JPS60117U - 金型装置 - Google Patents

金型装置

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JPS60117U
JPS60117U JP8654883U JP8654883U JPS60117U JP S60117 U JPS60117 U JP S60117U JP 8654883 U JP8654883 U JP 8654883U JP 8654883 U JP8654883 U JP 8654883U JP S60117 U JPS60117 U JP S60117U
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JP
Japan
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mold
mold body
resin
heat
mold equipment
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Pending
Application number
JP8654883U
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English (en)
Inventor
一郎 西川
白岩 政一
稔 太田
Original Assignee
昭和電線電纜株式会社
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Publication date
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Publication of JPS60117U publication Critical patent/JPS60117U/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の一実施例の横断面図、第2図は実施例
の金型装置の使用態様を示す横断面図である。 1・・・金型本体、2・・・誘導加熱装置、4・・・C
Vケーブル、5・・・加橋剤配合ポリエチレン樹脂。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 1 ケーブルの接続部絶縁体を成形するための金型装置
    において、所定形状のキャビティを有する耐熱性樹脂か
    らなる金型本体と、該金型本体の周囲に配設された前記
    ケーブル導体の誘導加熱装置とを備えたことを特徴とす
    る金型装置。 2 耐熱性樹脂はポリイミド系樹脂を主体とする樹脂で
    あることを特徴とする実用新案登録請求の範囲第1項記
    載の金型装置。
JP8654883U 1983-06-07 1983-06-07 金型装置 Pending JPS60117U (ja)

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JP8654883U JPS60117U (ja) 1983-06-07 1983-06-07 金型装置

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JP8654883U JPS60117U (ja) 1983-06-07 1983-06-07 金型装置

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JPS60117U true JPS60117U (ja) 1985-01-05

Family

ID=30216478

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