JPS60162571A - Cavity housing and soldering treatment thereof - Google Patents
Cavity housing and soldering treatment thereofInfo
- Publication number
- JPS60162571A JPS60162571A JP1602084A JP1602084A JPS60162571A JP S60162571 A JPS60162571 A JP S60162571A JP 1602084 A JP1602084 A JP 1602084A JP 1602084 A JP1602084 A JP 1602084A JP S60162571 A JPS60162571 A JP S60162571A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- frame
- solder
- soldering
- metal
- partition plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/14—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering specially adapted for soldering seams
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Connection Of Plates (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明はCA’l’V、SHF受信受像機コンバータ
チューナや一般のテレビジ目ン受像機用チェーナ等に適
用して好適なキャビティハウジング及びその半田処理方
法に関する。[Detailed Description of the Invention] [Technical Field of the Invention] The present invention provides a cavity housing and its solder suitable for application to CA'l'V, SHF receiver converter tuners, general television receiver tuners, etc. Regarding processing method.
従来の一般のテレビジョン受像機用チューナあるいはア
メリカ等で普及しているCATV用コンバータチューナ
は高周波増幅回路や局部発振回路、混合回路あるいは同
調やフィルタ回路等からなりたっており、これらの回路
はキャビティハウジング内に収容されている。このハウ
ジングは金属製の枠状のフレームと、このフレーム内を
区画し、夫々の回路機能又は回路要素毎に夫々シールド
するための金属製の仕切板を有している。この様なハウ
ジング内に前述の各回路を立体配線したりあるいはフレ
ームに取着された印刷配線板を介して回路相互を接続し
ている。そしてこの様に組立てられたハウジング全体を
シールドするためにフレームの両開口部を蓋によってシ
ールドしている。この蓋は一方を省略するためにあらか
じめフレームを形成する時に底板の役目をする金属板体
(以下単に底板と称するンをフレームと一体又は別体に
してフレームに設けることがおこなわれている。ところ
でこのフレームと仕切板又はフレームと底板あるいは仕
切板相互の固着及び電気的な接続は半田伺によっておこ
なわれているのが一般的である。この半田付作業のやり
方にはス手によっておこなう方法と炉を通すことによっ
て半田付をおこなう方法が採用されている。この手作業
による半田付は半田付を必要とする接合部全てにわたり
半田付をおこなわなくてはならない為にキャビティハウ
ジングの様に半田付箇所が非常に多いものに対しては半
田付に要する時間を非常に多く必要としている。又半田
付部は熱容敬が多く均一な半田付をおこなうことが難か
しく熟練を要する。この半田付面が均一になされないと
特に高周波回路においては半田付面から回路要素までの
距離が一定とならずインピーダンスが不安定となり一定
の性能のチェーナが得られない欠点があり、更に表面処
理の変質も生じ美観を損ねる欠点も発生する。これはフ
レームや仕切板、底板等の金属板に半田がのりやすい様
にスズメッキをほどこしであるが、このスズメッキと半
田の溶融温度が接近しているために半田付の際スズメッ
キが溶解し冷却されたときに再結晶化されるために変色
をおこすもので性能的には問題はないが美観を著しく損
なうものである。また手作業によるためにキャビティ際
ハウジングの様に狭い箇所を半田付する様に半l田付必
要箇所以外の9例えばフレームの周縁に半田ゴテが接触
して不要な半田が付着する事もしばしば発生し、この様
な余分な半田が付着するとフレームに蓋体なかぶせる時
にフレームと蓋体間に隙間が生じ充分なシールド効果を
はたせなくなる等の事態が発生している。Conventional tuners for general television receivers or CATV converter tuners popular in the United States and other countries consist of a high frequency amplifier circuit, a local oscillation circuit, a mixing circuit, a tuning circuit, a filter circuit, etc., and these circuits are installed in a cavity housing. is housed within. This housing has a metal frame and a metal partition plate for partitioning the inside of the frame and shielding each circuit function or circuit element. The aforementioned circuits are three-dimensionally wired within such a housing, or the circuits are connected to each other via a printed wiring board attached to the frame. In order to shield the entire housing assembled in this manner, both openings of the frame are shielded by lids. In order to omit one side of this lid, when forming the frame in advance, a metal plate (hereinafter simply referred to as the bottom plate) that serves as the bottom plate is attached to the frame either integrally with the frame or separately. Generally, the fixing and electrical connection between the frame and the partition plate, the frame and the bottom plate, or the partition plate is done by soldering. A method of soldering is used by passing the solder through.This manual soldering method requires soldering to be applied to all the joints that require soldering. Soldering requires a lot of time for items with a large number of soldering surfaces.In addition, the soldering part is subject to heat exposure, making it difficult to achieve uniform soldering and requiring skill. If this is not done uniformly, especially in high-frequency circuits, the distance from the soldering surface to the circuit element will not be constant, resulting in unstable impedance and a disadvantage that it will not be possible to obtain a chainer with constant performance.Furthermore, the quality of the surface treatment will change. There are also disadvantages that impair the aesthetic appearance.This is because tin plating is applied to metal plates such as frames, partition plates, bottom plates, etc. to make it easier for solder to adhere, but because the melting temperatures of this tin plating and the solder are close to each other, soldering is difficult. The tin plating melts and recrystallizes when cooled, causing discoloration, which poses no problem in terms of performance, but seriously impairs the aesthetics.Also, because the tin plating is done by hand, the housing near the cavity, etc. For example, when soldering in a narrow area, it often happens that the soldering iron comes into contact with the periphery of the frame and unnecessary solder adheres to the frame. When putting the lid on the frame, a gap is created between the frame and the lid, making it impossible to achieve a sufficient shielding effect.
一方炉による半田付の場合には半田付を必要とする全て
の箇所に必要な半田を供給する必要があり効率的な半田
付作業はおこない難く、又均−な半田付もなかなか得る
のが困難である。このため均一な半田付をなすために修
正作業もしばしばおこなわれ前述の様な欠点が生じてく
る。On the other hand, in the case of soldering in a furnace, it is necessary to supply the necessary solder to all the points that require soldering, making it difficult to perform efficient soldering work, and it is difficult to obtain even soldering. It is. For this reason, correction work is often required to achieve uniform soldering, resulting in the above-mentioned drawbacks.
更に半田付に使用するやに入り半田が高価でありコスト
アップを生じていた。Furthermore, the cored solder used for soldering is expensive, resulting in an increase in costs.
いずれにしても手作業及び炉による半田付においても一
長一短がありなかなか確実で且つ電気的な性能を満足し
簡単に作業をおこなう方法又は構造のものが見当らない
のが現状である。In any case, both manual soldering and furnace soldering have their advantages and disadvantages, and at present there is no method or structure that is reliable, satisfies electrical performance, and is simple to perform the work.
本発明は簡単な構成で、しかも確実に半田付がおこなえ
しかも美観上も充分満足できる様な外観を有するキャビ
ティハウジング及びその半田付方法を捉供することを目
的とする。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a cavity housing which has a simple structure, can be soldered reliably, and has an appearance that is aesthetically satisfactory, and a soldering method therefor.
本発明はフレーム、仕切板あるいは底板の相互あるいは
これらの組合せの際の半田付すべき接触部分に隙間を設
け、この隙間がスリット部を形成する様に構成し、この
スリット部を介して半田付をおこなうもので、その半田
付方法ではスリット部を設けたまま全体を半田ディツプ
することでスリット部内に半田を付着させる様にしたキ
ャビティハウジング及びその半田付方法を捉供するもの
である。In the present invention, a gap is provided between the frame, the partition plate, or the bottom plate, or in the contact area to be soldered when these are combined, and this gap forms a slit, and the soldering is performed through the slit. The soldering method includes a cavity housing in which solder is applied to the inside of the slit by dipping the entire housing with solder while the slit is provided, and a method for soldering the same.
以下本発明について具体的な実施例をもとに説明する。 The present invention will be described below based on specific examples.
第1図に示す回路は本発明に適用して好適なアップダウ
ンコンバータチューナの一例を示すもので、キャピテイ
ハウジングに内在される回路構成を示しており以下に簡
単に説明する。端子(10)から有線放送局から送られ
てくるケーブルテレビジョン信号が加えられる。このテ
レビジョン信号はUSチャンネルで考えるト55〜45
0 Mn2の周波数である。このテレビジョン信号は帯
域フィルタ(11)を通して必要な周波数帯のみを出力
側に伝送する。このフィルタ(11)の出力は第1混合
器(12)に供給され、この第1混合器(12)には更
に第1局部発振器(13)から発]辰出力が加えられて
いる。この発振器(13)の周波数は選局電圧によって
可変され、660〜1060M[(Zまで切換えられる
様になっており希望の放送チャンネルに対応した周波数
を選択する。The circuit shown in FIG. 1 shows an example of an up-down converter tuner suitable for application to the present invention, and shows the circuit configuration included in the cavity housing, which will be briefly described below. A cable television signal sent from a cable broadcasting station is added to the terminal (10). This television signal is considered to be US channel 55-45.
0 Mn2 frequency. This television signal passes through a bandpass filter (11) and transmits only the necessary frequency band to the output side. The output of this filter (11) is supplied to a first mixer (12), to which is also added an output from a first local oscillator (13). The frequency of this oscillator (13) is varied by the channel selection voltage and can be switched from 660 to 1060M[(Z), and the frequency corresponding to the desired broadcast channel is selected.
この第1局部発振器(13)の出力と帯域フィルタ(1
1)の出力とが第1混合器(12)で混合されて混合器
(12)の出力側に612 MHzの出力が得られる。The output of this first local oscillator (13) and the bandpass filter (1
1) is mixed in the first mixer (12) to obtain an output of 612 MHz on the output side of the mixer (12).
この出力は第1中間周波帯域フィルタ(14)と第1中
間周波増幅器(15)及び第1中間周波帯域フィルタ(
16)を介して第2混合器(17)に供給される。この
第2混合器(17)には第2局部発振器(18)からの
出力も供給される。第2局部発振器(18)は受像機に
テレビジョン信号を供給する時の指定チャンネルに対応
する局部発掘周波数で発振しており1例えば2チヤンネ
ルに設定される場合は667MHzの固定発振周波数で
発振している。同様に3チヤンネルの場合は674MH
z。This output is a first intermediate frequency band filter (14), a first intermediate frequency band filter (15), and a first intermediate frequency band filter (15).
16) to the second mixer (17). This second mixer (17) is also supplied with an output from a second local oscillator (18). The second local oscillator (18) oscillates at a local excavation frequency corresponding to the designated channel when supplying the television signal to the receiver.1 For example, when set to 2 channels, it oscillates at a fixed oscillation frequency of 667 MHz. ing. Similarly, 674MH for 3 channels
z.
4チヤンネルの場合は680MHz、sチャンネルの場
合は690MHzに設定され、これらの周波数の切換え
は一般゛需要者においてはおこなえず工場出荷時にあら
かじめ設定し一′(出荷している。The frequency is set at 680 MHz for 4 channels and 690 MHz for S channel, and these frequencies cannot generally be switched by the consumer, but are preset at the time of shipment from the factory.
従って発振周波数を変えるには発振周波数決定素子のイ
ンダクタや容量あるいは表面波フィルタ等の素子の定数
が異なっているものと交換することによっておこなって
いる。この様にして設定された第2局部発振器(18)
の見損出力は前述の第2混合器(17)に供給され、第
2混合器(17)で第1中間帯域フィルタ(16)の出
力と混合されて第2混合器(17)の出力に2チヤンネ
ルに設定されている場合には55.75MHzの出力信
号を得ることができる。前述の様に混合器(17)の出
力は設定されたチャンネルによって異なっており、3チ
ヤンネルの場合は61ρ5M1(Z、 4チヤンネルの
場合は67.25MHz、5チヤンネルの場合には77
.25MHzの出力が出される。この第2混自器(17
)の出力は第2帯域フイルタ(19)及び増幅器(20
)を通って1例えばテレビジョン受像機のアンテナ入力
端子に供給する出力端子(21)に供給され、受像機の
チニーナを2例えば2チヤンネルに設定することでケー
ブルテレビジョン信号を再生することができる。この様
にしてチューナ装置が構成されケーブルテレビジョン信
号を通常の一般テレビジョン誉像機で再生することかで
きる。Therefore, the oscillation frequency can be changed by replacing the oscillation frequency determining element with an element having a different constant, such as an inductor or capacitor or a surface wave filter. The second local oscillator (18) set in this way
The missed output is supplied to the second mixer (17), where it is mixed with the output of the first intermediate band filter (16) and becomes the output of the second mixer (17). When set to 2 channels, an output signal of 55.75 MHz can be obtained. As mentioned above, the output of the mixer (17) differs depending on the set channel, 61ρ5M1 (Z for 3 channels, 67.25 MHz for 4 channels, 77 MHz for 5 channels).
.. An output of 25 MHz is produced. This second mixer (17
) output is passed through a second bandpass filter (19) and an amplifier (20
) and is supplied to an output terminal (21) which is supplied to the antenna input terminal of a television receiver, for example, and by setting the receiver's china to 2 channels, for example, a cable television signal can be reproduced. . The tuner device is constructed in this way, and cable television signals can be reproduced on a normal general television receiver.
す第1混合器(12)はダイオード(31)(32)(
33)(34)を4個使用した平衝変調形混合回路とし
て(1G成されており、トランス(35)を介して帯域
フタ
イル\(11)からの入力が供給されている。そしてこ
のトランス(35)の出力側巻線の中点に第1局部発振
器(13)からの発振信号が端子(36)を介して供給
されている。このダイオード(31)(32)(33)
(34)で混合された出力はトランス(37)で単一
出力となされて端子(38)から次段の第1中間周波帯
域フィルタ(14)へと供給されている。第3図は第1
局部発振器(13)を示すもので発振用トランジスタ(
41)、増幅用トランジスタ(42)(43) 序から
構成されており、増幅用トランジスタ(42) (43
)は発振信号を増幅して出力用端子(44) (44”
)に発振出力を得るもので、端子(44)の出力は前述
の端子(36)に供給され、端子(44’)の出力は他
の利用回路に供給される。発振用トランジスタ(41)
のコレクタには共振用インダクタ(45)及び電圧可変
容量ダイオード(46)が接続され、このダイオード(
46)の端子電圧を端子(47)からの選局用電圧によ
って変化させて希望の発振周波数となる様に調整するも
のでチャンネルを選択可能に構成されている。第4図は
第1中間周波帯域フィルタ(14)、第1中間周波増幅
器(15)及び第1中間周波帯域フィルタ(16)を示
すもので、端子(38)からの混合器(12)出力が′
入カインダクタ(51)に供給され同調用インダクに同
調がとられ、この出力を接合形電界効果トランジスタ(
56)に供給される。このトランジスタ(56)で増幅
された信号はインダクタ(57058)及びコンデンサ
(59) (60)からなる第1 ′C1’ff間周波
帯域フィルタ(16)で更に帯域補正した後、出力鳴子
(61)に供給される。第5図は第2混合器(17)及
び第2帯域フイルタ(19)を示すもので。The first mixer (12) has diodes (31) (32) (
33) It is a balanced modulation type mixing circuit (1G) using four (34), and the input from the band filter (11) is supplied via the transformer (35). The oscillation signal from the first local oscillator (13) is supplied to the midpoint of the output winding of the diodes (35) via the terminal (36).
The mixed output at (34) is made into a single output by a transformer (37), and is supplied from a terminal (38) to a first intermediate frequency band filter (14) at the next stage. Figure 3 is the first
This shows the local oscillator (13) and the oscillation transistor (
41), amplification transistors (42) (43), and amplification transistors (42) (43).
) is a terminal for amplifying the oscillation signal and outputting it (44) (44”
), the output of the terminal (44) is supplied to the aforementioned terminal (36), and the output of the terminal (44') is supplied to other circuits to be used. Oscillation transistor (41)
A resonant inductor (45) and a voltage variable capacitance diode (46) are connected to the collector of the diode (
The terminal voltage of 46) is changed by the channel selection voltage from the terminal (47) to adjust it to a desired oscillation frequency, and the channel is configured to be selectable. FIG. 4 shows a first intermediate frequency band filter (14), a first intermediate frequency amplifier (15), and a first intermediate frequency band filter (16), in which the output of the mixer (12) from the terminal (38) is ′
The output is supplied to the input inductor (51) and tuned to the tuning inductor, and the output is sent to the junction field effect transistor (51).
56). The signal amplified by this transistor (56) is further band-corrected by the 1st 'C1'ff frequency band filter (16) consisting of an inductor (57058) and capacitors (59) (60), and then sent to the output clapper (61). supplied to FIG. 5 shows the second mixer (17) and the second bandpass filter (19).
端子(71)から第1中間周波帯域フィルタ(16)の
出力である中間周波信号が、端子(72)から第2局部
発振器(18)の出力である発振出力が夫々供給される
。これら両端子(71)(72)からの信号は混合用電
界効果トランジスタ(73)の第1ゲートに供給されて
混合出力である両信号の差の信号がドレインより取り出
される。このトランジスタ(73)の第2ゲートは定バ
イアスされている。An intermediate frequency signal, which is the output of the first intermediate frequency bandpass filter (16), is supplied from the terminal (71), and an oscillation output, which is the output of the second local oscillator (18), is supplied from the terminal (72). Signals from both terminals (71) and (72) are supplied to the first gate of a mixing field effect transistor (73), and a signal representing the difference between the two signals, which is a mixed output, is taken out from the drain. The second gate of this transistor (73) is constant biased.
トランジスタ(73)の出力は表面波フィルタ素子(7
4)で構成されるフィルタ回路で帯域補正されて必要な
信号帯域のみを端子(75)に導出するものである。第
6図に示す回路は第2局部発振器(18)を示すもので
、接合形電界効果トランジスタ(81)と表面波フィル
タ素子(82)から主に構成されており、前述の発振出
力を得ている。この実施例の場合には発振周波数の変更
は表面波フィルタ素子(82)を変換することで対応し
ている。The output of the transistor (73) is connected to the surface wave filter element (7
The filter circuit configured in step 4) performs band correction and outputs only the necessary signal band to the terminal (75). The circuit shown in FIG. 6 shows the second local oscillator (18), which is mainly composed of a junction field effect transistor (81) and a surface wave filter element (82), and is capable of obtaining the above-mentioned oscillation output. There is. In this embodiment, the oscillation frequency is changed by converting the surface wave filter element (82).
この発振出力は増幅用トランジスタ(83)を介して端
子(84)に希望出力を得ている。尚このトランジスタ
(83)は表面波フィルタ素子(82)を使用している
ために利得が落ちるのを補正するために挿入しているも
のである。この様な回路構成のチューナ装置はハウジン
グ内に組込まれている。この例を示すと第7図の様にな
り第1図乃部
至第6図において説明したべ分と同じ部分につ、いては
同じ名称及び符号を用いて説明すると。This oscillation output is provided to a terminal (84) via an amplifying transistor (83). Note that this transistor (83) is inserted to compensate for a decrease in gain due to the use of the surface wave filter element (82). A tuner device having such a circuit configuration is built into the housing. This example is shown in FIG. 7, and the same parts as those explained in FIGS. 1 to 6 will be explained using the same names and symbols.
金属製のチューナハウジングは枠状のフレーム(101
)を有している。このフレーム(101)内はその略中
央部分を2枚の互に離間して平行する仕切板(102)
(103)によって分割される。この仕切板(102
)及びフレーム(101)によって区画された部分は例
えばup回路部分が収容され、仕切板(103)とフレ
ーム(101)によって区画された部分はd own
回路部分が収容される様になされる。仕切板(102)
とフレーム(101)の空間部分は更に6個の仕切板(
104)〜(109)によって7個の独立した小区画に
分割される。便宜上このフレーム(101)と各仕切板
(102) (104)〜(103) トフレーム(1
01)によって区画された空間部分も更に5個の仕切板
(117)〜(121)によって6周の独立した小区画
に分割され、同様にその区画された部分を第8〜第13
の室(122)〜(127)と称する。この第8〜第1
1の室(122)〜(125)の開口部一方側面にはシ
ャーシ板(128)が設けられている。従ってこの第8
〜第11の室(122)〜(125)では夫々の回路が
立体配線され。The metal tuner housing has a frame-like frame (101
)have. Inside this frame (101), approximately in the center thereof, there are two parallel partition plates (102) spaced apart from each other.
(103). This partition plate (102
) and the frame (101) accommodates, for example, an up circuit section, and a section separated by the partition plate (103) and the frame (101) accommodates a down circuit section.
The circuit portion is accommodated therein. Partition plate (102)
And the space part of the frame (101) is further divided into six partition plates (
104) to (109) into seven independent subdivisions. For convenience, this frame (101) and each partition plate (102) (104) to (103)
The space section divided by 01) is further divided into six independent small sections by five partition plates (117) to (121), and similarly the divided section is divided into 8th to 13th partitions.
They are called chambers (122) to (127). This 8th to 1st
A chassis plate (128) is provided on one side of the opening of the first chambers (122) to (125). Therefore, this eighth
- In the eleventh chambers (122) to (125), respective circuits are three-dimensionally wired.
その他の室ではこのシャーシ板(128)と同方向側面
部分に所定の回路を組込んだ印刷配線板(図示せず)が
配置されるものである。そして第1の室(110)の−
側のフレーム(101)部分に入力端子(10)が設け
られ、第13の室(127)の−側のフレーム(101
)部分に出力帰子(21)が設けられている。そしてフ
レーム(ioi)の側面には同様に電源端子等の各種端
子(129)類が配設されている。前に第1の室(11
0)〜第3の室(112)には入力端子(10)に接続
された帯域フィルタ(11)が配設され、第4の全(1
13)には第1゛局部発撮器(13)が配設されており
、第5の室(114)は第1局部発振器(13)を構成
する増幅回路部分が配設される。尚第6の室(115)
はプリスケーラ等の回路が収容される。第7の室(o6
)にはε1嘗1混合器(12)が配設され、この第1混
合器(12)の出力は仕切板(102) (103)に
またがって装着された貫通コンデンサや貫通端子(図示
せず)を介して混合器(12)出力を第8の室(122
)に伝達する。この第8の室(122)及び第9の室(
123)には第1中間周波帯域フィルタχ14)が配設
され、この2つの室(122) (123)の中間の仕
切板(118)には切欠部(130)が設けられている
。In the other chambers, a printed wiring board (not shown) incorporating a predetermined circuit is disposed on a side surface in the same direction as the chassis plate (128). And in the first chamber (110) -
An input terminal (10) is provided in the frame (101) on the side, and the frame (101) on the negative side of the thirteenth chamber (127)
) is provided with an output returner (21). Various terminals (129) such as power supply terminals are similarly arranged on the side surface of the frame (ioi). In front of the first chamber (11
A bandpass filter (11) connected to the input terminal (10) is arranged in the third chamber (112), and the fourth chamber (112) is connected to the input terminal (10).
A first local oscillator (13) is disposed in the chamber 13), and an amplifier circuit portion constituting the first local oscillator (13) is disposed in the fifth chamber (114). Furthermore, the 6th room (115)
A circuit such as a prescaler is accommodated. 7th house (o6
) is provided with an ε1 mixer (12), and the output of this first mixer (12) is connected to the feedthrough capacitors and feedthrough terminals (not shown) installed across the partition plates (102) (103). ) to the mixer (12) output to the eighth chamber (122
). This eighth chamber (122) and ninth chamber (
123) is provided with a first intermediate frequency band filter χ14), and a partition plate (118) between the two chambers (122) and (123) is provided with a cutout (130).
更に第10の室(124)には第1中間周波増幅器(1
5)が、第11の室(125)には第1中間周波帯域フ
ィルタ(16)が夫々配設され、更に第12の室(12
6)には第2局部発振器(18)が、第13の室(12
7)には第2混合器(17) 、第2帯域フイルタ(1
9)及び増幅器(20)が夫々配設され、増幅器(20
)の出力は出力端子(21)に供給される。これらの回
路を収容したハウジングは蓋(図示せず)によって施蓋
されシールドされる。Further, the tenth chamber (124) includes a first intermediate frequency amplifier (1
5), the 11th chamber (125) is provided with a first intermediate frequency band filter (16), and the 12th chamber (125) is provided with a first intermediate frequency band filter (16), respectively.
6), the second local oscillator (18) is located in the thirteenth chamber (12
7) includes a second mixer (17) and a second band filter (1
9) and an amplifier (20) are provided, respectively.
) is supplied to the output terminal (21). The housing containing these circuits is closed and shielded by a lid (not shown).
ここで半田付を必要とする箇所はフレーム−(101)
の突合せ部分や仕切板(102)〜(109)の突合せ
部分あるいはフレーム(101)と仕切板(102)〜
(109)の相互の突合せ当接部分が半田付を必要とし
ている。そして第8図に示す様に底板(141)を必要
とする場合にはこの底板(141)とフレーム(101
)又は仕切板(102)〜(109)の相互間も半田付
を必要とする箇所となる。この底板(141)はフレー
ム(101)と一体形成して折曲し必要箇所のみを半田
付することも可能であり、第8図に図示の場合には仕切
板(102)〜(109)は説明を簡略化する為に図示
を省略しである。この第8図の様に底板(141)を設
けた場合について以下に説明をする。この底板(141
)とフレーム(101)の当接面の一側にスリット部(
142)を形成する。このスリット部(142)はフレ
ーム(101)の−側全面にわたって形成するのが良い
が確実にしかも略均−に半田が付着するのであれば途中
部分がフレーム(101)と当接する様に不連続なスリ
ット部(142)としてもよい。スリット部(142)
を−側全面に亘って形成する場合は底板(141)の長
さをあらかじめ短かく形成して、たりない部分によって
生ずる隙間をスリット部(142)として使用してもよ
い。この様にスリット部(142)を設けた底板(14
1) 、フレーム(101)及び仕切板(102)〜(
109)を夫々所定の位1道に配置4シた後に第9図に
示す様に半田ディツプをおこなう。Here, the part that requires soldering is the frame - (101)
The butt part of the frame (101) and the butt part of the partition plates (102) to (109), or the butt part of the frame (101) and the partition plate (102) to
(109) The mutual abutting portions require soldering. As shown in FIG. 8, if a bottom plate (141) is required, this bottom plate (141) and the frame (101)
) or between the partition plates (102) to (109) also require soldering. This bottom plate (141) can be formed integrally with the frame (101), bent and soldered only at the necessary parts, and in the case shown in FIG. 8, the partition plates (102) to (109) are Illustrations are omitted to simplify the explanation. A case where the bottom plate (141) is provided as shown in FIG. 8 will be explained below. This bottom plate (141
) and the frame (101) have a slit part (
142). It is best to form this slit (142) over the entire negative side of the frame (101), but if you want the solder to adhere reliably and approximately evenly, make it discontinuous so that the middle part comes into contact with the frame (101). It may also be a slit portion (142). Slit part (142)
If the bottom plate (141) is formed over the entire negative side, the length of the bottom plate (141) may be shortened in advance, and the gap created by the missing portion may be used as the slit portion (142). The bottom plate (14) provided with the slit portion (142) in this way
1) , frame (101) and partition plate (102) - (
109) are placed in a predetermined position, respectively, and then solder-dipped as shown in FIG.
この半田ディツプは溶融半田(151)の半田液内に前
述のフレーム(101) 、仕切板(102)〜(10
9)。This solder dip is applied to the aforementioned frame (101) and partition plates (102) to (10) in the solder liquid of molten solder (151).
9).
及び底板(141)を半田付すべき箇所に夫々スリット
TJ (142)を形成して全体を浸漬する。そして半
田付がおこなえる時間2例えば5秒程度浸漬した後に第
9図の矢印で示す様に底板(141)に設けたスリット
部(142)が底になる様に斜めにして半田溶液中から
引出す。この結果不要な半田はフレーム(101)等を
斜めにして引上げる為に底の方に流れてきて7レーム(
101)と底板(141)との接合部分に溜まる様にな
るが、スリット部(142)を設けであるためにここに
溜まろうとする半田(151’ )も半田溶液中の半田
(151)と運なかっており、フレーム(tol)を斜
めにして引上げる事によって半田(151)の表面張力
によってフレーム(101)内に溜まってくる半田は半
田槽の半田(151)側に図中矢印の様に引張られるこ
ととなる。そしてフレーム(101)等を引上げると不
要な余分の半田は全て半田槽の半田(151)内に引張
られフレーム(101)中には残存しない。この時この
スリット部(142)内には半田が付着して残りスリッ
ト部(142)は半田によって完全にふさがれてしまい
シールド効果には何等悪影響を与えることはない。この
様に溶融半田の流動性及び表面張力を利用して必要な箇
所には半田付をおこない余分な半田はフレーム(101
)等の外へ流出させることができるもので。A slit TJ (142) is formed at each location where the bottom plate (141) is to be soldered, and the entire bottom plate (141) is immersed. After being immersed for a period of time 2, for example 5 seconds, in which soldering can be performed, it is pulled out of the solder solution with the slit section (142) provided in the bottom plate (141) at an angle as shown by the arrow in FIG. 9 so that it is at the bottom. As a result, the unnecessary solder flows toward the bottom of the frame (101) etc. in order to pull it up diagonally.
101) and the bottom plate (141), but since the slit (142) is provided, the solder (151') that tends to accumulate there also mixes with the solder (151) in the solder solution. By pulling up the frame (tol) diagonally, the solder that accumulates inside the frame (101) due to the surface tension of the solder (151) is transferred to the solder (151) side of the solder tank as shown by the arrow in the figure. It will be pulled. Then, when the frame (101) and the like are pulled up, all unnecessary excess solder is pulled into the solder (151) of the solder tank and does not remain in the frame (101). At this time, the solder adheres to the inside of the slit (142), and the remaining slit (142) is completely covered by the solder, so that the shielding effect is not adversely affected in any way. In this way, the fluidity and surface tension of the molten solder are used to solder the necessary parts, and the excess solder is removed from the frame (101
) etc. that can be leaked out.
このギャップ部(142)の間隔は半田付及び流通の1
現点から0.5醪程度の大きさのものが良いつしし
か沸この大きさはこの値にのみ限定はされないが半田付
、流通性の両者を満足する大きさく幅)であれば差支え
ない。尚フレーム(101)仕切板(102)〜(10
9)及び底板(141)を組合せて一体的に半田付する
場合には図示はしていないが第9図の様に斜めの状態で
引上げることからこの斜めに引上げる方向に対して底に
なる方向、換言すればスリット部(142)が設けられ
ている方向に対し仕切板(102)〜(109)が半田
の流れを阻止する様に配置されているものに関しては底
板(141)又はフレーム(101)と仕切板(102
)〜(1o9)との当接部分にも底板(141)に設け
たスリット部(142)と同様のスリット部(図示せず
)を設けておく必要があり、このスリット部を設けるこ
とで余分な半田を流し又スリット部を半田で塞ぐ事がで
きる。このスリット部を設ける例について第10図【つ
いて説明するとフレーム(101)と仕切板(102)
〜(109)間及び仕切板(102)〜(109)相互
間、更に仕切板(102)〜(109)と底板(141
)間に夫々スリット部且つ図中右側が底となる様に傾斜
させる事によって不要な余分な半田はスリット部(14
2’ ) %(142″’)を介して流通する。この場
合でも各スリット部(102)〜(109)の間隔は0
.5閣程度が望ましい。この様にして各半田付が必要な
箇所は全て半田付がなされ、しかも半田ディツプさせる
ことによってフレーム(101) 、仕切板(102)
〜(109)及び底板(141)の外表面金てにわたり
半田(151)を付着させることができる。The interval of this gap part (142) is 1 for soldering and distribution.
From the current point of view, it is best to have a size of about 0.5 mounds.The size is not limited to this value only, but any size and width that satisfies both solderability and distribution will be fine. . In addition, the frame (101) and the partition plates (102) to (10
9) and the bottom plate (141) and are integrally soldered together, although not shown, since they are pulled up diagonally as shown in Figure 9, the bottom plate (141) is In other words, if the partition plates (102) to (109) are arranged so as to prevent the flow of solder in the direction in which the slit portion (142) is provided, the bottom plate (141) or the frame (101) and partition plate (102)
) - (1o9) It is necessary to provide a slit part (not shown) similar to the slit part (142) provided in the bottom plate (141) at the abutting part. It is possible to pour solder and close the slit with solder. An example of providing this slit portion is shown in Figure 10.
- (109) and between the partition plates (102) - (109), and between the partition plates (102) - (109) and the bottom plate (141).
) between the slit parts (14
2')% (142''). Even in this case, the interval between each slit part (102) to (109) is 0.
.. Approximately 5 cabinets is desirable. In this way, all the parts that require soldering are soldered, and by dipping the solder, the frame (101) and the partition plate (102)
Solder (151) can be applied over the outer surface metal of (109) and the bottom plate (141).
尚半田付を必要としない接合箇所についてはこのスリッ
ト部の間隔を1簡以上の幅をもたせることKよって半田
は付着しない。これは半田の表面張力から1m+以上に
するとこのスリット部を塞ぐまでKは至らず開放状態の
ままとなる。For joints that do not require soldering, the spacing between the slits is set to a width of one inch or more, so that solder does not adhere. This is because if the surface tension of the solder is increased to 1 m+ or more, K will remain open until the slit is closed.
又0・5簡以下にした場合にはフレーム(101)等を
半田溶液(151)中から引上げる速度をおそくしない
と半田が完全に通過しないために半田溜りが生じてしま
うので量産性を考えると06露程度の間隔が良いことが
判ったが、速度を遅くすればO−5mm以下でも使用上
は差支えない。更に半田の流通方向に対して仕切板等に
折曲げ部を設けておく事により2例えば第10図に示し
た仕切板の折曲げ部を半田の流通方向と平行になる様に
配置するとより確実に半田付がおこなえる。又フレーム
と仕切板のみを固定する場合にもJ用でき、この場合は
底板はなくても差支えなく、又一部にのみ底板を設け、
その他の部分と
印刷配線板を使用する様な場合が考えられ、又フレーム
と仕切板のみの場合には全面に印刷配線板を用いて配線
する様な場合が考えられる。Also, if it is less than 0.5cm, the speed at which the frame (101) etc. are pulled out of the solder solution (151) must be slowed down, otherwise the solder will not pass through completely and a solder pool will occur, so consider mass production. It has been found that a spacing of about 0.06 dew is good, but if the speed is slowed down, there is no problem in use with a spacing of 0-5 mm or less. Furthermore, by providing a bent part on the partition plate, etc. in the direction of solder flow, it is more reliable to arrange the bent part of the partition plate as shown in FIG. 10 parallel to the solder flow direction. Can be soldered. J can also be used when only the frame and partition plate are fixed. In this case, there is no problem even without the bottom plate, and the bottom plate is provided only in a part,
There may be cases in which a printed wiring board is used with other parts, or in the case where only the frame and partition plate are used, a printed wiring board may be used over the entire surface for wiring.
更に仕切板とフレームとの半田付前の仮固定は。Furthermore, temporarily fixing the partition plate and frame before soldering.
例えばフレームから1対の突起を出しこの突起間にフレ
ームを係合させてもよいし、はめ込み式や圧接方法ある
いは治具での係止等積々の保持方法がとれるものである
。前記説明では底板を用いて低板側から半田ディツプす
る場合について説明しているが底板を上面になる様に反
転させて仕切板の方向から半田ディツプすることも考え
られ、この場合にはスリット部がないとフレーム内の空
気が外部に流出しない為、確実な半田付ができないばか
りか気泡の発生や空気を逃す為の回転動作等を必要とす
るが上記の様な構成をとることによって底板に設けたス
リット部が最上位置になる様にして半田ディツプするこ
とにより、フレーム内の空気は底板に設けたスリット部
から外部に流出するばかりでなく。For example, a pair of protrusions may be provided from the frame and the frame may be engaged between the protrusions, or a number of holding methods may be used, such as a fitting method, a pressure welding method, or locking with a jig. The above explanation describes the case where the bottom plate is used to dip the solder from the lower plate side, but it is also possible to flip the bottom plate so that it is on the top and dip the solder from the direction of the partition plate. Without it, the air inside the frame would not flow out to the outside, which would not only prevent reliable soldering, but also create air bubbles and require rotating movements to release the air. By dipping the solder so that the slit is at the top, the air inside the frame not only flows out through the slit in the bottom plate.
半田付の際発生するガス等も併せて外部に放出させるこ
とができるものである。その他種々の応用、変形は可能
である。Gas generated during soldering can also be released to the outside. Various other applications and modifications are possible.
この様な半田付の手順の一例を示したのが第11図の工
程である。第11図を示すまでもなく前述の説明の中に
もふれているので簡単に説明する。まず金属板体を所定
の形状に作成するためにチヱーナフレームプレス及び折
曲工程(201)があり、ここで枠状のフレームが形成
される。The process shown in FIG. 11 shows an example of such a soldering procedure. There is no need to refer to FIG. 11, and this is also mentioned in the above description, so a brief explanation will be provided. First, in order to create a metal plate into a predetermined shape, there is a china frame press and bending step (201), in which a frame-like frame is formed.
次いであらかじめ組立てられている仕切板とフレームと
を組合せる工fi (202)を軽油して底板を更に組
合せる工程(203)を通る。この様に組合せられたフ
レーム等を半田付するために治具で保持する工程(20
4)を経て予備加熱用の加熱工程(205)に送られる
。この加熱工程(205)は必要なければ省略すること
も可能である。この加熱工程(205)を経たフレーム
等は半田デイツプ工程(206)で半田槽内に浸漬され
て半田ディツプされ2次いで斜め引上げ工程(207)
でフレーム等を前述の通り引上げる。そして半田付が終
了したキャビティハウジングを冷却工程(208Jで冷
却してハウジングを完成させる。この完成工程(209
)を経たハウジングは所定の部品等を組立て工程(21
0)で組込まれてチェーナとして完成される。尚各工程
は一例を示したもので順序が入れかわったりあるいは省
略することも可能で、前述の説明を免税しない限り種々
の変形、応用が可能なことは言うまでもない。Next, a step (202) for assembling the partition plate and frame that has been assembled in advance is heated with light oil and a step (203) is performed for further assembling the bottom plate. The process of holding frames etc. assembled in this way with a jig in order to solder them (20
4) and then sent to a heating step (205) for preheating. This heating step (205) can be omitted if unnecessary. The frame, etc. that has gone through this heating process (205) is immersed in a solder bath in a solder dip process (206) to be dipped in solder, and then is diagonally pulled up in a process (207).
Pull up the frame etc. as described above. After soldering, the cavity housing is cooled in a cooling process (208J) to complete the housing.
) After passing through the housing, predetermined parts are assembled into the housing (21
0) and completed as a chainer. It should be noted that each step is shown as an example, and the order can be changed or omitted, and it goes without saying that various modifications and applications are possible as long as the above explanation is not exempted.
以上の様に本発明によれば半田付を必要とする箇所につ
いて短時間でしかも一度に半田付することができるので
省力化及び自動化することが可能で、しかも半田付され
る箇所の半田厚さも略均−にすることができ性能的にも
安定した特性が得られる様にすることができ、外観的に
も美しいものとすることができる。しかも全体を洗浄す
ることでより一層美しい仕上がり状態とすることも可能
で、半田付の前処置を適切におこなってお(事により半
田付の為の表面処理価
をおこなわない鉄板等のさびやすい材質や安定な材質の
フレーム等でも外表面全体にわたって半田で覆う事が可
能で耐仏性に優れ蓋体との接触部としての機能も併せも
たせられ、又特別にメッキ処理等も不要とすることも可
能となる。As described above, according to the present invention, parts that require soldering can be soldered in a short time and all at once, making it possible to save labor and automate the process. It can be made approximately uniform, stable performance characteristics can be obtained, and the appearance can be made beautiful. Furthermore, it is possible to obtain an even more beautiful finished state by cleaning the entire surface, and by properly pre-treatment for soldering (in particular, rust-prone materials such as iron plates that do not undergo surface treatment for soldering). It is possible to cover the entire outer surface with solder, even if the frame is made of a stable material.It has excellent anti-fog properties and also functions as a contact part with the lid, and it is also possible to eliminate the need for special plating treatment. becomes.
更にフレームと仕切板あるいは底板とを一体に又は部分
的に一体に形成することも可能で、この様な場合には部
品点数も少なくでき安価に構成することができる。又半
田付をおこなった後は修正等の手作業もほとんどなくす
ことが可能となる等実用上極めて有益な効果を呈するも
のである。Furthermore, it is also possible to form the frame and the partition plate or the bottom plate integrally or partially integrally, and in such a case, the number of parts can be reduced and the construction can be made at low cost. Furthermore, after soldering, it is possible to almost eliminate manual work such as corrections, etc., which is extremely useful in practice.
第1図は本発明に係るチー−す装置の回路構成を示す回
路構成図、第2図乃至第6図は第1図に示す回路構成の
夫々の回路を説明するための回路図、第7図は第1図に
示す回路構成を収容するためのハウジングの一例を示す
斜視図。
第8図は第7図に示す)1ウジングの一部を示す断面図
、第9図は同じく半田付する際の方法を概略的に示す説
明図、第10図は同じくハウジングの一部を示す斜視図
、第11図は本発明に係る半田処理方法を説明するため
の概略工程図である。
101・・・・・・ フレーム
102〜109・・・・・・仕切板
141・・・・・・金属板体(底板)
142、 142’ 、 142” 、142”’・・
・・・・スリット部151・・・・・・ 半田
代理人弁理士 則近憲佑(ほか1名)
if図
第2図
1
第3図
4
第4図
第5図
7曹
第 6 図
/1B
第7図
129 114
第8図
141 142
第9図FIG. 1 is a circuit configuration diagram showing the circuit configuration of a cheese device according to the present invention, FIGS. 2 to 6 are circuit diagrams for explaining each circuit of the circuit configuration shown in FIG. 2 is a perspective view showing an example of a housing for accommodating the circuit configuration shown in FIG. 1. FIG. Figure 8 is a sectional view showing a part of the housing (Figure 8 is shown in Figure 7), Figure 9 is an explanatory diagram schematically showing the soldering method, and Figure 10 is a part of the housing. The perspective view and FIG. 11 are schematic process diagrams for explaining the solder processing method according to the present invention. 101...Frame 102-109...Partition plate 141...Metal plate body (bottom plate) 142, 142', 142", 142"'...
...Slit part 151... Handa's representative patent attorney Kensuke Norichika (and one other person) IF diagram Figure 2 Figure 1 Figure 3 4 Figure 4 Figure 5 Figure 7 6 Figure/1B Fig. 7 129 114 Fig. 8 141 142 Fig. 9
Claims (6)
ーム内にこのフレーム内を区画する様に配置される金属
性の仕切板と、この仕切板とフレーム間又はフレーム間
同志の半田付部分に形成されたスリット部と、このスリ
ット部内に位置し半田付部分の両者を半田付するための
半田とを具備したキャビティハウジング。(1) A frame formed in the shape of a metal frame, a metal partition plate arranged within the frame to partition the inside of the frame, and soldering between the partition plate and the frame or between the frames. A cavity housing comprising a slit portion formed in the portion and a solder located within the slit portion for soldering both the solder portions.
ーム内にこのフレームを区画する様に配置される金属性
の仕切板と、少なく共この仕切板又は仕切板とフレーム
とによって作られる空間部分の一側を閉鎖する金属板体
と、この金属板体と前記フレーム又は仕切板との半田付
部分最外縁の少なく共−縁部に位置する金属板体端縁と
フレーム又は仕切板間に形成されたスリット部と、この
スリット部内に位置し半田付部分の両者を半田付するた
めの半田とを具備したキャビティハウジング。(2) A frame formed in the shape of a metal frame, a metal partition plate arranged within the frame to partition the frame, and at least the partition plate or the partition plate and the frame. A metal plate that closes one side of the space, and a soldered portion between the metal plate and the frame or partition plate, and a space between the edge of the metal plate and the frame or partition plate located at the outermost edge of the metal plate and the frame or partition plate. A cavity housing comprising: a slit portion formed in the slit portion; and a solder located within the slit portion for soldering both the solder portions.
ことを特徴とする特許請求の範囲第1項又は第2項記載
のキャビティハウジング。(3) The cavity housing according to claim 1 or 2, wherein the interval between the slit portions is set to be one degree or less.
向に位置する仕切板の底板との対向部分に併せてスリッ
ト部を形成した特許請求の範囲第2項記載のキャビティ
ハウジング。(4) The cavity housing according to claim 2, wherein the slit portion is formed in a portion of the partition plate facing the bottom plate located in the same direction as the slit portion provided in the Ale bottom plate.
ームを区画する様に金属製の仕切板を配置させ、この両
者又はいずれか一方の半田付部分にスリット部を形成し
、このスリット部を形成したフレーム及び仕切板全体を
半田ディツプすることを特徴とするキャピテイハウジン
グの半田処理方法。(5) A metal partition plate is arranged in a frame formed in the shape of a metal frame so as to partition the frame, and a slit is formed in the soldered part of either or both of the frames, and the slit is 1. A method for soldering a capacitance housing, characterized in that the entire frame and partition plate formed with the capacitance housing are dipped in solder.
ームを区画する様に金(4製の仕切板を配置させて、こ
れによって生じる仕切板同志又はフレーム間との空間部
分の少なく共−側を閉鎖する様に金属板体を配置させ、
この金属板体と前記フレーム又は仕切板との半田付部分
最外縁の少なく共−線部に位置する金属板体端縁とフレ
ーム又は仕切板間にスリット部を介在させ、これら全体
を半田ディツプし、半田溶液から全体を引上げる際に金
属板体に対して最底又は最高位置となる様に斜めにして
引上げることを特徴とするキャピテイハウジングの半田
処理方法。(6) Partition plates made of metal (4) are arranged in a frame formed in the shape of a metal frame to divide the frame, and the resulting space between the partition plates or between the frames is minimally shared. A metal plate is arranged so as to close the − side,
A slit portion is interposed between the edge of the metal plate and the frame or partition plate located at the outermost edge of the soldered portion of the metal plate and the frame or partition plate, and the whole is dipped in solder. A method for soldering a capity housing, characterized in that when the whole is pulled up from a solder solution, it is pulled up obliquely so that it is at the lowest or highest position with respect to the metal plate.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1602084A JPS60162571A (en) | 1984-02-02 | 1984-02-02 | Cavity housing and soldering treatment thereof |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1602084A JPS60162571A (en) | 1984-02-02 | 1984-02-02 | Cavity housing and soldering treatment thereof |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60162571A true JPS60162571A (en) | 1985-08-24 |
Family
ID=11904883
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1602084A Pending JPS60162571A (en) | 1984-02-02 | 1984-02-02 | Cavity housing and soldering treatment thereof |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS60162571A (en) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4926828A (en) * | 1972-07-07 | 1974-03-09 | ||
JPS5641354A (en) * | 1979-09-11 | 1981-04-18 | Daido Steel Co Ltd | Heat resistant steel for precombustion chamber |
JPS56104499A (en) * | 1980-01-24 | 1981-08-20 | Alps Electric Co Ltd | Method of manufacturing chassis for tuner or like |
-
1984
- 1984-02-02 JP JP1602084A patent/JPS60162571A/en active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4926828A (en) * | 1972-07-07 | 1974-03-09 | ||
JPS5641354A (en) * | 1979-09-11 | 1981-04-18 | Daido Steel Co Ltd | Heat resistant steel for precombustion chamber |
JPS56104499A (en) * | 1980-01-24 | 1981-08-20 | Alps Electric Co Ltd | Method of manufacturing chassis for tuner or like |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4494095A (en) | High frequency circuit shielding structure having tuning coils double shielded | |
EP1002371B1 (en) | Multi-tuner receiver | |
JPH06260950A (en) | Tuner unit | |
JPS60162571A (en) | Cavity housing and soldering treatment thereof | |
US5946199A (en) | Shielding case | |
JPS6074787A (en) | Uhf- and vhg-receiver high frequency-structure unit-device of television receiver | |
US6368152B1 (en) | Electronic equipment terminal connector and electronic equipment and electronic terminal connector unit | |
EP1513384A2 (en) | Electronic circuit unit having small size and good productivity | |
JP3729708B2 (en) | Electronics | |
JPS5835379B2 (en) | How to wire circuit components | |
US4761712A (en) | Mounting structure for electronic parts | |
US4393436A (en) | Chassis assembly | |
US4486510A (en) | Method of manufacturing tuner chassis | |
JP2000294950A (en) | High-frequency apparatus | |
JPS6248101A (en) | Waveguide filter | |
JPS6312563Y2 (en) | ||
JPS633037Y2 (en) | ||
DE19620760B4 (en) | oscillator circuit | |
KR960001561Y1 (en) | Choke circuit for satellite broadcasting receiving converter | |
JPH05206674A (en) | Shielding case | |
JPH0794884A (en) | Tuner case | |
JPS5884498A (en) | Structure for connecting circuit block | |
JP3982529B2 (en) | Electronic tuner | |
JPH0628804Y2 (en) | Circuit board for field effect transistor | |
JPS5812760B2 (en) | Manufacturing method of shield partition plate |