JPS60141958U - フラツトパツケ−ジ型icの取外し治具 - Google Patents

フラツトパツケ−ジ型icの取外し治具

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Publication number
JPS60141958U
JPS60141958U JP2735984U JP2735984U JPS60141958U JP S60141958 U JPS60141958 U JP S60141958U JP 2735984 U JP2735984 U JP 2735984U JP 2735984 U JP2735984 U JP 2735984U JP S60141958 U JPS60141958 U JP S60141958U
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JP
Japan
Prior art keywords
fixed
flat package
gripping part
soldering iron
iron tip
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Pending
Application number
JP2735984U
Other languages
English (en)
Inventor
修 松井
Original Assignee
株式会社東芝
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Publication date
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Priority to JP2735984U priority Critical patent/JPS60141958U/ja
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Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図、第2図は従来の半日こて先を示す図、第3図は
本考案の実施例を示すフラットパツケー  ′′ジ型I
C取外し治具の斜視図、第4図は本考案が適用される基
板に半田付けされたフラットパッケージ型ICの図であ
る。 4・・・こて先部、8・・・パイプ、7・・・吸盤、1
0・・・吸引ポンプ。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. フラットパッケージ型ICの周囲に設けられたピンに当
    接し、これらピン全てを加熱し、ピンを基板上に固定す
    る半田を融解すべく設けられたこて先部と、発熱体によ
    り発生した熱を前記こて先部に伝導するために、一端が
    前記こで先部に固定された支持部材と、この支持部材の
    他端に固定された非熱伝導体の把持部と、前記把持部に
    固定された中空のパイプと、このパイプの一端に、パイ
    プの中空部が連通して固定された吸盤と、前記吸盤をフ
    ラットパッケージ型ICの上面に吸着させるべく前記中
    空のパイプを介して、前記吸盤に負、圧をかける吸引ポ
    ンプから構成されるフラットパッケージ型ICの取外し
    治具。
JP2735984U 1984-02-29 1984-02-29 フラツトパツケ−ジ型icの取外し治具 Pending JPS60141958U (ja)

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JPS60141958U true JPS60141958U (ja) 1985-09-20

Family

ID=30524239

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