JPS602833U - 半導体組立装置 - Google Patents

半導体組立装置

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JPS602833U
JPS602833U JP9482783U JP9482783U JPS602833U JP S602833 U JPS602833 U JP S602833U JP 9482783 U JP9482783 U JP 9482783U JP 9482783 U JP9482783 U JP 9482783U JP S602833 U JPS602833 U JP S602833U
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JP
Japan
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semiconductor assembly
horn
assembly equipment
assembly device
lead
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Pending
Application number
JP9482783U
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English (en)
Inventor
宮越 和之
Original Assignee
日本電気株式会社
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Publication date
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Publication of JPS602833U publication Critical patent/JPS602833U/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78Apparatus for connecting with wire connectors
    • H01L2224/7825Means for applying energy, e.g. heating means
    • H01L2224/783Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
    • H01L2224/78301Capillary

Landscapes

  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は従来のUSBを用いた場合の超音波出力を得る
概念図、第2図は本考案の一実施例を示す概念図である
。 5・・・・・・圧電型振動子、6・・・・・・超音波ホ
ーン、7・・・・・・キャピラリー、8・・・・・・圧
電素子(センサー)。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. □半導体組立部品のリードフレーム上に搭載されたペレ
    ットの電極とリードとの金属細線による接続を、ホーン
    及び該ホーンに備えたキャピラリーを加振させて行なう
    半導体組立装置において、前記ホーンの先端に、振動出
    力を検出するセンサーを据付けたことを特徴とする半導
    体組立装置。
JP9482783U 1983-06-20 1983-06-20 半導体組立装置 Pending JPS602833U (ja)

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JPS602833U true JPS602833U (ja) 1985-01-10

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ID=30226776

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