JPS60156749U - 半導体検査装置 - Google Patents

半導体検査装置

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JPS60156749U
JPS60156749U JP4348984U JP4348984U JPS60156749U JP S60156749 U JPS60156749 U JP S60156749U JP 4348984 U JP4348984 U JP 4348984U JP 4348984 U JP4348984 U JP 4348984U JP S60156749 U JPS60156749 U JP S60156749U
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JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor inspection
inspection equipment
semiconductor
sensor
thermal stress
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Pending
Application number
JP4348984U
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English (en)
Inventor
須山　直美
Original Assignee
関西日本電気株式会社
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は半導体装置の一例を示す一部透視平面図、第２
図は本考案の一例を示すブロックダイヤグラムを併示し
た一部断面側面図である。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体装置にパルス電流を供給し半導体ペレットに熱的
    ゛ストレスを与える電源と、熱的ストレスによって半導
    体装置が発する音響を検出するセンサと、センサの検出
    した音の波形分析をする波形アナライザとを含むことを
    特徴とする半導体検査装置。
JP4348984U 1984-03-26 1984-03-26 半導体検査装置 Pending JPS60156749U (ja)

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JP4348984U JPS60156749U (ja) 1984-03-26 1984-03-26 半導体検査装置

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ID=30555202

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