性等の要因によって適宜選択されて採用さ
り、るが、所望する特性を有するブC導電部材を製造す
る為の作製条件の制御が比較的容易である、シリコン原
子と共に炭素原子及び)・ロク゛ン原子を、([成j−
る第二の層(n)中に導入するのが容易に行える等の利
点から、グロー放電法或いはスパッターリング法が好適
に採用される。
The first manufacturing method is selected as appropriate depending on factors such as manufacturing conditions, equipment capital investment load, manufacturing regulations, and desired characteristics of the photoconductive material to be manufactured. However, it is relatively easy to control the manufacturing conditions for producing a conductive member having desired characteristics.In addition to silicon atoms, carbon atoms and
The glow discharge method or the sputtering method is preferably employed because of the advantages that it can be easily introduced into the second layer (n).

更に、本発明においては、グロー放′亀法とスパッター
リング法とを同一装置系内で併用して第二の層aI)を
形成しても良い。
Furthermore, in the present invention, the second layer aI) may be formed by using both the glow emission method and the sputtering method in the same apparatus system.

グロー放電法によって第二の層(■)を形成するには、
a−(SIXCl−x)y(H,X )1−y形成用の
原料ガスを、必要に応じて稀釈ガスと所定量の混合比で
混合して、支持体の設置しである真空堆積用の堆債室に
導入し、導入されたガスをグロー放電を生起させること
でガスグラズマ化して、前記支」¥体上に1スに形成さ
れである第一の層(1)上に a (81XC1−z)y(Hb X)i yを堆積さ
ぜれば良い。
To form the second layer (■) by glow discharge method,
The raw material gas for forming a-(SIXCl-x)y(H, A (81XC1 -z)y(HbX)iy may be deposited.

本発明において、a−(SiXC1−X)y(H,、X
 )1−y形成用の原料ガスとしては、シリコン原子(
Sl)、炭素原子((5、水素原子α℃、〕・ロロケノ
ン子(3)の中の少なくとも1つを構成原子とするガス
状の物質又はガス化し得る物質をガス化したものの中の
大概のものが使用され得る。
In the present invention, a-(SiXC1-X)y(H,,X
)1-y The raw material gas for forming y is silicon atoms (
Most of the gaseous substances or gasified substances that have at least one constituent atom of the following atoms (Sl), carbon atoms ((5, hydrogen atoms α℃, ) and lorokenone atoms (3) can be used.

Si、C,H,Xの中の1つとしてsiを構成原子とす
る原料ガスを使用する場合は、例えばSSを構成原子と
する原料ガスと、Cを構成原子とする原料ガスと、必狭
に応じてHを構成原子とする原料ガス又は/及びXを構
成原子とする原料ガスとを所望の混合比で混合して使用
するか、又はSiを構成原子とする原料ガスと、C及び
Hを構成原子とする原料ガス又は/及びXを構成原子と
する原料ガスとを、これも又、所望の混合比で混合する
か、或いは81を構成原子とする原料ガスと、Sl、C
及びHの3つを構成原子とする原料ガス、又は、St、
C及びXの3つを構成原子とする原料ガスとを混合して
使用することが出来る。
When using a raw material gas whose constituent atoms are Si as one of Si, C, H, and In accordance with A raw material gas containing 81 as a constituent atom and/or a raw material gas containing
and H as constituent atoms, or St,
A raw material gas having three constituent atoms, C and X, can be mixed and used.

又、別には、StとI(とを構成原子とする原料ガスに
Cを構成原子とする原料ガスを混合して使用しても良い
し、SlとXとを構成原子とする原料ガスにCを構成原
子とする原料ガスを混合して使用しても良い。
Alternatively, a raw material gas containing St and I (as constituent atoms) may be mixed with a raw material gas containing C as constituent atoms, or a raw material gas containing Sl and X as constituent atoms may be mixed with C. A mixture of raw material gases having constituent atoms may be used.

本発明において、第二の層(n)中に含有されるノーロ
ケ゛ン原子(3)として好適なのは’j;’、 C6,
Br、■であシ、殊にV、Ctが望ましいものでおる。
In the present invention, preferred examples of the normal location atoms (3) contained in the second layer (n) are 'j;', C6,
Br, (2), V, and Ct are particularly desirable.

本発明において、第二の層(II)を形成するのに有効
に使用される原料ガスとなシ得るものとしては。
In the present invention, the raw material gases that can be effectively used to form the second layer (II) include:

常温常圧においてガス状態のもの又は容易にガス化し得
る物質を挙げることが出来る。
Examples include substances that are in a gaseous state at room temperature and pressure, or substances that can be easily gasified.

本発明において、第二の層(n)形成用の原料ガスとし
て有効に使用されるのは、SlとHとを構成原子とする
SiH4,512H6ySi5HB+Si4H4g等の
シラン(Stムne)類等の′水素化硅素ガス、CとH
とを構成原子とする、例えば炭素数1〜4の飽和炭化水
素、炭素数2〜4のエチレン系炭化水素、炭素数2〜3
のアセチレン系炭化水素、ハロゲン学体、ハロゲン化水
素、ハロゲン間化合物、ハロゲン化水素、ハロケ°ン置
換水素化硅素、水素化硅素等を挙げる事が出来る。
In the present invention, hydrogen gases such as silanes (Stmune) such as SiH4, 512H6ySi5HB+Si4H4g, etc., which have Sl and H as constituent atoms, are effectively used as the raw material gas for forming the second layer (n). silicon oxide gas, C and H
For example, saturated hydrocarbons having 1 to 4 carbon atoms, ethylene hydrocarbons having 2 to 4 carbon atoms, and 2 to 3 carbon atoms.
Examples include acetylene hydrocarbons, halogens, hydrogen halides, interhalogen compounds, hydrogen halides, halokene-substituted silicon hydrides, and silicon hydrides.

具体的には、飽和炭化水素としてはメタン(CH4)、
エタン(C2■6)、プロy4ン(CsFta) 、 
n−ブタン(n C4H1o)、インタン(C5H12
)、エチレン系炭化水素としては、エチレン(C2H4
) 、プロピレン(C3H6)、ブテン−1(C4H[
])、]ブテンー2C4H8)、イソブチレン(C4H
8)、ペンテン(C5H4o) bアセチレン系炭化水
素としては、アセチレン(C2■2)、メチルアセチレ
ン(C3H4)、ブチン(C4H6)、ハロダン単体と
しては、フッ素、塩素、臭素、ヨウ素のハロゲンガス、
ハロゲン化水素としては、FH,HI 、HCl、HB
r 。
Specifically, the saturated hydrocarbons include methane (CH4),
Ethane (C2■6), Proy4 (CsFta),
n-Butane (n C4H1o), intane (C5H12
), ethylene hydrocarbons include ethylene (C2H4
), propylene (C3H6), butene-1 (C4H[
]), ]butene-2C4H8), isobutylene (C4H
8), pentene (C5H4o) b.Acetylene hydrocarbons include acetylene (C2■2), methylacetylene (C3H4), butyne (C4H6); simple halodane includes halogen gases such as fluorine, chlorine, bromine, and iodine;
Hydrogen halides include FH, HI, HCl, HB
r.

ハOグン間化合物としては、B rF 、C1F 、C
tF 3 r CLF 5 eBrF5.BrF5.I
F7.IF5+IC4+IBr 、ハロダン化硅素とし
ては5IF4,512F6+5iCt(+5iC43B
r+5IC42Br2ySICLBr3 +5IC4I
+5IBr4 、ハロダン置換水素化硅素としては−5
IH2F2瓢S IH2Ct2.8iHC4、S 1H
3cA。
Examples of haO intergonic compounds include B rF , C1F , C
tF 3 r CLF 5 eBrF5. BrF5. I
F7. IF5+IC4+IBr, as silicon halide 5IF4,512F6+5iCt(+5iC43B
r+5IC42Br2ySICLBr3 +5IC4I
+5IBr4, -5 as halodane-substituted silicon hydride
IH2F2HyoS IH2Ct2.8iHC4, S 1H
3cA.

5II(3Br、5iH2Br2,5iHBr3 、水
素化硅素としては、5IH4eS12HB+5i4H1
(1等のシラン(S I l ine )類、等々を挙
げることが出来る。
5II (3Br, 5iH2Br2, 5iHBr3, as silicon hydride, 5IH4eS12HB+5i4H1
(Silane), etc. can be mentioned.

これ等の他にCF4+CC44+CBr4+CHF3.
CH2F2.CH3F。
In addition to these, CF4+CC44+CBr4+CHF3.
CH2F2. CH3F.

CA15C1,Cll3Br 、CH5I 、C2H5
C4等のハロダン置換パラフィン系炭化水素、SF4.
SF6等のフッ素化硫黄化合物、5t(CH3)4 +
Si(C2H5)4等のケイ化アルキルやs+cz(c
n3)5,5tcz2(cIr3)2.s+cz3cH
3@のハロダン含有ケイ化アルキル等のシラン誘導体も
有効なものとして挙げることが出来る。
CA15C1, Cll3Br, CH5I, C2H5
Halodane-substituted paraffinic hydrocarbons such as C4, SF4.
Fluorinated sulfur compounds such as SF6, 5t(CH3)4 +
Alkyl silicides such as Si(C2H5)4 and s+cz(c
n3)5,5tcz2(cIr3)2. s+cz3cH
Silane derivatives such as halodane-containing alkyl silicides of 3@ can also be mentioned as effective.

これ等の第二の層(II)形成物質は、形成される第二
の層(11)中に、所定の組成比でシリコン原子炭素原
子及びハロゲン原子と必要に応じて水素原子とが含有さ
れる様に、第二の層(n)の形成の際に所望に従って選
択されて使用される。
These second layer (II) forming substances contain silicon atoms, carbon atoms, halogen atoms, and optionally hydrogen atoms in a predetermined composition ratio in the second layer (11) to be formed. They are selected and used as desired when forming the second layer (n).

例えば、シリコン原子と炭素原子と水素原子との含有が
容易に成し得て且つ所望の特性の層が形成され得る81
(CH5)4と、ノ・ロケ゛ン原子を含有させるものと
してのS量HCt3.5t)(2C62。
For example, inclusion of silicon atoms, carbon atoms, and hydrogen atoms can be easily achieved and a layer with desired characteristics can be formed81.
(CH5)4 and the amount of S (HCt3.5t) (2C62) to contain the location atom.

5iC74或いはs 1H3cz等を所定の混合比にし
てガス状態で第二の層(II)形成用の装置内に導入し
てグロー放電を生起させることによって a−(81XC1−X)y(Ct+H)1−yからなる
第二の層(It)を形成することが出来る。
a-(81XC1-X)y(Ct+H)1 by introducing 5iC74 or s1H3cz in a predetermined mixing ratio into the apparatus for forming the second layer (II) in a gas state to generate glow discharge. A second layer (It) consisting of -y can be formed.

スパッターリング法によって第二の層(■)を形成する
には、単結晶又は多結晶のsiウェーハー又はCウェー
ッ・−又はSlとCが混合されて含有されているウェー
ッ・−をターゲットとして、これ等を必要に応じてノ・
ロダン原子又は/及び水素原子を構成要素として含む種
々のガス雰囲気中でスパッターリングすることによって
行えば良い。
To form the second layer (■) by the sputtering method, a monocrystalline or polycrystalline Si wafer, a C wafer, or a wafer containing a mixture of Sl and C is used as a target. etc. as necessary.
Sputtering may be performed in various gas atmospheres containing Rodan atoms and/or hydrogen atoms as constituent elements.

例えば、Siウェーハーをターゲットとして使用すれば
、CとH又は/及びXを導入する為の原料ガスを、必要
に応じ゛て稀釈ガスで稀釈して、ス・ぐツタ−用の堆私
室中に導入し、これ等のガスのがスフ0ラズマを形成し
て前記Slウェーハーをスパッターリングすれば良い。
For example, if a Si wafer is used as a target, the raw material gas for introducing C, H or/and The Sl wafer may be sputtered by introducing these gases to form a sulfur plasma.

又、別には、SlとCとは別々のターゲットとして、又
はStとCの混合した一枚のターゲットを使用すること
によって、必要に応じて水素原子又は/及びハロゲン原
子を含有するガス雰囲気中でスパッターリングすること
によって成される。C,H及びXの導入用の原料ガスと
なる物質としては、先述したグロー放電の例で示した第
二の層(1)形成用の物質がスフ9ツターリング法の場
合にも有効な物質として使用さノを得る。
Alternatively, Sl and C may be used as separate targets, or by using a single mixed target of St and C, if necessary, in a gas atmosphere containing hydrogen atoms and/or halogen atoms. This is done by sputtering. As the raw material gas for introducing C, H and Get used no.

本発明において、第二の層(TI)をグロー放電法文t
」、ス・ぐツタ−リング法で形成する際に使用さ力、る
稀釈ガスとしては、所謂希ガス、例えばTie r N
e +Ar笠が好適なものとして挙げることが出来る。
In the present invention, the second layer (TI) is formed using a glow discharge method.
The diluent gas used in the formation by the S. Gutterling method is a so-called noble gas, such as Tier N
e+Ar shade can be mentioned as a suitable one.

本発明における第二の層(II)は、その要求される特
性が所望通りに与えられる様に注意深く形成される。
The second layer (II) in the present invention is carefully formed so that its required properties are imparted as desired.

即ち、St、C,必要に応じてI(又は/及びXを構成
原子とする物質は、その作成条件によって構造的には結
晶からアモルファスまでの形態を取り、電気物性的には
導電性から半導体性、絶縁性までの間の性質を、又光導
電的性質から非光導電的性質までの間の性質を各々示す
ので。
In other words, a substance whose constituent atoms are St, C, and if necessary I (or/and It exhibits properties ranging from photoconductive to non-photoconductive, and from photoconductive to non-photoconductive.

本発明においては、目的に応じた所望の層性を有するa
 (stxcl−z)y(H,X ) 、yが形成され
る様に、所望に従ってその作成条件の選択が9密に成さ
れる。例えば、第二の層(1■)を電気的面j圧性の向
上を主な目的として設けるには* (S i xC1x
 )y (H、X) 1 yは部用環境において電気絶
縁性的挙動の顕著な非晶質材料として作成される。
In the present invention, a
(stxcl-z)y(H, For example, in order to provide the second layer (1■) with the main purpose of improving electrical surface pressure property* (S i xC1x
) y (H,

又、連続繰返し使用特性や使用環境特性の向上を主たる
目的として第二の層(II)が設けられる場合には、上
記の電気絶縁性の度合はある程度緩和され、照射される
光に対しておる程度の感度を有する非晶質材料として a (s IxC+ −X )y (H,X) + y
が作成される。
In addition, when the second layer (II) is provided for the main purpose of improving the characteristics of continuous repeated use and the characteristics of the usage environment, the above-mentioned degree of electrical insulation is relaxed to a certain extent, and it becomes less resistant to the irradiated light. As an amorphous material with a sensitivity of about a (s IxC+ −X )y (H,X) + y
is created.

第一の層(1)の表面にa (81Xc1−x)y(a
、X) +−yから成る第二の層(Inを形成する際、
層形成中の支持体温度は、形成される層の構造及び特性
を左右する重要な因子であって、本発明においては、目
的とする特性を有するa (S !XC、−x)y (
It X)1−yが所望j「hυに作成され得る様に層
作成時の支持体温度が厳密に制御されるのが望ましい。
a (81Xc1-x)y(a
, X) +-y when forming the second layer (In,
The temperature of the support during layer formation is an important factor that influences the structure and properties of the formed layer, and in the present invention, a (S!XC, -x)y (
It is desirable that the temperature of the support during the formation of the layer is tightly controlled so that it can be formed to the desired value.

本発明における、所望の目的が効果的に達成される為の
第二の層(IT)の形成法に併せて適宜最適範囲が選択
されて、第二の層01)の形成が実行されるが、好まし
くは20〜400℃、よシ好適には50〜350℃、最
適には100〜300℃とされるのが望ましい。第二の
層(It)の形成には、層を構成する原イの組成比の微
妙な制御や層厚の制御が油の方法に較べて比較的容易で
ある事等の為に、グロー放電法やスパッターリング法の
採用が有利でちるが、これ等の層形成法で第二の層(I
I)を形成する場合には、前記の支持体温度と同様に層
形成の際の放電・ぐワーが作成される a −(S l xC1x )yX 1−yの特性を左
右する重要な因子の1つである。
In the present invention, the formation of the second layer 01) is carried out by appropriately selecting an optimal range in accordance with the method of forming the second layer (IT) in order to effectively achieve the desired purpose. , preferably from 20 to 400°C, more preferably from 50 to 350°C, most preferably from 100 to 300°C. To form the second layer (It), glow discharge is used to form the second layer (It), as it is relatively easier to delicately control the composition ratio of the raw material that makes up the layer and control the layer thickness compared to the oil method. Although it is advantageous to adopt a method or a sputtering method, these layer forming methods can be used to form the second layer (I
When forming I), the temperature of the support as well as the important factor that influences the characteristics of a - (S l x C1x )y There is one.

本発明における目的が達成される為の特性を有するa−
(81XC3−X)yXl−yが生産性良く効果的に作
成される為の放電・やワー条件としては、好゛ましくは
10〜300W、よシ好適には20〜250W。
a- having the characteristics for achieving the object of the present invention;
(81XC3-X)yXl-y is preferably produced at a discharge power of 10 to 300 W, more preferably from 20 to 250 W, in order to effectively produce the product.

最適には50〜200Wとされる。Optimally, it is set at 50 to 200W.

堆積室内のガス圧は好ましくは0.01〜1.Torr
、より好適には0.1〜0.5 Torr程度とされる
The gas pressure in the deposition chamber is preferably 0.01 to 1. Torr
, more preferably about 0.1 to 0.5 Torr.

本発明においては第二の層(II)を作成する為の支持
体温度、放電パワーの望ましい数値範囲として前記した
範囲の値が挙げられるが、これ等の層作成ファクターは
、独立的に別々に決められるものではなく、所望特性の
a−(stXc、 −X)y()1.X)、 −yから
成る第二の層(II)が形成される様に相互的有機的関
連性に基づいて各層作成ファクターの最適値が決められ
るのが望ましい。
In the present invention, the values of the support temperature and discharge power for forming the second layer (II) are preferably within the ranges described above, but these layer formation factors are determined independently and separately. It is not determined, but the desired characteristics a-(stXc, -X)y()1. It is desirable that the optimum value of each layer creation factor be determined based on mutual organic relationship so that the second layer (II) consisting of X), -y is formed.

本発明の光導電部材における第二の層(II)に含有さ
れる炭素原子の量は、第二の層(n)の作成免件と同様
、本発明の目的を達成する所望の特性が得らjLる第二
の層(II)が形成される重要な因子である。
The amount of carbon atoms contained in the second layer (II) in the photoconductive member of the present invention, as well as the conditions for forming the second layer (n), is determined to provide the desired characteristics to achieve the object of the present invention. This is an important factor in the formation of the second layer (II).

本発明における第二のrrJ(II)に含有される炭素
原子の量は、第二の層(II)を構成する非晶質材料の
種類及びその特性に応じて適宜所望に応じて決められる
ものである。
The amount of carbon atoms contained in the second rrJ (II) in the present invention can be determined as desired depending on the type and characteristics of the amorphous material constituting the second layer (II). It is.

RIJち、nil記一般式a−(StxCl −X)y
(H,X)1−、で示さね、る非晶質材料は、大別する
と、シリコン原子と炭素原子とで構成される非晶質材料
(以後、r a S+BC1−11Jと記す。但し、0
(a(1)、シリコン原子と炭素原子と水素原子とで構
成される非晶質材料(以後、 r a (S1bC1−
b)ctll−Jと記す。
RIJ, nil general formula a-(StxCl-X)y
The amorphous material represented by (H, 0
(a(1), an amorphous material composed of silicon atoms, carbon atoms, and hydrogen atoms (hereinafter referred to as r a (S1bC1-
b) Written as ctll-J.

IF5シ、0(b、c(1)、シリコン原子と炭素原−
子とハロゲン原子と必要に応じて水素原子とで構成さノ
Lる非晶質材料(以後、r a−(StdCl−4)e
(H,X)+−eJとi己す。出し0 (d 、e (
1)に分類される。
IF5, 0(b, c(1), silicon atom and carbon atom-
An amorphous material (hereinafter referred to as r a-(StdCl-4) e
(H,X)+-eJ and i myself. Output 0 (d, e (
It is classified as 1).

本発明において、第二の層(II)がa S l aC
1−aで構成される場合、第二の層(n)に含有される
炭素原子のiIiは好ましくはI X 10 ’〜90
 atomic%、よシ好治には1〜80 atomi
c ’ly、最適には10〜75 atomic%とさ
オLる。
In the present invention, the second layer (II) is a S l aC
1-a, the carbon atoms iIi contained in the second layer (n) are preferably I x 10' to 90
atomic%, 1-80 atomic for Yoshiharu
The optimum value is 10-75 atomic%.

即ち、先の11 8 l aC1−aのaの表示で行え
ば、aが好ましくは0.1〜0.99999、よシ好適
には02〜0.99、最適には0,25〜0.9である
That is, if a is expressed in the above 11 8 l aC1-a, a is preferably 0.1 to 0.99999, more preferably 02 to 0.99, most preferably 0.25 to 0. It is 9.

本発明において、第二の層(If)がa−(SIbC1
−b)cHl。
In the present invention, the second layer (If) is a-(SIbC1
-b) cHl.

で構成される場合、第二の層(11)に含有される炭素
原子の量は、好ましくはlXl0’〜90 atomi
cチとされ、より好ましくは1〜90 atomic%
、最適には10〜80 atomlc%とされる。水素
原子の含有量としては5好捷しくは1〜40 atom
le%、よシ好ましくは2〜35 atomic%、最
適には5〜30 atomic%とされ、これ等の範囲
に水素含有■入がある場合に形成される光導電部劇は、
実際面において優れたものとして充分適用させ得るもの
である。
When the second layer (11) is composed of
c, more preferably 1 to 90 atomic%
, optimally 10 to 80 atomlc%. The content of hydrogen atoms is 5, preferably 1 to 40 atoms.
1%, preferably 2 to 35 atomic%, optimally 5 to 30 atomic%, and the photoconductive region formed when there is a hydrogen-containing concentration in this range is as follows:
It is excellent in practice and can be fully applied.

即ち、先のa (SlbC+−b)c”11−cの表示
で行えばbが好ましくはo、 i〜0.99999、よ
り好適には0.1〜0,99、最適には0.15〜0.
9、Cが好1しくは0.6〜0.99、より好適には0
.65〜0.98、最適にはO67〜0.95である。
That is, if expressed as above a (SlbC+-b)c"11-c, b is preferably o, i~0.99999, more preferably 0.1~0.99, optimally 0.15 ~0.
9, C is preferably 0.6 to 0.99, more preferably 0
.. 65-0.98, optimally O67-0.95.

第二の層(II)が、a −(Sl、IC1−d)、(
H,、X−)1−eで構成される鳴合には、第二の層(
11)中に含有される炭素原子の含有量は、好ましくは
lXl0’〜90atomlc%、より好適には1〜9
0 atomic%、最適には10〜80 atoml
c%とされる。ハh )f 7原子の含有量は、好まし
くは1〜20 atomic%、より好適には1〜18
 ato+nlc条、最適には2〜15atomic係
とされる。これ等の範囲にノ・ロデン原子a有量がある
場合に作成される光導電部材は実際面に充分適用さぜ得
るものである。必要に応じて含有される水素原子の含有
量は、好ましくは19atomic%以下、より好適に
は13 atomlc%以下とさ」1.る。
The second layer (II) is a-(Sl, IC1-d), (
H,,X-)1-e consists of a second layer (
11) The content of carbon atoms contained in
0 atomic%, optimally 10-80 atomic%
c%. h) The content of f7 atoms is preferably 1 to 20 atomic%, more preferably 1 to 18 atomic%.
ato+nlc row, optimally 2 to 15 atomic rows. A photoconductive member produced when the amount of no-rodene atoms a is within these ranges can be sufficiently applied in practice. The content of hydrogen atoms contained as necessary is preferably 19 atomic% or less, more preferably 13 atomic% or less."1. Ru.

即ち、先のa (Sl、1自刊几(n、X)+−eのd
5eの表示で行えば、dが好ましくは01〜0.9!1
999、よシ好適には0.1〜0,99、最適には0.
15〜0.9、eが好ましくは0.8〜0.99、より
好適には0.82〜0,99、最適には0.85〜0.
98である。
That is, the previous a (Sl, 1 self-published 几(n, X) + - e's d
If it is displayed as 5e, d is preferably 01 to 0.9!1
999, preferably 0.1 to 0.99, most preferably 0.999.
15-0.9, e is preferably 0.8-0.99, more preferably 0.82-0.99, optimally 0.85-0.
It is 98.

本発明における第二のWJ(II)の層)9の数範囲は
、本発明の目的を効果的に達成する為の重要な因子01
つである。
The number range of the second WJ (layer) 9 in the present invention is an important factor for effectively achieving the object of the present invention.
It is one.

本発明の目的を効果的に達成する様に所期の目的に応じ
てこれは適宜所望に従って決めら1シる。
This may be determined as desired depending on the intended purpose so as to effectively achieve the purpose of the present invention.

又、第二の層(II)の層厚は、該層(II)中に含有
される炭素原子の量や第一の層(1)の層厚との関係に
も・いても、各々の層領域に要求される特性に応じた有
機的な関連性の下に所望に従って適宜決定さノ1゜る必
要がある。
Moreover, the layer thickness of the second layer (II) is determined depending on the amount of carbon atoms contained in the layer (II) and the layer thickness of the first layer (1). It is necessary to appropriately determine the desired value based on the organic relationship depending on the characteristics required for the layer region.

更に加えて、生産性や量産性を加味した経済性の点にお
いても考慮されるのが望せしい。
In addition, it is desirable to consider the economical aspects including productivity and mass production.

本発明における第二の層(n)の層厚は、好ましくは0
003〜30μ、よシ好適には0.004〜20μ、最
適には0.005〜10μとさノ′Lる。
The layer thickness of the second layer (n) in the present invention is preferably 0
The thickness is preferably 0.003 to 30μ, preferably 0.004 to 20μ, most preferably 0.005 to 10μ.

本発明において使用される支持体は、導電性でも電気絶
縁性であっても良い。導電性支持体としては、例えば、
NlCr %ステンレス、A’−r Cr+Mo +A
u + Nb + Ta r V ’r Ti + P
t r Pd等の金属又はこれ等の合金が挙げられる。
The support used in the present invention may be electrically conductive or electrically insulating. As the conductive support, for example,
NlCr % stainless steel, A'-r Cr+Mo +A
u + Nb + Ta r V 'r Ti + P
Examples include metals such as t r Pd and alloys thereof.

電気絶縁性支持体としては、ポリエステル、ポリエチレ
ン、?リカーゼネート、セルローズ、アセf−t・、ポ
リプロピレン、ポリ環化ビニル、ポリ」、A(ヒビニリ
デン、ポリスチレン、ポリアミ1”等の合成樹脂のフィ
ルム又はシート、ガラス、セラミック、紙等が通常使用
される。これ等の電気絶縁性支持体は、好適には少なく
ともその一方の表面を導電処理され、該導電処理された
表面側に他の層が設けられるのが望ましい。
As an electrically insulating support, polyester, polyethylene, ? Films or sheets of synthetic resins such as recasenate, cellulose, acetate, polypropylene, polycyclized vinyl, poly(vinylidene), polystyrene, polyamide 1", glass, ceramics, paper, etc. are usually used. Preferably, at least one surface of these electrically insulating supports is conductively treated, and another layer is preferably provided on the conductively treated surface side.

例えば、ガラスであれば、その表面にNlCr *At
+ Cr + Mo * Au 、 Ir r Nb 
、 Ta + V + Ti rPt 、Pd 、 I
n2O3+ 5n02 + ITO(In203+ 5
n02)等から成る薄)1久を設けることによって導電
性が付与さり、 、或いは醪すエステルフ、イルム等の
合成樹jj1″1フィ)レムであれば、NiCr + 
Atr Ag * Pb+Zn+Ni r Au + 
Cr + Mo + Ir + Nb r Ta # 
V r Ti +r’tζ7の金λjetの薄膜を真空
蒸着、電子ビーム蒸着、スパッタリング等でその表面に
設け、又Its nil記金属でその表面をラミネート
処理して、その表面に導11L性がイ4与される。支持
体の形状は、円筒状、ベルト状、板状等任意の形状とし
胃、所望によって、その形状は決定されるが、ヒ11え
は、第1図の光導電部材100を電子写真用像形成部材
として使゛用するのであれば、連続高速複写の場合には
、無端ベルト状又d円筒状とするのが望ましい。支持体
の厚さは、所望通りの光導電部材が形成される様に適宜
決定されるが、光導電部材として可撓性が要求される場
合には、支持体としての機能が充分発揮される範囲内で
あれば可能な限シ薄くされる。面乍ら、この様な場合、
支持体の製造上及び取扱い上、機械的強度等の点から、
好ましくは10μ以上とされる。
For example, if it is glass, NlCr *At
+ Cr + Mo * Au, Ir r Nb
, Ta + V + Ti rPt , Pd , I
n2O3+ 5n02 + ITO(In203+ 5
Conductivity is imparted by providing a thin film made of NiCr+
Atr Ag * Pb + Zn + Ni r Au +
Cr + Mo + Ir + Nb r Ta #
A thin film of gold λjet of V r Ti +r'tζ7 is provided on the surface by vacuum evaporation, electron beam evaporation, sputtering, etc., and the surface is laminated with a metal whose conductivity is 11L. given. The shape of the support may be any shape such as a cylinder, a belt, or a plate, and the shape is determined depending on the needs. If it is used as a forming member, it is preferably in the shape of an endless belt or a cylinder in the case of continuous high-speed copying. The thickness of the support is determined appropriately so that a desired photoconductive member is formed, but if flexibility is required as a photoconductive member, the support can sufficiently function as a support. It is made as thin as possible within the range. Unfortunately, in cases like this,
In terms of manufacturing and handling of the support, mechanical strength, etc.
Preferably it is 10μ or more.

次に本発明の光導電部材の製造方法の一例の概略につh
″′C′C説明 第11図に光導電部材の製造装置詳の一例を示す。
Next, an outline of an example of the method for manufacturing a photoconductive member of the present invention will be explained.
``'C'C Explanation FIG. 11 shows an example of the details of a photoconductive member manufacturing apparatus.

図中の1102〜1106のガス号ボンペには、本発明
の光導電部桐を形成するだめの原料zrスが密封されて
おり、その1例としてたとえば1102はHeで稀釈さ
ノした5IH4ガス(純度99.999%、以下S i
 H4/ Heと略すDボンベ、1103はHllで稀
釈さノ′したGeH4ガス(純度99.999%、以下
G e K 4/14eと略す。)ボンベ、1104は
Heで稀釈された5IF4ガス(純度99.99%、以
下81 F 4 / Heと略す。)ボンベ、1105
はNusガス(純度99.999%)ボンベ、1106
はI■2ガス(純度99.999係)ボンベでちる。
In the gas cylinders 1102 to 1106 in the figure, raw material zrs for forming the photoconductive part paulownia of the present invention is sealed; for example, 1102 is 5IH4 gas ( Purity 99.999%, hereinafter referred to as Si
D cylinder abbreviated as H4/He, 1103 is GeH4 gas diluted with Hll (purity 99.999%, hereinafter abbreviated as GeK 4/14e) cylinder, 1104 is 5IF4 gas diluted with He (purity 99.99%, hereinafter abbreviated as 81 F 4 / He) cylinder, 1105
is Nus gas (99.999% purity) cylinder, 1106
Chill with I■2 gas (purity 99.999) cylinder.

こり、らのガスを反応室1101に流入させるにハ、ガ
スボンベ1102〜1106のバルブ1122〜112
6、リークバルブ1135が閉じられていることを確認
し、又、流入バルブ1112〜1116、流出バルブ1
117〜1121、補助バルブ1132.1133が開
かれていることを確認して、先づメインバルブ1134
をVl)いて反応室1101及び各ガス配管内を排気す
る。
In order to cause the gases to flow into the reaction chamber 1101, the valves 1122 to 112 of the gas cylinders 1102 to 1106 are used.
6. Check that the leak valve 1135 is closed, and also check the inflow valves 1112 to 1116 and the outflow valve 1.
117 to 1121, confirm that the auxiliary valves 1132 and 1133 are open, and first open the main valve 1134.
(Vl) to exhaust the inside of the reaction chamber 1101 and each gas pipe.

次[真空@t 1136の読みが約5 X 10 ’L
orrになった時点で補助バルブ1132,1133.
流出バルブ1117〜1121を閉じる。
Next [Vacuum @t 1136 reading is about 5 X 10'L
When it becomes orr, the auxiliary valves 1132, 1133.
Close outflow valves 1117-1121.

次にシリンダー状基体1137上に第一の層(1)を形
成する場合の1例をあげると、ガスボンベ1102より
SiH4/H1’lガス、ガスがンペ1103よ’p 
Qel(4/ I(e〕fス、ガスボンベ1105よJ
 NH3ガスを、バルブ1122.1123.1125
を開いて出口圧y−j1127,112B、11aOの
圧を1ゆ/cnI2に調整し、流入バルブ1112゜1
113.1115を徐々に開けて、マスフロコントロー
ラ1107,1108.1110内に夫々流入させる。
Next, to give an example of forming the first layer (1) on the cylindrical substrate 1137, SiH4/H1'l gas is supplied from the gas cylinder 1102 to the pump 1103.
Qel(4/ I(e)f, gas cylinder 1105, J
NH3 gas, valve 1122.1123.1125
Open the outlet pressure y-j1127, 112B, and adjust the pressure of 11aO to 1y/cnI2, and open the inflow valve 1112°1.
113, 1115 are gradually opened to allow flow into mass flow controllers 1107, 1108, and 1110, respectively.

引き続いて流出パル7’l 117 。Subsequently, the outflow pal 7'l 117.

1118 、1120 、補助バルブ1132を徐々に
開いて夫々のガスを反応室1101に流入させる。この
ときのS i H4/ Heがス流量とGeR4/ H
eガス流量どNH3ガス流量との比が所望の値になるよ
うに流出バルブ1117.1118.1120を調整し
、又、反応室1101内の圧力が所望の値になるように
真空計1136の読みを見ながらメインバルブ1134
の開口を調整する。そして基体1137の温度が加熱ヒ
ーター1138によシ50〜400℃程度の範囲の温度
に設定されていることを確認した後、電源1140を所
望の電力に設定して反応室1101内にグロー放電を生
起させ、同時にあらかじめ設計された変化率曲線にtr
:ってGeH4/ Heガスの流量を手動あるいは外部
駆動モータ等の手段によってバルブ゛1118の開口を
漸次変化させる操作を行なうことによ多制御して、形成
される層中に含有されるケ°ルマニウム原子の分布濃度
を制御する。
1118 and 1120, the auxiliary valves 1132 are gradually opened to allow the respective gases to flow into the reaction chamber 1101. At this time, S i H4/He is the gas flow rate and GeR4/H
e Adjust the outflow valves 1117, 1118, and 1120 so that the ratio of the gas flow rate to the NH3 gas flow rate becomes the desired value, and adjust the reading of the vacuum gauge 1136 so that the pressure inside the reaction chamber 1101 becomes the desired value. Main valve 1134 while watching
Adjust the aperture. After confirming that the temperature of the substrate 1137 is set to a temperature in the range of about 50 to 400°C by the heating heater 1138, the power source 1140 is set to the desired power to generate glow discharge in the reaction chamber 1101. tr to occur and at the same time to a pre-designed rate of change curve.
: The flow rate of the GeH4/He gas is controlled manually or by means such as an externally driven motor by gradually changing the opening of the valve 1118, thereby controlling the flow rate of the GeH4/He gas contained in the formed layer. Control the distribution concentration of rumanium atoms.

上記の様にして、所望時間グロー放電を維持して、所望
層厚Vこ基体1137上に第1の層領域(G)を形成す
る。所望層厚に第1の層領域(G)が形成さiした段階
に於いて、流出バルブ1118を完全に閉じること、及
び必要に応じて放電条件を変える以外は、同様な条件と
手順に従って所望時間グロー族”iN、を維持すること
で第1の層領域(6)上にゲルマニウム原子の実質的に
含有されない第2の層領域(S)を形成することが出来
る。
In the manner described above, glow discharge is maintained for a desired period of time to form a first layer region (G) on the substrate 1137 with a desired layer thickness V. At the stage where the first layer region (G) has been formed to the desired layer thickness, the same conditions and procedures are followed except that the outflow valve 1118 is completely closed and the discharge conditions are changed as necessary. By maintaining the time glow group "iN", it is possible to form a second layer region (S) substantially free of germanium atoms on the first layer region (6).

第2の層領域(S)中に、伝導性を支配する物質をn゛
有させるには、第2の層領域(S)の形成の際に例えば
B21t6 r PH3等のガスを堆積室1101の中
に導入するガスに加えてやれば良い。
In order to have a substance that controls conductivity in the second layer region (S), a gas such as B21t6 r PH3 is added to the deposition chamber 1101 when forming the second layer region (S). All you have to do is add it to the gas introduced inside.

tIX−の層(1)中にハロダン原子を含有させる場合
には、上記のガスに、例えばSぼ4ifスを更に伺加し
てグロー放電を生起させれば良い。
When halodane atoms are contained in the layer (1) of tIX-, glow discharge may be generated by further adding, for example, S-4if gas to the above gas.

又、第一の層(1)中に水素原子を含有させずにノーロ
ダン原子を含有させる場合には、先の81)I4/H4
ガス及びGeH4/ )ioガスの代シに、SiF4/
Heガス及びGeF4/Heガスを使用すれば良い。
In addition, when the first layer (1) contains norodane atoms without hydrogen atoms, the above 81) I4/H4
gas and GeH4/ )io gas, SiF4/
He gas and GeF4/He gas may be used.

上記の様にして所望層厚に形成された第一の層(I)上
に第二の層(n)を形成するには、第一0層(1)の形
成の際と同様なバルブ操作によって、例えばS IH4
ガス、C2H4ガスの夫々を必要に応じてHe等の稀釈
ガスで稀釈して、所望の条件に従って、グロー放電を生
起させることによって成される。
To form the second layer (n) on the first layer (I) formed to the desired thickness as described above, the same valve operation as in the formation of the 10th layer (1) is performed. For example, S IH4
This is accomplished by diluting each of C2H4 gas and C2H4 gas with a diluent gas such as He as necessary to generate glow discharge according to desired conditions.

第二の層(It)中にハロダン原子を含有させるには、
例えば5IF4ガスとC2H4ガス、或いはこれにSi
H2ガスを加えて上記と同様にして第二のJrI(II
)を形成することによって成される。
In order to contain halodane atoms in the second layer (It),
For example, 5IF4 gas and C2H4 gas, or Si
A second JrI(II
).

夫々の層を形成する際に必要なガスの流出、4 iレブ
以外の流出バルブは全て閉じることは言うまでもなく、
又、夫々の層を形成する際、前層の形成に使用したガス
が反応室1101内、流出ノ々ルブ1117〜1121
から反応室11o1内に至るガス配管内に残留すること
を避けるために、流出ハル7’ 1117〜1121を
閉じ、補助パルプ1132.1133を開いてメインバ
ルブ1134を全開して系内を一旦高真空に排気する操
作を心間に応じて行う。
Needless to say, all the gas outflow valves other than 4 i revs, which are necessary for forming each layer, are closed.
In addition, when forming each layer, the gas used to form the previous layer flows into the reaction chamber 1101 and outflow nozzles 1117 to 1121.
In order to avoid gas from remaining in the gas piping leading to the reaction chamber 11o1, the outflow hull 7' 1117 to 1121 is closed, the auxiliary pulp 1132 and 1133 is opened, and the main valve 1134 is fully opened to create a high vacuum in the system. Perform the operation to exhaust air according to the center spacing.

第二のW (II)中に含有される炭素原子の量は、例
えば、グロー放電による場合は、 81H4ifスとC
2H4ガスの反応室11o1内に導入される流量比を所
望に従って変えるが、或いは、スパッターリングで層形
成する場合には、夕〜グツトを形成する除シリコンウェ
ハとグラファイトウェハのスパッタ血清比率を変えるが
、又はシリコン粉末とグラファイト粉末の混合比率を変
えてターダットを成型することによって所望に応じて制
御することが出来る。第二の層(II)中に含有される
ハロダン原子■の量は、ハロゲン原子導入用の原料ガス
、例えばStp”4ガスが反応室1101内に導入され
る際の流ii1をMI7iI!にすることによって成さ
れる。
For example, in the case of glow discharge, the amount of carbon atoms contained in the second W (II) is 81H4ifs and C
The flow rate ratio of the 2H4 gas introduced into the reaction chamber 11o1 can be changed as desired, or in the case of forming a layer by sputtering, the sputtering serum ratio of the silicon-free wafer and the graphite wafer that forms a layer can be changed. Alternatively, it can be controlled as desired by changing the mixing ratio of silicon powder and graphite powder and molding TARDAT. The amount of halodane atoms (2) contained in the second layer (II) is such that the flow ii1 when a raw material gas for introducing halogen atoms, for example, Stp"4 gas, is introduced into the reaction chamber 1101 is MI7iI! It is accomplished by

父、層形成を行っている間は層形成の均一化を計るため
基体1137はモータ1139により一定速度で回転さ
せてやるのが望ましい。
During layer formation, it is desirable that the substrate 1137 be rotated at a constant speed by a motor 1139 in order to ensure uniform layer formation.

以下実施例について説明する。Examples will be described below.

実施例 1 第11図に示した製造装置により、シリンダー状のAt
基体上に第1表に示す条件で第12図に示すガス流量比
の変化率曲線に従ってGe■I4 / HeガスとS 
I H4/ Heガスのガス流量比を層作成M過時間と
共に変化させて層形成を行って電子写真用像形成部材を
得た。
Example 1 A cylindrical At
Ge ■ I4 / He gas and S
An electrophotographic image forming member was obtained by forming layers while changing the gas flow rate ratio of I H4/He gas with the elapsed time of layer formation.

こうして得らり、た像形成部材を、VfF電ζ□λ光実
馳装置に設置しe5. OkVで0.3sec間コロナ
帯電を行い、直ちに光像を照射した。光像照射はタング
ステンランプ光源を用い、2Lux・9eQの光遇を透
過型のテストチャートを通して照射させた。
The image forming member obtained in this way is installed in a VfF electric ζ□λ optical production device e5. Corona charging was performed at OkV for 0.3 seconds, and a light image was immediately irradiated. A tungsten lamp light source was used for light image irradiation, and a light of 2 Lux/9eQ was irradiated through a transmission type test chart.

その後直ちに、■荷電性の現像剤(トナーとキャリアー
を含む)を像形成部材表面にカスケードすることによっ
て、像形成部材表面上に1好なlナー画像を得た。像形
成部材上のトナー画曲を05、OkVのコロナ帯電で転
写紙上に転写した所、解像力に優れ、階調再現性のよい
鮮明な高濃度の画イ51が得らノLだ。
Immediately thereafter, a chargeable developer (containing toner and carrier) was cascaded onto the surface of the imaging member, thereby obtaining a positive toner image on the surface of the imaging member. When the toner image on the image forming member was transferred onto transfer paper using corona charging at 05,000 kW, a clear, high-density image 51 with excellent resolution and good gradation reproducibility was obtained.

一卑迦←例−−4一 実施例 2 第11図に示した製造装置により、第2表に示す条件で
第13図に示すがス流量比の変化率曲線に従って、Ge
Ha /He ! スとS !H4/Heガスのガス流
量比を層作成経過時間と共に変化させ、その他の条件は
実施例1と同様にして、層形成を行って電子写真用像形
成部材を得た。
Example 2 Using the manufacturing apparatus shown in FIG. 11, Ge
Ha/He! Su and S! Layer formation was carried out under the same conditions as in Example 1, except that the gas flow rate ratio of H4/He gas was varied with the elapsed time of layer formation to obtain an electrophotographic image forming member.

こうして得られた像形成部材に就いて、実施例1と同様
の条件及び手順で転写紙上に画像を形成したところ極め
て鮮明な画質が得られた0実施例 3 第11図に示した製造装置により、第3表に示す条件で
第14図に示すガス流量比の変化率曲線に従って、Ge
14/He ガスとS iH4/ Heガスノガス流量
比を層作成経過時間と共に変化させ、その他の条件は実
施例1と同様にして、層形成を行って電子写真用像形成
部材を得た。
Using the thus obtained image forming member, an image was formed on a transfer paper under the same conditions and procedures as in Example 1, and an extremely clear image quality was obtained.Example 3 Using the manufacturing apparatus shown in FIG. , according to the rate of change curve of the gas flow rate ratio shown in FIG.
Layer formation was carried out under the same conditions as in Example 1, except that the flow rate ratio of 14/He gas and SiH4/He gas was varied with the elapsed time of layer formation to obtain an electrophotographic image forming member.

こうして得られた像形成部材に就いて、実施例1と同様
の条件及び手順で転写紙上に画像を形成したところ極め
て鮮明な画質が得られた。
When an image was formed on a transfer paper using the image forming member thus obtained under the same conditions and procedures as in Example 1, an extremely clear image quality was obtained.

実施例 4 第11図に示した製造装置により、第4表に示す条件で
第15図に示すガス流量比の変化率曲線に従って、Ge
H4/f−TeガスとS IH4/ Heガスのガス流
計比を層作成経過時間と共に変化させ、その他の条件は
実施例1と同様にして、層形成を行って電子写真用像形
成部材を得た。
Example 4 Using the manufacturing apparatus shown in FIG. 11, Ge
The gas flow meter ratio of H4/f-Te gas and SIH4/He gas was changed with the elapsed layer formation time, and the other conditions were the same as in Example 1, and layer formation was performed to form an electrophotographic image forming member. Obtained.

こうして得られた像形成部材に就いて、実施例1と同様
の条件及び手順で転写紙上に画像を形成したところ極め
て鮮明な画質が得られた。
When an image was formed on a transfer paper using the image forming member thus obtained under the same conditions and procedures as in Example 1, an extremely clear image quality was obtained.

実施例 5 第11図に示しだ製造装置により、第5表に示す条件で
第16図に示すガス流量比の変化率曲線に従って、Ge
H4/Heガスと”H4/neガスのガスOL MH比
を層作成経過時間と共に変化させ、その他の条件は実施
例1と同様にして、層形成を行ってη);子写へ用像形
成部材を得た。
Example 5 Using the manufacturing apparatus shown in FIG. 11, Ge
Layer formation was carried out by changing the gas OL MH ratio of H4/He gas and H4/ne gas with the elapsed layer formation time, and other conditions were the same as in Example 1. I got the parts.

こうして得られた像形成部材に就いて、実施例1と同様
の条件及び手順で転写紙上に画像を形成したところ極め
て鮮明な画質が得られた。
When an image was formed on a transfer paper using the image forming member thus obtained under the same conditions and procedures as in Example 1, an extremely clear image quality was obtained.

実施例 6 第11図に示した製造装置により、第6表に示す条件で
第17図に示すガス流量比の変化率曲線に従って、Ge
H,+/)HeガスとSiH4/l(eガスのガス流量
比を層作成経過時間と共に変化させ、その他の条件は実
施例1と同様にして、層形成を行って電子写真用像形成
部材を得た。
Example 6 Using the production apparatus shown in FIG. 11, Ge
H, +/)He gas and SiH4/l (e gas) gas flow ratio was changed with the elapsed layer formation time, and other conditions were the same as in Example 1, layer formation was carried out to form an electrophotographic image forming member. I got it.

こうして得られた像形成部利に就いて、実施例1と同様
の条件及び手順で転写紙上に画像を形成したところ極め
て鮮明な画質が得られた。
Using the thus obtained image forming area, an image was formed on a transfer paper under the same conditions and procedures as in Example 1, and an extremely clear image quality was obtained.

実施例 7 第11図に示した製造装置により、第7表に示す条件で
第18図に示すガス流量比の変化率曲線に従って、Ge
H/T(eガスとS iH4/ H”ガスのガス流量比
を層作成経過時間と共に変化させ、その他の条件は実施
例1と同様にして、層形成を行って電子写真用像形成部
材を得た。
Example 7 Using the manufacturing apparatus shown in FIG. 11, Ge
The gas flow rate ratio of H/T (e gas and SiH4/H" gas was changed with the elapsed time of layer formation, and the other conditions were the same as in Example 1. Layer formation was carried out to form an electrophotographic image forming member. Obtained.

こうして得られた像形成部材に就いて、実施例1と同様
の条件及び手順で転写紙上に画像を形成したところ極め
て鮮明な画質が得られた◇実施例 8 実施例1に於いて、S H14/Heガスの代シにS 
12H6/Heガスを使用し、第8表に示す条件にした
け外は、実施例1と同様の条件にして層形成を行って電
子写真用像形成部材を得た。
Using the thus obtained image forming member, an image was formed on a transfer paper under the same conditions and procedures as in Example 1, and an extremely clear image quality was obtained. ◇Example 8 In Example 1, S H14 /S for He gas
Layer formation was carried out using 12H6/He gas and under the conditions shown in Table 8, except for the same conditions as in Example 1, to obtain an electrophotographic image forming member.

こうして得られた像形成部材に就いて、実施例■と同様
の条件及び手順で転写紙上に画像を形成したところ極め
て鮮明な画質が得られた。
When an image was formed on a transfer paper using the image forming member thus obtained under the same conditions and procedures as in Example 2, an extremely clear image quality was obtained.

実施例 9 実施例1に於いて、S HI4/Ileの代りにSiF
4/Heガスを使用し、第9表に示す条件にした以外は
、実施例1と同様の条件にして層形成を行って電子写真
用像形成部材を得た。
Example 9 In Example 1, SiF was used instead of SHI4/Ile.
An electrophotographic image forming member was obtained by forming layers under the same conditions as in Example 1, except that 4/He gas was used and the conditions shown in Table 9 were used.

こうしてイ!Iられた鍬形成部材に就いて、実施例1と
同様の条件及び手順で転写紙上に画像を形成したところ
極めて鮮明な画質が得られた。
Like this! When an image was formed on a transfer paper using the prepared hoe forming member under the same conditions and procedures as in Example 1, an extremely clear image quality was obtained.

実施例 10 実極例1に於いて、s+u4/H”がスの代りに(5I
H4/He+SIF /)le )ガスを使用し、第1
0表に示す条件にした以外は、実施例1と同様の条件に
して層形成を行って電子写真用像形成部材を得た。
Example 10 In practical example 1, s+u4/H” is replaced by (5I
Using H4/He+SIF/)le) gas, the first
Layer formation was carried out under the same conditions as in Example 1, except that the conditions shown in Table 0 were used to obtain an electrophotographic image forming member.

こうして得られた像形成部材に就いて、実施例1と同様
の条件及び手順で転写紙上に画像を形成;〜だところ極
めて鮮明な画質が得られた。
Using the image forming member thus obtained, an image was formed on a transfer paper under the same conditions and procedures as in Example 1; an extremely clear image quality was obtained.

実施例 11 実施例1〜ioに於いて、第2層の作成条件を第11表
に示す条件にした以外は、各実施例に示す条件と同様に
して電子写真用像形成部材の夫々を作成した。
Example 11 Electrophotographic image forming members were produced in the same manner as in Examples 1 to io, except that the conditions for forming the second layer were as shown in Table 11. did.

こうして得られた像形成部材に就いて、実施例1と同様
の条件及び手順で転写紙上に画像を形成したところ第1
1A表に示す結果が得られた。
With respect to the image forming member thus obtained, an image was formed on a transfer paper under the same conditions and procedures as in Example 1.
The results shown in Table 1A were obtained.

実施例 12 実施例1〜10に於いて、第2層の作成条件を第12表
に示す条件にした以外は、各実施例に示す条件と同様に
して電子写真用像形成部材の夫々を作成した。
Example 12 Electrophotographic image forming members were prepared in the same manner as in Examples 1 to 10, except that the conditions for forming the second layer were as shown in Table 12. did.

こうして得られた像形成部材に就いて、実施例1と同様
の条件及び手順で転写紙上に画像を形成したところ第1
2A表に示す結果が得られた。
With respect to the image forming member thus obtained, an image was formed on a transfer paper under the same conditions and procedures as in Example 1.
The results shown in Table 2A were obtained.

実施例 】3 第11図に示した製造装置により、第13表に示す条件
で第19図に示すガス流量比の変化率曲線に従って、G
eH4/HeガスとSiH4/Heガスと、NH3ガス
とS IH4/l(eガスとのガス流量比を層作成経過
時間と、共に夫々変化させ、その他の条件は実施例1と
同様にして層形成を行って電子写真用像形成部材を得た
Example] 3 Using the manufacturing apparatus shown in FIG. 11, G was produced according to the rate of change curve of the gas flow rate ratio shown in FIG. 19 under the conditions shown in Table 13.
The gas flow rate ratios of eH4/He gas and SiH4/He gas, and NH3 gas and SIH4/l (e gas) were varied as well as the elapsed time for layer formation, and the other conditions were the same as in Example 1. Forming was carried out to obtain an electrophotographic imaging member.

こうして得られた像形成部材に就いて、実施例1と同様
の条件及び手順で転写紙上に画像を形成したところ極め
て鮮明な画質が得られた。
When an image was formed on a transfer paper using the image forming member thus obtained under the same conditions and procedures as in Example 1, an extremely clear image quality was obtained.

実施例 14 第11図に示した製造装置にょシ、第14表に示す条件
で第20図に示すガス流量比の変化率曲線に従って%G
eI(/Heガスと5IH4/Heガスと。
Example 14 Using the manufacturing apparatus shown in FIG. 11, %G was adjusted according to the rate of change curve of the gas flow rate ratio shown in FIG. 20 under the conditions shown in Table 14.
eI(/He gas and 5IH4/He gas.

NH3ガスと”H4/Heガスとのガス流量比を層作成
経過時間と共に夫々変化させ、その他の条件は実施例1
と同様にして、層形成を行って電子写真用rq!形成部
材を得た。
The gas flow rate ratio of NH3 gas and H4/He gas was changed with the elapsed layer formation time, and the other conditions were as in Example 1.
In the same manner as above, layer formation is performed to form rq! for electrophotography. A forming member was obtained.

こうして得られた像形成部材に就いて、実施例1と同様
の条件及び手順で転写紙上に画像を形成したところ極め
て鮮明な画質が得られた。
When an image was formed on a transfer paper using the image forming member thus obtained under the same conditions and procedures as in Example 1, an extremely clear image quality was obtained.

実施例 15 実施例1〜10に於いて、光源としてタングステンラン
グの代シに810 nmQQaAs系半導体L/ −ザ
(し0mW)を用いて静電像の形成を行った以外は、実
施例1と同様のトナー画像形成条件にして、実施例1〜
10と同様の条件で作成した電子写真用像形成部材の夫
々に就いてトナー転写画像の画質評価を行ったところ、
解像力に優れ、階調再現性の良い鮮明な高品位の画像が
得られた。
Example 15 Examples 1 to 10 were the same as Example 1 except that an 810 nm QQaAs semiconductor L/- laser (0 mW) was used as a light source instead of a tungsten lung. Examples 1 to 2 under the same toner image forming conditions.
When the image quality of toner transfer images was evaluated for each of the electrophotographic image forming members prepared under the same conditions as No. 10,
Clear, high-quality images with excellent resolution and good gradation reproducibility were obtained.

実施例 16 層(II)の作成条件を第15表に示す各条件にj−た
以外は、実施例1と同様の条件と手順に従って電子写真
用像形成部材の夫々(試n、8]2−401〜12−4
08.12−701−12−708.12−801〜1
2−808の72個の試料)を作成した。
Example 16 Each of the electrophotographic image forming members (trials n, 8) was prepared according to the same conditions and procedures as in Example 1, except that the conditions for forming layer (II) were changed to the conditions shown in Table 15. -401~12-4
08.12-701-12-708.12-801~1
2-808 (72 samples) were created.

こうして得られた各電子写真用像形成部材の夫々を個別
に複写装置に設置し、該実施例に記載したのと同様の条
件によって、該実施例に対応した■・子写真用像形成部
制の夫々について、転写画像の総合1itii質評価と
井、π返し連続使用による耐久性の評価を行った。
Each of the electrophotographic image forming members obtained in this way was individually installed in a copying machine, and under the same conditions as described in the example, For each, the overall quality of the transferred image was evaluated, and the durability was evaluated by continuous use of I and I.

各試料の転写画像の総合画質評価と、繰返し連続同州に
よる耐久性の評価の結果を第16表に示す。
Table 16 shows the results of the overall image quality evaluation of the transferred image of each sample and the durability evaluation by repeated continuous tests.

実施例 17 層(II)の形成時、シリコンウェハとグラファイトの
クーケ゛ット面積比を変えて1層(n)におけるシリコ
ン原子と炭素原子の含有量比を変化させる以外は、実施
例jと全く同様な方法によって像形成部材の夫々を作成
した。こうして得られた像形成部洞の夫々につき、実施
例1に述べた如き、作像、現像、クリーニングの工程を
約5万回繰り返した後画像評価を行ったところ第17表
の如き結果を得た。
Example 17 The process was exactly the same as Example J, except that when forming layer (II), the content ratio of silicon atoms and carbon atoms in one layer (n) was changed by changing the coupe area ratio between the silicon wafer and graphite. Each of the imaging members was made by the method. For each of the image forming portions thus obtained, the steps of image formation, development, and cleaning as described in Example 1 were repeated approximately 50,000 times, and then image evaluation was performed, and the results shown in Table 17 were obtained. Ta.

実施例 18 層Ql)の層の形成時、]NH4ガスとC2I■4ガス
の流量比を変えて、層(II)におけるシリコン原子と
炭素原子の含有量比を変化させる以外は実施例1と全く
同様な方法によって像形成部材の夫々を作成した0 こうして得られた各像形成部側につき、実施例1に述べ
た如き方法で転写までの工程を約5万回繰り返した後、
画像評価を行ったところ、第18表の如き結果を得た。
Example 18 Same as Example 1 except that when forming layer Ql), the flow rate ratio of ]NH4 gas and C2I■4 gas was changed to change the content ratio of silicon atoms and carbon atoms in layer (II). Each of the image forming members was created in exactly the same manner. After repeating the steps up to transfer approximately 50,000 times using the method described in Example 1 for each of the image forming portions thus obtained,
When image evaluation was performed, the results shown in Table 18 were obtained.

実施例 19 層0)の層の形成時、SiH4がス、SiF4ガス、C
2H4ガスの流量比を変えて、層Φ)におけるシリコン
原子と炭素原子の含有量比を変化させる以外は、実施例
1と全く同様な方法によって像形成部材の夫々を作成し
た。こうして得られた各像形成部材につき実施例1に述
べた如き作像、現像、りIJ−ニングの工程を約5万回
繰り返した後、画像評価を行ったところ第19表の如き
結果を得た。
Example 19 When forming layer 0), SiH4 gas, SiF4 gas, C
Each of the image forming members was produced in exactly the same manner as in Example 1, except that the content ratio of silicon atoms and carbon atoms in layer Φ) was varied by changing the flow rate ratio of 2H4 gas. After repeating the image forming, developing, and IJ-coating steps as described in Example 1 approximately 50,000 times for each image forming member thus obtained, image evaluation was performed, and the results shown in Table 19 were obtained. Ta.

実施例 20 層(n)の層厚を変える以外は、実施例1と全く同様な
方法によって像形成部材の夫々を作成した。
Example 20 Each of the imaging members was produced in exactly the same manner as in Example 1, except that the layer thickness of layer (n) was changed.

実施例1に述べた如き、作像、現像、クリーニングの工
程を繰シ返し第20表の結果を得たO以上の本発明の実
施例に於ける共通の層作成売件を以下に示す通りである
As described in Example 1, the steps of image formation, development, and cleaning were repeated and the results shown in Table 20 were obtained.The common layer creation conditions in the embodiments of the present invention of O and above are as shown below. It is.

基体温度:ケ゛ルマニウム原子(Ge)含有層・・・・
・・約200℃ゲルマニウム原子(Go )非含有層・
・・約250℃放電周波数: 13.56 MEIz 反応時反応室反応室内圧、 3 Torr
Substrate temperature: kermanium atom (Ge) containing layer...
...About 200℃ germanium atom (Go)-free layer・
・・About 250℃ Discharge frequency: 13.56 MEIz Reaction chamber pressure during reaction: 3 Torr

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は、本発明の光導電部イ」の層構成を説明する為
の模式的層構成図、第2図乃至第10図は夫々層領域(
G)中のゲルマニウム原子の分布状態を説明する為の説
明図、第11図は、本発明の光導電部材の作製に使用さ
れた装置の模式的説明図、第12図乃至第20図は夫々
本発明の実施例に於けるガス流量比の変化率曲線を示す
説明図である。 100・・・光導電部材 101・・・支持体102・
・・第一の層(1)103・・・第二の層(11)10
4・・・第一の層領域(G) 105・・・第二の層領域(S) C 乙 方゛ズ流量比 ガス涙量良 第14箇 力゛ス邊量よと ガス:L量庄 手続補正書 昭和f& ’l”+、+f’A’i Nfl 第147
7 ’A7 号j11イ′1との関係 出 願 人 11 所(1潮)” ’ )K )、’: 61%火田
区下丸子3丁目30番2号It′t′、f名4h・) 
(100)キャノン+′13弐会7.に4代理人 明!1Ill i’、jの“iこ明の詳Jiltな尻切
の欄8、 補正の内容 別紙のとおり 補 正 書 I」 本願明細書中下記4f項を補正いたし′iす。 記 ■、s<3ct貞11行目と12行目の間に次文を挿入
する。 「 層領域船を形成する際に使用される窒素原子(ロ)
導入用の原料ハスに成り得るものとして有効に使用され
る出発物質は、Nを構成原子とする或いはNとHとを構
成原子とする例えば窒素(N2)、アン七ニア(Nt(
3)、しドラジン(f(zNHH2)、アジ化水素(H
N3)、アジ化アン七ニウム(NE(4N3)等のカス
状の又はノjス化し得る窒素、窒化物及びアジ化物等の
1素化合物を挙げることができる。この他に、窒シξ原
子(ロ)の導入に加えてへ〇ゲy原子内の導入も行える
という点から、三弗化窒素(1’3N’)、四弗化窒素
CF4N2)等のハロゲン化窒素化合物を挙げることが
できる。
FIG. 1 is a schematic layer structure diagram for explaining the layer structure of the photoconductive part A of the present invention, and FIGS.
FIG. 11 is a schematic explanatory diagram of the apparatus used for producing the photoconductive member of the present invention, and FIGS. 12 to 20 are explanatory diagrams for explaining the distribution state of germanium atoms in G). It is an explanatory view showing a change rate curve of gas flow rate ratio in an example of the present invention. 100... Photoconductive member 101... Support body 102.
...First layer (1) 103...Second layer (11) 10
4...First layer region (G) 105...Second layer region (S) C Otsuta's flow rate ratio gas tear amount good Amendment Showa f&'l''+, +f'A'i Nfl No. 147
7 Relationship with 'A7 No. j11i'1 Applicant 11 Place (1st tide)'') K), ': 61% It't', 3-30-2 Shimomaruko, Hita-ku, f name 4h.)
(100) Canon +'13 Nikai 7. 4 agents Akira! 1Illi',j, "Details of the amendment, Column 8, Amendment I, as shown in the attached sheet" The following paragraph 4f in the specification of the present application has been amended. Note ■, s < 3ct Sada Insert the following sentence between the 11th and 12th lines. "Nitrogen atoms (b) used in forming layer space ships
Starting materials that can be effectively used as raw material lotus for introduction include N as a constituent atom or N and H as constituent atoms, such as nitrogen (N2), anthaninia (Nt(
3), shidrazine (f(zNHH2), hydrogen azide (H
Examples include monoatomic compounds such as nitrogen, nitride, and azide in the form of scum or that can be converted into nitrogen, such as N3), an7nium azide (NE (4N3)).In addition, nitrogen ξ atoms Nitrogen halides such as nitrogen trifluoride (1'3N') and nitrogen tetrafluoride (CF4N2) can be mentioned because in addition to the introduction of (b), it is also possible to introduce into the y atom. .

Claims (1)

【特許請求の範囲】 (リ 光酒電部拐用の支持体と、該支持体上に、シリコ
ン原子とダルマニウム原子とを含む非晶質材料で構成さ
れた第1の層領域IG)と、シリコン原子を含む非晶質
材料で構成され光導電性を示す第2のJrI領域(S)
と、が前記支持体側より順に設けられた層構成の第一の
層と、シリコン原子と炭素原子とを含む非晶質材料で構
成された第二の層とを有し、前記第一の層領域(G)中
に於けるゲルマニウム原子の分布状態が層厚方向に不均
一であって、前記第一の層中には、窒素原子が含有され
ている事を特徴とする光導電部栃。 (2)第1の層領域←)及び第2の層領域(S)の少な
くともいずれか一方に水素・原子が含有されている特許
請求の範囲第1項に記載の光導電部材。 (3)第1の層領域IG)及び第2の層領域(8)の少
なくともいずれか一方にハロゲン原子が含有されている
特許請求の範囲第1項又は第2項に記載の光導電部材。 (4) 第1の層領域幅)中に於けるゲルマニウム原子
の分布状態は前記支持体側の方に多く分布す8分布状態
である特許請求の範囲第1項に記載の光導電部材。
[Scope of Claims] (A support for phosphorescence and a first layer region IG made of an amorphous material containing silicon atoms and dalmanium atoms on the support) , a second JrI region (S) made of an amorphous material containing silicon atoms and exhibiting photoconductivity.
and has a first layer of a layered structure provided in order from the support side, and a second layer made of an amorphous material containing silicon atoms and carbon atoms, and the first layer A photoconductive part characterized in that the distribution state of germanium atoms in the region (G) is non-uniform in the layer thickness direction, and the first layer contains nitrogen atoms. (2) The photoconductive member according to claim 1, wherein at least one of the first layer region ←) and the second layer region (S) contains hydrogen atoms. (3) The photoconductive member according to claim 1 or 2, wherein at least one of the first layer region (IG) and the second layer region (8) contains a halogen atom. (4) The photoconductive member according to claim 1, wherein the distribution state of germanium atoms in the first layer region width is an 8 distribution state in which germanium atoms are distributed more toward the support side.
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