JPS60235000A - 表面処理液の制御方法 - Google Patents
表面処理液の制御方法Info
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- JPS60235000A JPS60235000A JP8972184A JP8972184A JPS60235000A JP S60235000 A JPS60235000 A JP S60235000A JP 8972184 A JP8972184 A JP 8972184A JP 8972184 A JP8972184 A JP 8972184A JP S60235000 A JPS60235000 A JP S60235000A
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- liquid
- specific gravity
- set value
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はアルミニウム又はアルミニウム合金の表面を陽
極酸化又はエツチング処理する（以下、「表面処理」と
いう。）液の制御方法に関するものである。
極酸化又はエツチング処理する（以下、「表面処理」と
いう。）液の制御方法に関するものである。
一般にアルミニウム又はアルミニウム合金の表面処理に
おいては、表面処理の進行に伴ない、表面処理液の組成
は経時的に変化してしまうため、何ら対策を講じないと
きは均一な表面処理をおこなうことが不可能とされてい
た。たとえばアルミニウム又はアルミニウム合金の陽極
酸化処理においては、経時的に処理液の遊離硫酸濃度が
低くなり、硫酸アルミニウムの濃度が高くなって陽極酸
化液組成が変化し、液の汚れと電気伝導度の劣下を来た
すために、均一な表面処理が極めて困難となっていた。
おいては、表面処理の進行に伴ない、表面処理液の組成
は経時的に変化してしまうため、何ら対策を講じないと
きは均一な表面処理をおこなうことが不可能とされてい
た。たとえばアルミニウム又はアルミニウム合金の陽極
酸化処理においては、経時的に処理液の遊離硫酸濃度が
低くなり、硫酸アルミニウムの濃度が高くなって陽極酸
化液組成が変化し、液の汚れと電気伝導度の劣下を来た
すために、均一な表面処理が極めて困難となっていた。
このため従来は、処理中に一定時間毎に陽極酸化液をサ
ンプリングし、組成分析をおこない、各成分の濃度が予
め定めた規定値を越えるか或いは下まわった時は、陽極
酸化液を補充するか又は更新していた。しかしながら、
この方法によるときは、分析に時間がかかるため陽極酸
化液の組成、濃度制御を連続的におこない得す、これが
ために、処理面にバラツキが生じ品質上問題があるだけ
でなく、迅速処理が不可能であり、分析、液の補充、更
新等に人手がかかるという欠点を有していた。
ンプリングし、組成分析をおこない、各成分の濃度が予
め定めた規定値を越えるか或いは下まわった時は、陽極
酸化液を補充するか又は更新していた。しかしながら、
この方法によるときは、分析に時間がかかるため陽極酸
化液の組成、濃度制御を連続的におこない得す、これが
ために、処理面にバラツキが生じ品質上問題があるだけ
でなく、迅速処理が不可能であり、分析、液の補充、更
新等に人手がかかるという欠点を有していた。
特公昭５７−４０２３８号公報には、アルミニウム又は
アルミニウム合金の表面を陽極酸化又はエツチング処理
する工程中に該表面処理液の組成を一定範囲内に制御す
る方法において、前記表面処理液の好ましい組成を与え
る電気伝導度及び比重の対応範囲をめた後、該対応範囲
内に上限値及び下限値を有する如く前記伝導度及び比重
の値を設定して制御することを特徴とする表面処理液の
制御方法が開示されている。
アルミニウム合金の表面を陽極酸化又はエツチング処理
する工程中に該表面処理液の組成を一定範囲内に制御す
る方法において、前記表面処理液の好ましい組成を与え
る電気伝導度及び比重の対応範囲をめた後、該対応範囲
内に上限値及び下限値を有する如く前記伝導度及び比重
の値を設定して制御することを特徴とする表面処理液の
制御方法が開示されている。
しかしながら、上記の制御方法においても、制御をオン
・オフ制御としたことと操作時の相互干渉が原因で制御
精度は必ずしも満足いくものではなかった。
・オフ制御としたことと操作時の相互干渉が原因で制御
精度は必ずしも満足いくものではなかった。
本発明はこれら従来技術の欠点を除去し、更に高精度に
アルミニウム又はアルミニウム合金の表面処理液の組成
を連続的に制御する方法を提供することを目的とする。
アルミニウム又はアルミニウム合金の表面処理液の組成
を連続的に制御する方法を提供することを目的とする。
本発明者らは、電導度・比重の設定値に対する偏倚の状
況によって稠整波との相互の干渉の状況を調査すること
により、ベクトル的なｍ念を導入して本発明を完成した
ものである。
況によって稠整波との相互の干渉の状況を調査すること
により、ベクトル的なｍ念を導入して本発明を完成した
ものである。
すなわち、本発明の上記の目的は、表面処理液の電気伝
導度が第１設定値に比較して低く、且つ該表面処理液の
比重が第２設定値に比較して高い時にのみ、第１１）ｌ
整波と第Ｈｌｌ整波とを一定割合で供給することを特徴
とする表面処理液の制御方法によって達成される。
導度が第１設定値に比較して低く、且つ該表面処理液の
比重が第２設定値に比較して高い時にのみ、第１１）ｌ
整波と第Ｈｌｌ整波とを一定割合で供給することを特徴
とする表面処理液の制御方法によって達成される。
以下、アルミニウム合金表面をエツチング処理する場合
のエツチング処理液の制御を例をとって図面を用いて本
発明の内容を更に詳細に説明する。
のエツチング処理液の制御を例をとって図面を用いて本
発明の内容を更に詳細に説明する。
第１図は比重を横軸・電導度を縦軸にとって中央にエツ
チング処理液の電導度設定値Ｃｓ、比重設定値Ｄｓをプ
ロットし、これらの設定値を境にして電導度・比重の各
設定値に比較した大小関係により、４つのエリアに分類
したものである。このとき、処理液非制御でエツチング
処理を続けた場合の液物性の変化をベクトルｖＥ 、静
状態で第ｔｉｌｌ整波としての苛性ソーダを投入したと
きの液物性の変化をベクトルＶＮ、同じく静状態で第２
調整液としての水を投入した時の液物性の変化をベクト
ルＶ、とすると、以下の様な制御を行なうことにより制
御性が一段と向上することが確認された。
チング処理液の電導度設定値Ｃｓ、比重設定値Ｄｓをプ
ロットし、これらの設定値を境にして電導度・比重の各
設定値に比較した大小関係により、４つのエリアに分類
したものである。このとき、処理液非制御でエツチング
処理を続けた場合の液物性の変化をベクトルｖＥ 、静
状態で第ｔｉｌｌ整波としての苛性ソーダを投入したと
きの液物性の変化をベクトルＶＮ、同じく静状態で第２
調整液としての水を投入した時の液物性の変化をベクト
ルＶ、とすると、以下の様な制御を行なうことにより制
御性が一段と向上することが確認された。
（１）［気伝導度が第１設定値Ｃｓに比較して低く、且
つ比重が第２設定値Ｄａ以下の時；第１調整液としての
苛性ソーダのみの投入制御を行ない、第１図においてＶ
Ｎと■ｌの合成ベクトルｖ１により電導度・比重を設定
値に近づける。
つ比重が第２設定値Ｄａ以下の時；第１調整液としての
苛性ソーダのみの投入制御を行ない、第１図においてＶ
Ｎと■ｌの合成ベクトルｖ１により電導度・比重を設定
値に近づける。
（２）電気伝導度が第１設定値Ｃａ以上で且つ比重が第
２設定値Ｄｓ以下の時： 無制御のまま放置する。
２設定値Ｄｓ以下の時： 無制御のまま放置する。
（３）電気伝導度が第１設定値０３以上で且つ比重が第
２設定値に比較して高い時： 第２調整液としての水のみの投入制御を行ない、第１図
においてＶＨとＶＫの合成ベクトルｖ３により電導度・
比重を設定値に近づける。
２設定値に比較して高い時： 第２調整液としての水のみの投入制御を行ない、第１図
においてＶＨとＶＫの合成ベクトルｖ３により電導度・
比重を設定値に近づける。
（４）電気伝導度が第１設定値Ｃｓに比較して低く、比
重が第２設定値に比較して高い時：第１１１整掖として
の苛性ソーダと第２８整液としての水とを一定比率によ
る投入制御を行なってｖＨとｖＮと■Ｅの合成ベクトル
■４により電導度・比重を設定値に近づける。
重が第２設定値に比較して高い時：第１１１整掖として
の苛性ソーダと第２８整液としての水とを一定比率によ
る投入制御を行なってｖＨとｖＮと■Ｅの合成ベクトル
■４により電導度・比重を設定値に近づける。
第２図は本発明に係る制御方法を実現するエツチング処
理液制御装置の一実施態様を示すものである。
理液制御装置の一実施態様を示すものである。
第２図において、エツチング処理液槽１中のエツチング
処理液の電気伝導度ｃｐ及び比重Ｄｐを電気伝導度計２
及び比重計３により測定し、その測定信号を演算制御装
置４に送り、各測定値の状況に応じて電磁バルブ５及び
６を開閉させるべく信号を発し第１調整液としての苛性
ソーダ又は第２１１１整液としての水を第１稠整液タン
ク７、第２調整液タンク８より液槽ｌ内に添加せしめる
ようになっている。一方苛性ソーダ又は水の添加によ６
す、液槽ｌ内のエツチング処理液は増液するが、液槽ｌ
の一定位置には廃液管９が設けられており、過剰の液は
オーバーフローにより液槽１外に導かれるため、液槽ｌ
内のエツチング処理液の液面はつねに一定に保たれるこ
ととなる。
処理液の電気伝導度ｃｐ及び比重Ｄｐを電気伝導度計２
及び比重計３により測定し、その測定信号を演算制御装
置４に送り、各測定値の状況に応じて電磁バルブ５及び
６を開閉させるべく信号を発し第１調整液としての苛性
ソーダ又は第２１１１整液としての水を第１稠整液タン
ク７、第２調整液タンク８より液槽ｌ内に添加せしめる
ようになっている。一方苛性ソーダ又は水の添加によ６
す、液槽ｌ内のエツチング処理液は増液するが、液槽ｌ
の一定位置には廃液管９が設けられており、過剰の液は
オーバーフローにより液槽１外に導かれるため、液槽ｌ
内のエツチング処理液の液面はつねに一定に保たれるこ
ととなる。
第３図は本発明の制御フローチャートである。
いま電導度の測定値をＣｓとし、比重の測定値を１）ｐ
とすると、 （１）Ｃｐ＜Ｃｓ、Ｄｐ≦Ｄｓの時 上記（１）の場合に相当し、第３図において■のフロー
に従うので、比重偏差α＝Ｄｐ−Ｄｓを乙 ファクターとする時間関数ａ１＝ｔ＜α）で電磁バルブ
５を開き、第１調整液としての苛性ソーダを供給する。
とすると、 （１）Ｃｐ＜Ｃｓ、Ｄｐ≦Ｄｓの時 上記（１）の場合に相当し、第３図において■のフロー
に従うので、比重偏差α＝Ｄｐ−Ｄｓを乙 ファクターとする時間関数ａ１＝ｔ＜α）で電磁バルブ
５を開き、第１調整液としての苛性ソーダを供給する。
（ｉｉ）Ｃｐ≧Ｃｓ、Ｄｐ≦Ｄｓの時
上記（２）の場合に相当し、第３図において■のフロー
に従うので、電磁バルブ５も電磁バルブ６も閉じたまま
とする。
に従うので、電磁バルブ５も電磁バルブ６も閉じたまま
とする。
（ｉｉｉ）Ｃｐ≧Ｃｓ、Ｄｐ＞１）ｓの時上記（３）の
場合に相当し、第３図において■磁バルブ６を開き、第
２調整液としての水を供給する。
場合に相当し、第３図において■磁バルブ６を開き、第
２調整液としての水を供給する。
（Ｉｖ）Ｃｐ＜Ｃｓ、Ｄｐ＞Ｄｓの時
上記（４）の場合に相当し、第３図において■のフロー
に従う。この場合は電導度偏差電磁バルブ５、電磁バル
ブ６を開き、第１開整液としての苛性ソーダと第２ｒ！
Ａ整液としての水とを一定割合で供給する。
に従う。この場合は電導度偏差電磁バルブ５、電磁バル
ブ６を開き、第１開整液としての苛性ソーダと第２ｒ！
Ａ整液としての水とを一定割合で供給する。
上記の各場合において、それぞれの時間関数で電磁バル
ブを開くに際し、例えば時間比例制御に測データに基き
係数を定めて得られるものである。
ブを開くに際し、例えば時間比例制御に測データに基き
係数を定めて得られるものである。
ここにパラメーターとして電気伝導度及び比重以外のも
のを用いることは実際上不都合である。
のを用いることは実際上不都合である。
なぜなら処理液の粘度、ｐＨ１屈折率、懸濁度等をパラ
メーターとして前述の如き方法で組成との相関をめ、処
理液組成の制御を行こなうことも難だからである。これ
に対して電気伝導度及び比重の場合は感受性が高いだけ
でなく、測定技術、計器も性能の良いものが利用出来、
精度の高い処理液組成の制御が可能となるという大きな
利点がある。
メーターとして前述の如き方法で組成との相関をめ、処
理液組成の制御を行こなうことも難だからである。これ
に対して電気伝導度及び比重の場合は感受性が高いだけ
でなく、測定技術、計器も性能の良いものが利用出来、
精度の高い処理液組成の制御が可能となるという大きな
利点がある。
本発明の効果を一国明瞭にするため、以下に実施例を紹
介する。
介する。
実施例１
第２図において演算制御装置４として横河電機（株）製
ＹＥＷＰＡＣＫディジタル制御装置を用い、アルミニウ
ム濃度が６．５重量％、苛性ソーした場合の電導度・比
重の変化を第４図に示す。
ＹＥＷＰＡＣＫディジタル制御装置を用い、アルミニウ
ム濃度が６．５重量％、苛性ソーした場合の電導度・比
重の変化を第４図に示す。
第４図は横軸に時間、縦軸に電導度と比重を目盛り、電
導度・比重の実測値をそれぞれ実線Ａ・点線Ｂで記入し
たものである。
導度・比重の実測値をそれぞれ実線Ａ・点線Ｂで記入し
たものである。
比較例１
実施例１とほぼ間し組成のエツチング処理液はぼ同量を
特公昭５７−４０２３８号公報記載の方法により制御し
た場合の電導度・比重の変化を第５図に示す。
特公昭５７−４０２３８号公報記載の方法により制御し
た場合の電導度・比重の変化を第５図に示す。
第５図も横軸に時間、縦軸に電導度と比重を目盛り、電
導度・比重の実測値をそれぞれ実線Ｃ・点線りで記入し
たものである。
導度・比重の実測値をそれぞれ実線Ｃ・点線りで記入し
たものである。
［発明の効果〕
第５図に比較すると本発明Ｇ：よる第４図実施例データ
が制御精度が高いことがわかる。
が制御精度が高いことがわかる。
以上の記載より明らかな如く、本発明に依れば次に掲げ
るような新規な効果が得られる。
るような新規な効果が得られる。
（１）表面処理液の組成を高精度で一定範囲に保ち得る
から、汚れのない均一な処理面を得るごとができる。
から、汚れのない均一な処理面を得るごとができる。
（ｉｉ ）連続的に表面処理液の組成を制御しうるから
、処理時間の短縮が図れ、作業の省力化が可能となる 又、以上の記載において表面処理液としてエツチング処
理液についての実例を紹介したが、表面処理液が陽極酸
化液の場合にも調整液を硫酸と水にして、本発明を適用
し」−記のりノ果を得ることが可能である。従って本発
明の実７＋［ｉｉｌ’７ｆｆ様としＣは以下の各項記載
のものを掲げることがごきる。
、処理時間の短縮が図れ、作業の省力化が可能となる 又、以上の記載において表面処理液としてエツチング処
理液についての実例を紹介したが、表面処理液が陽極酸
化液の場合にも調整液を硫酸と水にして、本発明を適用
し」−記のりノ果を得ることが可能である。従って本発
明の実７＋［ｉｉｌ’７ｆｆ様としＣは以下の各項記載
のものを掲げることがごきる。
（１）エツチング処理液の電気伝導度が第１設定値に比
較して低く、且つ該エツチング処理液の比重が第２設定
値に比較して高い時にのみ苛性ソーダと水とを一定割合
で供給することを特徴とするエツチング処理液の制御方
法。
較して低く、且つ該エツチング処理液の比重が第２設定
値に比較して高い時にのみ苛性ソーダと水とを一定割合
で供給することを特徴とするエツチング処理液の制御方
法。
（２）陽極酸化液の電気伝導度が第１設定値に比較して
低く、月っ該陽極酸化液の比重が第２設定値に比較して
高い時にのみ硫酸と水とを一定割合で供給することを特
徴とする陽極酸化液の制御方法。
低く、月っ該陽極酸化液の比重が第２設定値に比較して
高い時にのみ硫酸と水とを一定割合で供給することを特
徴とする陽極酸化液の制御方法。
（３）該エツチング処理液の電気伝導度が該第１設定値
に１し較して低く、月り該エツチング処理液の比重が該
第２設定値以下の時には苛性ソーダのみを供給すること
を特徴とする前記（１）項記載のエツチング処理液の制
御方法。
に１し較して低く、月り該エツチング処理液の比重が該
第２設定値以下の時には苛性ソーダのみを供給すること
を特徴とする前記（１）項記載のエツチング処理液の制
御方法。
（４）該陽極酸化液の電気伝導度が該第１設定値に比較
して低く、月っ該陽極酸化液の比重が該第２設定値以下
の時には水のみを供給することを特徴とする前記（２）
項記載の陽極酸化液の制御力法。
して低く、月っ該陽極酸化液の比重が該第２設定値以下
の時には水のみを供給することを特徴とする前記（２）
項記載の陽極酸化液の制御力法。
（５）該エツチング処理液の電気伝導度が該第１設定値
以上で、且つ該エツチング処理液の比重が該第２設定値
に比較して高い時には水のみを供給することを特徴とす
る前記（１）項又は（３）項記載のエツチング処理液の
制御方法。
以上で、且つ該エツチング処理液の比重が該第２設定値
に比較して高い時には水のみを供給することを特徴とす
る前記（１）項又は（３）項記載のエツチング処理液の
制御方法。
（６）該陽極酸化液の電気伝導度が該第１設定値以上で
、且つ該陽極酸化液の比重が該第２設定値に比較して高
い時には硫酸のみを供給することを特徴とする前記（２
）項又は（４）項記載の陽極酸化液の制御方法。
、且つ該陽極酸化液の比重が該第２設定値に比較して高
い時には硫酸のみを供給することを特徴とする前記（２
）項又は（４）項記載の陽極酸化液の制御方法。
第１図は本発明方法の原理を説明す２〕ベクトル図、第
２図は本発明の一実施態様たるエツチング処理液組成の
制御に用いる制御袋）〃σルー例を示す説明図、第３図
はその手順を示ずフ［１−チャートである。 第４図、第５図は実施例データを示Ｊ記録図である。 １・・・・・・処理液槽 ２・・・・・・電気伝導度針 ３・・・・・・比重針 ４・・・・・・演算制御装置 ５．６・・・・・・電磁バルブ 特許出願人 富士写真フィルム株式会社第 １ 図 Ｓ 比重 −〉 １！ ３ 図 ＩＩ４図 □時間
２図は本発明の一実施態様たるエツチング処理液組成の
制御に用いる制御袋）〃σルー例を示す説明図、第３図
はその手順を示ずフ［１−チャートである。 第４図、第５図は実施例データを示Ｊ記録図である。 １・・・・・・処理液槽 ２・・・・・・電気伝導度針 ３・・・・・・比重針 ４・・・・・・演算制御装置 ５．６・・・・・・電磁バルブ 特許出願人 富士写真フィルム株式会社第 １ 図 Ｓ 比重 −〉 １！ ３ 図 ＩＩ４図 □時間
Claims (3)
- （１）アルミニウム又はアルミニウム合金の表面処理工
程中に表面処理液組成を一定範囲内に制御する方法にお
いて、該表面処理液の電気伝導度が第１設定値に比較し
て低く、且つ該表面処理液の比重が第２設定値に比較し
て高い時にのみ、第１調整液と第２！ｌ整液とを一定割
合で供給することを特徴とする表面処理液の制御方法。 - （２）該表面処理液の電気伝導度が該第１設定値に比較
して低く、且つ該表面処理液の比重が該第２設定値以下
の時には該第１調整液のみを供給することを特徴とする
特許請求の範囲第１項記載の表面処理液の制御方法。 - （３）該表面処理液の電気伝導度が該第１設定値以上で
、且つ該表面処理液の比重が該第２設定値に比較して高
い時には該第２１１整のみを供給することを特徴とする
特許請求の範囲第１項又は第２項記載の表面処理液の制
御方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8972184A JPS60235000A (ja) | 1984-05-02 | 1984-05-02 | 表面処理液の制御方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8972184A JPS60235000A (ja) | 1984-05-02 | 1984-05-02 | 表面処理液の制御方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60235000A true JPS60235000A (ja) | 1985-11-21 |
Family
ID=13978627
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8972184A Pending JPS60235000A (ja) | 1984-05-02 | 1984-05-02 | 表面処理液の制御方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60235000A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20070098134A (ko) * | 2006-03-31 | 2007-10-05 | 신도플라텍 주식회사 | 도금액 자동공급장치 |
| JP2013019009A (ja) * | 2011-07-08 | 2013-01-31 | Shinryo Corp | 陽極酸化用電解液の管理方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5740238A (en) * | 1980-08-22 | 1982-03-05 | Secoh Giken Inc | Remote control device for camera |
| JPS5973237A (ja) * | 1982-10-20 | 1984-04-25 | Mitsubishi Electric Corp | 二成分系水溶加工液の各成分組成検出方法 |
-
1984
- 1984-05-02 JP JP8972184A patent/JPS60235000A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5740238A (en) * | 1980-08-22 | 1982-03-05 | Secoh Giken Inc | Remote control device for camera |
| JPS5973237A (ja) * | 1982-10-20 | 1984-04-25 | Mitsubishi Electric Corp | 二成分系水溶加工液の各成分組成検出方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20070098134A (ko) * | 2006-03-31 | 2007-10-05 | 신도플라텍 주식회사 | 도금액 자동공급장치 |
| JP2013019009A (ja) * | 2011-07-08 | 2013-01-31 | Shinryo Corp | 陽極酸化用電解液の管理方法 |
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