JPS60172371U - プリント配線板の配線孔用充填硬化剤の余剰付着分払拭装置 - Google Patents

プリント配線板の配線孔用充填硬化剤の余剰付着分払拭装置

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JPS60172371U
JPS60172371U JP5925984U JP5925984U JPS60172371U JP S60172371 U JPS60172371 U JP S60172371U JP 5925984 U JP5925984 U JP 5925984U JP 5925984 U JP5925984 U JP 5925984U JP S60172371 U JPS60172371 U JP S60172371U
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wiping
recessed
hardening agent
printed wiring
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大山　實
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案装置の要部側面図、第２図は要部である
払拭機構Ｂの前方側部分の部分斜視図、第３図はプリン
ト配線基板の斜視図、第４図番１配線孔に硬化剤を充填
固化させた状態の部分拡大縦断側面図である。　　　　
・ ４．５，６，７・・・・・・軟質ゴムローラー、８，１
１・・・・・・硬質ゴムローラー、９，１２・・・・・
・表面ローレット切りスチールロール（ローレットロー
　　　−ル）。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 最前部と最後部には上下に相互に進行方向内凹わりする
    軟質ゴムローラー４，５乃至６，７を弾圧状態に対設し
    て成る送込み機構Ａと排出機構Ｃを装備し、両機構Ａ−
    Ｃ間には、前方に、上側に進行方向内凹わりする軟質ゴ
    ムローラ８を、下側に進行方向外回わりする（即ち同一
    方向回転する）表面ローレット切りスチールロール９（
    以下単にローレットロール９という）を弾圧状態に対設
    し、また後方に、前方とは逆に下側に進行方向内凹わり
    する硬質ゴムローラー１１を、上側に進行方向外回わり
    する口―レットロール１２を弾圧状態に対設して成る払
    拭機構Ｂを装備したことを特徴とするプリント配線板の
    配線孔用充填硬化剤の余剰付着分払拭装置。
JP5925984U 1984-04-20 1984-04-20 プリント配線板の配線孔用充填硬化剤の余剰付着分払拭装置 Granted JPS60172371U (ja)

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JPS60172371U true JPS60172371U (ja) 1985-11-15
JPH0132761Y2 JPH0132761Y2 (ja) 1989-10-05

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JP (1) JPS60172371U (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62224996A (ja) * 1986-03-27 1987-10-02 イビデン株式会社 プリント配線板およびその製造方法
JPS6320896A (ja) * 1986-07-14 1988-01-28 大津　喜平 プリント基板の導電膜保護部の生成装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62224996A (ja) * 1986-03-27 1987-10-02 イビデン株式会社 プリント配線板およびその製造方法
JPS6320896A (ja) * 1986-07-14 1988-01-28 大津　喜平 プリント基板の導電膜保護部の生成装置

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JPH0132761Y2 (ja) 1989-10-05

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