JPS60155361A - Grinding machine - Google Patents
Grinding machineInfo
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- JPS60155361A JPS60155361A JP59011097A JP1109784A JPS60155361A JP S60155361 A JPS60155361 A JP S60155361A JP 59011097 A JP59011097 A JP 59011097A JP 1109784 A JP1109784 A JP 1109784A JP S60155361 A JPS60155361 A JP S60155361A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- surface plate
- pellet
- grinding
- workpiece
- radius
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Landscapes
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
両面平面す[削(ラッピング)は、通富互いに反対方向
に回転する定盤の間にインターナルギヤによシ自動又は
公転の可能なキャリヤを位置せしめ、これにワークを保
持して回転させ、上盤に複数個開けた研摩材供給孔から
アルミナ等の整粒からなる所謂遊離砥粒を均一に注入し
て、ワークを所定の精度まで研削する方法で、ワークを
所定の面粗度且つ平行度に仕上げるためには、普通、粗
粒−中粒−細粒と複数段の工程を要する。また各段の遊
離砥粒が次工程以降に混入すると、ワーク表面の傷等の
原因となるため、ワークの各工程毎の洗浄、工場、運転
員のダストコントロールなど多額の費用を要するためな
どの欠点を有していた。[Detailed description of the invention] Double-sided flat surface lapping is a process in which a carrier that can rotate automatically or revolves around an internal gear is positioned between surface plates that rotate in opposite directions, and a work piece is placed on this. The workpiece is ground to a predetermined precision by holding and rotating the workpiece, and uniformly injecting so-called free abrasive grains made of sized alumina etc. through multiple abrasive supply holes drilled in the upper plate to grind the workpiece to a specified precision. In order to finish to a predetermined surface roughness and parallelism, multiple steps of coarse grain, medium grain, and fine grain are usually required. In addition, if loose abrasive grains from each stage are mixed into the next process or later, it can cause scratches on the workpiece surface, so it requires a large amount of money to clean the workpiece after each process, and to control dust for the factory and operators. It had
近時、レンズ等の小物の研削に遊離砥粒の欠点を補うこ
とのできるダイヤモンド等の砥粒を金属等のマ) IJ
ックスに均一に分数させ成型した固定砥粒の所謂ペレッ
トが広く普及して米だ。これを、大型のワークも処理可
能な両面ラッピング機へ応用する試みはなされているか
来月には至っていない。Recently, abrasive grains such as diamond, which can compensate for the drawbacks of free abrasive grains, have been used for grinding small items such as lenses, etc.
So-called pellets, which are made of fixed abrasive grains that are uniformly fractionated into a powder and molded, are widely used. There have been no attempts to apply this to a double-sided wrapping machine that can handle large workpieces, but as of next month, no attempt has been made.
本発明は、遊離砥粒による研削の有する欠点を無くし、
一工程で所要の特性を請求されるワークの研削を精度よ
く行なう墨のできる方法を提供するものである。The present invention eliminates the drawbacks of grinding using loose abrasive grains,
The present invention provides a method for producing black ink that accurately grinds a workpiece that requires required characteristics in one step.
従来−固定砥粒による研削が成功しなかつ°たのは、次
のような理由によっている。Conventional grinding using fixed abrasive grains has not been successful for the following reasons.
(1)遊離砥粒式の場合、定盤精度を容易に修正でき、
この修正を定期的に行なうことによシ比較的容易にワー
クの仕上シ精度を維持できたのに対し、固定砥粒法では
特定のペレットがワークの特定の場所と接触する上、個
々のペレットがワークと接触する頻度が異なるなどのた
め、ペレットの暦耗が不均一となる事が避けられず、又
、その修正作業が難しく、しかも局側な砥粒が修正によ
シ消耗してしまいコスト筒となる。(1) In the case of free abrasive type, surface plate accuracy can be easily corrected,
By regularly performing this correction, it was possible to maintain the finishing accuracy of the workpiece relatively easily, whereas with the fixed abrasive method, specific pellets come into contact with specific locations on the workpiece, and individual pellets Because the frequency of contact between the pellet and the workpiece varies, it is inevitable that the pellet wears unevenly over time, and the repair work is difficult, and moreover, the local abrasive grains are consumed during the repair. It becomes a cost cylinder.
(2)ペレットとペレットの間に隙間があるためワーク
がこれに引りかかシ、端部が欠けたシ、割れたシする。(2) Since there is a gap between the pellets, the workpiece gets caught in the gap, resulting in chipped or cracked edges.
これを回避する目的でペレット間を樹脂等のシール材で
同一平面となるよう埋めてしまう方法もあるが、ワーク
との接触面ね(が増加するため、加工抵抗が上昇し、多
大の動力を安するのみならず、ワークが定盤に吸着され
、上盤を上昇させて、ワークを取シ出そうとする時、上
盤に吸着したワークが洛下し〜破損する事やワークの脱
着が困難となるなどの問題が生ずる。To avoid this, there is a method of filling the space between the pellets with a sealing material such as resin so that they are on the same plane, but this increases the contact surface with the workpiece, which increases the machining resistance and requires a large amount of power. Not only is the workpiece stable, but when the workpiece is attracted to the surface plate and the upper plate is raised to take it out, the workpiece attracted to the upper plate may fall down and be damaged, or the workpiece may not be attached or detached. Problems such as difficulty arise.
(3)遊離砥粒は、切れ味が悪化すれは新しいは粒を補
充することによシ容易に切削鉦が回復するのに対しペレ
ットの場合、自生発刃作用に頼ることとな9、一旦切れ
味が落ちた場合、伺らかの方法でドレッシングせざるを
得す、しかも良い方法がなかった。(3) With free abrasive grains, if the sharpness deteriorates, the cutting gong can be easily restored by replenishing new grains, whereas with pellets, the cutting tool relies on the self-generating action9. If it fell off, you had to use a certain method to dress it, and there was no good way to do it.
(4)機械及び定盤の精度は遊離砥粒の場合、ソー21
4度よシ低くてもよいが固定砥粒の場合、ワークn′度
に応じた機械精度が必要にもかかわらず、それが可能と
なるような対策が為されていなかった。(4) The accuracy of the machine and surface plate is
In the case of fixed abrasive grains, which may be lower than 4 degrees, mechanical precision is required in accordance with the n' degree of the workpiece, but no measures have been taken to make this possible.
(5) 固定は粒に逸した研削油がなく、安定した研削
が行なわれていなかった。(5) As for fixation, there was no grinding oil that was lost to the grains, and stable grinding was not performed.
(モ)固定砥粒式の場合、遊離砥粒式に比しはるかにソ
ー248度に影2Jを及ばず要因が多いが、そのそれぞ
れを抑illできる’JAi lftもなく、又、これ
ら影響を定量的に把握されるに至っていない。(Mo) In the case of the fixed abrasive type, there are many factors that affect the saw 248 degrees and the shadow 2J is much smaller than in the free abrasive type, but there is no 'JAi lft that can suppress each of these factors, and there is no JAi lft that can suppress each of these effects. It has not yet been quantitatively understood.
発明者達は、以上に連べた問題点に層目しつつ、固定砥
粒による両面研I:11」を評判に研究した結果、遊離
砥粒法の欠点を補ない、且つはる−かに単純な工程でワ
ークをh[定楯度に研削し侍る方法を開発した。The inventors took into consideration the problems listed above, and as a result of researching the popular method of double-sided grinding using fixed abrasive grains, they found that the method does not compensate for the shortcomings of the free abrasive method, and is far more effective. We have developed a method for grinding and handling workpieces to a fixed degree using a simple process.
一般に、前記ペレットを貼付けた定盤で加工する前記研
削機は遊離砥粒による両面ラッピング装置を転用させる
ことが多かった。前記ラッピング装置の定盤はワークと
該定盤との間を砥粒が回転または直線運動をしながら加
工するため、定盤加工面の不均一な摩耗変形を発生する
。その都度上。Generally, the grinding machine that processes the pellets using a surface plate has often been converted into a double-sided lapping device using free abrasive grains. Since the surface plate of the lapping device processes the work while the abrasive grains rotate or move linearly between the workpiece and the surface plate, uneven wear and deformation of the surface plate processing surface occurs. Above each time.
下盤の共線等によって上下盤加工面が密着するよう修正
がなされてきた。Corrections have been made so that the machined surfaces of the upper and lower boards are in close contact, such as by aligning the lower boards.
しかしながら、ペレットを貼シつけた定盤の場合、前記
遊離砥粒方式と同様ベレットに不均一磨耗が発生した場
合共振はできず、又度京なる修正作業は多大な費用を賛
することからペレットを均等に磨耗せしめるようアレン
ジされたパターンで定盤にブレットを貼9つける所、H
19貼シバターンを設則する躯が好ましい。その目的の
ために種々な方法が検討されたが、その中で代衣的なも
のは、ワークと前記ペレットが出合う確率が等しくなる
よう考慮されているものである。しかし、この貼パター
ンによっても問題解決に杜程遠い成層にありだ。そこで
、発明者等は前記ペレ、)の不均一磨耗を促進する要因
を追求した結果、ワークと前記ペレットとの接触距離、
ワークと前記ペレットとの接触するときの相対速度、前
記ペレツ)に作用する研削旬lが極めて影響が強く支配
的であ)、式(1) 、 (n) 、(ト)、 QV)
の各式が成立することを発見した0
h(rl)=a十bL(r 1)V(rt) ”(ri
) ”’ (■)h(ri)=c+dL(rl)−V(
ri)+eL(ri)−W(ri)−anh(ri)=
f +gL(ri)+kV(rl)+5’(1N) +
++ (B)h(ri)=m + rlL(rt)・W
(rt) −(V)ここで式中の6に2”iについて説
明する。However, in the case of a surface plate with pellets stuck to it, resonance cannot occur if uneven wear occurs on the pellets, similar to the above-mentioned loose abrasive method. Where the bullets are attached to the surface plate in a pattern arranged to wear them evenly, H
It is preferable to have a structure with 19 laminated patterns. Various methods have been considered for this purpose, and among them, a substitute method is one that takes into consideration the probability that the workpiece and the pellet will meet each other to be equal. However, even with this pasting pattern, the problem is still far from being solved. Therefore, the inventors investigated the factors that promote uneven wear of the pellet, and found that the contact distance between the workpiece and the pellet,
The relative speed when the workpiece and the pellet come into contact, the grinding speed which acts on the pellet) have a very strong influence and are dominant), Equation (1), (n), (g), QV)
0 h(rl)=a+bL(r 1)V(rt)''(ri
) ”' (■)h(ri)=c+dL(rl)-V(
ri)+eL(ri)-W(ri)-anh(ri)=
f +gL(ri)+kV(rl)+5'(1N)+
++ (B) h(ri)=m + rlL(rt)・W
(rt) - (V) Here, 2''i in 6 in the formula will be explained.
h(ri)は定盤上の牛住ri゛の位置にある前記ペレ
ットの一札高さを衣わす0
L(rl)は定盤上の半径riの位置にある前記ペレッ
トとワークとの接触距離を表わし、半径riの関数で輯
わされる。h(ri) is the height of the pellet at the position of Ushizumi ri on the surface plate 0 L(rl) is the contact between the pellet and the workpiece at the position of radius ri on the surface plate It represents the distance and is expressed as a function of the radius ri.
W(r l)は半径rlの位置にある前記ペレットが受
ける研削4’tr止を表わし、半径riの関数として表
わされる。W(r l) represents the grinding 4'tr stop experienced by the pellet at radius rl and is expressed as a function of radius ri.
L(ri)はワークの形状、ワークのキャリアへの割付
方及びrlによって決まる。L(rl)と■(rl)の
具体例を次に示す。L(ri) is determined by the shape of the workpiece, how the workpiece is allocated to the carrier, and rl. Specific examples of L(rl) and ■(rl) are shown below.
L(rl)の具体例
定盤径1120 n7mφで、ワークサイズ5インチ角
を加工するときの半径rlでのワークとの接触長さの関
係は概略第18図のように実測したものを用いる。Specific example of L(rl) When machining a 5-inch square workpiece with a surface plate diameter of 1120 n7 mφ, the relationship between the contact length with the workpiece at the radius rl is approximately measured as shown in FIG. 18.
V(rl)の具体例
定盤径1120mmのものでワークが自転、公転してい
る場合の例としてワークとペレットの相対速度の千′&
r iとの関係は定盤の回転数によって異なるが概略第
19図の進夛である。Specific example of V(rl) When the surface plate diameter is 1120 mm and the workpiece is rotating and revolving, the relative speed of the workpiece and the pellet is 1,000'&
The relationship with r i varies depending on the number of rotations of the surface plate, but is approximately as shown in FIG.
a、b、e、d、e、f、g、j、に、l、m。a, b, e, d, e, f, g, j, l, m.
nは前記ペレットの柚藺、形状、ワークの材質、形状に
↓シ定まる係数を表わす。これらの係数はωF削試験に
よシ谷易にめられる。また式(■)、叩、(2)、(i
V)は単位時間当シの半径11の位置にある前記ペレッ
トの磨耗高さを表わすもので、曲成の各h(rt)が一
定となるようW(r 1 )をめる。W(r 1 )は
半径riに配置された一定個数の前記ペレットの貼密度
に逆比例することから格子間隔(Pl)が計算によ請求
まる。n represents a coefficient determined by the shape and shape of the pellet, and the material and shape of the workpiece. These coefficients are easily determined by the ωF cutting test. Also, expression (■), hit, (2), (i
V) represents the wear height of the pellet at the position of radius 11 per unit time, and W(r 1 ) is set so that each curve h(rt) is constant. Since W(r 1 ) is inversely proportional to the density of the fixed number of pellets arranged at radius ri, the lattice spacing (Pl) can be calculated.
ようするに本発明の格子ノやターンは定盤に同心円を重
書き、屋盤を等分割した放射線(a 、 b 、 c
。In other words, the lattice holes and turns of the present invention are created by overwriting concentric circles on the surface plate, and creating radial lines (a, b, c) that divide the board into equal parts.
.
・・・)どの交点に前記ペレットを配置するのであるが
、単に幾何学的に1)口記交点に格子状に配置したので
は到底均等磨耗を期待することは不可能であるから、定
盤に重書いた同心円の間隔すなわち格子間隔(Pt)を
論理式(1) 、 (II) 、(財)、(転)のいづ
れか1つを用いて定盤上の半gr1の1力数としてめる
ことができるのである。当然前記ペレットの寸法によシ
格子間11t、4が短かく出来ない場合が、特に定益内
周部において生じることがあるが、この場合、内周を同
心円状に配置し本発明によるちとシ4・6子パターンと
混在させることも可能である。...) At which intersections should the pellets be placed? Simply geometrically speaking, 1) If they are arranged in a grid pattern at the intersection points, it is impossible to expect uniform wear; The interval between the concentric circles, that is, the lattice interval (Pt) overwritten on It is possible to do so. Naturally, depending on the dimensions of the pellet, there may be cases where the interstitial spacing 11t, 4 cannot be made short, especially at the constant-gain inner periphery, but in this case, the inner periphery is arranged concentrically and It is also possible to mix it with a 4/6 child pattern.
本発明の実施例として、屋盤径1200wnの4ウ工イ
式両曲ラッピング装置に直径20 wnのメタルプント
ダイヤモンドペレットを向上、下盤にそれぞれ1460
個づつ貼付け、有板ガラスを研削し定盤精度のy化を試
験した〇
まず式ωに基づいて貼った・中ターンでは前記ペレット
の加工面の精度は第1表に示すごとく良好とは言いがた
い状態であったのに対し、式(1) 、 (II)。As an example of the present invention, metal punt diamond pellets with a diameter of 20 wn were added to a four-way type double-curved lapping machine with a board diameter of 1200 wn, and a lower board with a diameter of 1,460 yen each.
We pasted them one by one, ground the plate glass, and tested the surface plate precision for y. First, we pasted them based on the formula ω. In the middle turn, the precision of the machined surface of the pellets was not good as shown in Table 1. However, formulas (1) and (II).
側に基づいて貼ったパターンでは前記被レットの磨耗高
さのバラツキがほぼ3μm以内で極めて均一に磨耗し、
前記定盤としての精度が1000分の加工時間でも高精
度に維持されている。なかでも式(1)に基づいた貼パ
ターンでは第2表に示すごとく3000分の加工時間後
でも加工面の精度が2μm以内と極めて商い精度で維持
されておシ、5000分の加工時間でも精度は安置可能
であろう。In the pattern pasted based on the side, the variation in the wear height of the toe is within approximately 3 μm, and the wear is extremely uniform.
The accuracy of the surface plate is maintained at a high level even after a machining time of 1000 minutes. In particular, with the pasting pattern based on formula (1), as shown in Table 2, even after 3,000 minutes of machining time, the precision of the machined surface is maintained at an extremely high level of 2 μm, and even after 5,000 minutes of machining time, the accuracy remains very high. It would be possible to enshrine it.
本発明における貼パターンの設計方法は容易であシ、か
つ極めて信頼性の尚いものである。本発明によシ従来か
ら問題となっていた不均一摩耗は解消され高精度な定器
維持が可能とな多安定した両面加工が長時間にわたって
実現できる。The method of designing a pasting pattern in the present invention is easy and extremely reliable. According to the present invention, the non-uniform wear that has been a problem in the past can be solved, and multi-stable double-sided machining can be realized over a long period of time in which highly accurate machine maintenance is possible.
次に定盤の梢反について述べると従来から行なわれてい
るtL離砥粒式ラうピング装飯は上盤にフレキシビリテ
ィを持たせることによって、機械8H度以上の加工精度
を実現可能ならしめるユニークな装し4であるが1」i
」記ペレットを同定砥粒とする両面研削機では逆に上詰
のフレキシビリティ−はマイナス安囚として作用する。Next, regarding the surface plate warping, the conventional tL abrasive wrapping device allows the upper plate to be flexible, making it possible to achieve machining accuracy of 8H degrees or higher. Unique look 4 but 1"i
On the other hand, in a double-sided grinding machine that uses pellets as identified abrasive grains, the flexibility of top packing acts as a negative security.
すなわち、砥粒が定盤に固定されているため、上盤の微
少な嵐位によっても前記ペレット加工面とワークが接舷
したり、非接触であったシして抜叙個のワークを同時に
加工する場合性ワークの板厚がバランいたシ、平行度を
悪化させたシワークを損傷するなどの原因に私っていた
。以上のように両回ラッピング装匝を両面研01」僚と
してuU記フラッピング装置だ盤を使用することは上盤
のフレキシビリティ−であるという構造上の問題の他に
、定盤のオ□度が不十分であるため満足する精度の加工
が不可能であった。In other words, since the abrasive grains are fixed on the surface plate, even if there is a slight storm level on the upper plate, the pellet machined surface and the workpiece may come into contact with each other, or the above-mentioned workpieces may not come into contact with each other at the same time. When machining, the thickness of the workpiece becomes unbalanced, and the parallelism deteriorates, causing damage to the workpiece. As mentioned above, the use of the UU flapping device plate for double-sided lapping loading is not only due to the structural problem of the flexibility of the upper plate, but also to the flexibility of the surface plate. Because the accuracy was insufficient, it was impossible to process with satisfactory accuracy.
特に定盤の平面度の精度が悪いものは前記ペレットを貼
付けた場合、ペレット加工面にうねシが生じ加工精度を
阻害する。また定盤のスタティックバランスをとること
は回転44Kを向上させると同時に、ワークに偏荷重が
かがらないようにするだめの効果をゼしている。In particular, if the flatness of the surface plate is poor, when the pellets are pasted, ridges will form on the pellet machined surface, impeding the machining accuracy. Static balancing of the surface plate not only improves the rotation speed of 44K, but also has the effect of preventing unbalanced loads from being applied to the workpiece.
前記の問題点が発生する原因を発明者瑳は足部の精度−
特に平面度と、回転精度を保証するスタティックバラン
スがある数値以上ではワークの平行度が慾化し、欠け、
クラックなどの損傷が多光することを見出した。Li+
1ぢまず定盤の平II]]度については−IJIli己
ペレット専用の定盤の平[111度が50μmを越える
と核叔個のペレット加工面の修正に多大な時間がかかる
ことと修正による別記ベレットの消耗による多大な損失
をこうむることから好ましくなく、定盤の直径に応じて
、平面度を厘めるのが4イ済的であシ好ましい。例えは
定盤の直径が1800諭以下1500以内では50μm
から30μmの平面度、1500m以下800mm以内
では30μmないし10μmの範囲の平面度、さらに8
00w以下500園以内では10μm以下の平面度とす
るのが好ましい。Inventor Ai believes that the cause of the above problem is the precision of the foot.
In particular, if the value exceeds the static balance that guarantees flatness and rotational accuracy, the parallelism of the workpiece will become unstable, causing chipping, etc.
It was found that damage such as cracks was multiplied. Li+
1. First of all, regarding the flatness of the surface plate [111], if the flatness of the surface plate for pellets exceeds 50 μm, it will take a lot of time to correct the pellet processing surface, and This is not preferable because a large loss is incurred due to the wear of the pellet, and it is preferable to adjust the flatness according to the diameter of the surface plate. For example, if the diameter of the surface plate is less than 1800mm and less than 1500mm, it is 50μm.
flatness of 30 μm from 1,500 m to 800 mm, flatness in the range of 30 μm to 10 μm, and further 8
It is preferable that the flatness is 10 μm or less in the range of 00W or less and 500W or less.
J 1図に、定盤精度測定の基準位置を示す。これらの
測定点は当然の事ながら多い程良い。Figure J1 shows the reference position for surface plate accuracy measurement. Naturally, the more measurement points there are, the better.
またスタティックバランスは第2図に示すようなベアリ
ング軸受1を介して回転するシャフト2と一体をなす極
めて精度よくバランスされた回転盤3に第1図の定盤4
をセットし、定盤におもシをつけるか、またはドリルで
肉取シする方法でFA’12する。スタティックバラン
スは50グラム・メートルのトルクをかけても任意の位
置で静止し、回転振幅をしなくなるまで上記方法でmo
JMする。In addition, static balance is achieved by attaching a rotary plate 3, which is extremely accurately balanced, to a surface plate 4 shown in Fig. 1, which is integrated with a shaft 2 that rotates via a bearing 1 as shown in Fig. 2.
FA'12, either by attaching a weight to the surface plate or by removing the thickness with a drill. For static balance, even if a torque of 50 gm is applied, it will remain stationary at any position, and the above method will be used until it stops rotating.
JM.
本発明による定盤を従来のラップ盤に通用することによ
シ、前icシた加工上の問題点であるワーク平行度の悪
化、ワークのカケ、クラックなどの損傷が減少した。第
3衣は15B両開シツピング装置に本発明定醋を適用し
両面研削4歳として加工したときの実施結果で、明らか
に定盤精度1回転精度の向上にょ多安定した加工品が研
削できている。この加工実施例は定盤直径1200 t
m%平面平面度最大値2川
メートルの定盤に前記ペレットを貼付け、背板ガラスを
1000枚加工したときのものである。By applying the surface plate according to the present invention to a conventional lapping machine, damage such as deterioration of workpiece parallelism, chipping, and cracking of the workpiece, which are problems in the previous IC processing, can be reduced. The third example shows the results of applying the inventive formula to a 15B double-open shipping machine and performing double-sided grinding as a 4-year-old machine.It was clear that the accuracy of the surface plate per revolution was improved and a more stable workpiece could be ground. There is. This processing example has a surface plate diameter of 1200 t.
The above pellets were attached to a surface plate with a maximum flatness of m% flatness of 2 river meters, and 1000 pieces of back plate glass were processed.
第 3 表
定盤の精度が許容精度以内に納まった一合でもワークと
@接接触するのはベレットでめるがら、ペレット自体の
寸法精度及び定盤への貼シ付けに際しての接着精度が問
題になるのは言うまでもない・例えば直径1200mの
足部では約1600個の前記ベレットを茜精度に仕上げ
られた定盤に貼った場合でも、谷ペレットの加工面の精
度をミクロンオーダで維持してゆくことは極めて離しく
、また前記ラッピング方式で採用されている上、下盤の
共振による修正方法が不可能であシ適当な修正方法がな
いことにもよる。No. 3 Even if the accuracy of the surface plate is within the allowable accuracy, contact with the workpiece can be achieved with a pellet, but there are problems with the dimensional accuracy of the pellet itself and the adhesive accuracy when pasting it on the surface plate. It goes without saying that, for example, in a foot section with a diameter of 1200 m, even if approximately 1600 pellets are pasted on a surface plate finished with madder precision, the precision of the machined surface of the valley pellets will be maintained on the order of microns. This is extremely difficult, and is also due to the fact that the above-mentioned lapping method employs a correction method based on the resonance of the lower plate, which is impossible, and there is no suitable correction method.
以上のようにMi個の前記ペレット加工面の精度を維持
することは極めて困難であるが、発明者等は前記加工面
の精度をくるわす原因を追求した結果、前記4レツドと
定盤を固定する接着材の膨張、収縮によるものであるこ
とを発見した。ペレットを定盤に接着した構造図を第3
図(a)に示すごとく、面精度に仕上げた定盤4に接着
制6例えはエポキシ樹脂系の接着材を塗布し、ペレット
7をjゼ1シ伺は同定したもので理想的な嵌着状態を示
す。As described above, it is extremely difficult to maintain the accuracy of the milled surfaces of Mi pellets, but as a result of investigating the cause of the accuracy of the milled surfaces, the inventors fixed the four reeds and the surface plate. It was discovered that this was due to the expansion and contraction of the adhesive material. The third diagram shows the structure of the pellets glued to the surface plate.
As shown in Figure (a), adhesive 6, for example, epoxy resin adhesive, is applied to the surface plate 4 finished with surface accuracy, and the pellet 7 is identified as being ideally fitted. Indicates the condition.
しかしながら、実際には接着材がペレット周辺で盛シ上
がった91懐漸材の微妙な厚さの差(1)およびペレッ
ト相互間の長さのM(d)があシその模型を1.3図(
b)に示す。以上の微少な寸法差は加工中の温度変化、
加工停止時の温度変化の影響によって第3図(e)に示
すととく接層材の膨張・収縮鼠を不均一ならしめ、接層
材に固定されている′0数個のペレット加工面に凹凸ま
たは傾斜を誘起しペレット加工面の精度をくるわせる。However, in reality, there is a slight difference in the thickness of the 91 adhesive material (1) in which the adhesive material bulges around the pellets, and the length M (d) between the pellets is 1.3. figure(
Shown in b). The above minute dimensional differences are caused by temperature changes during processing.
Due to the influence of temperature changes when processing is stopped, as shown in Figure 3(e), the expansion and contraction of the contact layer becomes uneven, and the processed surface of several pellets fixed to the contact layer becomes uneven. Induces unevenness or inclination, which affects the precision of the pellet processing surface.
このように精度のくるりた状態で加工しても加工精度を
悪化させ、ワークと接触しないペレットが多数生じ加工
能率を低下させる原因となっている。Even when machining is performed in a state where the accuracy is not high enough, the machining accuracy deteriorates, and a large number of pellets do not come into contact with the workpiece, causing a decrease in machining efficiency.
さらに発明者等は接着材の膨張、収縮をコントロールす
る方法としと、接着材温度とクーラントの温度が同等、
少なくとも±1℃以内にある楊合最も前記ペレット加工
面精度が安定することを発見した。In addition, the inventors proposed a method to control the expansion and contraction of the adhesive by keeping the temperature of the adhesive and coolant at the same level.
It has been discovered that the accuracy of the pellet machined surface is most stable when the temperature is within ±1°C.
以下に本発明の一実施例を第4図に基づき説明する。An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIG.
本例では、接着剤の表面の温度の検出器として非接触式
温度センサー13が用いられている。また、研削液の温
度の検出器として熱電対温度計14が用いられている。In this example, a non-contact temperature sensor 13 is used as a detector for the temperature of the surface of the adhesive. Further, a thermocouple thermometer 14 is used as a detector for the temperature of the grinding fluid.
各検出器3,4で検出された温度は償其手段6において
その差が計算される◇その着に応じてコントローラーた
るマグネットバルゴ19c、19hが作動する。接着剤
の方が温度が高い場合は19Cが作動し、冷却用配管1
7が熱交換器15と連通する。逆の場合は、19hが作
動し、加温用配管18が熱交換器15と連通ずる。The difference between the temperatures detected by the respective detectors 3 and 4 is calculated by the compensating means 6. Depending on the temperature difference, the magnet balgos 19c and 19h, which are controllers, are activated. If the temperature of the adhesive is higher, 19C is activated and cooling pipe 1
7 communicates with the heat exchanger 15. In the opposite case, 19h is activated and the heating pipe 18 communicates with the heat exchanger 15.
本発明においては以上のようにして、接着剤温度と研削
液温度が同等になるように調節される。In the present invention, as described above, the adhesive temperature and the grinding fluid temperature are adjusted to be equivalent.
従来の遊離砥粒式両面2ツビング装置で今一つ問題とな
るのは、上下面の加工量のコントロールである。Another problem with conventional free abrasive double-sided double-sided tubbing equipment is controlling the amount of machining on the upper and lower surfaces.
一般にペレットを上、下盤に固定する固定砥粒方式の両
面研削機ではガラス9石英、セラミック等の精密加工を
する場合、上盤の研削量と下盤の研削量を智−しくする
ことは、前記ペレットの摩耗変形による上、下盤の研削
量差、前記ペレットの貼付ノRターンが微妙に異なるこ
とに起因する土下盤の研削i差、上、下赫の研削抵抗の
装動によるWF t:lJ量差などを生じるため、上、
下盤の研削量が汲化し、ワークの上、下面加工量を等し
くすることが田畑であった。特に、ガラス、石英などは
上。In general, when precision machining of glass, quartz, ceramic, etc. is performed using a fixed abrasive type double-sided grinder that fixes pellets on the upper and lower discs, it is important to adjust the grinding amount of the upper disc and the grinding amount of the lower disc wisely. , the difference in the amount of grinding between the upper and lower disks due to wear and deformation of the pellets, the difference in grinding of the lower disk due to slight differences in the R-turn of the pellet attachment, and the grinding resistance of the upper and lower disks. WF t:lJ amount difference occurs, so above,
Tabata's goal was to reduce the amount of grinding on the lower plate and equalize the amount of processing on the top and bottom surfaces of the workpiece. Especially for glass, quartz, etc.
下面の研削量が異なると大きく変形し平面度態化の原因
となっていた。この現象を回避するため従来から加工途
中で機械を停止し数回ワークを反転方向替えを行ないワ
ーク精度を確保する方法が経験的に採用されてきた。そ
のため稼動率の低下による生産能率の低下、経験的なカ
ンに基づくため歩留が安定しないなどの問題がhzた。If the amount of grinding on the bottom surface was different, it would be significantly deformed and cause flatness. To avoid this phenomenon, a method has been empirically adopted in which the machine is stopped during processing and the direction of the workpiece is reversed several times to ensure workpiece accuracy. As a result, there were problems such as a decrease in production efficiency due to a decrease in the operating rate, and an unstable yield because it was based on empirical results.
本発明は上記問題を解決し機械停止をすることなくワー
ク精度を確保し生産能率を向上させることを目的として
両面研削機の上、下盤の研削量を等しくした研削機を提
供するものである。The present invention provides a grinding machine in which the grinding amount of the upper and lower discs of the double-sided grinder is equalized, in order to solve the above-mentioned problems, ensure work precision without stopping the machine, and improve production efficiency. .
本発明を第5図によシ詳細に説明する。前記したごとく
上、下盤の研削に差は研削抵抗の変化としてとらえるこ
とが可能であシ、上、下盤の研削抵抗の変化は上、下盤
に各別に設けた原igII機の電流値として表われる。The present invention will be explained in detail with reference to FIG. As mentioned above, the difference in grinding between the upper and lower discs can be interpreted as a change in grinding resistance, and the change in grinding resistance between the upper and lower discs is due to the current value of the original ig II machine installed separately on the upper and lower discs. It appears as.
ここで本発明は上、下盤の研削蓋を等しくする方法とし
て上、下盤に各別に設けた原動機の負荷′転流(Alお
よびA2)を針側し〜無負何時の電U1c値(Atoお
よびA20 )との差(ΔAlおよびΔA2)を常時等
しくなるよう上。Here, as a method of equalizing the grinding lids of the upper and lower discs, the present invention proposes that the load commutation (Al and A2) of the prime movers provided separately on the upper and lower discs is transferred to the needle side, and the electric current U1c value ( Ato and A20) so that the differences (ΔAl and ΔA2) are always equal.
下盤の回転数を制卸させたことを特徴とするものである
。It is characterized by controlling the rotation speed of the lower plate.
さらに本発明の一実施例を第6図によって肝細に説明す
る。Further, one embodiment of the present invention will be explained in detail with reference to FIG.
第6図は両面研削機と本例に係る制御装置を表わすブロ
ック図である。両面研削機は第1駆動手段たる原動機2
1を駆&IJj7!、とじ減速機5を介して上盤4&を
回転させ、第2駆動手段たる原動機22は同様に減速機
26を介して下盤4bを回転させるように構成されたも
ので、上盤を吊上げまた研削量1をかけられるようエア
ーシリンタ″′27が取シ伺けられている。制御部は原
動機21の電流(iij、 A s をディジタル量に
変換するA/D変換器29と原動機22の電流値A2を
ディジタル量に俊挨するA/D変換器30と、各変換器
からの入力信号を無負イdf−派で差引きしその差の大
小を判定演算する演X手段たるマイクロコンビ=−夕3
1とマイクロコンピュータ31からの制御信号を受けと
シ、各)M、動機への電流を制御し回転数を制御する制
御手段たるモータコントローラ32.33とから構成さ
れる。第2図は上−1下盤のモータコントローラ(へ、
ホ)を各別に設けているが、これは上盤と下盤の無負?
8J電流(AtoおよびAgo )を差引いた実負荷電
流ΔA1とΔA2の大小をマイクロコンピュータ(ト)
で比較したとき、例えば大きい電流佃の方の定盤回転を
基準として他方の定盤回転数を制御1可能ならしめるも
のであシ、上、下盤のどちらか一方に他方を合わせるよ
う構成するのも制御系が簡易になる利点もあろう。FIG. 6 is a block diagram showing a double-sided grinding machine and a control device according to this example. The double-sided grinder has a prime mover 2 which is the first driving means.
Drive 1 & IJj7! , the upper plate 4& is rotated via the binding reducer 5, and the prime mover 22, which is the second driving means, is configured to similarly rotate the lower plate 4b via the reducer 26. An air cylinder ''27 is installed so that the amount of grinding 1 can be applied. An A/D converter 30 that converts A2 into a digital quantity, and a microcombination unit that is a calculation means that subtracts the input signals from each converter using a non-negative Idf-group and calculates the magnitude of the difference. Evening 3
1, a motor controller 32 and 33 which are control means for receiving control signals from a microcomputer 31, M, and a motor controller 32, 33 for controlling current to the motor and controlling the rotational speed. Figure 2 shows the motor controller (to,
E) are set up separately for each, but is this the unbearable upper and lower board?
The magnitude of the actual load currents ΔA1 and ΔA2 after subtracting the 8J current (Ato and Ago) is calculated by the microcomputer
When compared, for example, it is possible to control the rotation speed of the other surface plate based on the rotation speed of the surface plate with a larger current, and the other is configured to match either the upper or lower plate. This also has the advantage of simplifying the control system.
以上のように本発明は上、下盤の研削量を各原動機の加
工に要する実負18j電流(−負荷電流 −無負荷電流
)をマイクロコンビーータで演算させ、各原動機の回
転数を制御することを特徴とするものである。As described above, the present invention calculates the amount of grinding of the upper and lower plates by using a microconbeater to calculate the actual negative 18J current (-load current - no-load current) required for machining each prime mover, and controls the rotation speed of each prime mover. It is characterized by:
本発明によシ上、下方向の加工に着はlidミクロン単
位の高精度で制御でき、前記したワークの反転方向替え
を要せず、デボした尚積置な加工が可能でおる・
以上述べた研削システムで使われる固定砥粒としては、
辿常ダイヤモンドが挙げられる。ダイヤは理論上級も硬
い砥粒でめるから理論的にはこのペレットを使用する事
によシダイヤ以外の如何なる材料も研削できる筈である
。しかし現実には砥粒を固定するマ) IJワックス砥
粒保持力と加工抵抗のバランスが取シ難く、砥粒の脱落
や埋まシ込み、ベタリ等の現象が生じるため継続的な加
工が不可能であった。この欠点を克服するための方法と
して加工抵抗のコントロール、マトリックスの適度の磨
耗による砥粒の自生作用の促進、更にはN111J加工
点での発熱防止を目的として、軽油などの油性切削油の
他、エマルジョン式研削油、水溶性研削油剤などが使わ
れている。しかし、これら市販の研削油のいずれもが難
研削材の研削には不満足であるため、これら婦研PIO
材の研削には大荷皿をかけるなど大規模、尚コストの方
法に枳らざるをイも′ない状況であった。According to the present invention, the processing in the upper and lower directions can be controlled with high accuracy on the order of lid microns, and there is no need to change the reversal direction of the workpiece as described above, and it is possible to perform processing without deforming or stacking the workpiece. Fixed abrasive grains used in grinding systems include:
An example of this is the Takujo Diamond. Since diamond can be ground with hard abrasive grains, theoretically it should be possible to grind any material other than diamond by using these pellets. However, in reality, it is difficult to maintain a balance between the abrasive holding power and processing resistance, and phenomena such as abrasive grains falling off, embedding, and stickiness occur, making continuous processing unnecessary. It was possible. As a method to overcome this drawback, in addition to oil-based cutting oil such as light oil, in order to control machining resistance, promote the self-growth of abrasive grains by moderate abrasion of the matrix, and prevent heat generation at the N111J machining point, Emulsion type grinding oil, water-soluble grinding oil, etc. are used. However, since all of these commercially available grinding oils are unsatisfactory for grinding difficult-to-grind materials, these
There was no choice but to resort to large-scale, cost-effective methods such as using a large load plate to grind the material.
光り」者込は、これらのIgJ題点を解決すべく、研削
時の9L象を梢布に分伯した結果、スルホネート型陰イ
オン界II]J活性剤及びエーテル型非イオン昇面活性
剤を必須成分としアルカノールアミン等を加えたものが
切削性の向上に効−呆−があシ、ペレットの切れ味を増
大せしめその精米研削作業においてペレット面の目づま
シによる汚れを防止し、一方研削状態が良いので研削抵
抗が小さく加工面の袈質層が少なく優良な面が得られる
という新規な知見を得た。この新知見は従来は全く認め
られていなかった所でこれが本発明の基礎をなすもので
ある。In order to solve these IgJ problems, Hikari's Nagegome divided the 9L elephant during grinding into Kozue cloth, and as a result, developed a sulfonate-type anionic field II]J activator and an ether-type nonionic surfactant. The addition of alkanolamine, etc. as an essential ingredient is effective in improving machinability, increases the sharpness of the pellet, and prevents contamination of the pellet surface during polishing and grinding operations, while improving the grinding condition. New knowledge was obtained that the grinding resistance is small and the machined surface has a small fibrous layer and a high-quality surface can be obtained. This new finding, which has not been recognized at all in the past, forms the basis of the present invention.
スルホネート型陰イオン界面活性剤単独またはエーテル
型非イオン界面活性剤単独とアルカノールアミン等の成
分との組み合せでは研削H′が不満足な結果となる。When a sulfonate type anionic surfactant alone or an ether type nonionic surfactant alone is used in combination with a component such as an alkanolamine, the result of grinding H' is unsatisfactory.
本発明はスルホネート型陰イオン界面油性剤及びエーテ
ル型非イオン昇面活性剤を必須成分としアルカノールア
ミン等を加えたものが研削性の向上に効果があシ、砥石
の切れ味を増大せしめその精米研削作業において砥石囲
の目づま土1による汚れ全防止し、一方研削状悪が良い
ので切削抵抗が小さく加工面の変質ノーが少なく優良な
面が得られるという新規な知見を得た。この新知見は従
来は全く誌められていなかった所でこれが本発明の基健
をなすものである。In the present invention, a sulfonate type anionic surfactant and an ether type nonionic surfactant are essential ingredients, and an alkanolamine etc. is added thereto, which is effective in improving grindability, increases the sharpness of the grindstone, and polishes and grinds it. A new finding was obtained that it completely prevents the dirt 1 from contaminating the area surrounding the grinding wheel during work, and on the other hand, since the grinding condition is good, the cutting resistance is small and the processed surface is less likely to deteriorate, resulting in an excellent surface. This new knowledge has not been reported at all in the past and is the basis of the present invention.
スルホネート型陰イオン界面活性剤単独またはエーテル
型非イオン界面活性剤単独とアルカノールアミン等の成
分との組み合せでは研削H′が不満足な結果となる。When a sulfonate type anionic surfactant alone or an ether type nonionic surfactant alone is used in combination with a component such as an alkanolamine, the result of grinding H' is unsatisfactory.
本発明はサルフェート型陰イオン界面活性剤とエーテル
型非イオン界面活性剤が必須成分であるが、他の成分と
しては次のものが適当である。すなわち潤滑剤としてエ
チレングリコール、グロピレンクリコール等の多イ曲ア
ルコール、オレイン取等の60以上のカルボン酸のアル
カリ塩、CMC等のねJj料、 PVA 、 PVP
青の水浴性向分子が好ましい。In the present invention, a sulfate type anionic surfactant and an ether type nonionic surfactant are essential components, but the following are suitable as other components. That is, as a lubricant, polyhydric alcohols such as ethylene glycol and glopylene glycol, alkali salts of carboxylic acids of 60 or more such as oleic acid removers, lubricants such as CMC, PVA, and PVP are used.
Blue water bathing molecules are preferred.
防偶剤には1,3.5−ヘキサハイドロトリアノン詠導
体智のトリアジンホ防腐畑。I′I!]泡酌にはポリメ
チルシロキサン叫のシリコン4商分子またはポリオキシ
アルキレングリコール訪導体が過当でβる。また、キレ
ート化合物としてはEDTA NTAが好ましい。1,3.5-hexahydrotrianone is used as an anti-fouling agent. I'I! ] The foam contains an excessive amount of silicone molecules such as polymethylsiloxane or polyoxyalkylene glycol conductors. Moreover, EDTA NTA is preferable as the chelate compound.
本発明は通常
エーテル型非イオン界[III泊・註AII O15〜
15饅オレインばカリ 0.5〜5%
トリエタノールアミン 1〜10%
プロピレングリコール 5〜15N
水 残)
υ配合で行う。いずれもwt%。The present invention generally applies to ether-type nonionic fields [III Tomari, Note AII O15~
15 Oleic Potassium 0.5-5% Triethanolamine 1-10% Propylene Glycol 5-15N Water Balance) υ combination. All wt%.
サルフェート型謳イオン界面活性剤としては、1〜10
チが好ましく、また4〜6チがよシ好ましく、また、た
とえば次のものが用いられる。As a sulfate type ionic surfactant, 1 to 10
1 is preferred, and 4 to 6 are more preferred, and for example, the following are used.
ソディウムアルカンススルフォネー) (SAS )リ
ニア・アルキルベンゼンスルフォンp7−タ(LAS
)アルキル・ベンゼンスルフォン敗ソーダ(ABS )
エーテル型非イオン界面活性剤としては1〜10係が好
ましく2〜5係がより好ましく、また、たとえは次のも
のが用いられる。sodium alkanesulfone) (SAS) linear alkylbenzene sulfone p7-ta (LAS)
) Alkyl Benzene Sulfone Soda (ABS)
The ether type nonionic surfactant preferably has a ratio of 1 to 10, more preferably a ratio of 2 to 5, and examples of the following are used.
ポリオキシアルキレンエーテル
ノニルフェニルエトキシレート
ポリオキシエチレンーポイオキシプロピレンエーテル次
に本発明の具体的な実施方法および幼果を失力也秒0に
よシ鰻乙明する。Polyoxyalkylene ether nonylphenyl ethoxylate polyoxyethylene-poyoxypropylene ether Next, a specific method of carrying out the present invention and young fruits will be described in detail.
この配合は促成のものであ夛研削に使用する除には、1
0〜100倍に希釈して侃猿A−油する。This mixture is accelerated, and unless used for repeated grinding, 1
Dilute it 0 to 100 times and use it as Tanzaru A-oil.
研l−1lJ試験
研削条件
研 削 機 レンズ研磨機
圧 力 6.3ゆ7cm2
回 転 数 1l100rp
砥 石 メタル?ンドダイヤモンド砥石砥石 形 状
12φX3 t XFlat(ぺL/、)タイプ)砥石
貼帖度 20係
砥石粒度 ≠1500
研削?111誤度 40倍
被研削材 α−At20,60φ
試験結果は第7図に示す。Grinding l-1lJ test grinding conditions Grinding machine Lens polishing machine Pressure 6.3y7cm2 Number of revolutions 1l100rp Grinding stone Metal? Diamond Whetstone Whetstone Shape
12φX3t 111 Error 40 times Material to be ground α-At20, 60φ The test results are shown in Figure 7.
結果に見られるように、本発明による研削油剤が着るし
い効果を示すことが認められる。As seen in the results, it can be seen that the grinding fluid according to the present invention exhibits a wear effect.
又1被t’>IJ祠として、ザファイヤ、 St、N4
. SiC苛の硬脆杓旧に対しても効果がめることを知
見している。Also, as a shrine of 1 t'> IJ, Zaphia, St, N4
.. It has been found that this method is also effective against hard and brittle materials made of SiC.
又箋両面加工機、佑[副盤等の加ニ一方法についても、
同様の知見を得た。Double-sided paper processing machine, Yu
Similar findings were obtained.
第 4 表
このようなり1i々の対策を施してもなおペレット定盤
の相反が崩れて来ることは赴けがたい。そのような場合
、共握による修正が小米ないだめ修正砥石を鉄製などの
キャリヤに貼シつけて修正を行なう事となる。Table 4 Even after taking all of the above countermeasures, it is difficult to prevent the pellet surface plate from collapsing. In such a case, the joint correction will be carried out by attaching a small correction whetstone to a carrier made of iron or the like.
従来、前記ペレット定盤の修正は中空円形状のレジノイ
ド糸ボンドの砥石を第8図に示すごとくキャリヤに同心
円状に貼付けたもの、または8149図に示すごとくキ
ャリヤ中心から偏心させて結句けだものを4u正用砥石
として用いるのが通例であったが第8図、第9図に示す
ような修正砥石では前記ペレット屋盤の中央部分に配置
された前記ペレットが内周、外周部に配置された前記ペ
レットよpMiJ記イー止砥石との接触長さが小さいだ
め、内外周部ペレットの磨耗が早く#何し、中央部ペレ
ットの賠ルしか遅れることによ9弟10図に7廖す冗盤
牛径方向助LIiI図のごとく中央部が盛シ上かった形
状になる傾向にめった。そのため前weダイヤモンドペ
レットの定温1畦正による軸度出しは困難を極めj4+
M!名による手作業修正が朶「たに必費でおったO
本発明は、上記四題点を解決すべくなされたものであシ
、本発明は、平面研削装置用ダイヤモンドペレット定盤
の加工表面の(Ii6正用砥石であって、縦方向と横方
向との長さを異ならしめてキャリヤーに固定したことを
特徴とする、ダイヤモンドペレット定盤の修正用砥石で
ある。Conventionally, the above-mentioned pellet surface plate has been modified by attaching hollow circular resinoid thread bond grindstones to the carrier in a concentric circle as shown in Fig. 8, or by making them eccentric from the center of the carrier as shown in Fig. 8149. It was customary to use 4U as a regular grindstone, but in the correction grindstone shown in Figures 8 and 9, the pellets placed in the center of the pellet rack are placed on the inner and outer peripheries. Since the contact length of the pellet with the grinding wheel is small, the inner and outer peripheral pellets wear out quickly. I noticed a tendency for the central part to have a raised shape as shown in Figure 1. Therefore, it is extremely difficult to obtain the axiality of the pre-we diamond pellet by one ridge correction at a constant temperature.
M! The present invention has been made to solve the above four problems. This is a (Ii6 regular grindstone) for repairing a diamond pellet surface plate, which is characterized by being fixed to a carrier with different lengths in the vertical and horizontal directions.
すなわち、本発明においては、定盤内・外胸ペレットと
中火部ペレットの磨耗ムが均等になるよう、即ち修正は
占とダイヤモンドペレ、)との接触長さが定盤内・外周
では小さくまた定盤中央部では大きくなるよう長細(b
)と短軸(alを形成するようにイし正砥石を貼付けた
ことを%[とするものである。That is, in the present invention, in order to equalize the abrasion of the inner and outer breast pellets of the surface plate and the medium-heat part pellets, the contact length between the inner and outer pellets of the surface plate is made smaller inside and on the outer periphery of the surface plate. In addition, the central part of the surface plate is elongated (b
) and the short axis (al).
第11図から第17図に本発明の実施例を示す。Embodiments of the present invention are shown in FIGS. 11 to 17.
第11図にボず修正用砥石を用いて枇来品(出9図にボ
すもの)とのデーター比軟を杓なった。Figure 11 shows a comparison of the data with the original product (shown in Figure 9) using a grindstone for correcting holes.
その結果を第5@に示す。The results are shown in Section 5@.
本発明によれは、短詩りでtj+期の目的の軸度まで定
温を修正することができる。According to the present invention, the constant temperature can be corrected to the desired axis degree in the tj+ period in a short manner.
以上、発明を構成する各榮件につき詳述したが9、これ
ら条件の全て又は、ワークの要求格成によってはその一
部を満たす研削システムは従来から用いられている装置
を基本とし適正な設ii汲更を施すことにより、低コス
トで′J1q躍的に精度の高い研削を行なうことが出来
ることを意味しておシ、その意義は極めて太きいといわ
なけれはならない。Each of the conditions constituting the invention has been described in detail9 above, but a grinding system that satisfies all of these conditions, or some of them depending on the requirements of the workpiece, is based on conventionally used equipment and has appropriate settings. It must be said that the significance of this is extremely significant, as it means that grinding with extremely high precision can be performed at low cost by performing grinding.
又、主として両面磯について述べているが片面研削装置
へも容易に応用n」能である点も見逃せない°利点であ
る。Further, although the description is mainly about double-sided grinding, the fact that it can be easily applied to single-sided grinding equipment is also an advantage that cannot be overlooked.
4図ifoの簡単な直切
第1図は定盤の平Ll11度t・測定する位門な示すだ
めの図であシ、第2凶は仙19i4機のt1u11部ル
ミLlii図でめる。第3図はペレットの接沼−状態を
ωし明するだめの断面図でおる。第4図は、加熱・玲ム
」を己tツ」するだめの概念図である。第5図は研I!
llJ時間と貝倚電流との関係を示すグラフでりシ、第
6図は研Aij量を制御するための構成概念図である。A simple direct cut of Figure 4 ifo Figure 1 is a diagram showing the level of the flat Ll 11 degree t of the surface plate. FIG. 3 is a cross-sectional view of the vessel which illustrates the wetted state of the pellets. Figure 4 is a conceptual diagram of how to do the heating and heating yourself. Figure 5 is Ken I!
FIG. 6 is a graph showing the relationship between llJ time and shell current, and is a conceptual diagram of the structure for controlling the amount of grinding Aij.
6147図は研1j1」剤とすし削−との関係を示すグ
ラフである。第8図及び第9図は従来の修正用砥石を示
す平囲図である。第10図はその砥石による修正状態を
示す断面図である。第11図から第17図までは本発明
に係る修正用砥石を丞ず平〜岬である。第18図はL(
rI)の具体例を示すグラフでおシ、第19図はV(r
i)の具体例を示すグラフである。Figure 6147 is a graph showing the relationship between the polishing agent and the polishing agent. FIGS. 8 and 9 are flat diagrams showing conventional correction grindstones. FIG. 10 is a sectional view showing the state of correction using the grindstone. FIG. 11 to FIG. 17 show the correction grindstone according to the present invention from the plain to the cape. Figure 18 shows L(
Figure 19 is a graph showing a specific example of V(rI).
It is a graph showing a specific example of i).
1:ベアリング軸受、2:シャフト、3:足盤既定用回
転益、4 :’1MX4 a :土足m54b:下定盤
、5:フレーム、6:接着剤、7:ペレット、11:平
曲イυF f(l4機、12:研削油供純、ユニット、
13:検出器(非接B・上式温度センサー)、14 :
4火uVQ (sk’a対marl’ ) s 15
:熱父俟器116:秋耘十段、17:市却用配管、1
8:加温用配7m、19c 、19h :マグイ・ット
バルブ、20:加温・僅肩j絞直、21:弗l駆動−i
=段(原動憬)、22:第2駆動乎段(原動機)、25
゜26:減速1仁、29,30:A/iJ笈侯器、31
:演昇弓・段(マイクロコンビーータ)、32.33:
市1」弘口月・肢(モータコントローシ)、イニ外周線
、ロ:平均中IL?紛、ハ:内周線、二二放剤状分割−
〇第1図
第 2 図
f!13図
4
(b)
ア
第4図
10 −田
第5図
箪 6 図
第7図
テスト回教
@ 8 図 f!9 間
第10図
@11図
第旧図
(最内層) (最外層)
rC=−□
笥19図
Or+ rc rn
手続補正書
昭和60年 4月25日
特許庁長官 志 賀 学 殿
l 事件の表示
特願昭59−11097号
2 発明の名称
研削機
3 補止をする者
事件との関係 特許出願人
名称 (618)三井金属鉱業株式会社名称 株式会社
八千代商会
4 代理人
住所 東京都港区虎ノ門五丁目13番1号虎ノ門40森
ビル明細書の特許請求の範囲、発明の詳細な説明の欄及
び図面の簡単な説明の欄、ならびに図面6 補正の内容
(1)特許請求の範囲を別紙の通り訂正する。1: Bearing bearing, 2: Shaft, 3: Rotation gain for foot plate default, 4: '1MX4 a: Soil foot m54b: Lower surface plate, 5: Frame, 6: Adhesive, 7: Pellet, 11: Flat curved iυF f (14 machines, 12: Grinding oil supplier, unit,
13: Detector (non-contact B/upper type temperature sensor), 14:
4 Tue uVQ (sk'a vs marl') s 15
: Netsuchihoki 116: Akihito 10th dan, 17: Municipal piping, 1
8: Heating arrangement 7m, 19c, 19h: Magi-it valve, 20: Warming/slight shoulder j straight, 21: Flul drive-i
= stage (motor), 22: second drive stage (motor), 25
゜26: Deceleration 1 jin, 29, 30: A/iJ 笈houki, 31
: Ensho Bow/Dan (Micro Combita), 32.33:
City 1” Hiroguchi Tsuki/Limbs (motor control), Ini outer line, Ro: Average middle IL? M, C: Inner circumferential line, 22 release-like division -
〇Figure 1 Figure 2 f! 13 Figure 4 (b) A Figure 4 10 - 田 5 箪 6 Figure 7 Test Islam @ 8 Figure f! 9 Figure 10 @ Old figure 11 (innermost layer) (outermost layer) rC=-□ Figure 19 Or+ rc rn Procedural amendment April 25, 1985 Manabu Shiga, Commissioner of the Japan Patent Office Incident display Patent Application No. 59-11097 2 Name of the invention Grinding machine 3 Relationship to the supplementary case Name of patent applicant (618) Mitsui Mining Mining Co., Ltd. Name Yachiyo Shokai Co., Ltd. 4 Agent address Toranomon 5, Minato-ku, Tokyo Chome 13-1 Toranomon 40 Mori Building Scope of claims, Detailed Description of the Invention, Brief Description of Drawings, and Drawing 6 Contents of Amendment (1) The scope of claims of the Specification is as attached. correct.
(2)明細書箱4頁下5行目の「自動又は」を「自転又
は」と訂正する。(2) "Automatic or" in the bottom 5th line of page 4 of the specification box is corrected to "rotation or."
(3)明細書第8頁下3行目の「整粒」を「整粒された
微粒」と訂正する。(3) "Sized grains" in the bottom third line of page 8 of the specification is corrected to "selected fine grains."
(4)明Ml書第5頁4〜5行目の「洗浄、工場」を「
洗浄や工場」と訂正する。(4) “Cleaning, factory” in page 5, lines 4-5 of Ming Ml.
"Cleaning and factories," he corrected.
(5)明細書第1頁5行目の「要するためなどの」を「
要するという」と訂正する。(5) In the 5th line of page 1 of the specification, change ``to require, etc.'' to ``
"It's necessary," he corrected.
(6)明細書第8頁下5行目及び第7頁下2行目の「方
法」を「研削機」と訂正する。(6) "Method" on the bottom 5th line of page 8 and the bottom 2nd line of page 7 of the specification is corrected to "grinding machine."
(7)明細書第8頁下1行1」の「切削景」を「研削量
」と訂正する。(7) "Cutting view" in "Page 8 bottom line 1" of the specification is corrected to "Grinding amount."
(8)明細書第1頁5行6行目、6〜7行目及U下8行
目の「ワーク精度」を「リークの仕」−り精度」と訂正
する。(8) "Work accuracy" on page 1, line 5, line 6, lines 6 to 7, and line 8 under U, is corrected to "leak precision".
(9)明細書第8頁下5行目、第10頁5行目及び第2
4真下7行目の「発明者達」を「発明溝等」と訂正する
。(9) Page 8 bottom line 5 of the specification, page 10 line 5 and 2
4 Correct "inventors" in the 7th line directly below to "Inventor etc."
(lO)明細書第1頁5行目の「加工するため」を「加
工する際Jと訂正する。(lO) "To process" on page 1, line 5 of the specification is corrected to "J for processing."
(11)明細書第8頁下7行目、第1o頁下3〜2行目
、第10頁5行目及び6行目、第13頁第1表中、第2
4頁6行目、第30真下9行目及び下8行目、ならびに
第31頁6行目の「磨耗」をr斤耗」と訂正する。(11) Page 8 of the specification, bottom 7 lines, page 1 o, bottom 3 to 2 lines, page 10, lines 5 and 6, page 13, table 1, 2
``Abrasion'' on page 4, line 6, line 9 and line 8 just below page 30, and line 6 of page 31 is corrected to ``r wear''.
(12)明細書第8頁[6行1」の「プレット」を「ペ
レ・ント」と訂1にする。(12) "Plet" on page 8 of the specification [line 6, line 1] is changed to "pere-nt".
(13)明細書第8頁ド4行l]と下3行目との間に次
の文を加入する。(13) Add the following sentence between page 8, line 4 l of the specification and the bottom third line.
rV(r;)は半径riの位置における前記ベレットが
ワークと接触し加工するときの相対速度であり、半径r
iの関数として表わされる。」(14)明細書第10頁
5行IJ(7)rl120m/mφ」をrl120mm
J と訂正する。rV(r;) is the relative speed when the pellet contacts and processes the workpiece at the position of radius ri;
It is expressed as a function of i. "(14) Specification page 10 line 5 IJ (7) rl120m/mφ" to rl120mm
Correct it to J.
(15)明細書第10頁5行目の「半径riでの」を[
半径riにある前記ベレットと」と訂正する。(15) Change “with radius ri” on page 10, line 5 of the specification to [
The above-mentioned beret located at radius ri,'' is corrected.
(16)明細書第14真下2〜1行目の「速度の」を「
速度と」と訂正する。(16) “Speed” in lines 2 to 1 directly below No. 14 of the specification is changed to “
"With speed," he corrected.
(17)明細書第1O頁下7行l」のrg、j。(17) rg, j in "l" on page 10, bottom 7 lines of the specification.
k」をrg 、k」と訂正する。Correct "k" to "rg, k".
(18)明細書第1O亘下2行目の「一定」を「全ての
iに対して一定」と訂正する。(18) Correct "constant" in the second line of the first line of the specification to "constant for all i".
(19)明細書節11頁3行]]〜F6行目を次の様に
訂正する。(19) Specification Section, page 11, line 3]] to line F6 are corrected as follows.
[すなわち、格子間隔(P、)を式(I)。[That is, the lattice spacing (P,) is expressed as Equation (I).
(II) 、(m) 、(IV)のいづれか1つを用い
て定盤]二の半径riの関数としてめ、これに基づき定
盤に同心円を罫書き、且つ各日において定盤を等分割し
た放射線との交点の一部または全部に前記ベレットを配
置するのである。ベレットはに配交点にちどり格子状に
貼付けるのが好ましい。(II), (m), (IV) as a function of the radius ri of the surface plate], and based on this, mark concentric circles on the surface plate, and divide the surface plate into equal parts on each day. The pellet is placed at some or all of the intersection points with the rays. It is preferable to attach the pellets in a grid pattern at the intersection points.
この様なペレット貼パターンを有する定盤の一例を第2
0Vに示す。」
(20)明+1[11書第12頁1〜3行目の「まず・
(21)明細書第14真下2〜1行目の「両面・e・・
あると」を「固定砥粒式両面研削機として使用すると、
上盤がプレキシビリティ−を有すると」と訂止する。An example of a surface plate having such a pellet pasting pattern is shown in the second example.
Shown at 0V. ” (20) Ming + 1 [Book 11, page 12, lines 1-3, “First of all...
(21) “Double-sided/e...
When used as a fixed abrasive double-sided grinder,
"The upper board has flexibility," he says.
(22)明細書節15頁下1行目、ならびに第19頁6
行目及び3行目の1以内」を1以上」と訂止する。(22) Specification Section, page 15, bottom line 1, and page 19, line 6
In lines 1 and 3, ``within 1'' is corrected to ``1 or more''.
(23)明細書第16頁1行l」及び2〜3行目の「以
下Jを1未満」と訂正する。(23) Page 16 of the specification, line 1 l,” and lines 2 and 3 are corrected to read “hereinafter, J is less than 1.”
(24)明細書第18負8行目の「よるものである」を
「よるものが大きい」と訂正する。(24) In the 18th negative 8th line of the specification, "It depends" is corrected to "It depends".
(25)明細書第19頁6行l」の「としと」を「とし
て」と訂止する。(25) "Tosito" in "Page 19, line 6, l" of the specification is amended to "to".
(26)明細書第1O亘下5行1」の「各検出器3.4
−−・・演算手段6」を[各検出器13゜14で検出さ
れた温度は演算子段16Jと訂正する。(26) “Each detector 3.4
--...Calculating means 6'' is corrected as [The temperature detected by each detector 13 and 14 is corrected as operator stage 16J.
(27)明細書第1O亘下3行目の「パルゴ」を「バル
ブ」と訂正する。(27) "Pargo" in the third line of the first letter of the specification is corrected to "valve."
(28)明細書節22頁4行目の「駆動源とし減速IJ
¥5」を「駆動源とし減速機25」と訂正する。(28) On page 22, line 4 of the specification section, “Drive source and deceleration IJ”
¥5" is corrected to "drive source and reducer 25."
(29)IJII細書第22頁下3行目〜下2行目の「
f52図は・・・・ローラ(へ、ホ)を各別に」を「第
6図は上、定盤のモータコントローラを各別に」と訂正
する。(29) IJII Specifications, page 22, bottom 3rd line - bottom 2nd line “
In Figure f52, ``Rollers (He, E) are placed separately'' is corrected to ``In Figure 6, the motor controller of the surface plate is placed separately''.
(30)明細書第16頁1行目の「ピユータ(ト)で」
を「ピユータで」と訂正する。(30) “Puta (to)” on page 16, line 1 of the specification
Correct it to ``by computer''.
(31)明細書節23頁6行目の「利点も」を「利点が
」と訂正する。(31) In the Specification Section, page 23, line 6, "benefits also" is corrected to "benefits".
(32)明細書力29頁下3行目のYなおベレット」を
「なお長詩間の研削の後にはペレ。(32) Specification power Page 29, bottom 3rd line, Y Nao Beret” was changed to “After the grinding between the long poems, it was Pele.
ト」と訂正する。"To," he corrected.
(33)明細書第30真下2〜1行目の「解決すべく・
書・・平面研削」を「解決すべく、IL面研削」と訂正
する。(33) “To solve
``Surface grinding'' is corrected to ``IL surface grinding to solve the problem.''
(34)明細書第16頁行目の「修止砥占」を「修正砥
石」と訂正する。(34) "Shutome Whetstone" on the 16th line of the specification is corrected to "Correction Whetstone."
(35)明細書fJ、 31頁5行目及び8行目の「外
周」を「外周部」と訂正する。(35) "Outer periphery" in lines 5 and 8 of page 31 of Specification fJ is corrected to "outer periphery."
(36)明細書第18負8行目のしデーター」を「デー
タ」と訂正する。(36) "Data" in the negative 8th line of the 18th line of the specification is corrected to "Data".
(37)明細書節34頁5行目の「グラフである。」の
次に「第20図は定盤へのペレ・ント貼ノぐターンを示
す図である。」と訂正する。(37) In the 5th line of page 34 of the specification section, after ``It is a graph.'', the following is corrected: ``Figure 20 is a diagram showing the turn of attaching a pellet to a surface plate.''
(38)第5図、第18図及び第19図を別紙の様に訂
iEする。(38) Revise Figures 5, 18, and 19 as attached.
(39)別紙の第20図を追加する。(39) Add attached Figure 20.
特許請求の範囲
1 回転式の土足盤及び下定盤の相対するそれぞれの面
にベレットを貼りつけ、貼りつけた該ペレットの間にワ
ークをキャリヤにより保持せしめ、該上定盤又は下定盤
により加圧した状態で上定盤。Claim 1: A pellet is pasted on each opposing surface of a rotary soil foot plate and a lower surface plate, a workpiece is held between the pasted pellets by a carrier, and pressure is applied by the upper surface plate or the lower surface plate. Place it on the upper surface plate.
下定盤及びワークをそれぞれ定められた方向に回転させ
るペレット式両面研削機において、該上定盤及び下定盤
が、
半径rl(iは正の整数:列番号)の同心円と、円周を
等分割する放射線との交点である格子点の一部または全
部にダイヤモンドペレットを貼付してなる、円形定盤で
あり、半径方向の格子点間隔Piが次の手順でめたもの
であるペレット式両面研削機。In a pellet-type double-sided grinding machine that rotates a lower surface plate and a workpiece in predetermined directions, the upper surface plate and lower surface plate divide the circumference equally into a concentric circle with radius rl (i is a positive integer: column number). Pellet-type double-sided grinding is a circular surface plate in which diamond pellets are attached to some or all of the lattice points that are the intersection points with the radiation, and the radial lattice point spacing Pi is determined by the following procedure. Machine.
1)下記の式(1)ないし式ωのいずれかの式から全て
のlに対してh(rI)が一定となるように、W(r
1 )をめる。1) From either equation (1) or equation ω below, calculate W(r
1).
h(ri) =a+bL(rl)’V(rl)W(rl
) =il)h(rl)=c+dL(rl)V(rl)
+eL(rl)W(rs)・・(11)h(rI)=f
+gL(rl)+kV(rl)+H(rl) ・=@)
h(rl)=m+nL(rl)W(rl) −φθ(こ
こでh(rl) 、 L(rl) 、 VCrl) e
W(rl)は、1番目の同心円上に貼付されたペレッ
トのそれぞれ摩耗高さ、ワークとの接触距離、中心から
1番目の同心円上に貼付けられたペレットがワークと接
触し加工するときの相対速度、研削荷重であり、a、b
、c、d、e、f、g、に、l、m、nは硬レット及び
ワークに固有の定数である。)ii) W(rl)=α
/(ベレット貼密度)の関係式を用いてPiをめる。(
αはベレットに固有の係数である。)
2 上定盤及び下定盤の平面度を、定盤の直径が180
0gI11以下1500m+i以上のときは±50μm
以内、1500mm未満800訓以上のときは±30μ
m以内、800w未満500覇以上のときは±IOμm
以内としたことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載
の研削機。h(ri) = a+bL(rl)'V(rl)W(rl
) =il)h(rl)=c+dL(rl)V(rl)
+eL(rl)W(rs)...(11)h(rI)=f
+gL(rl)+kV(rl)+H(rl) ・=@)
h(rl)=m+nL(rl)W(rl)-φθ(here h(rl), L(rl), VCrl) e
W(rl) is the wear height of the pellet stuck on the first concentric circle, the contact distance with the workpiece, and the relative distance when the pellet stuck on the first concentric circle from the center contacts the workpiece and is processed. Speed, grinding load, a, b
, c, d, e, f, g, l, m, n are constants specific to the hardlet and the workpiece. ) ii) W(rl)=α
Calculate Pi using the relational expression /(Bellet density). (
α is a coefficient specific to Beret. ) 2 The flatness of the upper surface plate and lower surface plate is determined when the diameter of the surface plate is 180 mm.
0gI11 or less 1500m+i or more ±50μm
Within, ±30μ if less than 1500mm and 800 or more
m or less, ±IOμm when less than 800w and 500 or more
A grinding machine according to claim 1, characterized in that the grinding machine has the following characteristics:
3 上定盤及び下定盤のスタティックバランスが50g
−m以内である特許請求の範囲第1項又は2項記載の研
削機。3 Static balance of upper surface plate and lower surface plate is 50g
-m or less, the grinding machine according to claim 1 or 2.
4 研削液の加温・冷却を行なう加温・冷却装置と;接
着剤の表面の温度の検出器と;研削液の温度の検出器と
;検出した、接着剤の温度と研削液の温度との差を計算
する演算手段と;計算結果に基づき該温度差が零になる
ように加温・冷却装置を制御するコントローラとを設け
た特許請求の範囲第1項ないし第4項のいずれかに記載
の研削機。4 A heating/cooling device that heats and cools the grinding fluid; A detector for detecting the temperature of the surface of the adhesive; A detector for detecting the temperature of the grinding fluid; According to any one of claims 1 to 4, the method is provided with a calculation means for calculating the difference in temperature; and a controller for controlling the heating/cooling device so that the temperature difference becomes zero based on the calculation result. Grinding machine as described.
5 上盤が第1駆動手段により駆動され、下盤が第2駆
動手段により駆動され、第1駆動手段の負荷時電流A□
を計測する第1電流計測器と:第2駆動手段の負荷時電
流A、を計測する第2電流計測器と;第1駆動手段の無
負荷時電流A1゜とA1どの差ΔA1、第2駆動手段の
無負荷時電流A2゜とAよとの差ΔA、及びΔA1とΔ
A!との差を演算する演算手段と;演算結果に応じて、
第1駆動手段の負荷電流を制御する第1制御手段と;演
算結果に応じて第2駆動手段の負荷電流を制御する第2
制御手段とを設けた特許請求の範囲第1項ないし第4項
のいずれかに記載の研削機。5 The upper plate is driven by the first drive means, the lower plate is driven by the second drive means, and the load current A□ of the first drive means is
A first current measuring device that measures the load current A of the second driving means, and a second current measuring device that measures the load current A1 of the first driving means and the difference ΔA1 between the no-load current A1 of the first driving means and the second driving means. The difference ΔA between the no-load current A2゜ and Ayo of the means, and ΔA1 and Δ
A! a calculation means for calculating the difference between; and according to the calculation result,
a first control means for controlling the load current of the first drive means; a second control means for controlling the load current of the second drive means according to the calculation result;
A grinding machine according to any one of claims 1 to 4, further comprising a control means.
6 研削油剤が、界面活性剤として、スルホネート型陰
イオン界面活性剤0.5〜15wt%及びエーテル型非
イオン界面活性剤0.5〜l 5 wt%を含有する水
溶性研削油剤である特許請求の範囲第1項ないし第5項
のいずれかに記載の研削機。6. A patent claim in which the grinding fluid is a water-soluble grinding fluid containing, as surfactants, 0.5 to 15 wt% of a sulfonate type anionic surfactant and 0.5 to 15 wt% of an ether type nonionic surfactant. The grinding machine according to any one of items 1 to 5.
7 平面研削装置用ダイヤモンドペレット定盤の加工表
面の修正用砥石を、縦方向と横方向との長さを異ならし
めてキャリヤーに固定した特許請求の範囲第1項ないし
第6項のいずれかに記載の研削機。7. A grindstone for modifying the processed surface of a diamond pellet surface plate for a surface grinding device is fixed to a carrier with different lengths in the vertical and horizontal directions, according to any one of claims 1 to 6. grinding machine.
第5図 第旧図 第19図 1 第20図Figure 5 Old figure Figure 19 1 Figure 20
Claims (1)
に被レットを貼シつけ、貼シつけた該ペレットの間にワ
ークをキャリヤによシ保持せしめ、該上定盤又は下足龍
によシ加圧した状態で上定盤。 下定盤及びワークをそれぞれ定められた方向に回転させ
るペレット式両面研約1j機において、該上定盤及び下
足姐が、 半径ri(iは正の整数)の同心円と、円周を等分割す
る放射厭との交点である格子点にダイヤモンドペレット
を貼付してなる、円形定盤であシ、半径方向の格子点1
nl隔Piが次の+h4でめたものであるイレット弐両
面研削機。 1)下記の式(1)ないし式(IV)のいずれかの式か
ら全ての1に対してh(rt)が一定、七なるようにW
(r 1 )をめる。 h(r、)=a’+bL(r、)・v(r、)・w(r
、) −(1)h(rt)=c+dL(rt)V(rt
)+eL(rl)w(rt) −ω)h(rl)=f十
gL(rl)+に■(r l)+zw(ri ・OLD
h(rz)=m+nL(rt)W(rt) = (N)
(ここでh(ri) l L(rl) l V(rt)
l W(rl)は、i番目の同心円上に貼付されたペ
レットのそれぞれ摩耗高さ、ワークとの接触距離、中心
からi番目の同心円上に貼付けられたペレットがワーク
と接触し加工するときの相対速度、研削荷1であシ、a
、b、c、d、e、f、g、j、に、1.m。 nはペレット及びワークに固有の足載でおる。)ii)
W(ri)=α/(ペレット貼密度)の関係式を用い
てPiをめる。(αはペレットに固有の係数でるる。) 2 上定盤及び下定盤の平面度を、定盤の直径が180
0wn以下1500面以上のときは±50μm以内、1
500+ra未満800am以上のときは±30μm以
内、800m未洒50O■以上のときは±10μm以内
としたことを特徴とする特許請求の範凹第1項記載のi
f削扱◎ 3 上定盤及び下定盤のスタティックバランスが50
j/−m以内である特許請求の範囲第1項又は2項記載
の研削機。 4 研削液の加温・冷却を行なう加温・冷却装置と;接
着剤の表面の温度の検出器と;研削液の温度の検出器と
;検出した、接着剤の温度と研削液の温度との差を11
算する演算手段と;計算結果に基づき該温度差が零にな
るように加温・冷却装置をft+l制御するコントロー
ラとを設けた%¥f請求の範囲第1.!Aないし亮4項
のいずれかに記載の研削機。 5 上盤が第1駆動乎段によ逆駆動され、下盤が第2駆
動手段によ逆駆動され、第1駆動手段の負荷時電流Al
を計測する第1電流計測器と;第2駆動手段の貝何時電
泥A2を計測する第2電流計測器と;第1駆動手段の無
負荷時14L6ij A 1 oとA。 との差ΔAIX第21駆動手段の無負荷時電流A2Gと
A2との差ΔA2及びΔA1とΔA2との差を演算する
演算手段と;演算結果に応−じて(第1駆動手段の負荷
電流を制御する第1制御手段と;演算結果に応じて第2
駆動手段の負荷電流を制御する第2制御手段とを設けた
特許請求の範囲第1項ないし第4項のいずれかに記載の
研削機。 6 研削油剤が、界面活性剤として、スルホネート型陰
イえン界面活性剤0.5〜15 wt%及びエーテル型
非イオン界面活性剤0.5〜15wt%を含有する水概
性研削油剤である特許請求の範囲第1項ないし第5項の
いずれかに記載の研削機。 7 °平面研削装置用ダイヤモンドペレット定盤の加工
表面の修正用砥石を、縦方向と横方向との長さを異なら
しめてキャリヤーに固定した特許請求の範囲第1項ない
し第6項のいずれかに記載の研削機。[Claims] 1. A pellet is pasted on each of the opposing surfaces of a rotary upper surface plate and a lower surface plate, and a workpiece is held between the pasted pellets by a carrier, Upper surface plate with pressure applied by surface plate or lower foot dragon. In a pellet-type double-sided grinding machine that rotates a lower surface plate and a workpiece in respective predetermined directions, the upper surface plate and the lower foot divide the circumference equally into a concentric circle with radius ri (i is a positive integer). A circular surface plate is formed by pasting diamond pellets at the lattice points that intersect with the radial direction, radial direction lattice point 1
Two-sided eyelet grinding machine whose nl interval Pi is the following +h4. 1) From any of the following formulas (1) to (IV), calculate W so that h(rt) is constant and equal to 7 for all 1s.
Find (r 1 ). h(r,)=a'+bL(r,)・v(r,)・w(r
, ) −(1)h(rt)=c+dL(rt)V(rt
)+eL(rl)w(rt) -ω)h(rl)=f0gL(rl)+■(r l)+zw(ri ・OLD
h(rz)=m+nL(rt)W(rt)=(N)
(Here h(ri) l L(rl) l V(rt)
l W (rl) is the wear height of the pellet stuck on the i-th concentric circle, the contact distance with the workpiece, and the wear height when the pellet stuck on the i-th concentric circle from the center contacts the workpiece and is processed. Relative speed, grinding load 1, a
, b, c, d, e, f, g, j, 1. m. n is a foothold specific to the pellet and workpiece. )ii)
Pi is calculated using the relational expression W(ri)=α/(pellet packing density). (α is a coefficient unique to the pellet.) 2. The flatness of the upper and lower surface plates is determined by the diameter of the surface plate being 180.
0wn or less or more than 1500 planes: within ±50μm, 1
i set forth in claim 1, characterized in that when it is less than 500 + ra and 800 am or more, it is within ±30 μm, and when 800 m is 50 O or more, it is within ±10 μm.
f cutting handling ◎ 3 Static balance of upper surface plate and lower surface plate is 50
The grinding machine according to claim 1 or 2, wherein the grinding machine is within j/-m. 4 A heating/cooling device that heats and cools the grinding fluid; A detector for detecting the temperature of the surface of the adhesive; A detector for detecting the temperature of the grinding fluid; The difference between
and a controller for controlling the heating/cooling device ft+l so that the temperature difference becomes zero based on the calculation result.Claim 1. ! The grinding machine according to any one of items A to Ryo 4. 5 The upper plate is reversely driven by the first drive stage, the lower plate is reversely driven by the second drive means, and the load current Al of the first drive means is
a first current measuring device that measures the current of the second driving means; a second current measuring device that measures the current state of the electric current A2 of the second driving means; calculation means for calculating the difference ΔAIX between the no-load currents A2G and A2 of the 21st drive means; and the difference between ΔA1 and ΔA2; a first control means for controlling; a second control means according to the calculation result;
A grinding machine according to any one of claims 1 to 4, further comprising a second control means for controlling the load current of the drive means. 6. The grinding fluid is a hydrophilic grinding fluid containing 0.5 to 15 wt% of a sulfonate type anionic surfactant and 0.5 to 15 wt% of an ether type nonionic surfactant as a surfactant. A grinding machine according to any one of claims 1 to 5. 7° According to any one of claims 1 to 6, a grinding wheel for modifying the processing surface of a diamond pellet surface plate for a surface grinding device is fixed to a carrier with different lengths in the vertical direction and the horizontal direction. Grinding machine as described.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59011097A JPH0622790B2 (en) | 1984-01-26 | 1984-01-26 | Grinder |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59011097A JPH0622790B2 (en) | 1984-01-26 | 1984-01-26 | Grinder |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP24970493A Division JPH06218661A (en) | 1993-09-13 | 1993-09-13 | Grinding machine |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60155361A true JPS60155361A (en) | 1985-08-15 |
JPH0622790B2 JPH0622790B2 (en) | 1994-03-30 |
Family
ID=11768495
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP59011097A Expired - Lifetime JPH0622790B2 (en) | 1984-01-26 | 1984-01-26 | Grinder |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JPH0622790B2 (en) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06218661A (en) * | 1993-09-13 | 1994-08-09 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | Grinding machine |
JP2002542056A (en) * | 1999-04-23 | 2002-12-10 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | Glass grinding method |
JP2012183618A (en) * | 2011-03-07 | 2012-09-27 | Kyocera Crystal Device Corp | Polishing device |
-
1984
- 1984-01-26 JP JP59011097A patent/JPH0622790B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06218661A (en) * | 1993-09-13 | 1994-08-09 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | Grinding machine |
JP2002542056A (en) * | 1999-04-23 | 2002-12-10 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | Glass grinding method |
JP2012183618A (en) * | 2011-03-07 | 2012-09-27 | Kyocera Crystal Device Corp | Polishing device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0622790B2 (en) | 1994-03-30 |
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