JPS60177629U - エポキシ樹脂モ−ルド体 - Google Patents
エポキシ樹脂モ−ルド体Info
- Publication number
- JPS60177629U JPS60177629U JP6289584U JP6289584U JPS60177629U JP S60177629 U JPS60177629 U JP S60177629U JP 6289584 U JP6289584 U JP 6289584U JP 6289584 U JP6289584 U JP 6289584U JP S60177629 U JPS60177629 U JP S60177629U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- mold body
- resin mold
- conductive paint
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Cable Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
図面は本考案の一実施例の断面図である。
１・・・エポキシ樹脂モールド体本体、２・・・導電性
−塗料の塗布層、３・・・常温硬化型エポキシ樹
脂系塗料の塗布層。
−塗料の塗布層、３・・・常温硬化型エポキシ樹
脂系塗料の塗布層。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 ” エポキシ樹脂からなるモールド体本゛体の表面
に、常温硬化型の樹脂を接着成分となる導電性塗料の塗
布層を設け、その上に常温硬化型エポキシ樹脂系塗料を
塗布するとともに該塗希層表面を軽く清拭し、前記導電
性塗料の塗布層の凸部表面を゛ 露出させてなる
ことを特徴とするエポキシ樹脂モ藝 一ルド体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6289584U JPS60177629U (ja) | 1984-04-27 | 1984-04-27 | エポキシ樹脂モ−ルド体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6289584U JPS60177629U (ja) | 1984-04-27 | 1984-04-27 | エポキシ樹脂モ−ルド体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60177629U true JPS60177629U (ja) | 1985-11-26 |
Family
ID=30592536
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6289584U Pending JPS60177629U (ja) | 1984-04-27 | 1984-04-27 | エポキシ樹脂モ−ルド体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60177629U (ja) |
-
1984
- 1984-04-27 JP JP6289584U patent/JPS60177629U/ja active Pending
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