JPS60131138A - Lead wire bender - Google Patents
Lead wire benderInfo
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- JPS60131138A JPS60131138A JP58240114A JP24011483A JPS60131138A JP S60131138 A JPS60131138 A JP S60131138A JP 58240114 A JP58240114 A JP 58240114A JP 24011483 A JP24011483 A JP 24011483A JP S60131138 A JPS60131138 A JP S60131138A
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- lead wire
- circuit board
- printed circuit
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0473—Cutting and clinching the terminal ends of the leads after they are fitted on a circuit board
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は一電子部品自動挿入機において、厚みの異なる
基板のミックス生産を行う際、常に最適な状態で挿入が
行えるように一睡入動作系の機構位置を自動的に上下さ
せることができる部品リード線折り曲げ装置に関するも
のである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Field of Industrial Application The present invention is directed to an automatic electronic component insertion machine, which has a sleep motion system mechanism so that the insertion can always be performed in an optimal state when performing mixed production of boards with different thicknesses. This invention relates to a component lead wire bending device that can automatically raise and lower its position.
従来例の構成とその問題点
従来のリード線折り曲げ装置を第１，２図に基づいて具
体的に説明する。Structure of a conventional example and its problems A conventional lead wire bending device will be specifically explained based on FIGS. 1 and 2.
電子部品挿入機において一挿入ヘッド１により、挿入す
べき位置を決定するＸＹテーブル２に固定された基板３
に、電子部品４を挿入し、リード線６をクリンチャ６で
切断し、折り曲げる場合、基板の厚みが第２図人のよう
に適切であれば、部品４と基板３との間隔と、リード線
５の先端と基板３との間隔は適当な距離に保たれ一基板
３の底面と部品４に衝撃を与える事もなく、最適なリー
ド線の長さに切断、折り曲げられ、部品４は基板３にし
っかりと固着される。In an electronic component insertion machine, a board 3 is fixed to an XY table 2 that determines the position to be inserted by an insertion head 1.
When inserting the electronic component 4 and cutting and bending the lead wire 6 with the clincher 6, if the thickness of the board is appropriate as shown in Figure 2, the distance between the component 4 and the board 3 and the lead wire The distance between the tip of the lead wire 5 and the board 3 is maintained at an appropriate distance, and the lead wire is cut and bent to the optimum length without giving any impact to the bottom of the board 3 or the component 4. is firmly fixed to.
しかし−第２図Ｂのように基板３の厚みが薄いと図のよ
うに部品４が基板３の底面と部品のリード線６の先端の
間隔が大きくなり、部品４が基板３から浮き上ったり、
第２図Ｃのように部品４が基板３から傾むいて浮き上が
ることがある。However, if the thickness of the board 3 is thin as shown in FIG. Or,
As shown in FIG. 2C, the component 4 may be tilted and lifted off the board 3.
このだめ一部品４が基板３にしっかりと固着されていな
いので、ハンダ付は工程において隣接する部品４のリー
ド線同志が短絡するなどの問題が発生したシ、部品４に
外力が加わり破壊するといった問題が発生していた。Since this component 4 is not firmly fixed to the board 3, problems such as shorting of the lead wires of adjacent components 4 during the soldering process may occur, or external force may be applied to the component 4, causing it to break. A problem was occurring.
逆に、第２図りのように基板３が厚い場合、部品４と基
板３の間隔がなくなり、部品４を破壊したり基板３に傷
を与え、基板３０回路動作不良の一因となっていた。−
万一基板３の厚みは何種類も存在するのは周知の事実で
あり、電子部品挿入機において基板３の厚みに関係なく
容易に最適な部品挿入を実現するのは、重要な課題の−
っであった。On the other hand, when the board 3 is thick as shown in the second diagram, there is no space between the component 4 and the board 3, which can destroy the component 4 or damage the board 3, which is one of the causes of malfunction of the circuit board 30. . −
It is a well-known fact that there are many different thicknesses of the board 3, and it is an important issue to easily achieve optimal component insertion regardless of the thickness of the board 3 in an electronic component insertion machine.
It was.
上記の問題を解決するため、基板の厚みに合せて一挿入
ヘッド１の取付位置を上下する策があるが一挿入へノド
１は部品供給部から部品を受取り、基板２の小さい穴に
挿入する精密な機構のため一容易に−に下させることは
困難であった。In order to solve the above problem, there is a method to move the mounting position of the insertion head 1 up or down according to the thickness of the board.The insertion throat 1 receives the component from the component supply section and inserts it into the small hole of the board 2. Because of the precise mechanism, it was difficult to lower it to - easily.
発明の目的
この発明の目的は、前記問題を解消し、基板の厚みに応
じて適切なリード線折り曲げができるようにすることで
ある。OBJECTS OF THE INVENTION It is an object of the present invention to solve the above-mentioned problems and to enable lead wires to be bent appropriately depending on the thickness of the substrate.
発明の構成
そして上記目的を達成するために本発明は−サーボモー
タを回転させることでリード線折り曲げ機構本体をプリ
ント基板に接近または離れる方向にスライドさせるスラ
イド機構と、前記スライド機構の移動量を−プリント基
板の厚みに応じて制御する厚み制御手段とを備えた構成
としだものである。Structure of the Invention In order to achieve the above objects, the present invention provides a slide mechanism that slides a lead wire bending mechanism body toward or away from a printed circuit board by rotating a servo motor, and a movement amount of the slide mechanism. The present invention includes a thickness control means for controlling the thickness of the printed circuit board according to the thickness of the printed circuit board.
実施例の説明
第３図は、本発明の一実施例におけるリード線折り曲げ
装置の構成を示したものである。DESCRIPTION OF EMBODIMENTS FIG. 3 shows the structure of a lead wire bending device in an embodiment of the present invention.
第３図において、１は挿入ヘッドであり−２はＸＹテー
ブル、３はＸＹテーブル２に固定されたプリント基板で
あり、２２はスプリングで、プリント基板３の上面が一
定位置になるように働く０６はクリンチャで、プリント
基板３に挿入きれた部品４のリード線６を切断し折り曲
げる。７はリード線折り曲げ機構本体である。In FIG. 3, 1 is an insertion head, -2 is an XY table, 3 is a printed circuit board fixed to the XY table 2, and 22 is a spring 06 that acts to keep the top surface of the printed circuit board 3 at a fixed position. A clincher is used to cut and bend the lead wire 6 of the component 4 that has been completely inserted into the printed circuit board 3. 7 is a main body of a lead wire bending mechanism.
１３はＮＧコントローラであり、８はＮｏコントローラ
１３の操作を行う操作盤である。１４はモータードライ
バ〜で、Ｎｏコントローラ１３の指令を受けて−パルス
モータ１６を駆動する。又、１５８’−１，光電センサ
ーであり、ＮＯコントロールされる機構においては周知
の、その機構の基準点を決定する原点を検出するもので
ある。13 is an NG controller, and 8 is an operation panel for operating the No controller 13. A motor driver 14 drives the pulse motor 16 in response to instructions from the controller 13. Further, 158'-1 is a photoelectric sensor which detects the origin which determines the reference point of the mechanism which is well known in the case of NO-controlled mechanisms.
１７はギヤー変換器で、一方はパルスモータ１６に直結
され、他方はスクリュー１８を介してＩＪ ＋ド線折り
曲げ機構本体アを上下（接近または離九る）に移動させ
るスライド機構１９に接続されて因る。17 is a gear converter, one side is directly connected to the pulse motor 16, and the other side is connected via a screw 18 to a slide mechanism 19 that moves the IJ + wire bending mechanism body A up and down (approaching or separating). Due to this.
２Ｏはリード線折り曲げ機構本体７を支える固定部であ
り、２１はバネで、リード線折り曲げ機構本体７がスラ
イド機構１９により移動した場合−安定に保持するもの
である。2O is a fixed part that supports the lead wire bending mechanism body 7, and 21 is a spring that stably holds the lead wire bending mechanism body 7 when it is moved by the slide mechanism 19.
以上のように構成された本実施例の、リード線折り曲げ
装置にっ−て、以下その動作を説明する。The operation of the lead wire bending device of this embodiment constructed as described above will be explained below.
リード線折り曲げ機構本体７に対して、どれだけの量を
上下させるかを決定するＮＯデータは、操作盤８から入
力する事が出来る。ただし、場合によっては一操作盤８
に設けられたＲ８−２３２（ｊインターフェース１１を
介シて、コンピュータなどと接続し、外部コントローラ
より供給する事も可能となっている。さらに、調整時な
どは手動操作が行える事が望ましく一操作盤８には一手
動の場合＋・−スイッチ９を用いて、リード線折り曲げ
機構本体７を上下させたり、ＯＲＧヌイソチ１゜を用い
て、原点位置決め動作が実行できる○又、ＮＯデータは
、表示部１２＋１Ｃより、その数値を確認出来る。NO data that determines how much to move the lead wire bending mechanism body 7 up and down can be input from the operation panel 8. However, in some cases, one operation panel 8
It is also possible to connect to a computer, etc. via the R8-232 (J interface 11) and supply it from an external controller.Furthermore, it is desirable to be able to perform manual operations during adjustments, etc. If the panel 8 is one-manual, use the +/- switch 9 to move the lead wire bending mechanism main body 7 up and down, and use the ORG adjustment 1° to perform the origin positioning operation. ○Also, NO data can be displayed. The numerical value can be confirmed from part 12+1C.
今、操作盤８からＮＧデータが入力されると、ｋｆＣデ
ータは、ＮＧコントローラ１３に送られる。Now, when NG data is input from the operation panel 8, the kfC data is sent to the NG controller 13.
ＮＧコントローラ１３はこのＮＧデータを、所定ノハル
ス数に変換し、モータードライバー１４に送ル。モータ
ードライバー１４は、このパルスモータしてパルスモー
タ１６を駆動する。The NG controller 13 converts this NG data into a predetermined Nohalus number and sends it to the motor driver 14. The motor driver 14 drives the pulse motor 16 as this pulse motor.
パルスモータ１６が駆動され回転すると、ギヤー変換器
１７を介してスクリュー１８に伝わる。When the pulse motor 16 is driven and rotates, the rotation is transmitted to the screw 18 via the gear converter 17.
このスクリュー１８にはネジが切られているため、スラ
イド機構１９は、パルスモータ１６の回転方向に従って
左右へ移動すると共に、回転数に比例した量だけ移動す
る事になる。Since this screw 18 is threaded, the slide mechanism 19 moves left and right according to the rotational direction of the pulse motor 16, and also moves by an amount proportional to the number of rotations.
この結果−固定部２０からバネ２１で、スライド機構１
９に接しているリード線折り曲げ機構本体７は一必要量
のみ上又は下へ動くことになる。As a result - from the fixed part 20 to the spring 21, the slide mechanism 1
The lead wire bending mechanism main body 7 that is in contact with the lead wire bending mechanism 9 will move upward or downward by one necessary amount.
すなわち、プリント基板３の厚みに応じてＮＯテデーを
設定し、それをＮＯコントローラ１３に送る事により−
リード線折り曲げ機構本体７は一自動的に最適な位置に
設定される事になる。That is, by setting the NO data according to the thickness of the printed circuit board 3 and sending it to the NO controller 13, -
The lead wire bending mechanism main body 7 is automatically set at the optimum position.
又、プリント基板３はＸＹテーブル２に、スプリング２
２により上面基準で固定されており、基板３の厚みに関
係なく、挿入へノド１とプリント基板３の間隔は一定に
保たれる。Also, the printed circuit board 3 is placed on the XY table 2, and the spring 2
2, and the distance between the insertion slot 1 and the printed circuit board 3 is kept constant regardless of the thickness of the board 3.
発明の効果
本発明は、パルスモータによりリード線折り曲げ機構本
体を移動さぜることで−プリント基板の厚みが変わ一〕
でも、安定した挿入とカットとクリンチを維持すること
ができ、さらに−コンピュータなどと接続することで一
度データを設定するのみであとはプリント基板に応じて
そのデータを選択し生産を行うことができるという効果
を得ることができ、優れた１ノード線折り曲げ装置を実
現できるものである。Effects of the Invention The present invention allows the thickness of the printed circuit board to be changed by moving the main body of the lead wire bending mechanism using a pulse motor.
However, it is possible to maintain stable insertion, cutting, and clinching, and what's more, by connecting it to a computer, you only need to set the data once, and then you can select the data according to the printed circuit board and start production. This effect can be obtained, and an excellent one-node wire bending device can be realized.
第１図は従来の電子部品自動挿入機の挿入機構を示す斜
視図、第２図Ａ−Ｄは部品のプリント基板への挿入状態
を示す説明図、第３図は本発明の一実施例の機構図であ
る。
１ ・・・・挿入へノド、２・・・・・・ＸＹテーブル
、３・・・・基板〜４・・・・・部品−５・・・・・リ
ード線、６・・・・・・クリンチャ−７・・・・リード
線折り曲げ機構本体−８・−・−操作盤−９・・・・＋
・−スイッチ−１０・・・・０ＲＧスイツチ、１１・・
・・・Ｒ３−２３２Ｇインターフエース、１２・・・・
・表示部、１３・・・・・・ＮＧコントローラー１４・
・・・モータドライバー、１５−光電センサー、１６・
・−・パルスモータ、１７・・・・・・ギヤー変換器、
１８・・・・・スクリュー、１９・・・・・スライド機
構、２０・・・・・固定部−２１・・・バネ、２２・・
・・・スプリング。
代俳人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図
ｍ２図
Ｃ
Ｂ ＤFIG. 1 is a perspective view showing the insertion mechanism of a conventional electronic component automatic insertion machine, FIGS. It is a mechanism diagram. 1... Insertion throat, 2... XY table, 3... Board ~ 4... Parts - 5... Lead wire, 6... Clincher-7...Lead wire bending mechanism body-8...--Operation panel-9...+
・-Switch-10...0RG switch, 11...
...R3-232G interface, 12...
・Display section, 13...NG controller 14・
...Motor driver, 15-photoelectric sensor, 16-
・-・Pulse motor, 17... Gear converter,
18...Screw, 19...Slide mechanism, 20...Fixing part-21...Spring, 22...
···spring. Name of substitute poet: Patent attorney Toshio Nakao and 1 other person 1st
Figure m2 Figure C B D
Claims (1)
断し−折り曲げるリード線折り曲げ機構本体と、サーボ
モータを回転させることで、前記１ノード線折り曲げ機
構本体をプリント基板と接近または離れる一方向へスラ
イドさせるスライド機構と、前記スライド機構の移動量
を、プリント基板の厚みに応じて制御する厚み制御手段
とからなるリード線折り曲げ装置。By rotating a lead wire bending mechanism body that cuts and bends a component 1 node wire automatically inserted into a printed circuit board and a servo motor, the 1 node wire bending mechanism body is moved toward or away from the printed circuit board in one direction. A lead wire bending device comprising a slide mechanism that slides, and a thickness control means that controls the amount of movement of the slide mechanism according to the thickness of a printed circuit board.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58240114A JPS60131138A (en) | 1983-12-20 | 1983-12-20 | Lead wire bender |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58240114A JPS60131138A (en) | 1983-12-20 | 1983-12-20 | Lead wire bender |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60131138A true JPS60131138A (en) | 1985-07-12 |
Family
ID=17054693
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58240114A Pending JPS60131138A (en) | 1983-12-20 | 1983-12-20 | Lead wire bender |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60131138A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103379820A (en) * | 2013-07-16 | 2013-10-30 | 吴江市博众精工科技有限公司 | Automatic alignment part installation mechanism |
| CN104889289A (en) * | 2015-06-08 | 2015-09-09 | 上虞市舜兴电力有限公司 | Single-core lead bending device |
| US20170099738A1 (en) * | 2014-05-20 | 2017-04-06 | Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. | Lead component mounting machine and lead component mounting method |
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| JPS58102598A (en) * | 1981-12-15 | 1983-06-18 | 富士電機株式会社 | Automatic lead cutting device for printed board |
-
1983
- 1983-12-20 JP JP58240114A patent/JPS60131138A/en active Pending
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| CN104889289A (en) * | 2015-06-08 | 2015-09-09 | 上虞市舜兴电力有限公司 | Single-core lead bending device |
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