JPS60232826A - Taper machining in wire electric discharging machine - Google Patents

Taper machining in wire electric discharging machine

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JPS60232826A
JPS60232826A JP8818284A JP8818284A JPS60232826A JP S60232826 A JPS60232826 A JP S60232826A JP 8818284 A JP8818284 A JP 8818284A JP 8818284 A JP8818284 A JP 8818284A JP S60232826 A JPS60232826 A JP S60232826A
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JP
Japan
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taper
data
workpiece
block
machining
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Application number
JP8818284A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Mitsuo Kinoshita
木下 三男
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Fanuc Corp
Original Assignee
Fanuc Corp
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Filing date
Publication date
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Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23HWORKING OF METAL BY THE ACTION OF A HIGH CONCENTRATION OF ELECTRIC CURRENT ON A WORKPIECE USING AN ELECTRODE WHICH TAKES THE PLACE OF A TOOL; SUCH WORKING COMBINED WITH OTHER FORMS OF WORKING OF METAL
    • B23H7/00Processes or apparatus applicable to both electrical discharge machining and electrochemical machining
    • B23H7/02Wire-cutting
    • B23H7/06Control of the travel curve of the relative movement between electrode and workpiece
    • B23H7/065Electric circuits specially adapted therefor
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00Program-control systems
    • G05B2219/30Nc systems
    • G05B2219/36Nc in input of data, input key till input tape
    • G05B2219/36194Taper angle machining

Abstract

PURPOSE:To effectively machine a taper angle which is partly continuous and in other parts constant by entering in mixture command data for executing taper machining at a specified taper angle and command data for executing taper machining in a specified wire electrode passage on the upper and lower surfaces of a work. CONSTITUTION:When taper machining is performed in a wire discharging machine, command passages of the current block bi and next block bi+1, taper angles alphai, alphai+1 and thickness I of a work are used to obtain the wire electrode location on the lower surface of the work at the end of each block. Therefore, when alphabets U, V are not included in the passage data, NC data of the current block and the next block are used to execute the processing so as to obtain the location (X1, Y1) of the block end on the lower surface of the work, and then location deviation vector u, v at the block and is calculated. Thus, taper machining can be performed easily with high precision.

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明はワイヤ放電加工機におけるテーパ加工方法に係
り、特にテーパ角度を特定してテーパ加工を行わせる第
1の指令データと、2つの平面(たとえばワーク上、下
面)における通路データを特定してテーパ加工を実行さ
せる第2の指令データとを混在させて入力してテーパ加
工を行うテーパ加工方法に関する。
[Detailed Description of the Invention] <Industrial Application Field> The present invention relates to a taper machining method in a wire electric discharge machine, and in particular, first command data for specifying a taper angle and performing taper machining, and two planes. The present invention relates to a taper machining method in which taper machining is performed by inputting a mixture of path data specifying path data (for example, on the upper and lower surfaces of a workpiece) and second command data for executing taper machining.

〈従来技術〉 ワイヤ放電加工機は周知のように、上ガイドと下ガイド
との間にワイヤ電極を張設しておき、該ワイヤ電極とワ
ーク間に放電を生しさせてワークを加工するものであり
、ワークはテーブル上に固定され、加工形状に沿って数
値制御装置からの指令によりX、Y方向に移動せしめら
れる。この場合、テーブル1ワーク)に対してワイヤ電
極を垂直方向に張設しておけば、ワーク上面と下面との
加工形状が同一になり、又上ガイドをx、、Y方向(U
軸、■軸という)に変移可能な如く構成し、たとえばワ
ーク移動方向と直角方向に該上ガイドを変移してワイヤ
電極をワークに対して傾斜せしめればワーク上面と下面
との加工形状は同一にならず、加工面が傾斜する、いわ
ゆるテーパ加工が行われる。
<Prior art> As is well known, a wire electrical discharge machine is a machine in which a wire electrode is stretched between an upper guide and a lower guide, and an electrical discharge is generated between the wire electrode and the workpiece to machine the workpiece. The workpiece is fixed on a table and moved in the X and Y directions along the machining shape according to commands from a numerical control device. In this case, if the wire electrode is stretched perpendicularly to the table 1 workpiece), the machining shape of the upper and lower surfaces of the workpiece will be the same, and the upper guide will be moved in the x, y direction (U
For example, if the upper guide is moved in a direction perpendicular to the direction of movement of the workpiece and the wire electrode is tilted relative to the workpiece, the machining shape of the upper and lower surfaces of the workpiece will be the same. Instead, so-called taper processing is performed, in which the machined surface is inclined.

第2図はかかるテーパ加工の概略説明図てあり、上ガイ
ドUGと下ガイドDGとの間にワイヤ電極WRがワーク
WKに対し所定角度傾斜して張設されている。今、ワー
クWKの下面PLをプログラム形状(ワークWKの上面
QUをプログラム形状としてもよい)とし、又テーバ角
度をα、下ガイドDCからワーク下面迄の距離をh1下
ガイドDGから上ガイドUG迄の距離をHとすれば、ワ
ーク下面PLに対する下ガイドDGのオフセット量d1
及び上ガイドUGのオフセット量d2はそれぞれ、 d1=’h−tanα+ (d/2) d =H−t ana−h −t ana−(d/2)
=H−tanα−d で表わせる。尚、dは加工幅である。従って、たとえば
ワークの移動に応してオフセット量d1、d が一定に
なるようにワイヤ電極WRを張設する上ガイドUGを移
動制御すれば第3図に示すようにテーパ角度一定のワイ
ヤ放電加工ができる。尚、第3図において点線及び1点
鎖線はそれぞれ上ガイドUG、下ガイドDGの通路であ
る。
FIG. 2 is a schematic explanatory diagram of such taper processing, and a wire electrode WR is stretched between an upper guide UG and a lower guide DG so as to be inclined at a predetermined angle with respect to the workpiece WK. Now, let the lower surface PL of the workpiece WK be a program shape (the upper surface QU of the workpiece WK may be a program shape), the Taber angle is α, and the distance from the lower guide DC to the lower surface of the workpiece is h1 from the lower guide DG to the upper guide UG. If the distance is H, then the offset amount d1 of the lower guide DG with respect to the lower surface PL of the workpiece is
The offset amount d2 of the upper guide UG is as follows: d1='h-tanα+ (d/2) d=H-tana-h-tana-(d/2)
It can be expressed as =H-tanα-d. Note that d is the processing width. Therefore, for example, if the movement of the upper guide UG on which the wire electrode WR is stretched is controlled so that the offset amounts d1, d become constant as the workpiece moves, wire electrical discharge machining with a constant taper angle can be performed as shown in FIG. I can do it. In addition, in FIG. 3, the dotted line and the one-dot chain line are the passages of the upper guide UG and the lower guide DG, respectively.

さて、かかるワイヤ放電加工機におけるテーパ加工に際
しては、一般に(a)ワーク下面あるいはワーク上面で
のプログラム通路と、ワーク厚さIと、各ブロックにお
けるテーバ角度α、と、前記距離り、Hが指令され、あ
るいは(b)ワーク下面あるいはワーク上面でのプログ
ラム通路と、各ブロックエンドにおけるワーク上、下面
での位置偏差ベクトル(u、、v、)と、前′記距gi
h、Hが指令され、これらデータに基づいて指令通りの
加工が行オ)れる。
Now, when performing taper machining in such a wire electric discharge machine, generally speaking, (a) a programmed path on the lower surface of the workpiece or the upper surface of the workpiece, the workpiece thickness I, the Taper angle α in each block, and the distance H are commanded. or (b) the program path on the lower surface of the workpiece or the upper surface of the workpiece, the positional deviation vector (u, , v,) on the upper surface and lower surface of the workpiece at each block end, and the distance gi
h and H are commanded, and processing as commanded is performed based on these data.

〈従来技術の欠点〉 さて、上記(、)のテーバ角度を指令してテーパ加工を
行う方法によれば、テーバ角度が全ブロックにおいて一
定の場合あるいは、各ブロックにおけるテーバ角度が一
定の場合において比較的簡単に指令データを作成できる
か、あるブロックにおけるテーバ角度が連続的に変化す
るような場合にはテーパ加工の後処理が複雑となると共
に、高精度のテーパ加工ができない欠点がある。
<Disadvantages of the prior art> Now, according to the method of performing taper machining by commanding the Taber angle as described in (,) above, when the Taber angle is constant in all blocks or when the Taber angle in each block is constant, If the command data can be easily created, or if the taper angle in a certain block changes continuously, the post-processing of taper machining becomes complicated, and there is a drawback that high-precision taper machining cannot be performed.

一方、(b)の位置偏差ベクトルを指令してテーパ加工
を行う方法では、あるブロックにおけろテーバ角度が連
続的に変化するような場合でも該テーパ加工通路を簡単
に特定でき、しかも後処理が容易で、かつ高精度のテー
パ加工ができるが、テーバ角度が全ブロックにおいて一
定の場合には(a)の指令方法に比へ通路データの作成
が複雑となる欠点がある。
On the other hand, in the method (b) of performing taper machining by commanding the positional deviation vector, even if the taper angle in a certain block changes continuously, the taper machining path can be easily identified, and the post-processing However, when the taper angle is constant in all blocks, the command method (a) has the disadvantage that the creation of path data is more complicated than the command method (a).

ところで従来のテーパ加工指令法は前述したように、(
a)、(b)のいずれか一方の方法によるものであった
。乙のため、殆ど全ブロックが一定のテーバ角度を有し
、1部においてのみテーバ角度が連続的に変化するよう
な場合には(alの方法ではテーバ角度が連続的に変化
する部分でのテーパ加工処理が複雑となると共に、精度
の高いテーパ加工ができず、又(b)の方法では指令デ
ータの作成に時間を要する欠点があった。換言すれば、
従来の指令方法では簡単に指令データを作成でき、しか
も後処理が簡単で、更には精度の高いテーパ加工を行わ
せることができなかった。
By the way, as mentioned above, the conventional taper machining command method (
Either one of methods a) and (b) was used. Therefore, if almost all the blocks have a constant Taber angle and the Taber angle changes continuously in only one part (method al. The machining process becomes complicated, highly accurate taper machining cannot be performed, and the method (b) has the disadvantage that it takes time to create command data.In other words,
With conventional command methods, command data can be easily created, post-processing is simple, and taper processing with high precision cannot be performed.

〈発明の目的〉 本発明の目的は、テーバ角度を指定してテーパ加工を行
オつせる第1の指令データと、2つの平面(たとえばワ
ーク上、下面)における通路データを特定してテーパ加
工を実行させる第2の指令データとを混在させて指令し
てテーパ加工を行うワイヤ放電加工機におけるテーパ加
工方法を提供ずろことである。
<Object of the Invention> The object of the present invention is to perform taper processing by specifying first command data for performing taper processing by specifying a taper angle, and path data on two planes (for example, the upper and lower surfaces of the workpiece). It is an object of the present invention to provide a taper machining method in a wire electric discharge machine that performs taper machining by commanding a combination of command data and second command data for executing.

本発明の別の目的は、1部分においてテーバ角度が連続
的に変化し、その他の部分においてテーバ角度が一定で
あるようなテーパ加工に適用して好適なテーパ加工方法
を提供することである。
Another object of the present invention is to provide a taper processing method suitable for application to taper processing in which the Taper angle changes continuously in one part and is constant in other parts.

〈発明の概要〉 本発明のワイヤ放電加工機におけるテーパ加工方法は、
テーバ角度を特定してテーバ加工を行わせる第1の楡令
データと、2つの平面(ワーク上、下面)における通路
データを特定してテーパ加工を行わせる第2の指令デー
タとを混在させて指令し、第1の指令データか第2の指
令データであるかを判別し、第1の指令データであれば
テーパ角度を用いてガイドの移動データをめ、第2の指
令データであれば与えられた通路データからガイドの移
動データをめ、該移動テークに基づいてテーバ加工を実
行する。この発明によれば、2つの指令データを混在さ
せることができるから、テーバ角度が1部分で連続的に
変化するような場合であっても指令データの作成か容易
であり、しかもテーパ加工処理を簡単にでき、かつ高精
度のテーバ加工を行うことができろ。
<Summary of the Invention> The taper machining method in a wire electrical discharge machine of the present invention includes:
A mixture of first command data that specifies the taper angle and performs taper machining, and second command data that specifies path data on two planes (top and bottom surfaces of the workpiece) and performs taper machining. command, determines whether it is the first command data or the second command data, and if it is the first command data, calculate the guide movement data using the taper angle, and if it is the second command data, determine the guide movement data. The guide movement data is obtained from the path data obtained, and the taber processing is executed based on the movement data. According to this invention, since two types of command data can be mixed, it is easy to create command data even when the taper angle changes continuously in one part, and moreover, it is possible to easily create the command data. Be able to perform easy and highly accurate taber machining.

〈実施例〉 第1図は本発明の詳細な説明する加工形状の平面図であ
り、ワーク上面形状UFは1辺20mmの正方形になっ
ている。又、テーパ面TPi(i=1.2.3.4)の
うちTPI〜TP3てはテーバ角度が一定(2°)とな
っており、テーパ面TP4においてテーバ角度が連続的
に変化している。
<Example> FIG. 1 is a plan view of a processed shape for explaining the present invention in detail, and the workpiece top surface shape UF is a square with sides of 20 mm. Furthermore, among the tapered surfaces TPi (i=1.2.3.4), the Taper angle is constant (2°) from TPI to TP3, and the Taper angle changes continuously on the tapered surface TP4. .

さて、第1図に示すように正方形中心を原点(0,0)
、HLを加工開始穴(その座標値を(−5゜0)とする
)、ワーク厚さを25とし、加工開始穴HLから矢印方
向にワイヤ電極をワークに対し相対的に移動させて加工
するものとすれば、数値制御データは以下の如く G92X−5,0Y0.01−25. o;G42G5
2X−5,OT2. o; YIo、 0゜ X20,0゜ Y−20,0UuVv; X−20,0゜ Ylo、0゜ G40G50X5. o; X02; 指令される。ただし、G92は座標系設定のG機能命令
、G42はワイヤ径オフセット方向を示すG機能命令、
G52はワイヤ傾斜方向を示すG機能命令、G40はワ
イヤ径オフセットキャンセルのG機能命令、G50は傾
斜方向キャンセルのG機能命令、アルファベットIはワ
ーク厚さを指令するワードアドレス語(符号はプログラ
ム面からみたワーク厚さ方向である)、アルファベラI
−Tはテーバ角度を指令するワードアドレス語、アルフ
ァベットX、Yは以降にっずく数値がプログラム面にお
けるX、Y軸方向インクリメンタル値である乙とを示す
ワードアドレス語、アルファベットU、Vは以降につづ
く数値(u、v)がワーク上、下面のブロックエンドに
おけるワイヤ通路間の位置偏差ベクトルであることを示
すワードアドレス語、X02はプログラムエンドを示す
M機能命令である。
Now, as shown in Figure 1, the center of the square is the origin (0,0)
, HL is the machining start hole (its coordinate value is (-5°0)), the workpiece thickness is 25, and the wire electrode is moved relative to the workpiece in the direction of the arrow from the machining start hole HL. If so, the numerical control data is as follows: G92X-5,0Y0.01-25. o;G42G5
2X-5, OT2. o; YIo, 0°X20,0°Y-20,0UuVv; X-20,0°Ylo, 0°G40G50X5. o; X02; Commanded. However, G92 is the G function command for setting the coordinate system, G42 is the G function command indicating the wire diameter offset direction,
G52 is the G function command that indicates the wire inclination direction, G40 is the G function command to cancel the wire diameter offset, G50 is the G function command to cancel the inclination direction, and the alphabet I is the word address word that commands the workpiece thickness (the code is from the program side). ), Alphabella I
-T is a word address word that commands the Taber angle, alphabets X and Y are word address words that indicate that the numerical values are incremental values in the X and Y axis directions on the program surface, and alphabets U and V are hereafter used. The following numerical values (u, v) are word address words indicating the positional deviation vector between the wire paths at the end of the block on the workpiece and the bottom surface, and X02 is the M function command indicating the end of the program.

そして、本発明においては位置偏差ベクトル(u、v)
が指令されているブロック以外のブロックでは、最新に
指令されているテーバ角度に基づいてテーパ加工制御が
行オっれ、一方、位置偏差ベクトルが指令されているブ
ロックでは該嵌置偏差ベクトルを用いてテーパ加工制御
が行われる。
In the present invention, the position deviation vector (u, v)
In blocks other than the blocks for which is commanded, taper machining control is performed based on the most recently commanded taper angle, while for blocks for which position deviation vector is commanded, the fitting deviation vector is used. Taper machining control is performed.

第4図は本発明にがかるテーバ加工方法を実現する装置
のブロック図、第5図は本発明のテーバ加工方法の処理
の流れ図、第6図、第7図は上ガイド、下ガイドの移動
データ生成方法の説明図である。
Fig. 4 is a block diagram of an apparatus for implementing the Taber processing method according to the present invention, Fig. 5 is a flowchart of the process of the Taber processing method of the present invention, and Figs. 6 and 7 are movement data of the upper guide and lower guide. It is an explanatory diagram of a generation method.

第4図において、11はプロセッサ、12は制御プログ
ラムを記憶するROM113は数値制御データ (NC
Cデックその他のデータを記憶するRAM114はNC
テープ15からNGデータを読み取るNCデータ読取装
置、16は操作パネル、17はパルス分配器、18X、
18Y、1.8U。
In FIG. 4, 11 is a processor, 12 is a ROM 113 that stores a control program, and numerical control data (NC
RAM 114 that stores C deck and other data is NC
An NC data reader that reads NG data from the tape 15, 16 an operation panel, 17 a pulse distributor, 18X,
18Y, 1.8U.

18VLt各軸サ一ホ回路、19X、19Y、19U、
19Viよ各軸モータ、20はワイヤ放電加工機、21
はプロセッサ11とワイヤ放電加工機間でデータ授受を
行うインタフェースである。
18VLt each axis saho circuit, 19X, 19Y, 19U,
19Vi is a motor for each axis, 20 is a wire electric discharge machine, 21
is an interface for exchanging data between the processor 11 and the wire electric discharge machine.

予め、操作パネル16から第2図あるいは第6図に示す
下ガイドDGと上ガイドUG間の距離H及び下ガイドD
Gとワーク下面間の距離りを設定入力し、RAM13に
記憶させておく。又、NCデータ読取装置14をしてN
Cテープ15からNCデータを読み取らせRAM13に
記憶させてお(、)乙の状態で、操作パネル上の起動釦
を押圧すればプロセッサ11は制御プログラムの制御で
RAM13から2ブロック分のNCテークを読み取る。
In advance, from the operation panel 16, the distance H between the lower guide DG and the upper guide UG and the lower guide D shown in FIG. 2 or FIG.
Set and input the distance between G and the lower surface of the workpiece and store it in the RAM 13. Also, use the NC data reading device 14 to
After reading the NC data from the C tape 15 and storing it in the RAM 13, if you press the start button on the operation panel, the processor 11 will take two blocks of NC data from the RAM 13 under the control of the control program. read.

(b)プロセッサは読み取ったNCテークのうち現ブロ
ックのNCテークがMO2であるかを判別する。MO2
であれば処理を終了し、MO2でなければ該NCデータ
が通路テークであるかを判別する。
(b) The processor determines whether the NC take of the current block among the read NC takes is MO2. MO2
If so, the process ends, and if it is not MO2, it is determined whether the NC data is a path take.

(c)NCテークが通路データでなければ、たとえば前
述のワーク厚さ■を含む座標系設定データであれば、座
標系設定処理とワーク厚さIのRAM13への記憶処理
などを行い、次のブロックのNCデータをRAM13か
ら読み取り、ステップ(b)以降の処理を繰り返す。
(c) If the NC take is not path data, for example, if it is coordinate system setting data that includes the workpiece thickness ■ described above, the coordinate system setting process and the storage process of the workpiece thickness I in the RAM 13 are performed, and the next The NC data of the block is read from the RAM 13, and the processing from step (b) onwards is repeated.

(d)一方、通路データであれば、該通路データに位置
偏差ベクトル(u、v)を指令するアルファベットU1
■が含まれているかどうかを判別する。
(d) On the other hand, if it is passage data, the alphabet U1 commands the position deviation vector (u, v) to the passage data.
■Determine whether or not it is included.

(e)アルファベットU、■が含まれていれば次式によ
り、上ガイド及び下ガイドの移動量ベクトル(x、、y
、)、(x、、y−をめる。
(e) If the alphabets U and ■ are included, the movement vector of the upper guide and lower guide (x, y
, ), (x,,y-).

X =X −(H−h−1) ・u/ I 、 (1)
Y =Y −(H−h−1) −v/ I (2)X 
=X + (I+h) ・u/ I (3)Y =Y 
+ (I+h) ・v/ I (4)ただし、第6図に
示すように、ワーク上面におけるX、Y軸方向のインク
リメンタル値x1・¥1と・ブロックエンドにおけるワ
ーク上面の指令位置QUからみたワーク下面のワイヤ電
極位置PL迄の位置偏差ベクトルu、vがそれぞれ指令
されてし)るものとし、又ワーク厚さを■とする。
X = X - (H-h-1) ・u/I, (1)
Y = Y −(H−h−1) −v/ I (2)X
=X + (I+h) ・u/I (3)Y =Y
+ (I+h) ・v/ I (4) However, as shown in Fig. 6, the incremental values x1 and ¥1 in the X and Y axis directions on the top surface of the workpiece and the workpiece viewed from the command position QU on the top surface of the workpiece at the block end. It is assumed that the positional deviation vectors u and v up to the wire electrode position PL on the lower surface are commanded, respectively, and that the workpiece thickness is .

尚、ワーク下面におけるXXY軸方向のイックリメンタ
ル値x2、Y2と、ブロックエンドにおけるワーク下面
の指令位置からみたワーク上面のワイヤ電極位置迄の位
置偏差ベクトルu、vが指令される場合には上、下ガイ
ドの移動ベクトル(Xu。
Incidentally, if the incremental values x2, Y2 in the XXY-axis directions on the lower surface of the workpiece and the position deviation vectors u, v from the commanded position on the lower surface of the workpiece at the block end to the wire electrode position on the upper surface of the workpiece are commanded, the upper , the movement vector of the lower guide (Xu.

Y)、(x 、 y )は次式 %式%(5) (6) (7) (8) によりめられる。Y), (x, y) are the following formulas % formula % (5) (6) (7) (8) It's hard to believe.

(f)ついで、プロセッサ11は予め定められている6
1秒間に移動する上ガイド及び下ガイドの移動量ΔX、
Δy、Δu1ΔVを指令速度、及び上記Xu、 Yu、
 Xd、 Y、などを用いてめる。
(f) Then, the processor 11 has a predetermined 6
The amount of movement ΔX of the upper guide and lower guide that moves per second,
Δy, Δu1ΔV are the command speeds, and the above Xu, Yu,
Measure using Xd, Y, etc.

(g)しかる後、プロセッサ11ζよ上記Δx1△y1
△u1△Vを61秒毎にパルス分配器17に入力する。
(g) After that, the processor 11ζ
Δu1ΔV is input to the pulse distributor 17 every 61 seconds.

これにより、パルス分配器17はパルス分配演算を実行
し各軸サーボ回路18X〜18■をして各軸モーフ19
X〜19Vを回転させワイヤ電極をワークに対し相対的
に移動させて指令通りのテーバ加工を実行させる。 尚
、プロセッサ11は61秒毎に各軸につきΔx1Δy1
Δu1ΔVづつ移動方向に応じて現在位置と、現ブロッ
クにおける残移動量を更新する。
As a result, the pulse distributor 17 executes a pulse distribution calculation, causes each axis servo circuit 18X to 18■ to perform each axis morph 19.
Rotate X to 19V to move the wire electrode relative to the workpiece to execute Taber machining as instructed. Note that the processor 11 calculates Δx1Δy1 for each axis every 61 seconds.
The current position and the remaining amount of movement in the current block are updated in accordance with the movement direction by Δu1ΔV.

(h)、IJt&、iブロックにおける終点にワイヤ電
極が到達する迄上記通路制御処理を行い、ワイヤ電極が
現ブロックの終点に到達すれば次のNCテークを読み取
り前述と同様の処理を繰り返す。
(h) The above path control process is performed until the wire electrode reaches the end point in the IJt&,i block, and when the wire electrode reaches the end point of the current block, the next NC take is read and the same process as described above is repeated.

(i)ステップ(d)の判別によりNCデータがアルフ
ァベットU、、■を含んでいなければ、換言すれば通路
データがテーバ角度で指令されていれば、該テーバ角度
を用いてワーク上面のブロックエンドにおける指令位置
からみたワーク下面のワイヤ電極位置迄の位置偏差ベク
トル(u、V)をめる。
(i) As a result of the determination in step (d), if the NC data does not include the alphabets U, . Find the position deviation vector (u, V) from the command position at the end to the wire electrode position on the bottom surface of the workpiece.

さて、第7図に示すようにワーク上面における各ブロッ
クエンドにおけるポイントA、、B、C。
Now, as shown in Fig. 7, points A, B, and C at each block end on the upper surface of the workpiece.

D・・・と、各ブロックにおける直線、円弧の別、並び
に各ブロックb、(i=1.2.3・・・)におけるテ
ーバ角度α (1−1,2,3・・・)が指令されてい
るものとすれば、ワーク下面における各ブロックのワイ
ヤ電極位置A′、B′、C′・・・は以下のようにめら
れる。
D..., the distinction between straight line and circular arc in each block, and the Taber angle α (1-1, 2, 3...) in each block b, (i=1.2.3...) are commanded. Assuming that, the wire electrode positions A', B', C', . . . of each block on the lower surface of the workpiece are determined as follows.

すなわち、第1ブロックb、のエンドであってワイヤ電
極のワーク下面におけるポイントB′の座標値は、第1
ブロツクb1のワーク上面における指令直線ABからI
−tanα1オフセットした直線L1と、第2ブロツク
b2のワーク上面における指令直線BCからI−tan
α2オフセットした直線L2との交点としてまる。又、
第2ブ四ツクbのエンドてあって、ワイヤ電極のワーク
下面におけるポイントC′の座標値は第2ブロツクb 
のワーク上面における指令直線BCからI−tanαオ
フセットした直線L と、第3ブロツクb のワーク上
面における指令円弧CDがらI−tanαオフセットし
た円弧ARCとの交点としてまる。
That is, the coordinate values of point B' on the lower surface of the workpiece of the wire electrode at the end of the first block b are as follows:
Command line AB to I on the top surface of the workpiece of block b1
-tan α From the straight line L1 offset by 1 and the command straight line BC on the upper surface of the workpiece of the second block b2
It is set as the intersection with the straight line L2 offset by α2. or,
The coordinate value of point C' on the lower surface of the workpiece of the wire electrode is at the end of the second block b.
The line L is offset by I-tanα from the command straight line BC on the upper surface of the workpiece of the third block b, and the circular arc ARC is offset by I-tanα from the commanded arc CD on the upper surface of the workpiece of the third block b.

そして、以下同様に現ブロックb1と次のブロックb1
+1の指令通路と、テーバ角度。1、α、+1と、ワー
クの厚さ■を用いて各ブロックのエンドにおけろワーク
下面のワイヤ電極位置がまる。従って、通路データにア
ルファベットU1vが含まれていない場合には、現ブロ
ックと次のブロックのNCデータを用いて、上記処理を
行ってワーク下面におけるブロックエンドの位置(xl
、Yl)をめ、しかる後これらワーク上下面のブロック
エンドにおける位置座標値を用いてダーク上、下面のブ
ロックエンドにおける位置偏差ベクトルu、vを次式 %式% により演算する。
Then, similarly, the current block b1 and the next block b1
+1 command path and Taber angle. 1, α, +1, and the thickness of the workpiece ■, the wire electrode position on the lower surface of the workpiece at the end of each block is determined. Therefore, if the path data does not include the alphabet U1v, the above process is performed using the NC data of the current block and the next block, and the block end position (xl
, Yl), and then, using these position coordinate values at the block ends on the upper and lower surfaces of the workpiece, positional deviation vectors u and v at the block ends on the dark upper and lower surfaces are calculated using the following formula.

(i)位置偏差ベクトルu、vがまれば以後ステップ(
e) Jff降の処理を実行する。
(i) If the positional deviation vectors u and v are equal, step (
e) Execute the Jff drop process.

〈発明の効果〉 以上説明したように本発明によれば、テーバ角度を特定
してテーパ加工を行わせる第1の指令データと、ワーク
上下面におけるワイヤ電極通路を特定してテーパ加工を
行わせる第2の指令データとを混在させて指令するよう
に構成したから、1部分においてテーバ角度が連続して
変化し、残りの部分てはテーパ角度が一定のテーパ加工
形状であっても、簡単に数値制御データを作成てきると
共に、テーパ加工処理を簡単に行え、かつ精度の高いテ
ーパ加工を行うことができる。
<Effects of the Invention> As explained above, according to the present invention, the first command data specifies the taper angle to perform taper processing, and the wire electrode path on the upper and lower surfaces of the workpiece is specified to perform taper processing. Since the configuration is configured so that commands are issued in combination with the second command data, even if the taper angle changes continuously in one part and the taper angle remains constant in the remaining part, it can be easily processed. In addition to creating numerical control data, it is possible to easily perform taper processing and to perform highly accurate taper processing.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は本発明の概略説明図、第2図及び第3図は従来
のテーパ加工説明図、第4図は本発明にかかるテーパ加
工を実現する装置のブロック図、第5図は本発明にがか
るテーパ加工方法の処理の流れ図、第6図及び第7図は
本発明にかかるガイド移動景データ算出の説明図である
。 UG・ ・ ・上ガイド、DG・ ・ ・下ガイド、W
R・・・ワイヤ電極、WK−−−ワーク、11・・・プ
ロセッサ、17・・・パルス分配器特許出願人 ファナ
ック株式会社 代理人 弁理士 齋藤千幹 第1図 第4図 第5図
Fig. 1 is a schematic explanatory diagram of the present invention, Figs. 2 and 3 are explanatory diagrams of conventional taper machining, Fig. 4 is a block diagram of an apparatus for realizing taper machining according to the present invention, and Fig. 5 is a diagram of the present invention. The processing flowchart of the tapering method, and FIGS. 6 and 7 are explanatory diagrams of guide moving scene data calculation according to the present invention. UG... Upper guide, DG... Lower guide, W
R...Wire electrode, WK--Work, 11...Processor, 17...Pulse distributor Patent applicant Fanuc Corporation representative Patent attorney Chiki Saito Figure 1 Figure 4 Figure 5

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] (1)ワークをワイヤ電極に対し相対的に移動させると
共に、ワイヤ電極を張設するガイドを水平移動させてワ
ークにテーパ加工を施すワイヤ放電加工機におけるテー
パ加工方法において、テーパ角度を特定してテーパ加工
を行わせる第1の指令データと、2つの平面における通
路データを特定してテーパ加工を実行させる第2の指令
データとを混在させて指令し、第1の指令データが第2
の指令データであるかを判別し、第1の指令データであ
ればテーパ角度を用いてガイドの移動データをめ、第2
の指令データであれば与えられた通路データからガイド
の移動データをめ、該移動データに基づいてテーパ加工
を実行することを特徴とするワイヤ放電加工機lこおけ
るテーパ加工方法。
(1) In the taper machining method for a wire electrical discharge machine, in which the workpiece is moved relative to the wire electrode and the guide on which the wire electrode is stretched is moved horizontally to perform taper machining on the workpiece, the taper angle is specified. First command data for performing taper machining and second command data for specifying path data on two planes and performing taper machining are mixed and commanded, and the first command data is used as the second command data.
If it is the first command data, the guide movement data is determined using the taper angle, and the second command data is determined.
A method for taper machining in a wire electrical discharge machine, characterized in that if the command data is, guide movement data is determined from given path data, and taper machining is executed based on the movement data.
(2)前記2つの平面はワーク上、下面であることを特
徴とする特許請求の範囲第(1)項記載のワイヤ放電加
工機におけるテーパ加工方法
(2) The taper machining method in a wire electric discharge machine according to claim (1), wherein the two planes are an upper surface and a lower surface of the workpiece.
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