JPS605063A - Ceramic composition - Google Patents
Ceramic compositionInfo
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- JPS605063A JPS605063A JP59115632A JP11563284A JPS605063A JP S605063 A JPS605063 A JP S605063A JP 59115632 A JP59115632 A JP 59115632A JP 11563284 A JP11563284 A JP 11563284A JP S605063 A JPS605063 A JP S605063A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】
技術分野
本発明は成型しうるセラミック組成物、特にセラミック
成分が誘電体物質である組成物に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION TECHNICAL FIELD This invention relates to moldable ceramic compositions, particularly compositions in which the ceramic component is a dielectric material.
発明の背景
多層キャパシターは、その高い容積効率とその結果とし
ての小さな寸法によって、薄膜ハイブリッドマイクロエ
レクトリックシステムのだめのセラミックキャパシター
に最も広く使用されている。これらのキヤ・9ジターは
表面に適当な電極パターンをプリントしたセラミック基
体の薄板を積み重ね、これを焼成することによシ製造さ
れる。各電極・ぐターン層は集合物の各端縁部に交互に
露出するように形成される。電極・やターンの露出端部
は導電物質で被覆されて全ての層が接続され、従って積
層構造中に並列接続されたキャパシターの群が形成され
る。このタイプのキャパシターはモノリシックキャパシ
ターとしばしば称される。BACKGROUND OF THE INVENTION Multilayer capacitors are most widely used in ceramic capacitors in thin film hybrid microelectric systems due to their high volumetric efficiency and resulting small dimensions. These carriers are manufactured by stacking ceramic substrate thin plates with appropriate electrode patterns printed on their surfaces and firing them. Each electrode/gut layer is formed so as to be exposed alternately at each edge of the assembly. The exposed ends of the electrodes/turns are coated with a conductive material to connect all the layers, thus forming a group of parallel connected capacitors in the stack. This type of capacitor is often referred to as a monolithic capacitor.
多層キャパシターの製造に使用されるセラミック基体の
薄いシートは通常は「グリーンテープ」と称され、有機
重合物質によって相互に結合された細かい誘電体粒子の
薄層を含む。未焼成のグリーンテープはポリマー、可塑
剤及び溶剤の溶液中に分散された誘電体粒子のスラIJ
−を、ポリプロピレン、マイラー(登録商標)ポリエス
テルのフィルムまたはステンレススチールのようなキャ
リヤー上にスリップ成型(slipcastjng )
L、その後成型フィルムの厚さをドクターブレッドの
下に成型スラリーを通過させて調節することによシ製造
される。The thin sheets of ceramic substrate used in the manufacture of multilayer capacitors are commonly referred to as "green tape" and include thin layers of fine dielectric particles interconnected by organic polymeric substances. Green tape is a slurry of dielectric particles dispersed in a solution of polymer, plasticizer, and solvent.
- slipcasting onto a carrier such as polypropylene, Mylar® polyester film or stainless steel;
L, which is then manufactured by adjusting the thickness of the molded film by passing the molding slurry under a doctor bread.
T102−ガラス、(Baffr)TiO3,(Ba、
Pb)Ties −ガラス、PbZr0.TiO,−B
aTiO3−pbモノシリケイトガラス、BaTiO3
B1703+ ZnO,BaTiO3−Cd yW C
’シリケイトガラス、BaT105− BaAt2−5
iOB+BaT10.−Pb2Bi4Ti50.B及び
その他多数のものを含む広範なキャパシター物質が上記
方法にで製造できる。T102-Glass, (Baffr)TiO3, (Ba,
Pb) Ties - Glass, PbZr0. TiO,-B
aTiO3-pb monosilicate glass, BaTiO3
B1703+ ZnO, BaTiO3-Cd yW C
'Silicate glass, BaT105- BaAt2-5
iOB+BaT10. -Pb2Bi4Ti50. A wide variety of capacitor materials can be made by the above method, including B and many others.
従来、各種の重合体物質がグリーンテープの結合剤とし
て使用された;例えば、ポリ(ビニルブチラール)、ポ
リ(ビニルアセテート)、ポリ(ビニルアルコール);
メチルセルロース、エチルセルロース、ヒドロキシエチ
ルセルロース、メチルヒドロキシエチルセルロースのよ
うなセルロース性ポリマー;アタクティックポリプロピ
レン、ポリエチレン;ポリ(メチルシロキサン)、ポリ
(メチルフェニルシロキサン)のようなシリコーンポリ
マー;ポリスチレン、ブタジェン/ポリスチレンコポリ
マー、ポリ(ビニルピロリドン)、ポリアミド、高分子
量ポリエーテル、エチレンオキサイドとプロピレンオキ
サイドのコポリマー;ポリアクリルアミド;及びナトリ
ウムポリアクリレイト、ポリ(低級アルキルアクリレイ
ト)、ポリ(低級アルキルメタクリレイト)のような各
種のアクリルポリマー、及び低級アルキルアクリレイト
とメタクリレイトのコポリマー体並びにマルチポリマー
である。エチルメタクリレイトとメチルアクリレイトの
コポリマー、及びエチルアクリレイト、メチルメタクリ
レイト及びメタアクリル酸のテルポリマーはスリップ成
型物質用のバインダーとして以前から使用されていた。Traditionally, various polymeric materials have been used as binders in green tape; for example, poly(vinyl butyral), poly(vinyl acetate), poly(vinyl alcohol);
Cellulosic polymers such as methylcellulose, ethylcellulose, hydroxyethylcellulose, methylhydroxyethylcellulose; atactic polypropylene, polyethylene; silicone polymers such as poly(methylsiloxane), poly(methylphenylsiloxane); polystyrene, butadiene/polystyrene copolymers, poly( polyamides, high molecular weight polyethers, copolymers of ethylene oxide and propylene oxide; polyacrylamides; and various acrylic polymers such as sodium polyacrylates, poly(lower alkyl acrylates), poly(lower alkyl methacrylates) , and copolymers and multipolymers of lower alkyl acrylate and methacrylate. Copolymers of ethyl methacrylate and methyl acrylate and terpolymers of ethyl acrylate, methyl methacrylate and methacrylic acid have previously been used as binders for slip molding materials.
主にスリップ成型装置の技術的理由から、誘電体フィル
ムを成型するためのセラミック分散系(スリップ)は1
00〜4000 cp 、好ましくは500〜3000
cp (ブルックフィールドLVT粘度計A2スピン
ドル、6 rpm * 25℃)の粘度範囲にある。こ
れらの粘度制限内で、最も高い含有量のセラミック物質
と最も低い含有量の重合体バインダー及び溶媒を含む成
型スリップを使用することが好ましい。この方法によっ
て、熱分解で除去されねばならない物質の量を最少に維
持でき且つ各層の剥離の問題も減少する。現在まで、適
当な丈夫なテープを提供するのに十分な高分子量を有し
且つ比較的少量のバインダーの使用で済むポリマーはそ
の粘度が高すぎる事が変わらぬ問題であった。高粘度の
ポリマーは使用されうる誘電体固体の量を制限する点で
重大である。まだ、誘電体固体に対する有機物質の割合
を増加させ、より多くの有機物質を熱分解しなければな
らないことになる。Mainly due to technical reasons for slip molding equipment, the ceramic dispersion system (slip) for molding dielectric films is
00-4000 cp, preferably 500-3000
cp (Brookfield LVT Viscometer A2 spindle, 6 rpm * 25°C). Within these viscosity limits, it is preferred to use a molding slip containing the highest content of ceramic material and the lowest content of polymeric binder and solvent. This method allows the amount of material that must be removed by pyrolysis to be kept to a minimum and also reduces problems with delamination of the layers. To date, a persistent problem has been that the viscosity of polymers that have a high enough molecular weight to provide suitably durable tapes and require the use of relatively small amounts of binder has been too high. High viscosity polymers are critical in limiting the amount of dielectric solid that can be used. Still, the ratio of organic material to dielectric solid will have to be increased and more organic material will have to be pyrolyzed.
他方、好適な低い粘度を有し、従って一層多量の誘電体
固体を含みうる低分子量のポリマーは非常に脆い層しか
与えない。On the other hand, low molecular weight polymers which have a suitably low viscosity and therefore may contain higher amounts of dielectric solids provide only very brittle layers.
発明の構成
成型スリップとして使用される従来のセラミック懸濁液
のレオロジカルな性質の上記欠点は本発明によシ実質的
に克服される。本発明は:(、) セラミック固体の細
分された粒子、(b)0〜100重量−の炭素数1〜8
のアルキルメタクリレイト、100〜0重量−の炭素数
1〜8のアルキルアクリレイト及び0〜5重量%のエチ
レン性不飽和カルがン酸またはアミンのマルチポリマー
及び
(c)非水性の有機溶媒:からなる1分散系を含む成型
可能なセラミック組成物を提供する。上゛記マルチポリ
マーは数平均分子量(Mn)が50.000〜100,
000、重量平均分子量(Mw)が150,000〜3
50.000であってMnに対するMwの比が5.5よ
り大きくなく、マルチポリマー混合物中の不飽和カルボ
ン酸またはアミンの合計量が0.2〜2.0重量−であ
って、ポリマー及び、存在するなら、可塑剤のガラス転
移温度が一30℃〜+45℃である。The above-mentioned drawbacks of the rheological properties of conventional ceramic suspensions used as constituent molding slips of the invention are substantially overcome by the present invention. The present invention comprises: (a) finely divided particles of ceramic solid; (b) 0 to 100 by weight - carbon atoms 1 to 8;
of an alkyl methacrylate, a multipolymer of 100 to 0% by weight of a C1 to 8 alkyl acrylate and 0 to 5% by weight of an ethylenically unsaturated carganic acid or amine, and (c) a non-aqueous organic solvent: A moldable ceramic composition comprising a dispersion of: The above multipolymer has a number average molecular weight (Mn) of 50.000 to 100,
000, weight average molecular weight (Mw) is 150,000 to 3
50.000 and the ratio of Mw to Mn is not greater than 5.5, the total amount of unsaturated carboxylic acid or amine in the multipolymer mixture is from 0.2 to 2.0 wt. If present, the plasticizer has a glass transition temperature of -30°C to +45°C.
更に、本発明は、スチールベルトまたは重合体フィルム
のような柔軟な基板上に上記組成物の薄い層を成型し、
この薄い層を加熱して揮発性溶媒をそこから除去するこ
とを含む、グリーンテープの製造方法に関する。Furthermore, the present invention provides a method of casting a thin layer of the above composition on a flexible substrate such as a steel belt or a polymeric film;
The present invention relates to a method of manufacturing green tape comprising heating the thin layer to remove volatile solvents therefrom.
更にまた、本発明は適当な電極パターンがオフセット法
などによシ表面上に形成された上記グリーンテープを積
層して焼成することにより製造されるキャパシターを提
供する。上記電極の端部は積層構造物の相対する端縁部
から交互に露出するように形成され、その露出端部は導
電性被覆によって電気的に接続される。Furthermore, the present invention provides a capacitor manufactured by laminating and firing the green tapes described above, each of which has a suitable electrode pattern formed on its surface by an offset method or the like. The ends of the electrodes are formed so as to be exposed alternately from opposite edges of the laminated structure, and the exposed ends are electrically connected by a conductive coating.
構成の詳細な説明
A、セラミックス固体
本発明は事実上あらゆる高融点の無機固体ウキイト
質に適用しうる。しかし、チタ≠r11ジルコネイト及
びスタネイトのような誘電体固体の成型可能な分散系の
製造に特に適当である。かかる物質の前駆物、即ち焼成
時に誘電体固体及びそれらの任意の混合物に転化される
固体物質、にも適用できる。Detailed Description of Construction A. Ceramic Solid The present invention can be applied to virtually any high melting point inorganic solid ukiyte. However, it is particularly suitable for the production of moldable dispersions of dielectric solids such as tita≠r11 zirconates and stannates. It is also applicable to precursors of such materials, ie solid materials that are converted to dielectric solids and any mixtures thereof upon calcination.
本発明の組成物がスリップ成型に使用される場合、粒子
寸法は15μmをこえず、好ましくは5μmをこえない
ことが好ましい。他方、粒子は0.1μmよシ小さくな
いこと瀘好ましい。一層強力々特徴を得るために、粒子
の表面積は少なくとも1m2/II、好ましくは4m2
/gである。表面積3〜6 m /1/の粒子が最も多
くの適用に全く満足すべきことがわかった。更に大きい
面積、例えば10 m /11またはそれ以上、の粒子
も使用できるが、表面積が大きい程所定の分散系粘度を
得るために一層多くの有機媒体を必要とする事実を比較
考慮しなければならない。この理由から、粒子の平均表
面積は3〜8m/9が好ましい。When the composition of the invention is used for slip molding, it is preferred that the particle size does not exceed 15 μm, preferably not more than 5 μm. On the other hand, it is preferred that the particles are no smaller than 0.1 μm. In order to obtain more powerful characteristics, the surface area of the particles is at least 1 m2/II, preferably 4 m2
/g. It has been found that particles with a surface area of 3-6 m /1/ are quite satisfactory for most applications. Particles with even larger areas, for example 10 m 2 /11 or more, can also be used, but must be weighed against the fact that larger surface areas require more organic medium to obtain a given dispersion viscosity. . For this reason, the average surface area of the particles is preferably 3 to 8 m/9.
本発明に使用し得る多くの誘電体固体の中には、例えば
、BaSnO3+ CaTiO3,5rTi05. P
bTiO3+CaZrO3,、BaZrO2,MnO,
Fe20y、 、アルミナ、シリカ及び各種のガラスフ
リット、CaSnO3,BaSnO3゜Bi OB1T
103.BaSnO3、カヤナイト、ムライ 1
ト、ポルステ2イト及びジルコンがある。本発明はまた
Bouchardの米国特許第4.048,546号及
び第4,228,482号に開示されたようなロウ−フ
ァイヤー誘電体物質用のバインダーとしても非常に有効
である。セラミック固体は有機分散系中で膨潤特性を有
しないことが望ましい。Among the many dielectric solids that can be used in the present invention are, for example, BaSnO3+ CaTiO3,5rTi05. P
bTiO3+CaZrO3,, BaZrO2, MnO,
Fe20y, , alumina, silica and various glass frits, CaSnO3, BaSnO3゜Bi OB1T
103. These include BaSnO3, kyanite, mullite, polsteite, and zircon. The present invention is also very useful as a binder for low-fire dielectric materials such as those disclosed in Bouchard U.S. Pat. Nos. 4,048,546 and 4,228,482. It is desirable that the ceramic solid have no swelling properties in the organic dispersion.
膨潤により分散系のレオロジー特性が実質的に変化する
からである。This is because swelling substantially changes the rheological properties of the dispersion.
B0重合体バインダー
上記したように、本発明の分散系のバインダー成分は0
〜100重量%の炭素数1〜8のアルキルメタクリレイ
ト、100〜0重量%の炭素数1〜8のアルキルアクリ
レイト及びO〜5重ft%のエチレン性不飽和カル?ン
酸またはアミンのマルチポリマーの混合物であって、上
記マルチポリマーは数平均分子量(Mn)が50,00
0〜100,000、重量平均分子量(Mw )が15
0.000〜350,000、Mnに対するMwの比が
5.5以下であシ、マルチポリマー混合物中における不
飽和カルボン酸またはアミンの合計量が0.2〜2.0
重量%であシ、及び上記ポリマーの及びもし存在するな
ら、可塑剤のガラス転移温度が一30℃〜+45℃であ
ることを更に特徴とする。B0 Polymer Binder As mentioned above, the binder component of the dispersion system of the present invention is 0
~100% by weight of C1-8 alkyl methacrylate, 100-0% by weight of C1-8 alkyl acrylate, and 0~5% by weight of ethylenically unsaturated carboxylic acid. a mixture of multipolymers of acids or amines, the multipolymers having a number average molecular weight (Mn) of 50,00
0 to 100,000, weight average molecular weight (Mw) is 15
0.000 to 350,000, the ratio of Mw to Mn is 5.5 or less, and the total amount of unsaturated carboxylic acid or amine in the multipolymer mixture is 0.2 to 2.0.
% by weight, and the glass transition temperature of said polymer and of said plasticizer, if present, is between -30<0>C and +45<0>C.
上記のポリマーはランダムコポリマーであって、上記3
種の基本的コモノマーが上記範囲の割合で使用される限
りはテルポリマーもそれ以上のマルチポリマーも含む。The above polymer is a random copolymer, and the above 3
It includes both terpolymers and higher multipolymers as long as the basic comonomers of the species are used in proportions within the above ranges.
重合体鎖に沿って分配される上記カルボン酸またはアミ
ンの相対量は極めて重要である。特に、セラミック固体
の適当な分散性を得Zためには、ポリマー混合物中にお
ける上記官能部分を含むモノマーが少なくとも0.2重
量%必要であシ、少なくとも0.5重量%存在するとと
が好ましいことがわかった。他方、分散されたセラミッ
ク固体の凝集を防ぐために、官能部分を含む上記コモノ
マーは任意のポリマーの5.0重量%をえずまたはポリ
マー混合物中で2.0重量%をこえないことが必要であ
る。ある場合には18%の酸含有モノマーを含むポリマ
ー混合物が分散特性に関して?−ダーラインであるか、
または不十分でさえある例が幾つか観察された。この種
の例の多くのものは、それでもよシ一層極性の強い溶媒
を使うことによって、かかるポリマーを本発明に使用で
きる。従って、官能基含有モノマーを2.0%まで含む
ポリマー混合物を使用できるが、1.5%程度の官能モ
ノマーを含むポリマー混合物が好ましい。かかる官能モ
ノマーが1.0重量%をこえないことが一層好ましい。The relative amounts of the carboxylic acid or amine distributed along the polymer chain are critical. In particular, in order to obtain a suitable dispersion of the ceramic solid, at least 0.2% by weight of the monomer containing the functional moiety in the polymer mixture is required, preferably at least 0.5% by weight. I understand. On the other hand, to prevent agglomeration of the dispersed ceramic solids, it is necessary that the comonomers containing functional moieties do not exceed 5.0% by weight of any polymer or 2.0% by weight in the polymer mixture. . Polymer mixtures containing in some cases 18% acid-containing monomers with regard to dispersion properties? -Is it Daline?
Several cases were observed where the performance was poor or even insufficient. In many instances of this type, the use of more polar solvents still allows such polymers to be used in the present invention. Accordingly, polymer mixtures containing up to 2.0% of functional group-containing monomers can be used, although polymer mixtures containing as much as 1.5% of functional monomers are preferred. More preferably, such functional monomer does not exceed 1.0% by weight.
同様の理由からポリマー混合物中に含まれるいずれのポ
リマーも5.0重量%をこえる官能モノマーを含まない
ものであることが好ましい。更に、適当な分散性を得る
ために、いずれのポリマーも0.2重量%よシ少ない官
能モノマーを含むものでないことが好ましい。従って、
重合体バインダーはポリマーの混合物であシ、この全混
合物中の官能コモノマーの含有量が0.2〜2.0重量
%の範囲内にある限シ、ポリマーのあるものは官能部分
を全く含まず、そしであるものは5.0重量%の官能コ
モノマーを含んでよい。とは言っても、重合体バインダ
ーは0.2〜2.0重量%の官能コモノマーを含む上記
したようなアクリルポリマーから全てなっていることが
好ましい。For similar reasons, it is preferred that none of the polymers contained in the polymer mixture contain more than 5.0% by weight of functional monomer. Furthermore, in order to obtain adequate dispersibility, it is preferred that none of the polymers contain less than 0.2% by weight of functional monomer. Therefore,
The polymeric binder is a mixture of polymers, some of which do not contain any functional moieties, as long as the content of functional comonomer in the total mixture is within the range of 0.2 to 2.0% by weight. , and may contain 5.0% by weight of functional comonomer. However, it is preferred that the polymeric binder consist entirely of acrylic polymers as described above containing 0.2-2.0% by weight of functional comonomer.
いずれにしても、重合体バインダーを構成するポリマー
は全てが相溶しうるものでなければならない。このこと
は、共同の溶媒中のポリマー溶液から溶媒が除去された
時、澄んだ透明なフィルムが形成されることを意味する
。即ち、ポリマー混合物は単−相である。In any case, all polymers constituting the polymer binder must be compatible. This means that when the solvent is removed from a solution of the polymer in a co-solvent, a clear transparent film is formed. That is, the polymer mixture is single-phase.
好適な共重合しうるカルはン酸は、エチレン性不飽和0
3〜6モノカルボン酸、例えばアクリル酸、メタクリル
酸及びクロトン酸;及びC4〜、。ジカルデン酸、例え
ばフマル酸、イタコン酸、7)ラコン酸、ビニルコノ・
り酸及びマレイン酸:並びにそれらの/%−フエステル
、及び適当な場合にはそれらの無水物及びそれらの混合
物を含むが、かかるモノマーはポリマーの少なくとも0
.2重量%及び好ましくは少なくも0.5重量%を構成
する。Preferred copolymerizable carnic acids have zero ethylenically unsaturated
3-6 monocarboxylic acids such as acrylic acid, methacrylic acid and crotonic acid; and C4~. Dicardic acid, such as fumaric acid, itaconic acid, 7) laconic acid, vinylcono-acid, etc.
phosphoric acid and maleic acid: and their /%-esters, and where appropriate, their anhydrides and mixtures thereof, such monomers comprising at least 0% of the polymer.
.. 2% by weight and preferably at least 0.5% by weight.
勿論、アミン成分はアミン含有モノマーの共重合によっ
て直接に鎖中に混入されることはないが、ポリマー鎖の
側鎖反応性部分の後重合反応によシ間接的に混入される
。アンモニアの存在下にグリシデル化合物と側鎖カルボ
ン酸基の反応によシ添加される第一アミンがこの証左で
ある。従って、本文中に使用されるように、[エチレン
性不飽和アミン」の用語はアミン含有コモノマー以外に
後重合反応でアミン基を形成するその他のコモノマーか
ら誘導されたポリマーを含むことを意味する。第一、第
二及び第三アミンが同様にしてそれぞれ有効である。バ
インダーポリマー鎖中に側鎖アミン基を直接添加するた
めに好適なコモノマーは、ジエチルアミノエチルメタク
リレイト、ジメチルアミノエチルメタクリレイト、及び
t−ブチルアミノエチルメタクリレイトを含む。アミン
官能性を付与する後重合反応に好適な側鎖官能部分を与
える好適なモノマーは、上記エチレン性不飽和エポキシ
ド、例えばグリシデルアクリレイト又はグリシデルメタ
クリレイト、を含む。Of course, the amine component is not directly incorporated into the chain by copolymerization of the amine-containing monomer, but indirectly by the post-polymerization reaction of the side chain reactive portions of the polymer chain. This is evidenced by the primary amine added by reaction of the glycidel compound with the side chain carboxylic acid group in the presence of ammonia. Thus, as used herein, the term "ethylenically unsaturated amine" is meant to include polymers derived from amine-containing comonomers as well as other comonomers that form amine groups in postpolymerization reactions. Primary, secondary and tertiary amines are each similarly effective. Comonomers suitable for adding side chain amine groups directly into the binder polymer chain include diethylaminoethyl methacrylate, dimethylaminoethyl methacrylate, and t-butylaminoethyl methacrylate. Suitable monomers that provide side chain functionality suitable for post-polymerization reactions that provide amine functionality include the ethylenically unsaturated epoxides mentioned above, such as glycidel acrylate or glycidel methacrylate.
本発明の重合体バインダーがアクリルモノマーまたはメ
タクリルモノマーを100重量%まで含むことは可能で
ある。それにもかかわらず、これらのモノマーのだめの
上記範囲内において、アルキルメタクリレイトはコポリ
マーの40〜80重量%を及びアルキルメタクリレイト
はコポリマーの60〜20重量%を構成することが好ま
しい。アルキルアクリレイトに対するアルキルメタクリ
レイトの重量比は1.5〜2.5:1が好ましく、1.
5〜2.0:1が特に好ましい。It is possible for the polymer binder of the invention to contain up to 100% by weight of acrylic or methacrylic monomers. Nevertheless, within the above ranges of these monomer stocks, it is preferred that the alkyl methacrylate constitutes 40 to 80% by weight of the copolymer and the alkyl methacrylate constitutes 60 to 20% by weight of the copolymer. The weight ratio of alkyl methacrylate to alkyl acrylate is preferably 1.5 to 2.5:1;
Particularly preferred is 5 to 2.0:1.
重合体バインダーは上記のアクリル系及び酸系コモノマ
ー以外のコモノマー、例えばスチレン、アクリロニトリ
ル、酢酸ビニル、アクリルアミドなどを、上記組成的基
準及び下記物理的基準に適合する限シにおいて、約10
重量%゛まで含有できる。しかし、かかるモノ→−は約
5重量%未満で使用するのが好ましい。現在、かかる他
のコモノマーの使用が本発明で使用するコポリマーの効
力に何かを加えるものであるか否かは知られていない。The polymeric binder may contain comonomers other than the acrylic and acidic comonomers listed above, such as styrene, acrylonitrile, vinyl acetate, acrylamide, etc., in an amount of about 10
It can be contained up to % by weight. However, it is preferred to use less than about 5% by weight of such mono→-. It is currently unknown whether the use of such other comonomers adds anything to the efficacy of the copolymers used in this invention.
しかし、上記制限された量でのかかるコモノマーは全て
の組成的及び物理的基準に適合する限シポリマーの効果
を減じない。However, such comonomers in the limited amounts described above do not reduce the effectiveness of the cypolymer as long as it meets all compositional and physical criteria.
上記した組成的要素に加えて、重合体バインダーの物理
的要素が本発明の組成物における全く予期せぬ重要性を
有することが観察された。In addition to the compositional factors mentioned above, it has been observed that the physical factors of the polymeric binder have a completely unexpected importance in the compositions of the present invention.
特に、ポリマーの重量平均分子量(Mw)及び数平均分
子量(Mn)並びにこれらふたつの性質の比は本発明の
利点を得るためには狭い範囲内に限定されねばならない
。十分な強度を得るためには重合体バインダーは“上記
範囲の数平均分子量であることが必要でおる。しかし、
十分に低い粘度を得るためには重合体パイン 、ダーは
重量平均分子量が上記範囲内にあることが必要である。In particular, the weight average molecular weight (Mw) and number average molecular weight (Mn) of the polymer and the ratio of these two properties must be limited within narrow limits to obtain the advantages of the present invention. In order to obtain sufficient strength, the polymer binder must have a number average molecular weight within the above range.
In order to obtain a sufficiently low viscosity, the weight average molecular weight of the polymer binder must be within the above range.
更に、驚くべきことに、これらふたつの性質の比(Mw
/Mn )は5.5以下で6.D、好ましくは4.0以
下であることが発見された。Mnに対するMyO比が出
来るだけ小さいポリマー、即ち比Mw/Mnが11は1
.5、理想的には1.0に近いポリマーを使用すること
が好ましい。しかし、かかるポリマーは現在の商業的規
模での重合技術では得られていない。Furthermore, surprisingly, the ratio of these two properties (Mw
/Mn) is 5.5 or less and 6. D, preferably 4.0 or less. A polymer with a MyO to Mn ratio as small as possible, that is, a ratio Mw/Mn of 11 is 1.
.. 5. Ideally, it is preferable to use a polymer close to 1.0. However, such polymers are not available with current commercial scale polymerization techniques.
重合体バインダーのための適当なMn値は50.000
〜100,000の比較的狭い範囲であることが見い出
され、更にMn値は
60.000〜s o、o o oの範囲が好ましい。A suitable Mn value for the polymeric binder is 50.000
It has been found that the Mn value is in a relatively narrow range of ˜100,000, and a preferable Mn value is in the range of 60.000 to so,ooo.
同様に、重合体バインダーのための適当なMY値はis
o、ooo 〜’aso、oooo範囲である。Similarly, suitable MY values for polymeric binders are
The range is o, ooo to 'aso, oooo.
好ましくは、Mw値は200.000〜300.000
の範囲である。Preferably, the Mw value is 200.000 to 300.000
is within the range of
上記の物理的性質に加えて、任意に含有される可塑剤を
含めてバインダー重合体のがラス転移温度(Tg )は
少なくとも一30℃であシ、+45℃をこえないことが
、実際的な適用上の理由から、必要である。可塑剤を含
めてバインダーのTgは一20℃〜+20℃が好ましい
。Tgが45℃をこえる場合には、無溶媒分散系が他の
層に対して全く低い接着性しか有さす、しかも極めて脆
い。In addition to the above physical properties, it is practical that the binder polymer, including any plasticizers, has a lath transition temperature (Tg) of at least -30°C and not exceeding +45°C. Necessary for application reasons. The Tg of the binder including the plasticizer is preferably -20°C to +20°C. If the Tg exceeds 45° C., the solvent-free dispersion has very low adhesion to other layers and is extremely brittle.
これらの特別な基準の全てに適合するポリマーは知られ
ていなかったが、それでもこれらのポリマーは通常の溶
液重合技術によるアクリレイト重合の分野の当業者によ
って製造されうるものである。典型的には、酸性アクリ
レイトポリマーは、比較的低沸点(75〜150℃)の
有機溶媒中でα−β−エチレン性不飽和酸と1またはそ
れ以上の共重合性ビニルモノマーを一緒にして20〜6
0%のモノマー混合物溶液とし、次に重合触媒を加えて
重合を起させ、大気圧で溶液の還流温度に混合物を加熱
することによって製造される。重合反応の完了後、得ら
れた酸ポリマー溶液を室温に冷却し、サンプルを採取し
てポリマーの粘度、分子量、酸当量などを測定する。Although polymers meeting all of these specific criteria are not known, they can nevertheless be produced by those skilled in the art of acrylate polymerization by conventional solution polymerization techniques. Typically, acidic acrylate polymers are prepared by combining an α-β-ethylenically unsaturated acid with one or more copolymerizable vinyl monomers in a relatively low boiling point (75-150°C) organic solvent. 20-6
It is produced by making a 0% monomer mixture solution, then adding a polymerization catalyst to cause polymerization, and heating the mixture to the reflux temperature of the solution at atmospheric pressure. After the polymerization reaction is completed, the resulting acid polymer solution is cooled to room temperature, and a sample is taken to measure the viscosity, molecular weight, acid equivalent, etc. of the polymer.
より良い結合効果を得るために、98重量%のセラミッ
ク固体に少なくとも2重量%の重合体バインダーを使用
するのが好ましい。少なくとも5重量%の重合体バイン
ダーが更に好ましい。バインダーの量はセラミック固体
粒子の表面積に一部依存する。一般に、大表面積のセラ
ミック固体はよυ多量のバインダーを必要とする。In order to obtain a better binding effect, it is preferred to use at least 2% by weight of polymer binder to 98% by weight of ceramic solids. More preferred is at least 5% by weight of polymeric binder. The amount of binder depends in part on the surface area of the ceramic solid particles. Generally, large surface area ceramic solids require larger amounts of binder.
C1有機媒体
セラミック固体が分散される有機媒体は揮発性有機溶媒
中に溶解された重合体バインダー及び、所望によシ、可
塑剤、離型剤、チキン)。C1 Organic Medium The organic medium in which the ceramic solid is dispersed is a polymeric binder dissolved in a volatile organic solvent and, optionally, plasticizers, mold release agents, etc.).
ビー剤、ストリッピング剤、防汚剤及び湿潤剤のような
他の溶解された物質からなる。Consists of other dissolved substances such as bee agents, stripping agents, antifouling agents and wetting agents.
本発明の分散系のレオロジー特性を調節することによυ
及び有機媒体の溶媒成分を変えることによ′−シ、本発
明の組成物は成形以外の方法、例えばスクリーン印刷に
よシ基体に用いることができる。組成物をスクリーン印
刷によシ用いる場合、厚いフィルム物質用に使用される
通常の有機媒体物質は、その中にアクリルポリマーが使
用温度で完全に溶解される限シ、使用されつる。By adjusting the rheological properties of the dispersion system of the present invention, υ
and by varying the solvent content of the organic medium, the compositions of the present invention can be applied to substrates by methods other than molding, such as screen printing. When the composition is used for screen printing, the conventional organic media materials used for thick film materials can be used as long as the acrylic polymer is completely dissolved therein at the temperature of use.
成型用溶液のためには、有機媒体の溶媒成分は、ポリマ
ーの完全な溶液が得られ、且つ大気圧下で比較的低レベ
ルの熱の適用によシ分散系から溶媒が揮発されうるに十
分な高い揮発性が得られるように選択される。加えて、
溶媒は有機媒体中に含まれる他のいかなる添加物の沸点
及び分解温度よシも低い温度で容易に沸騰しなければな
らない。従って、大気圧での沸点150℃以下の溶媒が
しばしば使用される。かかる溶媒はベンゼン、アセトン
、キシレン、メタノール、エタノール、メチルエチルケ
トン、1,1.1−ト1)クロロエタン、テトラクロロ
エチレン、アミルアセチイト、2,2.4− )リエチ
ルペンタンジオール−1,3−モノイソブチレイト、ト
ルエン、メチレンクロライド、2−プロパツール及びフ
レオン(商標)TF()リクロロトリフルオロエタン)
を含む。For molding solutions, the solvent component of the organic medium is sufficient to obtain a complete solution of the polymer and to allow the solvent to be evaporated from the dispersion by application of relatively low levels of heat at atmospheric pressure. selected to provide high volatility. In addition,
The solvent must readily boil at a temperature below the boiling point and decomposition temperature of any other additives contained in the organic medium. Therefore, solvents with a boiling point of 150° C. or less at atmospheric pressure are often used. Such solvents include benzene, acetone, xylene, methanol, ethanol, methyl ethyl ketone, 1,1.1-chloroethane, tetrachloroethylene, amyl acetite, 2,2.4-) ethylpentanediol-1,3-monoisobutyrate. , toluene, methylene chloride, 2-propanol and Freon(TM) TF ()lichlorotrifluoroethane)
including.
しかし、しばしば、本発明の組成物をスクリーン印刷の
ような技術によシシックフイルムペーストとして適用す
ることが望ましい。この場合、組成物はスクリーンを容
易に通過できるような適当な粘度をもつ必要がある。加
えて、スクリーン印刷後急速にセットアツプするために
、それらはチキソトロピックでなければならず、これに
より良好な解像度が得られる。レオロジカルな性質は最
も重要であるが、有機媒体は固体及び基体の適当な湿れ
性、良好な乾燥速度、手荒らな取シ扱いに抵抗し得る乾
燥フィルム強度及び良好な焼成性を与えるように形成さ
れるのが好ましい。焼成組成物の良い外観も重要である
。However, it is often desirable to apply the compositions of the invention as a film paste by techniques such as screen printing. In this case, the composition needs to have a suitable viscosity so that it can easily pass through the screen. In addition, in order to set up quickly after screen printing, they must be thixotropic, which gives good resolution. Rheological properties are of paramount importance, but organic media are preferred to provide adequate wetting of solids and substrates, good drying rates, dry film strength to resist rough handling, and good sinterability. is preferably formed. Good appearance of the fired composition is also important.
他方、分散系がシックフィルムペーストトシて適用され
る場合、通常のシックフィルム用有機媒体を適当なレオ
ロジカルな調節と一層揮発性の低い溶媒の使用を前提に
使用できる。最もシックなフィルム組成物用の有機媒体
は典型的には溶媒中の樹脂溶液であり、しばしば樹脂及
びチキソトロピー剤の両方を含む溶媒溶液である。この
溶媒は通常130〜350℃の範囲で沸騰する。On the other hand, if the dispersion is applied as a thick film paste, the usual thick film organic media can be used, subject to appropriate rheological adjustment and the use of less volatile solvents. The organic medium for most chic film compositions is typically a solution of a resin in a solvent, often containing both a resin and a thixotropic agent. This solvent usually boils in the range of 130-350°C.
この目的のために特に好ましい樹脂は、低級アルコール
のポリメチルアクリレイト及びエチレングリコールモノ
アセチイトのモツプチルエーテルである。Particularly preferred resins for this purpose are polymethyl acrylates of lower alcohols and moptyl ethers of ethylene glycol monoacetites.
シックフィルムの場合に最も広く使用される溶媒はα−
またはβ−チルピノールのようなテルペン、若しくはこ
れらと他の溶媒、例えばケロシン、ジブチルフタレイト
、ブチルカルピトール、ブチルカルピトールアセチイト
、ヘキシレングリコール、及び高沸点アルコール及びア
ルコールエステル、との混合物である。これらと他の溶
媒との種々の組み合せが所望の粘度〃び必要な揮発性を
得るために準備される。The most widely used solvent for thick films is α-
or terpenes such as β-tylpinol, or mixtures thereof with other solvents such as kerosene, dibutyl phthalate, butyl carpitol, butyl carpitol acetite, hexylene glycol, and high boiling alcohols and alcohol esters. . Various combinations of these and other solvents are prepared to obtain the desired viscosity and required volatility.
通常使用されるチキソトロピー剤としては、水素化され
たヒマシ油及びその誘導体である。Commonly used thixotropic agents are hydrogenated castor oil and its derivatives.
無論、懸濁液に固有のシェヤーシンニング(5hear
thinning)と−緒になった溶媒/樹脂特性は
それだけでこの要求に適合しうるので、常にチキソトロ
ピー剤を混入する必要はない。Of course, shear thinning (5hear
It is not always necessary to incorporate thixotropic agents, as the solvent/resin properties together with thinning can meet this requirement by themselves.
分散系中での無機固体に対する有機媒体の比は相当程度
に変化でき、分散系が適用される方法及び使用される有
機媒体の種類による。通常、良い被覆を得るためには、
分散系は60〜90重量%の固体と40〜10重量%の
有機媒体とを含む。かかる分散系は通常は半流動体の状
態であシ、一般に「ペースト」と呼はれる。The ratio of organic medium to inorganic solids in the dispersion can vary considerably and depends on the manner in which the dispersion is applied and the type of organic medium used. Usually, to obtain good coverage,
The dispersion contains 60-90% by weight solids and 40-10% by weight organic medium. Such dispersions are usually in a semi-liquid state and are commonly referred to as "pastes".
このペーストはスリーロールミルで都合良く製造される
。ペーストの粘度は、室温でブルックフィールド粘度計
を用いて、低、中及び高シェヤー速度で測定した時、典
型的には以下の範囲内にあるニ
ジエヤー速度(秒−1) 粘 度 (Pa 、 ts
)0.2 100〜5000 −
aOO〜2000 良好
600〜1500 最良
4 40〜40〇 −
100〜250 良好
140〜200 最良
384 7〜40 −
10〜25 良好
12〜 工8 最良
使用した有機媒体(ベヒクル)の量及びタイプは最終的
所望粘度及びプリント厚にょシ決定される。This paste is conveniently manufactured in a three roll mill. The viscosity of the paste, when measured at room temperature using a Brookfield viscometer at low, medium and high shear speeds, is typically within the following ranges: (Pa, ts) Viscosity (Pa, ts)
) 0.2 100-5000 - aOO-2000 Good 600-1500 Best 4 40-400 - 100-250 Good 140-200 Best 384 7-40 - 10-25 Good 12- Tech 8 Best organic medium used (vehicle ) is determined by the final desired viscosity and print thickness.
前記したように、有機媒体はバインダー重合体のTg
t−低下させる働きをする可塑剤をバインダー重合体に
比較して小量だけ含むことができる。しかし、かかる物
質の使用は成型フィルムを焼成する時除去されるべき有
機物質の量を減少させる目的から最少限度にすべきであ
る。可塑剤の選択は勿論修正されるべきポリマーによシ
第一に迷走される。種々のバインダー系において使用さ
れてきた可塑剤としては、ジエチルフタレイト、ジブチ
ルフタレイト、ジオキシフタレイト、ブチルベンジルフ
タレイト、アルキルフタレイト、ポリアルキレングリコ
ール、グリセロール、ポリ(エチレンオキサイド)、ヒ
ドロキシエチル化アルキルフェノール、ジアルキルジチ
オホスホネイト、及びポリ(インブチレン)などがある
。無論、ブチルベンジルフタレイトが比較的低濃度で有
効であるからアクリルポリマー系には最もしばしば使用
される。本発明の組成物中に使用される可塑剤の量はそ
れが使用されるポリマーのTgを減少させるために特定
の可塑剤がどの程度有効であるか及びそのポリマーに要
求されるTg変化の相対的割合によって定められる。従
って、可塑剤の量は基礎のポリマーの0〜75重量%の
範囲で変化し得る。As mentioned above, the organic medium controls the Tg of the binder polymer.
Plasticizers which serve to reduce t- may be included in small amounts compared to the binder polymer. However, the use of such materials should be kept to a minimum in order to reduce the amount of organic material that must be removed when firing the cast film. The choice of plasticizer is, of course, primarily dependent on the polymer to be modified. Plasticizers that have been used in various binder systems include diethyl phthalate, dibutyl phthalate, dioxyphthalate, butylbenzyl phthalate, alkyl phthalates, polyalkylene glycols, glycerol, poly(ethylene oxide), hydroxyethyl These include alkylphenols, dialkyldithiophosphonates, and poly(imbutylene). Of course, butylbenzyl phthalate is most often used in acrylic polymer systems because it is effective at relatively low concentrations. The amount of plasticizer used in the compositions of the invention depends on how effective a particular plasticizer is in reducing the Tg of the polymer in which it is used and relative to the Tg change required for that polymer. determined by the percentage of Thus, the amount of plasticizer can vary from 0 to 75% by weight of the base polymer.
テスト方法
以下の実施例において、本発明の組成物の重合体バイン
ダーの性質及び組成物から製造されるグリーンテープの
性質を測定するために下記するテスト方法を使用した。Test Methods In the following examples, the test methods described below were used to determine the properties of the polymeric binder of the compositions of the present invention and the properties of the green tape made from the compositions.
A1分子量
重量平均及び数平均分子量はテトラヒドロフランに溶解
したテストポリマーの溶液について、Model 60
00 Aポンプ、Model 401 R1デイテクタ
ー及び4個のμmStyrogelカラムの組(10゜
10’、 5 X 102及び102)を備えたウォー
タークロマトグラフィシステムを使用して測定した。A1 Molecular Weight Weight average and number average molecular weights for a solution of the test polymer dissolved in tetrahydrofuran, Model 60
Measurements were made using a water chromatography system equipped with a 00A pump, a Model 401 R1 detector and a set of 4 μm Styrogel columns (10°10', 5 x 102 and 102).
測定標準ポリマーはポリ(メチルメタクリレイト)、L
uctte 40であった。(Luciteはプラウエ
ヤー州、ウィルミントのE、1.du Pont d。The measurement standard polymer was poly(methyl methacrylate), L
It was uctte 40. (Lucite is 1. du Pont d, E., Wilmint, Prayer.
Nemours and Company+ Inc、
のアクリル樹脂に関する商標である。)
B、粘度
全てのスリップ粘度はブルックフィールドLVT粘度計
、A2スピンドルを使用して、6RPM及び25℃の温
度で測定した。Nemours and Company+ Inc.
is a trademark related to acrylic resin. B. Viscosity All slip viscosities were measured using a Brookfield LVT viscometer, A2 spindle, at 6 RPM and a temperature of 25°C.
C,ガラス転移温度
バインダーポリマーのガラス転位温度は、可塑化されて
いてもいなくても、Du、Pont Mode1990
サーマルアナライザー及びDu PontModel
951サーモグラビメトリツクアナライザーモジユール
の組み合せを使用して測定された。C, glass transition temperature The glass transition temperature of the binder polymer, whether plasticized or not, is determined by Du, Pont Mode 1990
Thermal Analyzer and Du PontModel
Measurements were made using a combination of 951 Thermogravimetric Analyzer modules.
成型スリップの調整
以下の実施例で、成型スリップの製造に用いられた有機
媒体は次の組成を有していた:第 1 表
スリップ組成物
成分 A B
−■■■■■■■■響■−−内−圃■−一−■■■■■
■■1−−―−一―−一−−■−鹸■■■−−―■甲■
―−――――■1融N−―ポリマー 12.15 12
.71
メチルエチルケトン 2835 29.67Santi
cizer 160(1)2.94 3.08i、t、
i−トリクロロエタン 52.12 54.54(10
チ wt、)
100fl 100D
(1) ミズリー州、セントルイスのMon5ant。Preparation of Molded Slips In the following examples, the organic medium used to prepare the molded slips had the following composition: Table 1 Slip Composition Ingredients A B -■■■■■■■■Hibiki■ −−inside−field■−1−■■■■■
■■1---1--1--■-KEN■■■--■■
――――――■1 Melting N--Polymer 12.15 12
.. 71 Methyl ethyl ketone 2835 29.67 Santi
cizer 160(1) 2.94 3.08i, t,
i-Trichloroethane 52.12 54.54 (10
CH wt,) 100fl 100D (1) Mon5ant of St. Louis, Missouri.
Chemical co、のブチルベンジルフタレイト
に対する商標である。Chemical co, trademark for butylbenzyl phthalate.
(2) プラウエヤー州、ウイルミントンのHercu
les、 Inc、の部分的に重合した樹脂に関する商
標である。(2) Hercu, Wilmington, Prayer
les, Inc. trademark for partially polymerized resins.
下記のセラミック誘電体物質が実施例に使用 1された
:
(1) Ct、 750はNPO−タイプの誘電体物質
で (あシ、B aT i Os及びNb T i O
5を基礎とし、またビ ・スマスを含む。The following ceramic dielectric materials were used in the examples: (1) Ct, 750 is an NPO-type dielectric material (Ashi, BaTiOs and NbTiOs).
5 and also includes bismas.
(2)BL162はB x、’x 7 R−タイプのビ
スマス含有誘電体物質であシ、B aT i O3を基
礎とする。 :(3) H602はZ5U−タイプのビ
スマスを含有しない誘電体物質であシ、BaTiO3を
基礎と 。(2) BL162 is a bismuth-containing dielectric material of Bx,'x7R-type, based on BaTiO3. :(3) H602 is a Z5U-type bismuth-free dielectric material based on BaTiO3.
する。 j 上記3種の誘電体物質は、プラウエヤー州。do. j The three types of dielectric materials mentioned above are Prayer State.
ウィルミントンのE、1.du Pont de Ne
mours andCompany Inc、のディビ
ジョン5olid 5tateDielectrics
の製品である0成型スリツプの製造において、有機媒体
、セラミック粉末及び混合フリント石をセラミックジャ
ーに入れて、14時間粉砕する。粉砕された分散系はミ
ルジャーからがラスジャーに移され、このジャーは恒温
浴またはオーブン中にスリップの温度を25℃にするの
に十分な時間だけ置かれる。スリップ粘度は25℃で測
定する。E of Wilmington, 1. du Pont de Ne
mours and Company Inc., Division 5solid 5tateDielectrics
In the production of 0-molded slips, the product of which the organic medium, ceramic powder and mixed flint are placed in a ceramic jar and ground for 14 hours. The milled dispersion is transferred from the mill jar to a lath jar, which is placed in a constant temperature bath or oven for a sufficient time to bring the temperature of the slip to 25°C. Slip viscosity is measured at 25°C.
下記実施例において、全ての組成的割合は特に指定のな
い限り重量%(1wt)である。In the examples below, all compositional proportions are in weight percent (1 wt) unless otherwise specified.
実施例
実施例1〜3
酸性コモノマーの量が0.4〜1.8チで変化した酸性
アクリルテルポリマーから3種の成型用スリップを作っ
た。上記の方法及び割合を用いて、各テルポリマーにつ
いて成型用スリップを製造し、そのスリップの粘度を測
定した。Examples Examples 1-3 Three molding slips were made from acidic acrylic terpolymers with varying amounts of acidic comonomer from 0.4 to 1.8 inches. Molding slips were made for each terpolymer using the methods and proportions described above, and the viscosity of the slips was measured.
第 2 表
スリップ粘度に対するポリマー酸性成分の効果実施例扁
1 2 3
ポリマー組成
エチルメタクリレイト 62.3 61.9 61.6
メチルアクリレイト 37.1 36.9 36.6メ
タクリル酸 0,6 1.2 1.8ポリマーの性質
Tg(’C) 35 32 38
Mn 80,000 73.000 75,800Mw
266.000 272,000250,000My
/Mn :3.:3 :3.s :3.:3スリップ粘
度(Pa−s) 0.42 0.80 4−19上記デ
ータから高酸性ポリマーから作られたスリップは不安定
で且つ非常に高い粘度を有し、この性質は誘電体物質が
凝集する傾向になることがわかる。逆に、2種の低酸性
ポリマーは全く安定゛な低い粘度を示した。本発明の重
合体バインダー成分は1.5重量%以下の側鎖官能基含
有コモノマーを含むことが好ましい。Table 2 Effect of polymer acidic component on slip viscosity Examples 1 2 3 Polymer composition Ethyl methacrylate 62.3 61.9 61.6
Methyl acrylate 37.1 36.9 36.6 Methacrylic acid 0.6 1.2 1.8 Polymer properties Tg ('C) 35 32 38 Mn 80,000 73.000 75,800Mw
266.000 272,000250,000My
/Mn:3. :3 :3. s:3. :3 Slip viscosity (Pa-s) 0.42 0.80 4-19 From the above data, slips made from highly acidic polymers are unstable and have very high viscosity, and this property is due to the agglomeration of dielectric materials. It can be seen that there is a tendency to On the contrary, the two low acid polymers exhibited low viscosities that were quite stable. Preferably, the polymeric binder component of the present invention contains no more than 1.5% by weight of side chain functional group-containing comonomer.
実施例3〜6
特許請求の範囲1と同一組成を有する3種のポリマーを
メチルエチルケトン中の30重量多溶液としてガラス板
上にそれぞれ成型して、湿潤厚さ6ミルのフィルムを形
成した。その後、室温で48〜72時間乾燥したところ
乾燥フィルムは厚さ1〜1,5ミルであった。腸×2捧
インチ(1,27X6.35crn)の引張υサンプル
を切シ出し、In5tronテステイングマシーンを周
込て2インチ/秒(5,1cm/秒)の引張速度でテス
トした。これらのデータを第3表に示す:第 3 表
ポリマー組成
エチルメタクリレイト 62.3 61.9 62.6
メチルアクリレイト 37.1 36.9 36.8メ
タクリル酸 0.6 1.2 0.6ポリマー9性質
Tg(C) 35 32 38
Mn 80,000 73,000 73,000M9
F 266.000272.000450000My/
Mn 3.3 3.8 6.2
溶液粘度(Pa、s) 0.46 0.40 1.8フ
イルムの性質
モジz9ス(tbs−/1n、”)、52,000 4
8.000 34,000破断時の伸び(%) 178
128 19破壊応力(tbs、/in、”) 2J
OO1,4003,400破壊エネルギー(ft、tb
、) 0.32 0.27 0.04上記データから、
本発明のポリマー(実施例4及び5)は実施例6のポリ
マーよシも相当低い重量平均分子量であるという事実に
かかわらず、相当に高いフレキシビリティ、破断時の伸
び及び堅ろう性(破壊エネルギー)を有することがわか
る。本発明に使用されるポリマーの溶液粘度もまた相当
に低いものである。Examples 3-6 Three polymers having the same composition as Claim 1 were each cast as a 30 weight solution in methyl ethyl ketone on a glass plate to form a 6 mil wet thickness film. The dried film was then dried at room temperature for 48-72 hours with a thickness of 1-1.5 mils. Tensile υ samples measuring 2 in. x 2 in. (1.27 x 6.35 crn) were cut and tested through an In5tron testing machine at a tensile speed of 2 in/sec (5.1 cm/sec). These data are shown in Table 3: Table 3 Polymer composition Ethyl methacrylate 62.3 61.9 62.6
Methyl acrylate 37.1 36.9 36.8 Methacrylic acid 0.6 1.2 0.6 Polymer 9 Properties Tg (C) 35 32 38 Mn 80,000 73,000 73,000M9
F 266.000272.000450000My/
Mn 3.3 3.8 6.2 Solution viscosity (Pa, s) 0.46 0.40 1.8 Film properties Modulus (tbs-/1n,”), 52,000 4
8.000 34,000 Elongation at break (%) 178
128 19 Breaking stress (tbs,/in,”) 2J
OO1,4003,400 breaking energy (ft, tb
, ) 0.32 0.27 0.04 From the above data,
Despite the fact that the polymers of the invention (Examples 4 and 5) have significantly lower weight average molecular weights than the polymer of Example 6, they have significantly higher flexibility, elongation at break and toughness (fracture energy). It can be seen that it has The solution viscosity of the polymers used in this invention is also fairly low.
実施例7〜8
実施例4及び6と類似のポリマーを前記のように成型用
スリップ2種の製造に使用した。両スリップの組成は固
体、可塑剤及び溶媒の量に関して同一であった。両スリ
ップから後にグリーンテープが製造された。実施例4〜
6と同一寸法の引張シサンプルを準備し、これらを電極
なしに15層の積層物とし、実施例4〜6と同様にして
引張シ特性をテストした。データを下記第4表に示す:
第 4 表
ポリマー組成
エチルメタクリレイト 62.3 62.6メチルアク
リレイト 37.1 36.8メタクリル酸 0.6
0.6
ポリマーの性質
Tg(C) 35 38
Mn 80,000 73,000
Mw 266,000450,000
Mw/Mn 3.3 6.2
溶液粘度(Pa −s ) 0.46 1.8スリップ
組成
りL−16271,465,2
ポリマー 3.5 4.2
メチルエチルケトン 8.0 9.7
Santicizer 160 0.8 1.01.1
.1−トリクロロエタン 14.9 17.9Poly
pale樹脂 0.1 0.2100.0 100.0
モジュラス(tbs、/in、2) 2.5 3.6破
壊時の伸び(チ) 36 28
破壊応力(tbs、/in、2) 224 235破壊
エネkdt’−(ft、tb、) 0.12 0.09
上記データから、本発明の成型用スリップから作られた
グリーンテープは破壊時の伸びで表わされる高いフレキ
シビリティ、及び破壊エネルギーで示される高い堅ろう
性を有することがわかる。Examples 7-8 Polymers similar to Examples 4 and 6 were used to make two molding slips as described above. The composition of both slips was the same with respect to the amount of solids, plasticizer and solvent. Green tape was later produced from both slips. Example 4~
Tensile samples having the same dimensions as those of Example 6 were prepared, and these were made into a 15-layer laminate without electrodes, and the tensile properties were tested in the same manner as in Examples 4 to 6. The data are shown in Table 4 below: Table 4 Polymer composition Ethyl methacrylate 62.3 62.6 Methyl acrylate 37.1 36.8 Methacrylic acid 0.6
0.6 Polymer properties Tg (C) 35 38 Mn 80,000 73,000 Mw 266,000450,000 Mw/Mn 3.3 6.2 Solution viscosity (Pa -s) 0.46 1.8 Slip composition L-16271,465,2 Polymer 3.5 4.2 Methyl ethyl ketone 8.0 9.7 Santicizer 160 0.8 1.01.1
.. 1-Trichloroethane 14.9 17.9Poly
Pale resin 0.1 0.2100.0 100.0 Modulus (tbs, /in, 2) 2.5 3.6 Elongation at break (chi) 36 28 Breaking stress (tbs, /in, 2) 224 235 Energy kdt'-(ft, tb,) 0.12 0.09
The above data show that green tapes made from the molding slips of the present invention have high flexibility as measured by elongation at break and high toughness as measured by energy to break.
実施例9〜11
更に、それぞれの粘度が600〜650 cpaである
3種の成型用セラミックスリップを製造した。この成型
用スリップは同一誘電体固体を用いて3種の異なるアク
リルポリマーから製造された。各3種のスリップからグ
リーンテープを成型し、室温で36〜48時間乾燥した
。下記第5表中のデータは、本発明の組成物(実施例9
)が通常の重合体バインダーを用いた組成物(実施例1
0.11)と比較して匹敵する粘度で著しく多量の誘電
体を含有したことを示している。加えて、実施例11は
Tgが高いので良好な積層結合を得るために更に可塑剤
が必要であることを示している。適当な分散性の成型用
スリップは酸基なしのアクリルポリマーからも得られる
ことが実施例11かられかるであろう。Examples 9-11 Three types of moldable ceramic slips were also produced, each having a viscosity of 600-650 cpa. This molding slip was made from three different acrylic polymers using the same dielectric solid. Green tapes were cast from each of the three slips and dried at room temperature for 36-48 hours. The data in Table 5 below is based on the composition of the invention (Example 9).
) using a conventional polymeric binder (Example 1)
0.11), indicating that it contained a significantly higher amount of dielectric material with a comparable viscosity. In addition, Example 11 shows that the higher Tg requires more plasticizer to obtain a good lamination bond. It will be seen from Example 11 that a suitably dispersible molding slip can also be obtained from an acrylic polymer without acid groups.
しかし、このような分散性を有するためには、それらは
非常に高分子量でなければならず、従って本発明の組成
物中に使用するためには好ましくない。However, to have such dispersibility they must have very high molecular weight and are therefore not preferred for use in the compositions of the invention.
第 5 表
スリップ固体に対する分子量及び分子量分布の効果ポリ
マー組成
エチルメタクリレイト 62.3 62.6 −メチル
アクリレイト 37.1 36.8エチルアクリレイト
29.0
メチルメタクリレイト 71.0
1oo、o ioo、o ioo、。Table 5 Effect of molecular weight and molecular weight distribution on slip solids Polymer composition Ethyl methacrylate 62.3 62.6 -Methyl acrylate 37.1 36.8 Ethyl acrylate 29.0 Methyl methacrylate 71.0 1oo, o ioo, o ioo,.
ポリマーの性質
Tg(℃) 35 38 54
Mn 80,000 73,000300.000M
w 266.OO0450,000744,000My
/Mn 3.3 6.2 2.5
スリツプ組成
りL162 62.0 55.6 44.9ポリマー
4.8 5.1 5.0
可塑剤 1.2 1.4 4.0
ioo、o ioo、o ioo、。Polymer properties Tg (℃) 35 38 54 Mn 80,000 73,000300.000M
w 266. OO0450,000744,000My
/Mn 3.3 6.2 2.5 Slip composition L162 62.0 55.6 44.9 Polymer
4.8 5.1 5.0 Plasticizer 1.2 1.4 4.0 ioo, o ioo, o ioo,.
乾燥テープ組成
誘電体固体 91.2 89.5 83.2有機物 8
.8 10.5 16.8
実施例12〜20
9種の成型用スリップ組成物を製造して、分子量が本発
明の関係に適合しない市販のポリマーを含む組成物と比
較して、本発明の組成物中にどのくらい多くのセラミッ
ク固体が混入されうるかを説明する。Drying tape composition Dielectric solid 91.2 89.5 83.2 Organic matter 8
.. 8 10.5 16.8 Examples 12-20 Nine molding slip compositions were prepared and compared to compositions containing commercially available polymers whose molecular weights were not compatible with the relationships of the invention. Explain how many ceramic solids can be mixed into a product.
第 6 表
スリ、プ固体含有量に対する分子量及び分実施例應 1
2 13 14 15 16ボリマ一組成
エチルメタクリレイト 62.3 62,3 62,3
62,6 62.6メチルアクリレイト 37.1
37.1 37:1 36.8 36.8メタクリル酸
0.6 0.6 0.6 0.6 0.6ポリマーの
性質
Tg (’C) 35 35 35 38 38Mn
80,000 80,000 80,000 73,0
00 73,000My 266.000266β00
266.000 450,000 450.000Mw
/Mn 3.3 3.3 3.3 6.2 6.2スリ
ップ組成 (重量部)
セラミック固体 200 220 2!40 160
167バインダーポリマー 9.9 9.9 9.9
9.9 9.9溶媒(2) 77.0 77.0 ?7
,0 77.0 77.0可塑剤(3) 2.7 2.
7 2.7 2.7 2.7粘度低下剤 (4) 0.
4 0.4 0.4 0.4 0.4セラミック量体濃
度(チ) 69.0 71.0 72.7 64.0
65.0セラミック量体 93.9 94.4 94.
9 92.6 92.8有機物 6.1 5.6 5.
1 7.4 7.2(3) 8anticizer 1
60 (4) Po1ypale樹脂子量分布の効果
17 18 19 20
62.6 62,6 62,6 62.636.8 3
6,8 36.8 36.80.6 0.6 0.6
0.6
38 38.38 38
73.000 73,000 73,000 73,0
00450、f)00 ’450,000 450,0
00 450.0006.2 6.2 6.2 6.2
180 200 220 240
9.9ゝ 9.9 9.9 9.9
77.0 77.0 77.0 77.02.7 2.
7 2.7 2.7
0.4 0.4 0.4 0.4
66.7 69.0 710 72.71280 17
50 2400 480093.3 93.8 94.
4 94.96.7 6.1 5゜65.1
−トリクロロエタン
上記データから、200重量部のセラミック量で、本発
明の範囲外のポリマーを使用する成型用スリップは17
50 cpgの粘度を有し、これに対し本発明の組成物
はわずかに590 cpsの粘度であることは興味深い
。同様に、240重量部の量では、通常のポリマーを用
いたスリップの粘度は4800 cpsであるのに対し
、本発明の組成物では1000 cpsである。同一粘
度(1000cps ) ’に基準にすれば、本発明の
範囲に含まれるバインダーポリマーによる成型用スリッ
プ中に混入できる固体はほぼ44チ以上多い。更に、熱
分解によシ除去する有機物質の量は29%減少される。Table 6 Molecular weight and weight relative to solid content Example 1
2 13 14 15 16 Volima monocomponent ethyl methacrylate 62.3 62,3 62,3
62,6 62.6 Methyl acrylate 37.1
37.1 37:1 36.8 36.8 Methacrylic acid 0.6 0.6 0.6 0.6 0.6 Polymer properties Tg ('C) 35 35 35 38 38Mn
80,000 80,000 80,000 73,0
00 73,000My 266.000266β00
266.000 450,000 450.000Mw
/Mn 3.3 3.3 3.3 6.2 6.2 Slip composition (parts by weight) Ceramic solid 200 220 2!40 160
167 Binder Polymer 9.9 9.9 9.9
9.9 9.9 Solvent (2) 77.0 77.0 ? 7
,0 77.0 77.0 Plasticizer (3) 2.7 2.
7 2.7 2.7 2.7 Viscosity reducing agent (4) 0.
4 0.4 0.4 0.4 0.4 Ceramic mass concentration (ch) 69.0 71.0 72.7 64.0
65.0 Ceramic mass 93.9 94.4 94.
9 92.6 92.8 Organic matter 6.1 5.6 5.
1 7.4 7.2(3) 8anticizer 1
60 (4) Effect of Polypale resin molecular weight distribution 17 18 19 20 62.6 62,6 62,6 62.636.8 3
6,8 36.8 36.80.6 0.6 0.6
0.6 38 38.38 38 73.000 73,000 73,000 73,0
00450, f) 00 '450,000 450,0
00 450.0006.2 6.2 6.2 6.2 180 200 220 240 9.9ゝ 9.9 9.9 9.9 77.0 77.0 77.0 77.02.7 2.
7 2.7 2.7 0.4 0.4 0.4 0.4 66.7 69.0 710 72.71280 17
50 2400 480093.3 93.8 94.
4 94.96.7 6.1 5°65.1 -Trichloroethane From the above data, a molding slip using a polymer outside the scope of the invention at a ceramic level of 200 parts by weight is 17
It is interesting to note that it has a viscosity of 50 cpg, whereas the composition of the present invention has a viscosity of only 590 cps. Similarly, at an amount of 240 parts by weight, the viscosity of slips with conventional polymers is 4800 cps, compared to 1000 cps with the composition of the invention. Based on the same viscosity (1000 cps), there are approximately 44 more solids that can be incorporated into molding slips with binder polymers within the scope of the present invention. Additionally, the amount of organic material removed by pyrolysis is reduced by 29%.
実施例21〜26
更に数種の成型用スリップを製造して、粘度低下剤の濃
度のスリップ粘度に与える影響について研究した。加え
て、片方のみが本発明の範囲に含まれるバインダーポリ
マーに基づいている更に2種の組成物について、スリッ
プ粘度に対する一定濃度での粘度低下剤の効果を観察し
た。Examples 21-26 Several additional molding slips were made to study the effect of viscosity reducing agent concentration on slip viscosity. In addition, the effect of a viscosity reducing agent at a constant concentration on slip viscosity was observed for two further compositions, only one of which was based on a binder polymer within the scope of the present invention.
第 7 表
スリップ粘度に対する分散剤濃度のづ
ポリマー組成
エチルメタクリレイト 62.3 62.3 62.3
メチルアクリレイト 37.1゛37.1 37.1メ
タクリル酸 0.6 0.6 0.6ポリマーの性質
Tg(℃) 35 35 35
M n 80,000 80,000 8α000Mw
266.000 266.000 266.000Mw
/Mn 3.3 3.3 3.3
スリップ組成 (重量部)
誘電体固体 (1) 600 600 600バインダ
ーポリマー 47 38 37粘度低下剤 (2) 0
.7 1.5
溶媒(a) 3i0 252 252
可塑剤(4) 11. 9 9
スリップ粘度(Pa、s)
0.6 RPM O,90,60,3
12、ORPM 1.0 0.8 0.5(1)H60
2
(2) Po1ypale樹脂
(3) MEK、 TgC及びイングロパノールの混合
物(4) 5anticizar 160功果
62.3 62.3 100.0
37.1 37.1
0.6 0.6 −
35 35 66
8α0008α000 93,000
266.000 266.000 341,0003.
3 3.3 3.7
600 720 600
35 30 37
3.0 1.5 1.5
252 252 252
9 9 9
8.3 1.0 55.0
1.7 0.9 10.0
このデータから、粘度低下剤は低濃度においてスリップ
粘度を低下させる効果があるが、3.0gのレベル(誘
電体固体の0.5重量%)では分散系の不安定化を起し
、高粘度、不安定な粘度及び固体の凝集をまねくことが
わかる。しかし、粘度低下剤の使用も酸官能基をもたな
いバインダーポリマーを利用した成型用スリップ(実施
例26)ではその効果が一層少なかった事は大変興味深
い。Table 7 Slip viscosity versus dispersant concentration Polymer composition Ethyl methacrylate 62.3 62.3 62.3
Methyl acrylate 37.1゛37.1 37.1 Methacrylic acid 0.6 0.6 0.6 Polymer properties Tg (℃) 35 35 35 M n 80,000 80,000 8α000Mw
266.000 266.000 266.000Mw
/Mn 3.3 3.3 3.3 Slip composition (parts by weight) Dielectric solid (1) 600 600 600 Binder polymer 47 38 37 Viscosity reducer (2) 0
.. 7 1.5 Solvent (a) 3i0 252 252 Plasticizer (4) 11. 9 9 Slip viscosity (Pa, s) 0.6 RPM O,90,60,3 12, ORPM 1.0 0.8 0.5(1)H60
2 (2) Polypale resin (3) Mixture of MEK, TgC and Ingropanol (4) 5 anticizar 160 performance 62.3 62.3 100.0 37.1 37.1 0.6 0.6 - 35 35 66 8α0008α000 93,000 266.000 266.000 341,0003.
3 3.3 3.7 600 720 600 35 30 37 3.0 1.5 1.5 252 252 252 9 9 9 8.3 1.0 55.0 1.7 0.9 10.0 From this data, Viscosity reducers are effective in reducing slip viscosity at low concentrations, but at the 3.0g level (0.5% by weight of dielectric solids) they can destabilize the dispersion, resulting in high viscosity, unstable It can be seen that this leads to viscosity and solid agglomeration. However, it is very interesting to note that the use of viscosity reducing agents was even less effective in the molding slip (Example 26) which utilized a binder polymer without acid functionality.
実施例27〜31
分子量及び数平均分子量に対する重量平均分子量の比が
いかに重要であるかは、5種のポリマーを使用して実施
例3〜6に述べた方法で透明フィルムを製造した以下の
実施例によって示される。本発明の範囲に含まれる実施
例27のポリマーフィルムは5回1800に折っても破
損せず、全く堅ろうであった。本発明の範囲外である実
施例28は良好な堅ろう性を示したが、過剰な溶液粘度
を有していた。他方、゛やはシ本発明の範囲外である実
施例29〜31は非常に脆かった。即ち、折9曲げた時
、それらは破損した。成型フィルムのこの脆さは対応す
るスリップから作られた多層キャパシターの切断のしや
すさに影響°する。Examples 27-31 The importance of molecular weight and the ratio of weight-average molecular weight to number-average molecular weight is demonstrated by the following experiments in which transparent films were made using the methods described in Examples 3-6 using five different polymers. Illustrated by example. The polymeric film of Example 27, which is within the scope of the present invention, did not break even after being folded 1800 times five times and was completely rigid. Example 28, which is outside the scope of the invention, showed good fastness but had excessive solution viscosity. On the other hand, Examples 29-31, which are outside the scope of the present invention, were very brittle. That is, when folded, they broke. This brittleness of the cast film affects the ease of cutting of multilayer capacitors made from the corresponding slip.
実施例32〜35
上記と同様に4種の成型用スリップを準備した。ひとつ
にはpolypale樹脂の粘度低下剤を加え、他のふ
たつには少量の氷酢酸を加え、残シのひとつは添加剤を
含まない標準の組成物であった。4種のスリップの粘度
をテストした結果、氷酢酸もまたスリップの粘度低下に
有効であることがわかった。Examples 32-35 Four types of molding slips were prepared in the same manner as above. One had a polypale resin viscosity reducer added, the other two had a small amount of glacial acetic acid, and the remaining one had a standard composition with no additives. After testing the viscosities of four types of slips, it was found that glacial acetic acid was also effective in reducing slip viscosity.
第 9 表
スリップ粘度に対する酸系力1
エチルメタクリレイト 62.3
メチルアクリレイト 37.1
メタクリル酸 0.6
ポリマーの性質
Tg (℃) 35
M n 80,000
Mw266.000
My/Mn 3.3
スリップ組成
誘電体固体 (1) 200
バインダーポリマー 12.4
溶媒 82.2
可塑剤 3.0
Polypale樹脂
氷酢酸
(1) H602
1の効果
62.3 62.3 62.3
37−1 37.1 37.1
0.6 0.6 0.6
35 35 35
80.000 80,000 80.000266.0
00 266.000 266.0003.33.33
.3
200 200 200
12.4 12,4 12.4
82.2 82.2 82.2
3.0 3.0 3.0
0.2−
0.2 0.1
1.78 1.66 1.95
実施例36〜46
更に、ポリマー組成の異なる数種の組成物を準備して、
各ポリマーの成型スリップへの適合性を調べる目的で分
散テストを行なった。この分散テストにおいて、4.5
JJのセラミック粉末(BL 162 )、45.0
、Pのキシレンまたは1.1.1−トリクロロエタン及
び50I!のポリマー溶液(MgK中の3096ポリマ
ー)を適尚彦大きさのビンに入れ、機械的塗料シェーカ
ーで30分間振シ、次に8時間静置した。8時間経過後
、濁度または透明度について観察した。濁ったサンプル
は良く分散されている事を示し、他方透明なサンプルは
不安定で6D従って所望の分散性に欠けることを示して
いた。Table 9 Acid system force on slip viscosity 1 Ethyl methacrylate 62.3 Methyl acrylate 37.1 Methacrylic acid 0.6 Polymer properties Tg (°C) 35 M n 80,000 Mw 266.000 My/Mn 3.3 Slip Composition Dielectric Solid (1) 200 Binder Polymer 12.4 Solvent 82.2 Plasticizer 3.0 Polypale Resin Glacial Acetic Acid (1) Effect of H602 1 62.3 62.3 62.3 37-1 37.1 37. 1 0.6 0.6 0.6 35 35 35 80.000 80,000 80.000266.0
00 266.000 266.0003.33.33
.. 3 200 200 200 12.4 12.4 12.4 82.2 82.2 82.2 3.0 3.0 3.0 0.2- 0.2 0.1 1.78 1.66 1.95 Examples 36 to 46 Furthermore, several compositions with different polymer compositions were prepared,
Dispersion tests were conducted to determine the compatibility of each polymer with molding slips. In this variance test, 4.5
JJ ceramic powder (BL 162), 45.0
, P of xylene or 1.1.1-trichloroethane and 50I! A polymer solution (3096 polymer in MgK) was placed in a Naohiko-sized bottle, shaken for 30 minutes on a mechanical paint shaker, and then allowed to stand for 8 hours. After 8 hours, turbidity or clarity was observed. A cloudy sample indicated that it was well dispersed, whereas a clear sample indicated that it was unstable and therefore lacked the desired dispersion properties.
第 10 表
スリップの安定性に対するポリマー組上メチルメ考クリ
レイト − −82,040,035,0エチルメタク
リレイト 62.3 62.3 −ブチルメタクリレイ
ト 9.0
メチルアクリレイト 37.1 36.8 − 〜エチ
ルアクリレイト
ブチルアクリレイト − −18,060,846,0
2−エチルへキシルアクリレイトーーーメタクリル酸
0,6 0.6 − − 10.0メタクリル酸、イミ
ノ化
ジエチルアミンエチルメタクリレイト −−グリシジル
メタクリレイト、アンチツ′化 −良好 xx −x
透明 XX
父の効果
35.0 32.5 81.0 70.0 − 615
9.0 64.0 − :jo、0 − −− 13.
0 38.0
46.0 − 18.0 −
− − 87.0 −
− 0.5 ’
10.0 − − − −
1、〇−
3,5−−−−
xxx−x
−XX−
実施例38,39.44及び45は、側鎖の官能性がな
ければ良好な分散性が得られないことを示している。実
施例41〜43は酸グループ以外にもアミングループが
良好な分散性を得るために使用し得ることを示している
。Table 10: Methyl acrylate on polymer assembly for slip stability - -82,040,035,0 Ethyl methacrylate 62.3 62.3 - Butyl methacrylate 9.0 Methyl acrylate 37.1 36.8 - ~ Ethyl acrylate butyl acrylate - -18,060,846,0
2-Ethylhexyl acrylate - methacrylic acid
0.6 0.6 - - 10.0 Methacrylic acid, iminated diethylamine ethyl methacrylate - Glycidyl methacrylate, anti-oxidation - Good xx -x Transparent XX Father's effect 35.0 32.5 81.0 70. 0-615
9.0 64.0 - :jo, 0 - -- 13.
0 38.0 46.0 - 18.0 - - - 87.0 - - 0.5' 10.0 - - - - 1,〇- 3,5----- xxx-x -XX- Example 38 , 39, 44 and 45 show that good dispersion cannot be obtained without side chain functionality. Examples 41-43 show that in addition to acid groups, amine groups can be used to obtain good dispersion.
実施例47〜54
類似したポリマー組成のスリップ組成物を数種準備した
。各スリ、プを実施例36〜46の濁度テストに供する
とともに、Haake Rotovisc。Examples 47-54 Several slip compositions with similar polymer compositions were prepared. Each slurry was subjected to the turbidity tests of Examples 36 to 46, as well as Haake Rotovisc.
W3粘度計によfi40℃で2週間貯蔵の前後の粘度を
測定してその変化を調べた。The viscosity was measured before and after storage for 2 weeks at fi40°C using a W3 viscometer, and its changes were investigated.
実施例52は、Haaka粘度安定性テストによシわか
るように、過度の側鎖官能性が分散安定′性に対して有
害であることを示している。実施例54は、スリップの
粘度が加熱エージングでも安定しているにもかかわらず
、側鎖官能性の欠除が分散安定性に対して不都合である
ことを示している。本発明の組成条件に適合するポリマ
ーから作られた成型用スリップ(実施例47〜51)は
良好な分散性と良好な粘度安定性を示した。Example 52 shows that excessive side chain functionality is detrimental to dispersion stability as shown by the Haaka viscosity stability test. Example 54 shows that the lack of side chain functionality is detrimental to dispersion stability, even though the viscosity of the slip remains stable upon heat aging. Molding slips made from polymers meeting the compositional requirements of the present invention (Examples 47-51) exhibited good dispersibility and good viscosity stability.
実施例56
密閉式引火点(ASTMテスト法D56)が200℃以
上のスリップ組成を得るために十分な量のトリクロロト
リフルオロエタンを含む溶媒を用いて別のスリップ組成
物を製造した。上記した方法を用いて、このスリップか
ら厚さ4ミルのテープを成型した。得られたテープは強
く且つピンホールがなかった。加えて、テープの厚さは
均一で、多層キャパシターの製造に使用した場合に積層
が簡単でおった。このスリップは以下に示す組成を有し
ていた。Example 56 Another slip composition was prepared using a solvent containing a sufficient amount of trichlorotrifluoroethane to obtain a slip composition with a closed cup flash point (ASTM Test Method D56) of 200° C. or greater. A 4 mil thick tape was cast from this slip using the method described above. The resulting tape was strong and free of pinholes. In addition, the tape had a uniform thickness and was easy to stack when used to make multilayer capacitors. This slip had the composition shown below.
不燃性スリップ組成物 ガラス粉末 32.2チwt。Nonflammable slip composition Glass powder 32.2 cm wt.
At20316.5
Sin24.0
ポリマー(1) 3.5
ジオクチルフタレイト 1.3
1.1.1−)リクロロエタン 33.2メチレンクロ
ライド 2.0
2−プロパツール 1.7
トリクロロトリフルオロエタン 3.0メチルエチルケ
トン 2.3
(1) 62.3/37.110.6工チルメタクリレ
イト/メチルアクリレイト/メタクリル酸
実施例56〜60
ポリマーのガラス転移温度(Tg )への可塑剤の効果
を観察するために、可塑剤とポリマーの4種の溶液を作
シ、可塑剤の量をポリマーのそれの100重量%まで変
えた。ポリマーの溶液に可塑剤を加え、次に溶媒を除去
することによって上記溶液を作った。下記第12表に示
すデータから、等量の可塑剤とポリマーを使用すれば全
く実質的変化が得られることがわかる。At20316.5 Sin24.0 Polymer (1) 3.5 Dioctyl phthalate 1.3 1.1.1-)lichloroethane 33.2 Methylene chloride 2.0 2-propatol 1.7 Trichlorotrifluoroethane 3.0 Methyl ethyl ketone 2.3 (1) 62.3/37.110.6 methyl methacrylate/methyl acrylate/methacrylic acid Examples 56-60 To observe the effect of plasticizers on the glass transition temperature (Tg) of polymers Four solutions of plasticizer and polymer were prepared, and the amount of plasticizer was varied up to 100% by weight of that of the polymer. The solution was made by adding a plasticizer to a solution of the polymer and then removing the solvent. The data shown in Table 12 below shows that using equal amounts of plasticizer and polymer makes quite a substantial difference.
56 100 33
57 100 24 −6
58 100 50 −23
59 100 25 −44
60 100 100 −47
出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦特許庁長官 志
賀 学 殿
1、事件の表示
特願昭59−115632号
2、発明の名称
セラミック組成物
3 補正をする渚
事件との関係 特許出願人
名称 イー−アイ−デュポン・ドクΦヌムール・アンド
・カンパニー4、代理人
7、補正の内容
特許請求の範fljJ ’l ’All lt6.の辿
り訂正する。56 100 33 57 100 24 -6 58 100 50 -23 59 100 25 -44 60 100 100 -47 Applicant's agent Patent attorney Suzue Takehiko Commissioner of the Japan Patent Office Manabu Shiga 1, Case indication patent application 1982- No. 115632 No. 2, Title of the invention Ceramic composition 3 Relationship to the Nagisa case making the amendment Name of patent applicant EI du Pont Doc Φ Nemours & Company 4, Agent 7 Contents of the amendment Claims fljJ 'l 'All lt6. Correct the trace.
2、特許請求の範囲
1、 非水性有機溶媒中に溶解した、0〜100重量%
の炭素数1〜8のアルキルメタクリレイト、100〜0
重量%の炭素数1〜8のアルキルチクリレイト及び0〜
5重量−のエチレン性不飽和カルボン酸またはアミンの
マルチポリマーの混合物の溶液中に分散したセラミック
固体の微細粒子の分散系を含むセラミック組成物であっ
て;
上記マルチポリマーの数平均分子量(Mn)が50,0
00ないし100,000、重量平均分子量(MW)が
150,000ないし350,000、MWのMn に
対する比が5.5以下であり、上記マル′f−ポリマー
混合物中における不飽和カルボン酸またはアミンの合計
量が0.2〜20重量饅であって、及び上記マルチポリ
マー及びその中に存在しうる可塑剤のガラス転移温度が
一30℃ないし+45℃であることt特徴とする、上記
セラミック組成物。2. Claim 1: 0 to 100% by weight dissolved in a non-aqueous organic solvent
Alkyl methacrylate having 1 to 8 carbon atoms, 100 to 0
Weight% of alkyl thicrylates having 1 to 8 carbon atoms and 0 to 8 carbon atoms
A ceramic composition comprising a dispersion of fine particles of a ceramic solid dispersed in a solution of a mixture of multipolymers of ethylenically unsaturated carboxylic acids or amines of 5% by weight; the number average molecular weight (Mn) of the multipolymers; is 50,0
00 to 100,000, a weight average molecular weight (MW) of 150,000 to 350,000, a ratio of MW to Mn of 5.5 or less; The ceramic composition, characterized in that the total amount is 0.2 to 20% by weight, and the glass transition temperature of the multipolymer and the plasticizer that may be present therein is between -30°C and +45°C. .
2、上記アルキルメタクリレイトがエチルメタクリレイ
トであり、上記アルキルアクリレイトがメチルアクリレ
イトである、特許請求の範囲第1項記載の組成物。2. The composition according to claim 1, wherein the alkyl methacrylate is ethyl methacrylate, and the alkyl acrylate is methyl acrylate.
3、上記エチレン性不飽和カルボン酸がアクリル酸、メ
タクリル酸及びこれらの混合物から選ばれたモノアクリ
ル酸である、特許請求の範囲第1項の組成物。3. The composition of claim 1, wherein the ethylenically unsaturated carboxylic acid is monoacrylic acid selected from acrylic acid, methacrylic acid, and mixtures thereof.
4、上記カルボン酸がメタクリル酸である、特許請求の
範囲第1項の組成物。4. The composition according to claim 1, wherein the carboxylic acid is methacrylic acid.
5、 上記エチレン性不飽和カルボン酸が、イタコン酸
、フマル戚、マレイン販、無水マレイン酸、これらのハ
ーフェステル及びこれらの混合物から選ばれたジカルボ
ン酸である、特許請求の範囲第1項の組成物。5. The composition according to claim 1, wherein the ethylenically unsaturated carboxylic acid is a dicarboxylic acid selected from itaconic acid, fumaric acid, maleic acid, maleic anhydride, halfesters thereof, and mixtures thereof. .
6、上記マルチポリマーが40〜80重量−のアルキル
メタクリレイト及び60〜20重量%のアルキルアクリ
レイトを含む、特許請求の範囲第1項の組成物。6. The composition of claim 1, wherein said multipolymer comprises 40-80% by weight of alkyl methacrylate and 60-20% by weight of alkyl acrylate.
7、 アルキルメタクリレイトのアルキルアクリレイ)
!二対する重量比が1.5〜25:1である、特許請求
の範囲第1項の組成物。7. Alkyl acrylate of alkyl methacrylate)
! 2. The composition of claim 1, wherein the weight ratio of 2 to 2 is from 1.5 to 25:1.
8. Mnが60,000〜80,000であり、。8. Mn is 60,000 to 80,000.
MWが200,000〜300.000である、特許請
求の範囲第1項の組成物。The composition of claim 1, having a MW of 200,000 to 300,000.
9、上記セラミック固体が誘電体固体またはその前駆物
である、特許請求の範囲第1項の組成物。9. The composition of claim 1, wherein the ceramic solid is a dielectric solid or a precursor thereof.
J、0. 上記誘電体固体がテタネイト、ジルコネイト
、スタネイト、これらの前駆物及びこれらの混合物から
選ばれる、特許請求の範囲第9項の組成物。J, 0. 10. The composition of claim 9, wherein said dielectric solid is selected from tetanates, zirconates, stannates, precursors thereof and mixtures thereof.
11、上記誘電体固体がBaTi0. 、 CaTiO
s。11. The dielectric solid is BaTi0. , CaTiO
s.
Sr’f’i0. 、 pb’rto8. Nb’r+
o3、貴金属チタネイト、これらの前駆物及びこれらの
混合物から選ばれたテタネイトである、特許請求の範囲
第9項の組成物。Sr'f'i0. , pb'rto8. Nb'r+
10. The composition of claim 9, wherein the composition is a tetanate selected from O3, noble metal titanates, precursors thereof and mixtures thereof.
12 上記誘電体固体がBa またはCa のスタネイ
ト、これらの前駆物及びこれらの混合物から選ばれる、
特許請求の範囲第五0項の組成物。12. The dielectric solid is selected from Ba or Ca stannates, precursors thereof and mixtures thereof.
The composition of claim 50.
13、上記誘電体固体が13a またはCa のジルコ
ネイト、これらの前駆物及びこれらの混合物から選ばれ
る、特許請求の範囲第1O項の組成物・13. The composition of claim 1O, wherein the dielectric solid is selected from 13a or Ca zirconates, precursors thereof and mixtures thereof.
Claims (1)
炭素数1〜8のフルキルメタクリレイト、100〜0重
量%の炭素数1〜8のアルキルアクリレイト及び0〜5
重量−のエチレン性不飽和カルボン酸またはアミンのマ
ルチポリマーの混合物の溶液中に分散したセラミック固
体の微細粒子の分散系を含むセラミック組成物であって
; 上記マルチポリマーの数平均分子量(Mn )が50.
000ないし100,0.00 、重量平均分子量(M
w)が150,000ないし350,000、MwのM
nに対する比が5.5以下でラシ、上記マルチポリマー
混合物中における不飽和カルボン酸またはアミンの合計
量が0.2〜2゜0重量%であって、及び上記マルチポ
リマー及びその中に存在しうる可塑剤のガラス転移温度
が一30℃ないし+45℃であることを特徴とする、上
記セラミック組成物。 2、上記アルキルメタクリレイトがエチルメタクリレイ
トであり、上記アルキルアクリレイトがメチルアクリレ
イトである、特許請求の範囲第1項記載の組成物。 3、上記エチレン性不飽和カルボン酸がアクリル酸、メ
タクリル酸及びこれらの混合物から選ばれたモノアクリ
ル酸である、特許請求の範囲第2項の組成物。 4、上記カルボン酸がメタクリル酸である、特許請求の
範囲第1項の組成物。 5、上記エチレン性不飽和カルボン酸が、イタコン酸、
フマル酸、マレイン酸、無水マレイン酸、これらのハー
フェステル及びこれらの混合物から選ばれたジカルボン
酸である、特許請求の範囲第1項の組成物。 6、 上記マルチポリマーが40〜80重量%のアルキ
ルメタクリレイト及び60〜20重量−のアルキルアク
リレイトを含む、特許請求の範囲第1項の組成物。 7. アルキルメタクリレイトのアルキルアクリレイト
に対する重量比が1.5〜2.5:1である、特許請求
の範囲第1項の組成物。 8、Mnが60.000〜80,000でsb、Mwが
200,000〜300,000である、特許請求の範
囲第1項の組成物。 9、 上記セラミック固体が誘電体固体またはその前駆
物である、特許請求の範囲第1項の組成物。 10、上記誘電体固体がチタネイト、ゾルコネイト、ス
タネイト、これらの前駆物及びこれらの混合物から選ば
れる、特許請求の範囲第9項の組成物。 11、上記誘電体固体がBaTiO3,CaT105+
5rTi03.pbT’to、、 Nb’rio、 、
貴金属チタネイト、これらの前駆物及びこれらの混合物
から選ばれたチタネイトである、特許請求の範囲第9項
の組成物。 12、上記誘電体固体がH&またはCaのスタネイト、
これらの前駆物及びこれらの混合物から選ばれる、特許
請求の範囲第10項の組成物。 13、上記誘電体固体がBaまたはCaのゾルコネイト
、これらの前駆物及びこれらの混合物から選ばれる、特
許請求の範囲第10項の組成物。[Scope of Claims] 1. 0 to 100% by weight of a C1 to C8 furkyl methacrylate, 100 to 0% by weight of a C1 to C8 alkyl acrylate, and 0-5
A ceramic composition comprising a dispersion of fine particles of a ceramic solid dispersed in a solution of a mixture of multipolymers of ethylenically unsaturated carboxylic acids or amines of 50.
000 to 100,0.00, weight average molecular weight (M
w) is 150,000 to 350,000, M of Mw
5.5 or less, the total amount of unsaturated carboxylic acid or amine in the multipolymer mixture is from 0.2 to 2.0% by weight, and the multipolymer and the amine present therein The above-mentioned ceramic composition, characterized in that the glass transition temperature of the plasticizer is between 130°C and +45°C. 2. The composition according to claim 1, wherein the alkyl methacrylate is ethyl methacrylate, and the alkyl acrylate is methyl acrylate. 3. The composition of claim 2, wherein the ethylenically unsaturated carboxylic acid is monoacrylic acid selected from acrylic acid, methacrylic acid, and mixtures thereof. 4. The composition according to claim 1, wherein the carboxylic acid is methacrylic acid. 5. The ethylenically unsaturated carboxylic acid is itaconic acid,
The composition of claim 1, wherein the dicarboxylic acid is selected from fumaric acid, maleic acid, maleic anhydride, halfesters thereof, and mixtures thereof. 6. The composition of claim 1, wherein the multipolymer comprises 40-80% by weight alkyl methacrylate and 60-20% by weight alkyl acrylate. 7. The composition of claim 1, wherein the weight ratio of alkyl methacrylate to alkyl acrylate is from 1.5 to 2.5:1. 8. The composition according to claim 1, wherein Mn is 60,000 to 80,000 and sb and Mw are 200,000 to 300,000. 9. The composition of claim 1, wherein the ceramic solid is a dielectric solid or a precursor thereof. 10. The composition of claim 9, wherein said dielectric solid is selected from titanates, zorconates, stannates, precursors thereof and mixtures thereof. 11. The dielectric solid is BaTiO3, CaT105+
5rTi03. pbT'to,, Nb'rio, ,
10. The composition of claim 9, which is a titanate selected from noble metal titanates, their precursors and mixtures thereof. 12. Stannate in which the dielectric solid is H& or Ca;
11. A composition according to claim 10 selected from these precursors and mixtures thereof. 13. The composition of claim 10, wherein said dielectric solid is selected from Ba or Ca zorconates, precursors thereof and mixtures thereof.
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JP (1) | JPS605063A (en) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01201063A (en) * | 1987-10-23 | 1989-08-14 | Nippon Shokubai Kagaku Kogyo Co Ltd | Ceramic precursor composition, ceramic green sheet using said composition and production thereof |
JPH04265267A (en) * | 1991-02-19 | 1992-09-21 | Murata Mfg Co Ltd | Ceramic forming binder |
JPH08145498A (en) * | 1994-11-15 | 1996-06-07 | Sanyo Electric Co Ltd | Refrigerator |
JP2018079616A (en) * | 2016-11-16 | 2018-05-24 | 藤倉化成株式会社 | Resin composition for molding ceramic green sheet and material for molding ceramic green sheet |
-
1984
- 1984-06-07 JP JP59115632A patent/JPS605063A/en active Granted
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01201063A (en) * | 1987-10-23 | 1989-08-14 | Nippon Shokubai Kagaku Kogyo Co Ltd | Ceramic precursor composition, ceramic green sheet using said composition and production thereof |
JP2574880B2 (en) * | 1987-10-23 | 1997-01-22 | 株式会社日本触媒 | Ceramic precursor composition, ceramic green sheet using the same, and method for producing the same |
JPH04265267A (en) * | 1991-02-19 | 1992-09-21 | Murata Mfg Co Ltd | Ceramic forming binder |
JPH08145498A (en) * | 1994-11-15 | 1996-06-07 | Sanyo Electric Co Ltd | Refrigerator |
JP2018079616A (en) * | 2016-11-16 | 2018-05-24 | 藤倉化成株式会社 | Resin composition for molding ceramic green sheet and material for molding ceramic green sheet |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JPH024548B2 (en) | 1990-01-29 |
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