JPS605838U - 電磁マグネツト機構 - Google Patents

電磁マグネツト機構

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Publication number
JPS605838U
JPS605838U JP9682183U JP9682183U JPS605838U JP S605838 U JPS605838 U JP S605838U JP 9682183 U JP9682183 U JP 9682183U JP 9682183 U JP9682183 U JP 9682183U JP S605838 U JPS605838 U JP S605838U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
armature
electromagnetic mechanism
electromagnet
core
buffer plate
Prior art date
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Pending
Application number
JP9682183U
Other languages
English (en)
Inventor
昭雄 矢野
Original Assignee
富士通株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by 富士通株式会社 filed Critical 富士通株式会社
Priority to JP9682183U priority Critical patent/JPS605838U/ja
Publication of JPS605838U publication Critical patent/JPS605838U/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案が適用されるワイヤートッドプリンクの
概要を示す平面図、第２図は第１図の印字マグネットを
示す斜視図、第３図は第２図の側面図、第４図は第１図
の印字ヘッドの側面図、第５図は第４図のアーマチア部
の背面図、第６図は本考案による実施例を示す側面図、
第７図は第６図の説明図である。　　　゛ 図において、２はプラテン、３は印字用紙、１１は印字
ヘッド、ｌｌａは印字マグネット、１２はコア、１３は
コイル、１４はアーマチア、１５は印字ワイヤー、２１
は緩衝板、２３は硬化層を示す。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. スプリングによって付勢されたアーマチアと、該アーマ
    チアに緩衝板を介して対向して設けられたコア及びコイ
    ルから成る電磁石と、前記アーマチアと共に磁路を形成
    するヨークとを有し、前記電磁石に断続的に通電して前
    記アーマチアを吸着および釈放せしめる電磁マグネット
    機構であって、前記緩衝板と前記コアの間に注型剤が硬
    化された硬化層を有することを特徴とする電磁マグネッ
    ト機構。
JP9682183U 1983-06-23 1983-06-23 電磁マグネツト機構 Pending JPS605838U (ja)

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JP9682183U JPS605838U (ja) 1983-06-23 1983-06-23 電磁マグネツト機構

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JP9682183U JPS605838U (ja) 1983-06-23 1983-06-23 電磁マグネツト機構

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Publication Number Publication Date
JPS605838U true JPS605838U (ja) 1985-01-16

Family

ID=30230574

Family Applications (1)

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JP9682183U Pending JPS605838U (ja) 1983-06-23 1983-06-23 電磁マグネツト機構

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