JPS6052723U - 電子部品の封止構造 - Google Patents

電子部品の封止構造

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Publication number
JPS6052723U
JPS6052723U JP14386183U JP14386183U JPS6052723U JP S6052723 U JPS6052723 U JP S6052723U JP 14386183 U JP14386183 U JP 14386183U JP 14386183 U JP14386183 U JP 14386183U JP S6052723 U JPS6052723 U JP S6052723U
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JP
Japan
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sealing structure
electronic component
sealed
electronic components
exterior
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Pending
Application number
JP14386183U
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English (en)
Inventor
田中　康廣
Original Assignee
株式会社村田製作所
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Publication date
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  • Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図および第２図は従来の電子部品の封止構造を示す
組みたて前の斜視図、第３図は連続フープ端子を示す斜
視図、第４図Ａはこの考案の電子部品の封止構造の一実
施例を示す組みたて前の斜視図、第４図Ｂはその組みた
て後の斜視図、第５図はこの考案の電子部品の封止構造
に用いたシール液流入防止板の別の例を示す斜視図であ
る。 １・・・・・・電子部品本体、２，３・・・・・・リー
ド端子、６・・・・・・外装ケース、８，９・・・・・
・シール液流入防止板。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. リード端子を外部に導出した状態で電子部品本体を一端
    開口状の外装ケースに収容し、上記外装、ケースの開口
    部を樹脂でシールしてなる電子部品の封止構造において
    、上記外装ケースの開口部を二分割されたシール液流入
    防止板で封止した後、樹脂でシールしたことを特徴とす
    る電子部品の封止構造。
JP14386183U 1983-09-16 1983-09-16 電子部品の封止構造 Pending JPS6052723U (ja)

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JPS6052723U true JPS6052723U (ja) 1985-04-13

Family

ID=30320988

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5124182U (ja) * 1975-07-12 1976-02-21

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5124182U (ja) * 1975-07-12 1976-02-21

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