JPS60170643A - Production of polyolefin resin composition - Google Patents

Production of polyolefin resin composition

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JPS60170643A
JPS60170643A JP2524984A JP2524984A JPS60170643A JP S60170643 A JPS60170643 A JP S60170643A JP 2524984 A JP2524984 A JP 2524984A JP 2524984 A JP2524984 A JP 2524984A JP S60170643 A JPS60170643 A JP S60170643A
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JP
Japan
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filler
weight
parts
epoxy resin
inorganic
Prior art date
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Pending
Application number
JP2524984A
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Japanese (ja)
Inventor
Koichi Matsumoto
光市 松本
Yuji Ban
伴 祐二
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Asahi Kasei Corp
Asahi Chemical Industry Co Ltd
Original Assignee
Asahi Chemical Industry Co Ltd
Asahi Kasei Kogyo KK
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Publication date
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  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

PURPOSE:To obtain a resin composition having improved impact resistance, particularly falling weight impact strength in simple steps, by melt kneading a polyolefin with a treated filler prepared by applying an epoxy resin, etc. to an inorganic or organic filler. CONSTITUTION:(A) 20-90pts.wt. polyolefin resin, preferably crystalline polypropylene (PP) or crystalline ethylene-propylene copolymer is melt kneaded with (B) 10-80pts.wt. treated filler prepared by applying (i) an epoxy resin and (ii) a treating material consisting of an organic compound having functional groups having binding property to an epoxy resin and ethylenically unsaturated bond in the molecule preferably at 1:0.2-5 weight ratio between the epoxy resin (i) and the treating material (ii) to an inorganic or organic filler. Preferably, 0.5- 10pts.wt. treating material is applied to 100pts.wt. filler, and the component (i) is first applied to the filler. The component (ii) is then applied thereto while or after curing the component (i).

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、機械的性質、特に落錘rljl砲撃が俊れ/
ζポリオレフィン樹脂組成物を16J単な工程で、経済
的に製造する方法に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention is characterized in that the mechanical properties, especially the falling weight rljl bombardment, are excellent.
The present invention relates to a method for economically producing a ζ polyolefin resin composition in just 16J steps.

ポリオレフィン樹脂に各種無機充填剤を配合することに
よって、剛性、耐熱性、寸法安定性等の特性が改善され
ることはよく知られておシ、自動車、弱電等の部品用途
に多く使用されている。
It is well known that properties such as rigidity, heat resistance, and dimensional stability can be improved by blending various inorganic fillers with polyolefin resin, and it is widely used in parts for automobiles, light electrical appliances, etc. .

しかしながら、無機充填剤とポリオレフィン樹脂を単純
に配合するだけでは、剛性、耐熱性は向上するものの、
耐衝撃性、は低下し、特に無機充填剤の高濃度充填域で
はその低下が著しい。
However, simply blending inorganic filler and polyolefin resin improves rigidity and heat resistance, but
The impact resistance decreases, and the decrease is particularly significant in the region where the inorganic filler concentration is high.

耐衝撃性においては、突起部、小型部品を想定したアイ
ゾツト衝撃強度のみならず、平面部分の多い大型部品で
重要視される落錘衝撃強度の改善が、近年の無機充填剤
配合ポリオレフィン樹脂組成物の大型部品用途への進出
により強く望まれてきている。
In terms of impact resistance, recent polyolefin resin compositions containing inorganic fillers have improved not only the isot impact strength for protrusions and small parts, but also the falling weight impact strength, which is important for large parts with many flat parts. It is becoming highly desired as the technology expands into large parts applications.

この対策のため種々の提案がなされているが、本発明者
らの一部はすでに無機充填剤として重合性有機酸で処理
した活性無機充填剤を用いる方法を提案している。(特
公昭51−11653 、特公昭51−983、!侍公
昭52−38581、特開昭50−151237 )し
かしながらこの方法によっては、高い強度、剛性を保持
しながら衝撃強度は改善されるものの前記の落錘衝撃強
度の改善という点では充分満足できるものではなかった
Various proposals have been made to counter this problem, and some of the present inventors have already proposed a method of using an active inorganic filler treated with a polymerizable organic acid as the inorganic filler. (Japanese Patent Publication No. 51-11653, Japanese Patent Publication No. 51-983, Samurai Publication No. 52-38581, Japanese Unexamined Patent Publication No. 50-151237) However, although this method improves impact strength while maintaining high strength and rigidity, The improvement in falling weight impact strength was not fully satisfactory.

また、この方法では無機充填剤が重合性有機酸と結合性
を有する物質に限定されるという欠点もあった。
This method also has the disadvantage that the inorganic filler is limited to substances that have binding properties with polymerizable organic acids.

!、た、エポキシ樹脂によって処理された無機充填剤と
不飽和カルボン酸でグラフトされたオレフィン系重合体
とともに用いる方法(たとえばIf!i開昭57−38
842 )も開示されているが不飽和カルボン酸でグラ
フトされたオレフィン系重合体を別個に製造せねばなら
ず、工程が繁雑である。
! , a method using an inorganic filler treated with an epoxy resin and an olefinic polymer grafted with an unsaturated carboxylic acid (for example, If!
No. 842) has also been disclosed, but the olefinic polymer grafted with unsaturated carboxylic acid must be separately produced, and the process is complicated.

そこで、本発明者らは、広範な充填物を対象に成形性、
剛性、耐熱性の低下を伴うことなく、耐衝撃性、特に落
錘衝撃強度のさらに高い無機充填剤配合ポリオレフィン
を簡易に生産できる方法を開発するべく鋭意研究した結
果、本発明に到達したO すなわち本発明は (I)ポリオレフィン樹脂20〜90重周部と(II)
無機もしくは有機充填剤に (4)エポキシ樹脂 (B)エポキシ樹脂と結合性を有する官能基とエチレン
性二重結合とを分子内に含有する有機化合物 からなる処理物質を付着してなる処理充填剤10〜80
重量部 とを溶融混練することを特徴とするポリオレフィン樹脂
組成物の製造方法に関する。
Therefore, the present inventors aimed to improve the moldability of a wide range of fillers.
As a result of intensive research to develop a method for easily producing inorganic filler-containing polyolefin with even higher impact resistance, especially drop weight impact strength, without deterioration in rigidity and heat resistance, the present invention was achieved. The present invention comprises (I) a polyolefin resin of 20 to 90 parts and (II)
A treated filler made by attaching (4) an epoxy resin (B) a treatment substance consisting of an organic compound containing a functional group that has bonding properties with the epoxy resin and an ethylenic double bond in its molecule to an inorganic or organic filler. 10-80
The present invention relates to a method for producing a polyolefin resin composition, which comprises melt-kneading parts by weight.

本発明で用いられるポリオレフィン樹脂としては、エチ
レン、プロビレ/、ブテン等のモノオレフィンの重合体
および共重合体を主成分とするもので、たとえば高密度
ポリエチレン中、低密度ポリエチレン、線状低密度ポリ
エチレン、結晶性ポリプロピレン−、結晶性エチレンー
プロピレンプロツク共重合体、結晶性エチレン−プロピ
レンランダム共重合体、ポリブテン−1、ポリ−メチル
ペンテン−1、エチレンを主成分とするエチレン−酢酸
ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合
体などで、これらは単独で使用してもよいし、二種以上
の混合物として使用してもよい。
The polyolefin resin used in the present invention is mainly composed of polymers and copolymers of monoolefins such as ethylene, propylene/butene, etc., such as high-density polyethylene, low-density polyethylene, linear low-density polyethylene, etc. , crystalline polypropylene, crystalline ethylene-propylene block copolymer, crystalline ethylene-propylene random copolymer, polybutene-1, poly-methylpentene-1, ethylene-vinyl acetate copolymer mainly composed of ethylene These may be used alone or as a mixture of two or more of them, such as a combination or an ethylene-acrylic acid ester copolymer.

特に結晶性ポリプロピレン、結晶性エチレン−プロピレ
ンブロック共重合体が好適である。
Particularly suitable are crystalline polypropylene and crystalline ethylene-propylene block copolymers.

本発明に用いられるエポキシ樹脂には、分子中に2個以
上のオキシラン環を有するポリマー、プレポリマー、お
よびそれらにさらに硬化剤、変性剤、希釈剤等を含有す
る組成物を総称する。一般的には、ビスフェノールA型
エポキシ樹力旨が有用であり、レゾルシン型、ビスフェ
ノールFW、ノボラック型、ポリグリコール展、ポリオ
レフィン型等が可能である。エポキシ樹脂の一つの態様
は、エポキシ当量150ないし3000、と9わけ17
0〜2000で分子量が300〜3000のエポキシ樹
脂にアミン類、酸無水物、ポリアミド類、フェノール樹
脂、ブチル化尿素ホルムアルデヒド樹脂等のいわゆるエ
ポキシ樹脂硬化剤を含む系が可能である〇乙の系には上
記硬化剤以外にタワミ性付与剤や希釈剤が添加されてい
てもよい。エポキシ樹脂の他の一つの態様は、分子量1
00以上好ましくは100〜1000の範囲で硬化剤を
含まない熱可塑性エポキシ樹脂の系が可能である。
The epoxy resin used in the present invention is a general term for a polymer having two or more oxirane rings in the molecule, a prepolymer, and a composition containing a curing agent, a modifier, a diluent, etc. in addition to these. Generally, bisphenol A type epoxy resins are useful, and resorcin type, bisphenol FW, novolac type, polyglycol type, polyolefin type, etc. are possible. One embodiment of the epoxy resin has an epoxy equivalent of 150 to 3000, and 9 parts 17
A system containing a so-called epoxy resin curing agent such as amines, acid anhydrides, polyamides, phenol resin, butylated urea formaldehyde resin, etc. in an epoxy resin with a molecular weight of 0 to 2,000 and a molecular weight of 300 to 3,000 is possible. In addition to the above-mentioned curing agent, a deflection imparting agent or a diluent may be added. Another embodiment of the epoxy resin has a molecular weight of 1
00 or more, preferably in the range of 100 to 1000, and a thermoplastic epoxy resin system containing no curing agent is possible.

本発明で用いられるエポキシ樹脂と結合性を有する官能
基とエチレン性錘重結合を分子内に含む化合物としては
、例えば、アクリ酸、メタクリル酸、マビイン]無水マ
レイン酸、フマール酸、イタコン酸、無水イタコン酸、
メサコン酸、シトラコン酸、クロトン酸、ソルビン酸、
ハイミック酸、無水ハイミック酸、ビニル酢酸、イソク
ロトン酸、アンゲリカ酸等の不飽和カルボン酸もしくは
その酸無水物及び、アリルアミン、2−メチルアリルア
ミン、1−アミノ−4−ペンテン等の不飽和鋲1アミン
、ジアリルアミン、アリルメチルアミン、ニーエチルア
ミノ−3−ブテン等の不飽和比2アミン、さらに、アリ
ルアルコール、クロチルアルコール、メチルビニルアル
ピノール、アリルカルビノール、4−ペンテン−1−オ
ール、4−ペンテン−2−オール、2−メチル−4−ペ
ンテン−2−オール等の不飽和アルコールエチレングリ
コールモノアクリレート、ポリエチレングリコールモノ
アクリレート、グリセリンジメタクリレート、ソルビト
ールジメタクリレート等の多価アルコールのアクリル(
メタクリル)エステ、ル、グリシジルアクリレート、ク
リシジルメタクリレート等のエポキシ基含有モノマー、
末端カルボキシ1,2−ポリブタジェン、無水マレイン
酸グラフト1,2−ポリブタジェン、エポキシ化変性1
,2−ポリブタジェン、無水マレイン醒クラフトスチレ
ンージエンブロック共重合体等の官能基を含有する液状
ゴムないしエンストマー等が可能である。
Examples of compounds containing a functional group having bonding properties with the epoxy resin and an ethylenic weight bond in the molecule used in the present invention include acrylic acid, methacrylic acid, mabiine, maleic anhydride, fumaric acid, itaconic anhydride, itaconic acid,
Mesaconic acid, citraconic acid, crotonic acid, sorbic acid,
unsaturated carboxylic acids or their acid anhydrides such as hymic acid, himic anhydride, vinyl acetic acid, isocrotonic acid, and angelic acid; unsaturated amines such as allylamine, 2-methylallylamine, and 1-amino-4-pentene; Unsaturated ratio 2 amines such as diallylamine, allylmethylamine, niethylamino-3-butene, allyl alcohol, crotyl alcohol, methylvinylalpinol, allyl carbinol, 4-penten-1-ol, 4-pentene -2-ol, 2-methyl-4-penten-2-ol, and other unsaturated alcohols ethylene glycol monoacrylate, polyethylene glycol monoacrylate, glycerin dimethacrylate, sorbitol dimethacrylate, and other polyhydric alcohols (
Epoxy group-containing monomers such as methacrylic) ester, glycidyl acrylate, and chrycidyl methacrylate,
Terminal carboxy 1,2-polybutadiene, maleic anhydride grafted 1,2-polybutadiene, epoxidation modification 1
, 2-polybutadiene, maleic anhydride, kraft styrene-diene block copolymer, and other liquid rubbers or entomers containing functional groups can be used.

これらは一種でも、二種以上の混合物として使用しても
より、マた、スチレン、ジビニルベンゼン、アクリルエ
ステル、トリアリルシアヌレート等のエポキシ基と反応
性を有する官能基を含有しないモノマーと併用してもよ
い。
These may be used alone or as a mixture of two or more, and may be used in combination with monomers that do not contain functional groups that are reactive with epoxy groups, such as polymers, styrene, divinylbenzene, acrylic esters, and triallyl cyanurates. It's okay.

本発明で用いられる無機充填剤としてはプラスチックの
充填剤として慣用されている無機物質、例えば炭酸カル
シウム、塩基性炭酸マグネシウム、水酸化マグネシウム
、水酸化アルミニウム、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、
ケイ酸カルシウム、ワラストナイト、ケイ酸マグネ7ウ
ム、タルク、アルミノケイ酸ナトリウム、霞石、業母、
アルミノケイ酸カルシウム、アルミノケイ酸マグネシウ
ム、ドロマイト、これらの混晶体、混合物のような周期
表第1 、第■又は第■族の金属の炭酸塩、水酸化物、
酸化物、ケイ酸塩など、石英粉、シリカ、ガラス粉、ガ
ラスフレーク、ガラス繊維、炭素繊維、カーボンブラッ
ク、黒鉛、粘土、酸化チタン、硫酸バリウム、硫酸カル
シウム、亜硫酸カルシウム、セラミックス粉、アルミ粉
のような金属酸化物や塩類、金属粉、金属メッキされた
充填剤など広範囲のものを挙げることができる。又、有
機充填剤としては木粉、力紙、籾殻粉等を挙げ得る。
Inorganic fillers used in the present invention include inorganic substances commonly used as fillers for plastics, such as calcium carbonate, basic magnesium carbonate, magnesium hydroxide, aluminum hydroxide, aluminum oxide, zinc oxide,
Calcium silicate, wollastonite, heptium silicate, talc, sodium aluminosilicate, nepheline, karuma,
Carbonates and hydroxides of metals of Groups 1, 2 or 2 of the periodic table, such as calcium aluminosilicate, magnesium aluminosilicate, dolomite, mixed crystals and mixtures thereof;
Oxides, silicates, etc., quartz powder, silica, glass powder, glass flakes, glass fiber, carbon fiber, carbon black, graphite, clay, titanium oxide, barium sulfate, calcium sulfate, calcium sulfite, ceramic powder, aluminum powder. A wide range of materials can be mentioned, including metal oxides and salts, metal powders, and metal-plated fillers. Further, examples of the organic filler include wood flour, strength paper, and rice husk powder.

これら無機及び有機充填剤は単独で用いてもよいし、2
種以上混合して用いてもよい。また、無機充填剤と有機
充填剤とを混合して用いてもよい。
These inorganic and organic fillers may be used alone or in combination.
More than one species may be mixed and used. Moreover, you may use a mixture of an inorganic filler and an organic filler.

かかる無機もしくは有機充填剤の形状は、粒状、板状、
針状、不定形、繊維状いずれの形状でも使用できる。非
繊維状無機もしくは有機充填剤等の粒状の場合の平均粒
径は好ましくは0.01〜100μ、更に好ましくは0
.1〜20μの範囲にある。
The shape of such inorganic or organic fillers may be granular, plate-like,
It can be used in any shape: acicular, irregular, or fibrous. In the case of granular non-fibrous inorganic or organic fillers, the average particle size is preferably 0.01 to 100μ, more preferably 0.
.. It is in the range of 1 to 20μ.

本発明における付着とは、被覆、化合、浸透を含み、処
理物質を無機もしくは有機充填剤に付−着させる方法と
しては各種方法が可能である。たとえば、無機もしくは
有機充填剤をヘンシェルミキサーのごとき加熱ジャケッ
トを有する高速流動混合機中で攪拌しながら、処理物質
を添加する方法、不活性溶媒中に無機充填剤を懸濁させ
処理物質と攪拌・混合する方法、加熱加圧容器中で無機
充填剤と処理物質を攪拌混合する方法等が可能である。
In the present invention, adhesion includes coating, compounding, and infiltration, and various methods are possible for adhering the treatment substance to the inorganic or organic filler. For example, the inorganic or organic filler is stirred in a high-speed fluid mixer with a heating jacket, such as a Henschel mixer, while adding the treated substance, or the inorganic filler is suspended in an inert solvent and mixed with the treated substance. A method of mixing, a method of stirring and mixing the inorganic filler and the treatment substance in a heated and pressurized container, etc. are possible.

処理充填剤中の不活性溶媒や未反応処理物質等の不純物
は溶媒洗浄、瀘過、加熱、減圧留去等により精製除去す
ることが望ましく、また処理充填剤中に発生する二次凝
集物は篩別、破砕処理等によシ除去することが望ましい
It is desirable to purify and remove impurities such as inert solvents and unreacted substances in the treated filler by solvent washing, filtration, heating, distillation under reduced pressure, etc. Also, secondary aggregates generated in the treated filler should be removed. It is desirable to remove it by sieving, crushing, etc.

本発明で用いられる処理物質の処理順序としては、エポ
キシ樹脂及びエポキシ樹脂と結合性を有する官能基を含
む不飽和化合物との混合物を用いてもよいし、両者のう
ち一方をまず処理物質として用い、かくして得られた処
理充填剤にさらに残り一方を処理物質として処理しても
よいが、充填剤にエポキシ樹脂を付着処理して部分硬化
ないし完全硬化せしめながらもしくは、せしめた後、官
能基を含む不飽和化合物をさらに付着処理することが望
ま、しい。
Regarding the treatment order of the treatment substance used in the present invention, a mixture of an epoxy resin and an unsaturated compound containing a functional group that has binding properties to the epoxy resin may be used, or one of the two may be used as the treatment substance first. The remaining treated filler thus obtained may be further treated as a treatment substance, but after adhering an epoxy resin to the filler and partially or completely curing it, or after allowing it to be partially or completely cured, the filler containing the functional group may be treated. Further deposition treatment of unsaturated compounds is desirable.

このとき処理物質の粘度が比較的に高い場合にはこれら
を不活性溶媒に溶解して使用してもよい。
At this time, if the viscosity of the treated substance is relatively high, it may be used after being dissolved in an inert solvent.

また、この溶液に通常のエポキシ変性剤、エポキシ硬化
剤を添加してもよい。
Further, a usual epoxy modifier and epoxy curing agent may be added to this solution.

(4)エポキシ樹脂と(B)エポキシ樹脂と結合性を有
する官能基を含む不飽和化合物との配合割合は前者1重
量部に対して後者0.1〜10重量部が好ましく、より
好ましくは0.2〜5M量部である。(B)成分が0.
1重量部より多い場合は得られたポリオレフィン樹脂組
成物の強度、剛性の点で、ままた(J3)成分が10重
量部より少い場合は得られたポリオレフィン樹脂組成物
の落錘衝撃強度の点で好ましい。
(4) The blending ratio of the epoxy resin and (B) the unsaturated compound containing a functional group capable of bonding to the epoxy resin is preferably 0.1 to 10 parts by weight, more preferably 0.1 to 10 parts by weight of the latter to 1 part by weight of the former. .2 to 5M parts. (B) component is 0.
If the amount is more than 1 part by weight, the strength and rigidity of the resulting polyolefin resin composition will be affected, and if the amount of component (J3) is less than 10 parts by weight, the falling weight impact strength of the resulting polyolefin resin composition will be affected. This is preferable in this respect.

本発明において無機もしくは有機充填剤に対する処理物
質の配合割合は、組成物の改質目的、製造条件、充填剤
の比表面積等によって異なるが、充填剤100重量部に
対して処理物質0.1〜20重置部、よシ好ましくは0
.5〜lO重量部である。
In the present invention, the blending ratio of the treatment substance to the inorganic or organic filler varies depending on the purpose of modifying the composition, manufacturing conditions, specific surface area of the filler, etc., but ranges from 0.1 to 0.1 to 100 parts by weight of the treatment substance to 100 parts by weight of the filler. 20 overlapping parts, preferably 0
.. 5 to 10 parts by weight.

処理物質が0.1重量部よシ多い場合は得られた樹脂組
成物の補強効果の点で、また、20重量部よシ少ない場
合は処理充填剤間の凝集の点で好ましい。
When the amount of the treated substance is more than 0.1 parts by weight, it is preferable from the viewpoint of reinforcing effect of the obtained resin composition, and when it is less than 20 parts by weight, it is preferable from the point of view of agglomeration between the treated fillers.

本発明の組成物において、処理充填剤の配合割合はポリ
オレフィン樹脂20〜90重量部に対して10〜80重
量部の範囲である。上記範囲よシ処理充填剤が少ない場
合は処理充填剤による補強効果は小さく、上記範囲より
多い場合は製造、成形が困隷となり、補強効果も飽和し
、成形品の外観等が低下する。
In the composition of the present invention, the blending ratio of the treated filler is in the range of 10 to 80 parts by weight based on 20 to 90 parts by weight of the polyolefin resin. If the amount of treated filler is less than the above range, the reinforcing effect of the treated filler will be small; if it is more than the above range, manufacturing and molding will be difficult, the reinforcing effect will be saturated, and the appearance of the molded product will deteriorate.

本発明の組成物の製造はポリオレフィン樹脂組成物、処
理充填剤及び必要に応じてラジカル発生剤を溶融混練し
て行うことが出来る。
The composition of the present invention can be produced by melt-kneading a polyolefin resin composition, a treated filler, and, if necessary, a radical generator.

この際上記組成以外に熱安定剤、紫外線吸収剤、結晶核
剤、滑剤、顔料、難燃剤、帯電防止剤、増粘剤、発泡剤
、可胆剤その他の添加剤を含んでもよい。
In addition to the above-mentioned composition, the composition may contain a heat stabilizer, an ultraviolet absorber, a crystal nucleating agent, a lubricant, a pigment, a flame retardant, an antistatic agent, a thickener, a foaming agent, a bile agent, and other additives.

溶融混練する方法としては、一般にポリオレフィンの組
成物を製造する際に使われているミキシングロール、ニ
ーダ−、バンバリーミキ?−及ヒ単軸も県くは多軸押出
機のごとき混合機を使用して溶融混練する方法が一般的
であるが溶融混線機能を有する各穏成形機に供給して直
接成形してもよい。
Melt-kneading methods include mixing rolls, kneaders, and Banbury mixers, which are generally used when producing polyolefin compositions. - Single-screw and multi-screw extruders are generally melt-kneaded using a mixer such as a multi-screw extruder, but they may also be directly molded by being fed to a mild molding machine that has a melt-mixing function. .

本発明においては必須要件ではないが組成物の製造時に
好ましく用いられるラジカル発生剤としては、ジプチル
錫オキシドの如き4価の錫化合物、2.5−ジメチ/l
/−2,5−ジ(t−プチルノ(−オキシ)ヘキサン、
2.5−ジメチル−2,5−ジ(1−ブチルパーオキシ
)ヘキシン−3、ジクミル、< −オキサイド、t−ブ
チル−パーオキシマレイン酸、ラウロイルパーオキサイ
ド、ペンゾイルノく一オキサイド、t−ブチルパーベン
ゾニー)、t−7”チルハイドロパーオキサイド、イソ
プロビルノ(−カーボネート等の有機過酸化物、アゾビ
スイソブチロニトリルの如きアゾ化合物、過硫酸アンモ
ニウムの如き無機過酸化物等の通常一般に使用されるラ
ジカル発生剤であって、これらのうちの一種、または工
賃以上の組合せを使用してさしつかえない。
Although not an essential requirement in the present invention, radical generators preferably used during the production of the composition include tetravalent tin compounds such as diptyltin oxide, 2.5-dimethy/l
/-2,5-di(t-butylno(-oxy)hexane,
2.5-dimethyl-2,5-di(1-butylperoxy)hexyne-3, dicumyl, < -oxide, t-butyl-peroxymaleic acid, lauroyl peroxide, penzoylmonoxide, t-butyl peroxide Commonly used organic peroxides such as benzony), t-7'' methyl hydroperoxide, isoprobylno(-carbonate), azo compounds such as azobisisobutyronitrile, and inorganic peroxides such as ammonium persulfate. It is a radical generator, and one of these or a combination of more than one can be used.

ラジカル発生剤の好ましい使用量としては、ポリオレフ
ィン100重量部に対して0.001〜lO重量部の範
囲にあり、溶融混線時にポリマーラジカルが充分発生す
る条件では使用しなくてもよい。
The preferable amount of the radical generator used is in the range of 0.001 to 10 parts by weight per 100 parts by weight of the polyolefin, and it may not be used under conditions where sufficient polymer radicals are generated during melt mixing.

本発明の方法により製造されたポリオレフィン樹脂組成
物は優れた機械的強度、剛性、耐熱性を有しており、特
に落錘衝撃強度が改善、向上されている。また、上記組
成物は、圧縮成形、押出成形、プロー成形、射出成形等
の各種成形用途に用いることができるが、とシわけ射出
成形による大型成形品用途に適している。
The polyolefin resin composition produced by the method of the present invention has excellent mechanical strength, rigidity, and heat resistance, and particularly has improved falling weight impact strength. Further, the above composition can be used in various molding applications such as compression molding, extrusion molding, blow molding, and injection molding, but is suitable for use in large-sized molded products by slit injection molding.

以下実施例によって本発明を具体的に説明する。EXAMPLES The present invention will be specifically explained below with reference to Examples.

なお、実施例において、成形品の引張強度、聞は強度及
び落錘衝撃強度は以下の方法に従って測定した。
In the Examples, the tensile strength, mechanical strength and falling weight impact strength of the molded products were measured according to the following methods.

引張強度□ASTM D−638 曲は強度□ASTM D−790 落錘衝撃強度□5オンス射出成形機(成形温度230℃
)で平板(180X 180 X 2 tug sダイ
レクトゲート)を金製温度40℃で成型する。
Tensile strength □ ASTM D-638 Bend strength □ ASTM D-790 Falling weight impact strength □ 5 oz injection molding machine (molding temperature 230℃
) to form a flat plate (180 x 180 x 2 tugs direct gate) at a metal temperature of 40°C.

上記射出成形平板に先端直径1.5crnの半球状錘を
重量を変えてtmの高さ↓シ落す。同一重量の半球状錘
で10枚以上の落錘テストを行ない、50チが割れ、5
0%が割れない時の半球状錘の重量〔胸〕の値と高さく
1771)を掛けた値(紛・n〕を落錘衝撃強度とする
A hemispherical weight with a tip diameter of 1.5 crn was dropped onto the above injection molded flat plate to a height of tm while changing the weight. A falling weight test was performed on more than 10 hemispherical weights of the same weight, and 50 pieces cracked and 5
The falling weight impact strength is calculated by multiplying the weight (chest) of the hemispherical weight when 0% does not break by the height (1771).

〔処理充填剤の製法〕[Production method of treated filler]

製造例1 平均粒径3ミクロンの重炭酸カルシウム100重量部を
ヘンシェルミキサーに入れ、攪拌しなからエポキシ樹脂
(ビスフェノールA型、エポキシ当量300 ) 1.
0重量部アクリル酸1.0重量部、ジエチレントリアミ
ン(以下DETAと呼ぶ)0.1重量部をシンナーに溶
解したものを噴霧した。噴霧終了後攪拌を続けながら約
140℃に加熱しシンナーを完全に揮発させるとともに
エポキシ樹脂とアクリル酸を反応させ処理充填剤Aを得
た。
Production Example 1 100 parts by weight of calcium bicarbonate with an average particle size of 3 microns was placed in a Henschel mixer, stirred, and then mixed with epoxy resin (bisphenol A type, epoxy equivalent: 300) 1.
0 parts by weight of acrylic acid and 0.1 parts by weight of diethylenetriamine (hereinafter referred to as DETA) dissolved in thinner were sprayed. After the spraying was completed, the mixture was heated to about 140° C. while stirring to completely volatilize the thinner, and the epoxy resin and acrylic acid were reacted to obtain treated filler A.

製造例2 製造例IKおけるDETAを用いない他は製造例1と同
様にして処理充填剤Cf:得た。
Production Example 2 A treated filler Cf was obtained in the same manner as Production Example 1 except that DETA in Production Example IK was not used.

製造例3 製造例1において使用した炭酸カルシウム100重量部
をヘンシェルミキサー゛に入れ、攪拌しながら製造例I
Kおaて用いたエポキシ樹脂1.0重量部とDETA 
O,1重量部をシンナーに溶解したものを噴霧した。噴
霧終了後攪拌を続けながら約80℃に加熱し、シンナー
を完全に揮発させ処理充填剤を得た。さらにこの処理充
填剤100重量部をヘンシェルミキサーに入れ、攪拌し
ながらアクリル酸1.0重量部を噴霧した。噴霧終了後
約140℃に加熱しアクリル酸とエポキシ樹脂を反応さ
せ処理充填剤りを得た。
Production Example 3 100 parts by weight of the calcium carbonate used in Production Example 1 was placed in a Henschel mixer, and while stirring, Production Example I was added.
1.0 parts by weight of epoxy resin and DETA
A solution of 1 part by weight of O in thinner was sprayed. After the spraying was completed, the mixture was heated to about 80° C. while stirring to completely volatilize the thinner and obtain a treated filler. Further, 100 parts by weight of this treated filler was placed in a Henschel mixer, and 1.0 parts by weight of acrylic acid was sprayed thereon while stirring. After the spraying was completed, the mixture was heated to about 140°C to react the acrylic acid and the epoxy resin to obtain a treated filler.

製造例4 製造例1におけるエポキシ樹脂1.0重量部、DETA
 O,1重量部を用い、アクリル酸を用いない他は製造
例1と同様にして処理充填剤Eを得た。
Production Example 4 1.0 parts by weight of the epoxy resin in Production Example 1, DETA
A treated filler E was obtained in the same manner as in Production Example 1 except that 1 part by weight of O was used and acrylic acid was not used.

製造例5 製造例4におけるエポキシ樹脂及びDETAのかわシに
アクリル酸i、o重量部を用いる他は製造例4と同様に
して処理充填剤Fを得た。
Production Example 5 A treated filler F was obtained in the same manner as in Production Example 4, except that parts by weight of acrylic acid were used for the epoxy resin and DETA.

製造例6 製造例3におけるアクリル酸のかわりに無水マレイン酸
1.0重量部を用いる他は製造例3と同様にして処理充
填剤Gを得た。
Production Example 6 A treated filler G was obtained in the same manner as in Production Example 3 except that 1.0 parts by weight of maleic anhydride was used instead of acrylic acid in Production Example 3.

製造例7 製造例IKおけるシンナー溶液に2.5−ジメチル−2
,5ジ(1−ブチルパーオキシ)ヘキサン0.06重量
部を溶解させ、製造例1と同様に噴霧した他は製造例1
と同様にして処理充填剤Hを得た0製造例8 製造例3における炭酸カルシウムのかわりにタルク(平
均粒径2ミクロン)を用いる他は製造例3と同様にして
処理充填剤工を得た。
Production Example 7 2.5-dimethyl-2 was added to the thinner solution in Production Example IK.
Production Example 1 except that 0.06 parts by weight of ,5 di(1-butylperoxy)hexane was dissolved and sprayed in the same manner as in Production Example 1.
Processed filler H was obtained in the same manner as in Production Example 8. A treated filler material was obtained in the same manner as in Production Example 3 except that talc (average particle size 2 microns) was used instead of calcium carbonate in Production Example 3. .

製造例9 製造例3における炭酸カルシウムのかわシにマイカ(平
均粒径12ミクロン)を用いる他は製造例3と同様にし
て処理充填剤Jを得た。
Production Example 9 A treated filler J was obtained in the same manner as in Production Example 3 except that mica (average particle size: 12 microns) was used as a base for calcium carbonate.

製造例10 製造例3において使用した炭酸カルシウムのかわりに篩
性硫酸バリウム(平均粒径4ミクロン)を用いる他は製
造例3と同様にして処理充填剤Kを得た。
Production Example 10 A treated filler K was obtained in the same manner as in Production Example 3, except that sieving barium sulfate (average particle size: 4 microns) was used instead of the calcium carbonate used in Production Example 3.

実施例1〜4、比較例1〜3 結晶性エチレン−プロピレンブロック共重合体(エチレ
ン含量3%、FIIIFI 1.5 y/1o mix
 ) so重量部、第1表に示す各種充填剤50重量部
、及び2.5−ジメチル−2,5ジ(t−ブチル)く−
オキシ)ヘキサン0.03重量部を第1表記載の配合組
成でノ(ンバリーミキサーにて230℃の温度で溶融混
練し、ポリオレフィン樹脂組成物を得た。これらの組成
物を射出成形により試験片を作成し、評価した餉果を第
1表に示す。
Examples 1 to 4, Comparative Examples 1 to 3 Crystalline ethylene-propylene block copolymer (ethylene content 3%, FIIIFI 1.5 y/1o mix
) 50 parts by weight of various fillers shown in Table 1, and 2,5-dimethyl-2,5-di(t-butyl)-
0.03 parts by weight of oxy)hexane was melt-kneaded with the composition shown in Table 1 at a temperature of 230°C in a non-bury mixer to obtain a polyolefin resin composition.These compositions were tested by injection molding. Table 1 shows the pieces of dried fruit that were prepared and evaluated.

実施例5 実施例1の結晶性エチレン−プロピレンブロック共重合
体50重量部と処理充填剤H50重量部260℃で溶融
混練し、ポリオレフィン樹脂組成物を得た。この組成物
について行った評価結果を第1表に不す0 実施例6、比較例、゛ 充填剤として処理充填剤Itたは処理充填剤I。
Example 5 50 parts by weight of the crystalline ethylene-propylene block copolymer of Example 1 and 50 parts by weight of treated filler H were melt-kneaded at 260°C to obtain a polyolefin resin composition. The evaluation results for this composition are shown in Table 1. Example 6, Comparative Example, Treated Filler It or Treated Filler I as filler.

で用いたタルク40重量部、結晶性ポリプロピレン(M
FI 3.3 t/io s* ) 60恵量部を用い
て実施例1と同様にしてポリオレフィン樹脂組成物を得
た。
40 parts by weight of talc, crystalline polypropylene (M
A polyolefin resin composition was obtained in the same manner as in Example 1 using 60 parts of FI (3.3 t/io s*).

これらの組成物について行った評価結果を第2表に示す
Table 2 shows the evaluation results for these compositions.

実施例7、比較例5 充填剤として処理充填剤Jまたは処理充填剤Jで用いた
マイカ30重量部、実施例6で用いた結晶性ポリプロビ
レ/70重量部を用いて実施例1と同様にしてポリオレ
フィン樹脂組成物を得た0これらの組成物について行っ
た評価結果を第2表に示す。
Example 7, Comparative Example 5 In the same manner as in Example 1, using treated filler J or 30 parts by weight of mica used in treated filler J and 70 parts by weight of crystalline polypropylene used in Example 6 as fillers. Table 2 shows the evaluation results for these polyolefin resin compositions.

実施例8、比較例6 充填剤として処理充填剤Kまたは処理充填剤にで用いた
硫酸バリウム30賞賛部、実施例1で用いた結晶性エチ
レン−プロピレン共重合体70重量部を用いて実施例1
と同様にしてポリオレフィン樹脂組成物を得た。これら
について行った評価結果を第2表に示す。
Example 8, Comparative Example 6 Example using treated filler K as a filler or 30 parts by weight of barium sulfate used as a treated filler and 70 parts by weight of the crystalline ethylene-propylene copolymer used in Example 1. 1
A polyolefin resin composition was obtained in the same manner as above. The evaluation results for these are shown in Table 2.

実施例9、比較例7 高密度ポリエチレン(密度0.96 y/cx、、MI
 13t/1o = ) so重量部、充填剤として処
理充填剤Aまたは製造例1で用いたのと同じ炭酸カルシ
ウム50重量部及び2,5−ジメチル−2,5ジ(t−
ブチルパーオキシ)ヘキサンo、o3!(i部を実施例
1と同様に溶融混練してポリオレフイン4iLJ脂組成
物を;i牡だ。これらの組成物について行った評価結果
を第3表に示す。
Example 9, Comparative Example 7 High density polyethylene (density 0.96 y/cx, MI
13t/1o = )so parts by weight, 50 parts by weight of treated filler A or the same calcium carbonate as used in Production Example 1 and 2,5-dimethyl-2,5di(t-
Butylperoxy)hexane o, o3! (Part i was melt-kneaded in the same manner as in Example 1 to obtain a polyolefin 4iLJ resin composition. Table 3 shows the evaluation results for these compositions.

以下余白 第1表 第 2 表 第 3 表 手続補正!!(自発) 昭1LI59年 3月121」 特許庁長官 若杉 和犬 殿 ■、小事件表示 昭和59年特許願第25’249号 2、発明の名称 ポリオレフィン樹脂組成物の製造力法 3、補正をする者 4、補正の対象 明細訃の「発明の詳細な説明」の欄 5、補正の内容 !、、 59.3121 S!。Margin below Table 1 Table 2 Table 3 Procedural correction! ! (spontaneous) Show 1 LI 59 March 121” Commissioner of the Patent Office Wakasugi Wainu ■、Small incident display 1981 Patent Application No. 25'249 2. Name of the invention Manufacturing method for polyolefin resin compositions 3. Person who makes corrections 4. Subject of correction “Detailed description of the invention” column in the detailed description 5. Contents of correction ! ,, 59.3121 S! .

補正の内容 fil 明細吉第3頁第5行「ユボキシ樹脂」を「エポ
キシ(b」脂」と訂正する。
Contents of the amendment fil In the 5th line of page 3 of the detailed text, ``uboxy resin'' is corrected to ``epoxy (b) resin.''

(3)同第3頁第6行「崩Aすと不飽和」を「填斉jを
不飽和」と訂正する。
(3) In the 6th line of page 3, "Unsaturated when collapsing A" is corrected to "Unsaturated when filling J is unsaturated."

(4)同第5頁第18行r1000の」をrloooo
の」と訂正する。
(4) `` rloooo'' on page 5, line 18, r1000.
I am corrected.

(5)同第6夏第1行[エチレン性錘重結合]を「エチ
レン性二重結合」と訂正する。
(5) Correct the first line of the 6th summer [ethylenic weight bond] to "ethylenic double bond."

(6)同第8頁第11行「/l棗〕、古紙」を「木粉、
古紙」と訂正する。
(6) Page 8, line 11, “/l jujube], waste paper” was replaced with “wood flour,
"Used paper," he corrected.

以上that's all

Claims (1)

【特許請求の範囲】 (I)ポリオレフィン樹脂20〜90重量部と(I[)
無機もしくは有機充填剤に (4)エポキシ樹脂 (B)エポキシ樹脂と結合性を有する官能基とエチレン
性二重結合とを分子内に含有する有機化合物 からなる処理物質を付着してなる処理充填剤10〜80
重量部 とを浴融混線することを特徴とするポリオレフィン樹脂
組成物の製造方法
[Claims] (I) 20 to 90 parts by weight of polyolefin resin and (I[)
A treated filler made by attaching (4) an epoxy resin (B) a treatment substance consisting of an organic compound containing a functional group that has bonding properties with the epoxy resin and an ethylenic double bond in its molecule to an inorganic or organic filler. 10-80
A method for producing a polyolefin resin composition, characterized by bath melting and mixing parts by weight.
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