JPS60147195A - プリント回路基板の封止方法 - Google Patents
プリント回路基板の封止方法Info
- Publication number
- JPS60147195A JPS60147195A JP381884A JP381884A JPS60147195A JP S60147195 A JPS60147195 A JP S60147195A JP 381884 A JP381884 A JP 381884A JP 381884 A JP381884 A JP 381884A JP S60147195 A JPS60147195 A JP S60147195A
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- JP
- Japan
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- circuit board
- printed circuit
- heat
- sealing
- bag
- Prior art date
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- Pending
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
１発、川の技術分野］
この発明はプリント回路基板、に関、し、特にその封止
方法に関するものである。
方法に関するものである。
［従来技術］ ８ ご−
従来のプリン［・回路基板の封止方法として、第１図に
示すように予熱り、たプリント回路基板を粉末状の樹脂
中に入れて熱溶融塗布する方法、あるいは第２図に示す
ように印刷回路基板を溶融樹脂中に浸゛漬して塗布する
方法などがある。
示すように予熱り、たプリント回路基板を粉末状の樹脂
中に入れて熱溶融塗布する方法、あるいは第２図に示す
ように印刷回路基板を溶融樹脂中に浸゛漬して塗布する
方法などがある。
第１図においで、１つ以上の電子回路部品１３を有する
プリント回路基板１は前処理として洗浄されて、さらに
第１図（ａ ）に示（ように絶縁保護処理の不要なリー
ドフレーム２が７スキ“ング月３でマスキンクされる。
プリント回路基板１は前処理として洗浄されて、さらに
第１図（ａ ）に示（ように絶縁保護処理の不要なリー
ドフレーム２が７スキ“ング月３でマスキンクされる。
次に、基板１は約１２０度に乾燥予熱されて、第１図（
ｂ ）の矢印７で示された空気流によって流動させられ
ているパウダー状の樹脂４（たとえば、エポキシ系樹脂
など）の浴槽沖に３０秒ずつ３・回繰返し入れられて二
１−ティング層５が形成される。その後、二１−ティン
グ１ｌＩ５は１、第１図（Ｃ）に示したように硬化炉６
にて硬化させられる。エポキシ系樹脂を用いた場合、こ
の硬化は１２０℃前後の温度で約２時間かけて行なわれ
る。第１図（ｄ ）はコーティングされたプリント回路
基板を横方向から見たも・・の゛を゛示している。
ｂ ）の矢印７で示された空気流によって流動させられ
ているパウダー状の樹脂４（たとえば、エポキシ系樹脂
など）の浴槽沖に３０秒ずつ３・回繰返し入れられて二
１−ティング層５が形成される。その後、二１−ティン
グ１ｌＩ５は１、第１図（Ｃ）に示したように硬化炉６
にて硬化させられる。エポキシ系樹脂を用いた場合、こ
の硬化は１２０℃前後の温度で約２時間かけて行なわれ
る。第１図（ｄ ）はコーティングされたプリント回路
基板を横方向から見たも・・の゛を゛示している。
第２図に示づディッピング法におし１ても、上記のパウ
ダーコーティング法と同様な前処理を施されて、乾燥予
熱された第２図＜ａ ＞のプリント回路基板１を第２図
（ｂ）の溶融樹脂４′（たとえば、ポリウレタン系、シ
リコーンゴム系など）の浴槽中に洟漬して取出した稜に
、第２図（Ｃ）の硬化炉にて硬化さぼられる。ポリウレ
タン系の樹脂を用いた場合、この硬化は約７０℃で約４
時間かけて行なわれる。第２図（ｄ）はコーティングさ
れたプリント回路基板を横方向から見たものを示してい
る。
ダーコーティング法と同様な前処理を施されて、乾燥予
熱された第２図＜ａ ＞のプリント回路基板１を第２図
（ｂ）の溶融樹脂４′（たとえば、ポリウレタン系、シ
リコーンゴム系など）の浴槽中に洟漬して取出した稜に
、第２図（Ｃ）の硬化炉にて硬化さぼられる。ポリウレ
タン系の樹脂を用いた場合、この硬化は約７０℃で約４
時間かけて行なわれる。第２図（ｄ）はコーティングさ
れたプリント回路基板を横方向から見たものを示してい
る。
このような従来の刺止方法において１よ、予備加熱など
のｍ度コントロールも難しく、またディッピング方法に
おいては基板が浸漬された後の除滴が必要Ｃある。いず
れの方法も条数の処理段階を経なけれはならず、手順が
１！！雑な上に艮し１処理時間（特に樹脂の硬化処理に
おいて）を必要とし１、さらに有機溶剤などの安全衛生
対策が必要であるとともに多くの設備やスペースも必要
である。
のｍ度コントロールも難しく、またディッピング方法に
おいては基板が浸漬された後の除滴が必要Ｃある。いず
れの方法も条数の処理段階を経なけれはならず、手順が
１！！雑な上に艮し１処理時間（特に樹脂の硬化処理に
おいて）を必要とし１、さらに有機溶剤などの安全衛生
対策が必要であるとともに多くの設備やスペースも必要
である。
［発明のＩＩ！！］
本発明は、上記のような従来の封止方法の種々の欠点を
除去するためになされたものである。
除去するためになされたものである。
本発明の特徴は、電気回路をプリントされた回路基板に
熱収縮性の高分子絶縁材料または熱溶着可能な高分子絶
縁材料の袋またはチューブ等を被せて、前記被せた高分
子絶縁材料を熱収縮または熱溶着させることによって、
前記回路基板の封止をすることである。
熱収縮性の高分子絶縁材料または熱溶着可能な高分子絶
縁材料の袋またはチューブ等を被せて、前記被せた高分
子絶縁材料を熱収縮または熱溶着させることによって、
前記回路基板の封止をすることである。
［発明の実施例］
第３図は本発明の一実施例を示す図である。第３図（ａ
）において、１つ以上の電子回路部品１３を有するプリ
ン！・回路基板１に熱収縮性の高分子絶縁材料からなる
第６図のような袋８が被せられて、ドライヤのような熱
風炉または赤外線ヒータ９を用いて熱収縮させることに
よりプリン１〜回路基板１の封止が行なわれる。第６図
（ａ）は好 うましい形状の袋８の斜視図であり、第６
図（ｂ ）はその断面図である。第３図（１１）はこの
ようにして封止されたプリント回路基板を横方向から見
たものを示す。この熱収縮性の絶縁性＾分子材料は、好
ましくはポリオレフィンであり、それは約７５℃から収
縮が始まり約１１５℃の温度でその収縮を完了させるこ
とができる。それを１２０℃で収縮させる場合、その収
縮は数１０分以内の短時間で完了する。での袋の半径方
向の収縮率は３０％に３１ｉＩ′ｔ７、その袋の軸方向
の収縮率は２０％に達する。
）において、１つ以上の電子回路部品１３を有するプリ
ン！・回路基板１に熱収縮性の高分子絶縁材料からなる
第６図のような袋８が被せられて、ドライヤのような熱
風炉または赤外線ヒータ９を用いて熱収縮させることに
よりプリン１〜回路基板１の封止が行なわれる。第６図
（ａ）は好 うましい形状の袋８の斜視図であり、第６
図（ｂ ）はその断面図である。第３図（１１）はこの
ようにして封止されたプリント回路基板を横方向から見
たものを示す。この熱収縮性の絶縁性＾分子材料は、好
ましくはポリオレフィンであり、それは約７５℃から収
縮が始まり約１１５℃の温度でその収縮を完了させるこ
とができる。それを１２０℃で収縮させる場合、その収
縮は数１０分以内の短時間で完了する。での袋の半径方
向の収縮率は３０％に３１ｉＩ′ｔ７、その袋の軸方向
の収縮率は２０％に達する。
この方法によれば、そめ封止プロセスはリードフレーム
２をマ、スキングする必要がなく、プリント回路基板１
へそれより若干大きい熟眠輪性袋８を被せて熱風炉９な
どで熱収縮させるだけなのそ、従来の方法に比べ゛【＠
めてｍ単かつ短時間に行なうことができる。また熱収縮
時の温度１１１ｗも＾い精度のものは必要でなく、かつ
その収縮時間も従来の樹脂硬化時間に比、べてかなり短
時間のものであるので、全体としての処理時間がさらに
短縮化されるとともに電子部品への熱による照影１の心
配も少ない。さらに設備的にも乾燥予熱炉、材料供Ｉ＆
装置、マスキング処ｌ１ｌＩ置等のような多くの装習を
必要とせず、スペース的にも小スペースで行なうことが
できる。
２をマ、スキングする必要がなく、プリント回路基板１
へそれより若干大きい熟眠輪性袋８を被せて熱風炉９な
どで熱収縮させるだけなのそ、従来の方法に比べ゛【＠
めてｍ単かつ短時間に行なうことができる。また熱収縮
時の温度１１１ｗも＾い精度のものは必要でなく、かつ
その収縮時間も従来の樹脂硬化時間に比、べてかなり短
時間のものであるので、全体としての処理時間がさらに
短縮化されるとともに電子部品への熱による照影１の心
配も少ない。さらに設備的にも乾燥予熱炉、材料供Ｉ＆
装置、マスキング処ｌ１ｌＩ置等のような多くの装習を
必要とせず、スペース的にも小スペースで行なうことが
できる。
第４図は本発明のもう１つの実施例を示す。第４Ｉ！３
（ａ′）において、プリント回路基板１に熱溶着可能゛
な高分子絶縁材料の袋８−を被せて、第４図（ｂ）に示
すようにリードフレーム２の根元□で熱溶着５ｕｔｉｉ
を用いて溶着させて封止を行なうもめである。このよう
な絶縁性高分子材料としてポリエチレンなどが・あり、
高周波熱溶着することができる。
（ａ′）において、プリント回路基板１に熱溶着可能゛
な高分子絶縁材料の袋８−を被せて、第４図（ｂ）に示
すようにリードフレーム２の根元□で熱溶着５ｕｔｉｉ
を用いて溶着させて封止を行なうもめである。このよう
な絶縁性高分子材料としてポリエチレンなどが・あり、
高周波熱溶着することができる。
この実施例によれば、１３図における実施例と同様に、
非常に簡便なプロセスで短時間に封止を行なうことがで
きる。さらに本実施例の場合、電子回路部品１３に′直
接熱が加わらないのでその劣化に対して全く心配する必
要はなく、その熱溶着時間もほどんと瞬間的に完了でき
るものである。
非常に簡便なプロセスで短時間に封止を行なうことがで
きる。さらに本実施例の場合、電子回路部品１３に′直
接熱が加わらないのでその劣化に対して全く心配する必
要はなく、その熱溶着時間もほどんと瞬間的に完了でき
るものである。
なお上記実施例では、熱収縮または熱溶着によるプリン
ト回路基板の封止方法について説明したが、それ以外に
第５図（ａ）に示すように、プリント回路基板１に絶縁
性高分子材料の袋８″を被せで、その袋８ ／／の口を
リードフレーム２の根元で接着剤１４を用い′て固定す
ることによって封止する方法も同様な効果を奏する。こ
のような高分子材料の例としてビニル系樹脂、アクリル
系樹脂などがありそれぞれの樹脂用の接着剤も市販され
ている。
ト回路基板の封止方法について説明したが、それ以外に
第５図（ａ）に示すように、プリント回路基板１に絶縁
性高分子材料の袋８″を被せで、その袋８ ／／の口を
リードフレーム２の根元で接着剤１４を用い′て固定す
ることによって封止する方法も同様な効果を奏する。こ
のような高分子材料の例としてビニル系樹脂、アクリル
系樹脂などがありそれぞれの樹脂用の接着剤も市販され
ている。
さらに熱収縮性のポリオレフィンの袋の内面に接着剤を
コーティングした材料が０□／Ｃ，Ｗ。
コーティングした材料が０□／Ｃ，Ｗ。
／Ｃなどの商品名で住友電工から市販されており、その
ような材料を用いて熱収縮と接着の両方の効果を利用し
て封止することも可能である。
ような材料を用いて熱収縮と接着の両方の効果を利用し
て封止することも可能である。
またこれまで説明された実施例において、それらの絶縁
性高分子材料は袋の形状で示されているが、チューブ状
の形態のものをプリント回路基板に被せてその両開口部
を封じることももちろん可能であり、シート状の高分子
材料で回路基板を挾むか包んで封じてもよい。
性高分子材料は袋の形状で示されているが、チューブ状
の形態のものをプリント回路基板に被せてその両開口部
を封じることももちろん可能であり、シート状の高分子
材料で回路基板を挾むか包んで封じてもよい。
［発明の効果］
以上のように、この発明によれば、安全衛生面から好ま
しくない有機溶剤などを必要とせず、また予熱やリード
フレームのマスキングのための装置を必要としない非常
に簡略なプロセスで短時間にプリント回路基板を封止す
ることが可能となる。
しくない有機溶剤などを必要とせず、また予熱やリード
フレームのマスキングのための装置を必要としない非常
に簡略なプロセスで短時間にプリント回路基板を封止す
ることが可能となる。
第１図は従来のパウダーコーティングによるプリント回
路基板の封止方法を示す図である。 第２図は従来のディッピング法によるプリント回路基板
の封止方法を・示す図である。 第３図は本発明によるプリント回路′基板の封ゝ止方法
の一例を示す図である。 第４図は本発明によるプリント回路基板の封止方法のも
う１つの実施例を示す図である。 第５図は本発明によるプリント回路基板の封止方法の変
更例を示す図である。 第６図は本発明に使用される高分子絶縁材料の好ましい
形状の袋を示す斜視図と断面図である。 図において、１はプリント回路基板、２はリードフレー
ム、＄はマスキング、４はパウダー状の樹脂、４′は溶
融樹脂、５は樹脂層、６は硬化炉、８は熱収縮性の高分
子絶縁材料、９は熱風炉、８′は熱溶着可能な高分子絶
縁材料、１１は熱溶着装置、８″は絶縁性高分子材料、
１３は電子回路部品、１４は接着剤を示す。 なお各図において同一符号は同一内容または相当部分を
示す。 代理人° 大 岩 増 雄 ８３図 μ）（（〕 第４図 （久） （−６，） 第Ｓ図 （久） ば） 第ら図
路基板の封止方法を示す図である。 第２図は従来のディッピング法によるプリント回路基板
の封止方法を・示す図である。 第３図は本発明によるプリント回路′基板の封ゝ止方法
の一例を示す図である。 第４図は本発明によるプリント回路基板の封止方法のも
う１つの実施例を示す図である。 第５図は本発明によるプリント回路基板の封止方法の変
更例を示す図である。 第６図は本発明に使用される高分子絶縁材料の好ましい
形状の袋を示す斜視図と断面図である。 図において、１はプリント回路基板、２はリードフレー
ム、＄はマスキング、４はパウダー状の樹脂、４′は溶
融樹脂、５は樹脂層、６は硬化炉、８は熱収縮性の高分
子絶縁材料、９は熱風炉、８′は熱溶着可能な高分子絶
縁材料、１１は熱溶着装置、８″は絶縁性高分子材料、
１３は電子回路部品、１４は接着剤を示す。 なお各図において同一符号は同一内容または相当部分を
示す。 代理人° 大 岩 増 雄 ８３図 μ）（（〕 第４図 （久） （−６，） 第Ｓ図 （久） ば） 第ら図
Claims (2)
- （１） 電気回路をプリントされた回路基板に熟眠、縮
性の高分子絶縁材料の袋またはチューブを被せて、前記
被せた高分子絶縁材料を熱収縮させることによって、前
記回路基板の封止をすることを特徴とするプリント回路
基板の封止方法。 - （２） 電気回路をプリントされた回路基板に熱溶着可
能な高分子絶縁材料の袋またはチューブまたは１枚以上
のシートのいずれか、を被せて、前記被せた高分子絶縁
材料を熱溶着させることによって、前記回路基板の封止
をすることを特徴とする５プリント回路基板の封止方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP381884A JPS60147195A (ja) | 1984-01-10 | 1984-01-10 | プリント回路基板の封止方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP381884A JPS60147195A (ja) | 1984-01-10 | 1984-01-10 | プリント回路基板の封止方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60147195A true JPS60147195A (ja) | 1985-08-03 |
Family
ID=11567766
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP381884A Pending JPS60147195A (ja) | 1984-01-10 | 1984-01-10 | プリント回路基板の封止方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60147195A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01139938A (ja) * | 1987-11-26 | 1989-06-01 | Matsushita Electric Works Ltd | 床暖房パネルの安全装置 |
| JP2002153468A (ja) * | 2000-11-21 | 2002-05-28 | Asahi Optical Co Ltd | 超音波内視鏡 |
| JP2014220332A (ja) * | 2013-05-07 | 2014-11-20 | 株式会社デンソー | 車両用電子装置及びその製造方法 |
-
1984
- 1984-01-10 JP JP381884A patent/JPS60147195A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01139938A (ja) * | 1987-11-26 | 1989-06-01 | Matsushita Electric Works Ltd | 床暖房パネルの安全装置 |
| JP2587840B2 (ja) * | 1987-11-26 | 1997-03-05 | 松下電工株式会社 | 床暖房パネルの安全装置 |
| JP2002153468A (ja) * | 2000-11-21 | 2002-05-28 | Asahi Optical Co Ltd | 超音波内視鏡 |
| JP2014220332A (ja) * | 2013-05-07 | 2014-11-20 | 株式会社デンソー | 車両用電子装置及びその製造方法 |
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