JPS60144247U - リ−ドフレ−ム - Google Patents

リ−ドフレ−ム

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Publication number
JPS60144247U
JPS60144247U JP3034084U JP3034084U JPS60144247U JP S60144247 U JPS60144247 U JP S60144247U JP 3034084 U JP3034084 U JP 3034084U JP 3034084 U JP3034084 U JP 3034084U JP S60144247 U JPS60144247 U JP S60144247U
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JP
Japan
Prior art keywords
lead frame
forming process
intermittently
hoop material
linear
Prior art date
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Pending
Application number
JP3034084U
Other languages
English (en)
Inventor
家本　芳太郎
Original Assignee
ロ−ム株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by ロ−ム株式会社 filed Critical ロ−ム株式会社
Priority to JP3034084U priority Critical patent/JPS60144247U/ja
Publication of JPS60144247U publication Critical patent/JPS60144247U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Shaping Metal By Deep-Drawing, Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来のり一１フレームの各成形工程を示す要部
拡大平面図、第２図は同リードフレーム、の要部拡大平
面図であり、第３図は本考案に係るリードフレームの一
実施例を示す要部拡大平面図、第４図は同リードフレー
ムの成形工程前の状態であるフープ材を示す要部拡大平
面図である。 １１・・・・・・クレードル部、１６・・・・・・コイ
ニング部、１７・・・・・・フープ材。 □−

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 一　　リードフレーム゛成形工程前のフープ材の状態に
    於て、リードフレームのクレードル部に相当する部位に
    長手方向に互って連続或いは断続的に線状のコイニング
    部を形成したことを特徴とするリードフレーム。
JP3034084U 1984-03-01 1984-03-01 リ−ドフレ−ム Pending JPS60144247U (ja)

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JP3034084U JPS60144247U (ja) 1984-03-01 1984-03-01 リ−ドフレ−ム

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JP3034084U JPS60144247U (ja) 1984-03-01 1984-03-01 リ−ドフレ−ム

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Publication Number Publication Date
JPS60144247U true JPS60144247U (ja) 1985-09-25

Family

ID=30529951

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JP3034084U Pending JPS60144247U (ja) 1984-03-01 1984-03-01 リ−ドフレ−ム

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