JPS60116243U - 半導体ウエハ−の検査装置 - Google Patents

半導体ウエハ−の検査装置

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JPS60116243U
JPS60116243U JP315284U JP315284U JPS60116243U JP S60116243 U JPS60116243 U JP S60116243U JP 315284 U JP315284 U JP 315284U JP 315284 U JP315284 U JP 315284U JP S60116243 U JPS60116243 U JP S60116243U
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JP
Japan
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semiconductor wafer
wafer inspection
inspection equipment
abstract
blows
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JP315284U
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English (en)
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誠一 中村
Original Assignee
日本電気株式会社
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の実施例を示す図である。 図において、1・・・・・・半導体ウェハー、2・・・
・・・エアブロ−のノズル、3・・・・・・エアーブロ
ー駆動部、4・・:・・・エアーブロー制御部、5・・
・・・・プローブカード、6・・・・・・プローブカー
ド探針。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 1気体を所定時間プローブ′カード探針群先端と半導体
    ウェハーへ吹き付けるエアーブロー装置が設置されてい
    ることを特徴とする半導体ウェハーの検査装置。
JP315284U 1984-01-13 1984-01-13 半導体ウエハ−の検査装置 Pending JPS60116243U (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63151036A (ja) * 1986-12-16 1988-06-23 Tokyo Electron Ltd クリ−ンプロ−バ装置
JP2018105725A (ja) * 2016-12-27 2018-07-05 三菱電機株式会社 評価装置及び評価方法

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57128042A (en) * 1981-01-30 1982-08-09 Fujitsu Ltd Inspecting method for semiconductor device

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