JPS60114750A - Surface defect measuring apparatus - Google Patents

Surface defect measuring apparatus

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JPS60114750A
JPS60114750A JP22393483A JP22393483A JPS60114750A JP S60114750 A JPS60114750 A JP S60114750A JP 22393483 A JP22393483 A JP 22393483A JP 22393483 A JP22393483 A JP 22393483A JP S60114750 A JPS60114750 A JP S60114750A
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light
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秀之 松原
Toshio Hashimoto
橋本 利夫
Kenichi Konno
今野 憲一
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Abstract

PURPOSE:To enable accurate measurement on the presence of any surface defect of an object to be measured by monitoring reflected lights from the surface thereof and beam passing the surface thereof when a light beam varying in the optical axis is irradiated on the surface and side of the object being measured. CONSTITUTION:A light beam from a laser 16 is irradiated on the surface and the side of work 14 supported movably according to the rotation of a scanner 18. The beam reflected from the surface of the work 14 is incident into a detector 32 while the beam passing the surface thereof into a detector 38. Judgment can be done as follows: A foreign matter is attached to the surface of the work when the reflection signal VS differs from the reference level while the side passage signal VP does from another reference level; any defect develops on the surface thereof 14 when the reflection signal VS differs from the reference level while the side passage signal VP coincides with the reference level; and the work should be accepted when the output signals VS and VP coincide with the corresponding reference levels.

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は表面欠陥計測装置に係り、特に、各種被計測物
の表面欠陥を計測するのに好適な表面欠陥計測装置に関
する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Application of the Invention] The present invention relates to a surface defect measuring device, and particularly to a surface defect measuring device suitable for measuring surface defects of various objects to be measured.

〔発明の背景〕[Background of the invention]

各柚被計測物の表面欠陥を開側する装置として、従来、
光学式表面欠陥計測装置が用いられていた。
Conventionally, as a device for opening surface defects of each object to be measured,
An optical surface defect measurement device was used.

この柚の従来の装置は、被計測物の表面に光を照射し被
計測物の表面に照射された光の反射光を受光し、この受
光量を基に、被計測物の表面に欠陥が生じたか否かを開
側するように構成されていた。
This conventional device irradiates the surface of the object to be measured with light, receives the reflected light from the surface of the object, and detects defects on the surface of the object based on the amount of received light. It was configured to determine whether or not it occurred.

ところが、従来の装置では、被計測物の表面にゴミ等が
付着されていた場合でも、杉計側御の表面に傷等の欠陥
が生じたこととして判定してしまい、傷等のない良品の
ものでも不良品として廃棄される恐れがあった。そこで
、従来の装置を用いて検査する場合には、不良品になう
友もの全人手によって検査を行なうか、又は前工程に洗
浄機を設置し、被計測物の表面を清浄することが行なわ
れていた。そのため、従来の装置を用いたのでは、被計
測物の表面欠陥を計測する際、歩留シが低下したシ、再
検査工数が増加したり、あるいは設備投資額が増加する
という問題があった、〔発明の目的〕 本発明は、前記従来の課題に鑑みて為さnたものであり
、その目的は、被開側物の表面欠陥の有無を確実に計測
することができ心電(8)欠陥計測装置fi’に提供す
ることにある。
However, with conventional devices, even if there is dust or the like attached to the surface of the object to be measured, it is determined that there is a defect such as a scratch on the surface of the cedar meter, and it is judged that it is a good product with no scratches. There was a risk that even a product could be discarded as a defective product. Therefore, when inspecting using conventional equipment, it is necessary to either manually inspect the defective products, or to install a cleaning machine in the previous process to clean the surface of the object to be measured. It was Therefore, when conventional equipment is used to measure surface defects on objects to be measured, there are problems such as a decrease in yield, an increase in the number of re-inspection steps, or an increase in equipment investment. , [Object of the Invention] The present invention has been made in view of the above-mentioned conventional problems, and its purpose is to use an electrocardiogram (8 ) is provided to the defect measuring device fi'.

〔発明の概要〕[Summary of the invention]

前記目的を達成するために、本発明は、光軸が変化する
元を被η[側御の表面に照射する第1の投光部と、元軸
が変化する光’(c′wZ計測物の側面に照射する第2
の投光部と、vL計測物の表面に照射された光の反射光
全受光し受光量に応じたレベルの電気48号を出力する
第1の光tX換部と、被計測物の側面に照射された光の
うち少なくとも被計測物の表面側を通過した光を受光し
、受光した尤の光軸の位置に応じてレベルの異なる2系
統の電気信号を出力する第2の光電変換部と、第2の充
電変換部出力の各系統の電気信号のレベルの比をめ、こ
のめた比に応じた信号を出力する演算部と、演算部の出
力信号と第1の光電変換部の出力信号をそれぞれ所定の
タイミングでサンプリングし、各信号のレベルをサンプ
リング周期に応じて順次取り込み、各タイミングにおけ
るいずれかの信号のレベルが前回のタイミングにおける
レベルを越えたとき欠陥信号を出力する検出部と、複数
の基準レベルが設定され、欠陥信号にょシ演算部及び第
1の光電変換部の出力信号と前記基準レベルとを比較し
、これらの比較結果を基に被計測物に対する計測結果を
判定し、判定結果を出力する判定部と、全含み、前NC
判定部は、第1の光電変換部の出力信号のレベルが、被
計測物が良品であるときのレベルとして第1の光電変換
部の出力信号に対応づけられて設定された第1の基準レ
ベルと異なり、演算部の出力信号のレベルが、被計測物
が良品であるときのレベルとして演算部の出力信号に対
応づけられて設定された第2の基準レベルと異なるとき
、被計測物の表面に物が付着したことを判定し、第1の
光電変換部ρ出力信号が第1の基準レベルと異なり、演
算部の出力信号のレベルが第2の基準レベルと一致した
ときには被計測物の表面に傷等の欠陥が生じたことを判
定し、第1の光電変換部の出力信号のレベルが第1の基
準レベルと一致し、演311X部の出力信号のレベルが
第2の基準レベルに一致したときには被計測物が良品で
あることを判定するように構成したことを特徴とする。
In order to achieve the above object, the present invention provides a first light emitting unit that irradiates a source whose optical axis changes onto the surface of a target η[side control, and a light source whose optical axis changes The second beam illuminates the side of the
a first light tX converter that receives all of the reflected light irradiated on the surface of the object to be measured and outputs electricity No. 48 at a level corresponding to the amount of received light; a second photoelectric conversion unit that receives at least the light that has passed through the surface side of the object to be measured out of the irradiated light, and outputs two systems of electrical signals with different levels depending on the position of the optical axis of the received light; , an arithmetic unit that measures the level ratio of the electrical signals of each system output from the second charging conversion unit and outputs a signal according to the determined ratio; and an output signal of the arithmetic unit and an output of the first photoelectric conversion unit. a detection unit that samples each signal at a predetermined timing, sequentially captures the level of each signal according to the sampling period, and outputs a defect signal when the level of any signal at each timing exceeds the level at the previous timing; , a plurality of reference levels are set, the output signals of the defect signal calculation unit and the first photoelectric conversion unit are compared with the reference level, and the measurement result for the object to be measured is determined based on the results of these comparisons. , a determination unit that outputs a determination result, and a full-include, pre-NC
The determination unit is configured to set a first reference level in which the level of the output signal of the first photoelectric conversion unit is associated with the output signal of the first photoelectric conversion unit as a level when the object to be measured is a non-defective item. In contrast, when the level of the output signal of the calculation section is different from the second reference level, which is set in association with the output signal of the calculation section as the level when the object to be measured is a non-defective item, the surface of the object to be measured is When it is determined that an object has adhered to the surface of the object to be measured, if the first photoelectric conversion unit ρ output signal differs from the first reference level and the level of the output signal of the calculation unit matches the second reference level, the surface of the object to be measured is detected. It is determined that a defect such as a scratch has occurred in the 311 The present invention is characterized in that it is configured to determine that the object to be measured is a non-defective item when the measured object is a non-defective item.

〔発明の実施例〕[Embodiments of the invention]

以下、図面に基づいて本発明の好適な実施例を説明する
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described based on the drawings.

第1図には、本発明の好適な実施例の構成が示されてい
る。
FIG. 1 shows the configuration of a preferred embodiment of the present invention.

第1図において、治具1oに支持されモータ12の駆動
に応じて移動可能な被計測物(以下ワークと称する)1
4の表面には、第1の投光部がらの光が照射されている
と共に、ワーク14の側面には第2の投光部からの光が
照射されている。
In FIG. 1, an object to be measured (hereinafter referred to as a work) 1 supported by a jig 1o and movable according to the drive of a motor 12
The surface of the workpiece 14 is irradiated with light from the first light projecting section, and the side surface of the workpiece 14 is irradiated with light from the second light projecting section.

即ち、レーザ発振器16から出射されたレーザ光が、オ
プチカルスキャナ18、レンズ20′t−介してワーク
140表面と、オプチカルスキャナ18、スリット22
、レンズ24、反射鏡26を介してワーク14の側面に
照射されている。
That is, the laser beam emitted from the laser oscillator 16 passes through the optical scanner 18 and the lens 20't to the surface of the workpiece 140, the optical scanner 18, and the slit 22.
, a lens 24, and a reflecting mirror 26 to illuminate the side surface of the workpiece 14.

オプチカルスキャナ18は、計測ユニット28から出力
される駆動信号Sによりて角度θ1の範囲で回転できる
ように構成されている。この友め、オプチカルスキャナ
18が角度θ1の範囲で回転すると、スリット22を介
してレンズ24に照射されるレーr光の光軸が角度θ2
の範囲で変化して反射鏡26に照射され、この反射鏡が
ワーク14の側面に照射される。又さらにオプチカルス
キャナ18が角度θ1の範囲で回転すると、レンズ20
に照射される光の光軸が03の範囲で変化してワーク1
4の表面に照射される。
The optical scanner 18 is configured to be able to rotate within a range of angle θ1 by a drive signal S output from the measurement unit 28. When the optical scanner 18 rotates within the range of angle θ1, the optical axis of the laser beam irradiated onto the lens 24 through the slit 22 changes to an angle θ2.
The light changes within the range of 2 and irradiates the reflecting mirror 26, and this reflecting mirror irradiates the side surface of the workpiece 14. Furthermore, when the optical scanner 18 rotates within the range of angle θ1, the lens 20
The optical axis of the light irradiated on the workpiece 1 changes within the range of 03.
The surface of 4 is irradiated.

ワーク140表面に照射されたレーザ光はワーク14の
表面で反射し、その反射光の一部がレンズ30を介して
受光素子32に伝送される。レンズ30、受光素子32
、増幅器34から構成された第1の光゛織変換部は、ワ
ーク14の表面に照射された光の反射光を受光し、受光
量に応じたレベルの電気信号Vs k出力するように構
成されている。即ち、ワーク14の表面から反射した光
がレンズ30を介して受光素子32に伝送されると、受
光素子32によって受光量に応じたレベルの電気信号が
出力され、この電気信号が増幅器34で所定の増幅度に
増幅されて出力される。
The laser beam irradiated onto the surface of the workpiece 140 is reflected by the surface of the workpiece 14, and a portion of the reflected light is transmitted to the light receiving element 32 via the lens 30. Lens 30, light receiving element 32
, and an amplifier 34 is configured to receive the reflected light of the light irradiated onto the surface of the workpiece 14 and output an electric signal Vsk at a level corresponding to the amount of received light. ing. That is, when the light reflected from the surface of the workpiece 14 is transmitted to the light receiving element 32 via the lens 30, the light receiving element 32 outputs an electrical signal at a level corresponding to the amount of received light, and this electrical signal is input to the amplifier 34 to a predetermined level. It is amplified to a degree of amplification and output.

このように受光素子32は、受光量に応じたレベルの電
気信号を出力するように構成されているので、増幅器3
4の出力信号vsのレベルは、第2図に示されるように
、ワーク14の表面にゴミ等の物が付着したυ、ワーク
140表面に傷等の欠陥が生じていたシすることがない
ときには、乱反射が少ないため高いレベルv1となり、
一方、ワーク14の表面に物が付着していたり、あるい
はワーク14の表面に傷等の欠陥が生じていたときには
、乱反射が増えて受光量が減少するため、電圧v1 よ
シも低レベルとなる。即ち、増幅器34の出力信号Vs
は、ワーク14の表面に物が付着していタリ、あるいは
ワーク14の表面に傷等の欠陥が生じていタシした場合
にはそのレベルが低下する。
In this way, the light receiving element 32 is configured to output an electrical signal at a level corresponding to the amount of light received, so the amplifier 3
As shown in FIG. 2, the level of the output signal VS of No. 4 is υ when something such as dust is attached to the surface of the workpiece 14, and when there is no defect such as a scratch on the surface of the workpiece 140. , a high level v1 due to less diffused reflection,
On the other hand, if there is something attached to the surface of the workpiece 14 or if there is a defect such as a scratch on the surface of the workpiece 14, diffused reflection increases and the amount of received light decreases, so the voltage v1 also decreases to a low level. . That is, the output signal Vs of the amplifier 34
The level decreases when something adheres to the surface of the workpiece 14 or when a defect such as a scratch occurs on the surface of the workpiece 14.

一方、ワーク14の側面に照射されたレーザ光はレンズ
36を介して受光素子38に伝送される。
On the other hand, the laser beam irradiated onto the side surface of the workpiece 14 is transmitted to the light receiving element 38 via the lens 36.

レンズ36、受光素子38から構成され′fc第2の光
電変換部はワーク14の側面に照射されたレーザ光のう
ち少なくともワーク140表面側を通過したレーザ光を
受光し、受光し几レーザ光の位置に応じてレベルの異な
る2系統の電気信号を出力するように構成されている。
The second photoelectric conversion unit, which is composed of a lens 36 and a light-receiving element 38, receives at least the laser light that has passed through the surface side of the workpiece 140 out of the laser light irradiated onto the side surface of the workpiece 14, and converts the laser light into a It is configured to output two systems of electrical signals with different levels depending on the position.

ワーク14の側面にレーザ光を照射すれば、第3図に示
されるように、ワーク140表面にゴミ等が付着してい
ないときには、レーザ光100.102が受光素子38
に入射するが、ワーク14の表面にゴミ40等が付着し
た場合にはレーザ光102は受光素子38には伝送され
ず、レーザ光1(14が受光素子38に伝送されること
になる。
When the side surface of the workpiece 14 is irradiated with a laser beam, as shown in FIG.
However, if dust 40 or the like adheres to the surface of the workpiece 14, the laser beam 102 will not be transmitted to the light receiving element 38, and the laser beam 1 (14) will be transmitted to the light receiving element 38.

そこで、本実施例において紘、ワーク14の表面にゴミ
等が付着したことを容易に判別するために、ワーク14
の側面に照射されたレーザ光のうちワーク14の表面側
を通過したレーザ光を受光素子38によって受光し、受
光素子38がら受光したレーザ光の位置に応じてレベル
の異なる2系統の電気信号を出力することとしている。
Therefore, in this embodiment, in order to easily determine whether dust or the like has adhered to the surface of the workpiece 14,
Among the laser beams irradiated on the side surface of the workpiece 14, the laser beams that have passed through the front side of the workpiece 14 are received by the light receiving element 38, and two systems of electrical signals with different levels are outputted depending on the position of the laser beam received by the light receiving element 38. I am planning to output it.

受光素子38の各系統の電気信号は演算部42の増幅器
44.46に供給される。
Electrical signals from each system of the light receiving element 38 are supplied to amplifiers 44 and 46 of the arithmetic unit 42.

演算部42は増幅器44.46及び演算器48から構成
されている。増幅器44.46はそれぞれ受光素子38
からの出力信号vA、vBの各信号をそれぞれ所定のレ
ベルV A / 、 V n /に増幅し、演算器48
に供給するように構成されている。演算器48は増幅器
44.46の各出力イg号vA/、V a ’ k 加
1K シ* 48号(VA’ +VB’)と、減算した
信号(VA’ −Va’)とを割算した信号VpCv人
’−1−VB’/VA’−Val)を出力するように構
成されている。このため、第4図の(a)、(b)に示
される信号vA/、V n / が演算器48に供給さ
れ、ワーク140表面にゴミ40等が付着されていたと
きには、第4図の(C)に示されるように、演算器48
からはワーク140表面に物等が付着されていなムとき
のレベルv2よりも高いレベルの信号が出力される。演
算器48の出力信号vPは計測ユニット及び検出部50
に供給される。
The arithmetic unit 42 is composed of amplifiers 44, 46 and an arithmetic unit 48. The amplifiers 44 and 46 each have a light receiving element 38.
The output signals vA and vB from the arithmetic unit 48 are amplified to predetermined levels V A / and V n /, respectively.
is configured to supply. The arithmetic unit 48 divides the outputs of the amplifiers 44 and 46, i.g. It is configured to output a signal VpCv(person'-1-VB'/VA'-Val). Therefore, the signals vA/, V n / shown in FIGS. 4(a) and (b) are supplied to the calculator 48, and when there is dust 40 etc. attached to the surface of the workpiece 140, the signals vA/ and V n / shown in FIG. As shown in (C), the computing unit 48
outputs a signal of a higher level than the level v2 when no object is attached to the surface of the workpiece 140. The output signal vP of the arithmetic unit 48 is transmitted to the measurement unit and the detection section 50.
supplied to

検出部50は、第5図に示されるように、発振器52、
タイミング回路54、コンノくレータ56.58、設定
管60.62、アンドゲート64,66.68.70、
アナログスイッチ72.74.76.78、平均化回路
80.82.84.86、乗算回路88.90.92,
94、サンプルホールド回路96.98.100.10
2、アナログスイッチ104.106.108.110
、コンパレータ112.114からS成されている。
As shown in FIG. 5, the detection unit 50 includes an oscillator 52,
Timing circuit 54, controller 56.58, setting tube 60.62, and gate 64, 66.68.70,
Analog switch 72.74.76.78, averaging circuit 80.82.84.86, multiplication circuit 88.90.92,
94, sample hold circuit 96.98.100.10
2. Analog switch 104.106.108.110
, comparators 112, 114.

パルス信号を発生する発振器52の出力信号はタイミン
グ回路54に供給されている。タイミング回路54は、
計測ユニット28からのスタート信号STが与えられる
と、発振器52の出カッくルスに同期したクロック信号
C!と、タイミング信号F、B’i出力するように構成
されている。クロック信号Cノ、タイミング信号F、B
はそれぞれ計6111ユニット28、モータドライバ1
20に供給され、タイミング信号F、Bがそれぞれアン
ドゲート64.66.68.70の一方の入力端子に供
給される。アンドゲート64.66.68,70ハソレ
ぞれコンパレータ56.58からの出力信号とタイミン
グ回路54からのタイミング信号F、Bが共に与えられ
たとき出力信号を発生するように構成されている。ここ
で本実施例においては、ワーク14の表面及び側面に照
射されるレーザ光は広範囲に亘って照射されてにシ、こ
れらのレー・ザ光に基づく電気信号Vs、Vp もそれ
ぞれレーザ光の光軸に応じた信号として出力されている
ので、ワーク14の表面及び側面のある一定領域に照射
されたビーム光に基づ<41@Vs−Vpのみがコンパ
レータ56.58に供給されrcときコンパレータ56
.58から各アンドゲート64.66.6B、70に信
号を供給するように構成している。
The output signal of the oscillator 52, which generates the pulse signal, is supplied to a timing circuit 54. The timing circuit 54 is
When the start signal ST from the measurement unit 28 is applied, a clock signal C! synchronized with the output pulse of the oscillator 52 is generated. It is configured to output timing signals F and B'i. Clock signal C, timing signal F, B
Each has a total of 6111 units 28, motor driver 1
20, and timing signals F and B are each supplied to one input terminal of an AND gate 64.66.68.70. The AND gates 64, 66, 68, and 70 are configured to generate an output signal when both the output signal from the comparator 56 and the timing signal F and B from the timing circuit 54 are applied. Here, in this embodiment, the laser light irradiated onto the surface and side surfaces of the workpiece 14 is irradiated over a wide range, and the electric signals Vs and Vp based on these laser lights are also the light of the laser light. Since it is output as a signal according to the axis, only <41@Vs-Vp is supplied to the comparator 56.58 based on the beam light irradiated to a certain area on the surface and side surface of the workpiece 14. When rc, the comparator 56
.. The configuration is such that a signal is supplied from 58 to each AND gate 64, 66, 6B, 70.

即ち、ワーク14の表面、側面のある一定領域に対応し
たレベルが設定器60.62に設定されておシ、コンパ
レータ56.58に供給された信号Vs、Vp のうち
、ワーク14の表面、側面の一定の領域に照射されたレ
ーザ光に基づく信号v8、Vpのみがコンパレータ56
.5Bに供給されたとき、コンパレータ56.58から
信号が出力されるように構成されている。
That is, the level corresponding to a certain area on the surface and side surface of the workpiece 14 is set in the setter 60.62, and among the signals Vs and Vp supplied to the comparator 56.58, the level corresponding to a certain area on the surface and side surface of the workpiece 14 is set. Only the signals v8 and Vp based on the laser beam irradiated to a certain area of the comparator 56
.. 5B, a signal is output from the comparators 56 and 58.

アンドゲート64.66.68.70から信号が出力さ
れるとアナログスイッチ72、?4.76.78.10
4.106.108.110の回路が開かれると共に平
均化回路80.82.84.86、乗算回路88.90
.92.94からそれぞれ出力された信号がサンプルホ
ールド回路96.98.100.102によって保持さ
nる。即ち、信号Vsは、タイミング信号F、Bに同期
してアナログスイッチ72.74によって開かれると、
そのタイミングに応じて信号Vs kそれぞれ平均化回
路80.82、乗算回路88.90を介してサンプルホ
ールド回路96.98に供給され、サンプルホールド回
路96,98で一時そのレベルが保持される。そして、
この保持されたレベルは、次のタイミングでアナログス
イッチ104.1060回路が開かれたとき、コンパレ
ータ112に供給される。アナログスイッチ104,1
06の回路が開かれたときのタイミングで増幅器34か
ら出力される信号vBとアナログスイッチ104.10
6から出力されるレベルとがコンパレータ112で比較
され、増幅器34からの出力信号Vsのレベルがアナロ
グスイッチ104.106から出力されるレベルを越え
たときには、ワーク14の表面に欠陥が生じたこととし
て欠陥信号ail出力するようにIll成されている。
When a signal is output from the AND gate 64, 66, 68, 70, the analog switch 72, ? 4.76.78.10
4.106.108.110 circuits are opened and averaging circuit 80.82.84.86, multiplication circuit 88.90
.. The signals outputted from 92 and 94 are held by sample and hold circuits 96, 98, 100 and 102, respectively. That is, when the signal Vs is opened by the analog switches 72 and 74 in synchronization with the timing signals F and B,
Depending on the timing, the signal Vs k is supplied to a sample hold circuit 96.98 via an averaging circuit 80.82 and a multiplication circuit 88.90, respectively, and its level is temporarily held by the sample hold circuits 96, 98. and,
This held level is supplied to the comparator 112 when the analog switch 104, 1060 circuit is opened at the next timing. Analog switch 104,1
The signal vB output from the amplifier 34 and the analog switch 104.10 at the timing when the circuit 06 is opened.
When the level of the output signal Vs from the amplifier 34 exceeds the level output from the analog switches 104 and 106, it is determined that a defect has occurred on the surface of the workpiece 14. Ill is configured to output a defect signal ail.

又、信号Vpに対しても信号v8と同様に、演31部4
2から出力される信号Vp とアナログスイッチ108
,110から出力されるレベルとがコンパレータ114
で比較され、演算部42から出力される信号Vpのレベ
ルがアナログスイッチ108.110から出力されるレ
ベルを越えたときに祉ワーク14の表面に欠陥が生じた
こととして欠陥信号b1が出・力される。
Also, for the signal Vp, similarly to the signal v8,
The signal Vp output from 2 and the analog switch 108
, 110 is the level output from the comparator 114.
When the level of the signal Vp outputted from the calculation unit 42 exceeds the level outputted from the analog switch 108, 110, it is determined that a defect has occurred on the surface of the workpiece 14, and a defect signal b1 is output. be done.

このように本実施例における検出部50、演算部42の
出力信号Vpと増幅器34の出力信号vBをそれぞれ所
足のタイミングでサンプリングし、各4K 号V s 
、 V p のレベル會サンプリング周期に応じて順次
取り込み、各タイミングにおけるいずれかの・匿号のレ
ベルが前回のタイミングにおけるレベルを越えたとき欠
陥1g号a1、bi を出力するように構成されている
。各欠陥信号ai、biはそれぞ2’L8を測ユニット
28に供給される。なお、乗算回路88.90.92.
94はそれぞれ平均化回路80.82.84,86によ
って平均化された信号Vs、Vpeそれぞれ波形整形す
る回路として機能している。
In this way, the output signal Vp of the detection unit 50 and the calculation unit 42 and the output signal vB of the amplifier 34 in this embodiment are sampled at the required timing, and each 4K signal V s
, V p levels are sequentially captured according to the sampling period, and when the level of any code at each timing exceeds the level at the previous timing, defect 1g a1, bi is configured to be output. . Each defect signal ai, bi is supplied to the measuring unit 28 as 2'L8. Note that the multiplication circuits 88, 90, 92.
94 functions as a circuit that shapes the waveforms of the signals Vs and Vpe averaged by averaging circuits 80, 82, 84, and 86, respectively.

計測ユニット28は、判定部及び駆動部から構成されて
いる。このうち駆IMJ部はオプチカルスキャナ18を
駆動するための駆動信号Sとモータドライバ120を駆
動するための駆動信号DP全出力するように構成されて
いる。各駆動信号S、DPはそれぞγLタイミング信号
F、Bに同期して出力される。即ち、計測ユニット28
からタイミング信号F、Bに同期しに駆動信号Sがオプ
チカルスキャナー8に供給されるとタイミング信号Fに
同期してオプチカルスキャナ18が駆動するとオプチカ
ルスキャナー8からレンズ24.20側に照射されるレ
ーザ光が図面の左側から右側に移動し、タイミング信号
Bに同期してオプチカルスキャナ18が回転駆動すると
レンズ20.24に照射されるビーム光が図面の右側か
ら左側へ移動する。
The measurement unit 28 includes a determination section and a drive section. Of these, the drive IMJ section is configured to output all of the drive signal S for driving the optical scanner 18 and the drive signal DP for driving the motor driver 120. The drive signals S and DP are output in synchronization with the γL timing signals F and B, respectively. That is, the measurement unit 28
When the drive signal S is supplied to the optical scanner 8 in synchronization with the timing signals F and B, the optical scanner 18 is driven in synchronization with the timing signal F, and the laser beam is irradiated from the optical scanner 8 to the lens 24 and 20 side. moves from the left side to the right side in the drawing, and when the optical scanner 18 is driven to rotate in synchronization with the timing signal B, the beam light irradiated onto the lenses 20 and 24 moves from the right side to the left side in the drawing.

判定部には、複数の基準レベルが設定されておシ、この
判定部は、前記基準レベルと出力信号Vs、vP と盆
それぞれ比較し、これらの比較結果を基にワーク14に
対する計測結果を判定し、判定結果を表示器122に表
示するように構成されている。
A plurality of reference levels are set in the determination section, and the determination section compares the output signals Vs and vP with the reference levels, respectively, and determines the measurement result for the workpiece 14 based on the results of these comparisons. The system is configured to display the determination result on the display 122.

判定部に設定されている基準レベルのうち、第10基慈
レベルは、出力信号vE3に対応づけられ、ワーク14
が良品であるときのレベル、即ち、第2図に示されるレ
ベルv1に設定されておシ、第2の基準レベルは、演算
器48の出力信号Vpに対応づけられ、ワーク14が良
品であるときのレベル、即ち第4図の(C)に示される
レベルv2に対応して設定されている。
Among the reference levels set in the determination section, the 10th basic level is associated with the output signal vE3 and is
The second reference level is set to the level when the workpiece 14 is a good product, that is, the level v1 shown in FIG. It is set corresponding to the current level, that is, the level v2 shown in FIG. 4(C).

第6図には、計測ユニット28をマイクロコンピュータ
で構成した場合の実施例が示されている。
FIG. 6 shows an embodiment in which the measurement unit 28 is configured with a microcomputer.

第6図において、計測ユニット28はCPU130、R
OMI 32、RAM134、A/Dコンバータ136
、デジタル入出力回路138、デジタル出力回路140
、D/Aコンバータ142、マルチプレクサ144から
構成されておシ、CPU130、ROM132、RAM
134、A / Dコンバータ136、デジタル入出力
回路138、デジタル出力回路140、D/Aコンバー
タ142がそれぞれパスライン146で接続されている
In FIG. 6, the measurement unit 28 includes the CPU 130, R
OMI 32, RAM134, A/D converter 136
, digital input/output circuit 138, digital output circuit 140
, a D/A converter 142, a multiplexer 144, a CPU 130, a ROM 132, and a RAM.
134, an A/D converter 136, a digital input/output circuit 138, a digital output circuit 140, and a D/A converter 142 are connected by a path line 146, respectively.

出力信号Vs、Vp はそれぞれマルチプレクサ144
を介してA / Dコンバータ136に供給される。計
測指令M、原点指令O、タイミング信号F、B、欠陥信
号ai、bi、クロック信号C1はそれぞれデジタル入
出力回路13Bに供給されている。
The output signals Vs and Vp are each sent to a multiplexer 144.
The signal is supplied to the A/D converter 136 via the A/D converter 136. The measurement command M, the origin command O, the timing signals F and B, the defect signals ai and bi, and the clock signal C1 are each supplied to the digital input/output circuit 13B.

又、前述した第1、第2の基準レベルに対するデータは
ROM132に格納されている。そして、CPU130
は、出力信号v8、Vp の出力信号に基づくデータ等
を取シ込み、ワーク14に対する計測結果を判定し、判
定結果全デジタル出力回路140を介して表示器122
に出力するように構成されている。又、オプチカルスキ
ャナ18’に駆動するための駆動信号SはD/Aコンバ
ータ132を介して出力される。なお、駆動信号Sは三
角波状の信号で出力される。
Furthermore, data regarding the first and second reference levels described above is stored in the ROM 132. And CPU130
receives data based on the output signals v8 and Vp, determines the measurement results for the workpiece 14, and displays the determination results on the display 122 via the all-digital output circuit 140.
is configured to output to . Further, a drive signal S for driving the optical scanner 18' is outputted via the D/A converter 132. Note that the drive signal S is output as a triangular wave signal.

以上のように構成された実施レリにおける装置において
、計測ユニット28からオプチカルスキャナ18に駆動
信号Sが与えらI’Lると、オプチカルスキャナ18が
角度θ1の範囲で回転し、レーザ発振器16からのレー
ザ光がレンズ20.24を介してワーク14の表…i及
び側面に照射される。
In the device in the practical implementation configured as described above, when the drive signal I'L is applied from the measurement unit 28 to the optical scanner 18, the optical scanner 18 rotates within the range of angle θ1, and the signal from the laser oscillator 16 is Laser light is irradiated onto the front surface i and side surface of the workpiece 14 through the lens 20.24.

一方、このとき、駆fJJJ信号Sと共に駆動信号DP
がモータドライバ120に与えられ、モータ12の回転
駆動によってワーク14が移動する。オプチカルスキャ
ナ18及びワーク14の移動に伴なって計測ユニット2
8には、ワーク14の表面及び側面に照射されたレーザ
光に基づく信号Vs、Vpがそれぞれオプチカルスキャ
ナ18の移動に同期したタイミングで1スキヤン毎に与
えられる。
On the other hand, at this time, together with the drive fJJJ signal S, the drive signal DP
is applied to the motor driver 120, and the workpiece 14 is moved by the rotational drive of the motor 12. As the optical scanner 18 and workpiece 14 move, the measurement unit 2
8, signals Vs and Vp based on laser beams irradiated onto the front and side surfaces of the workpiece 14 are applied for each scan at timings synchronized with the movement of the optical scanner 18, respectively.

出力4号Vs、Vp がそれぞれ1スキヤン毎に計測ユ
ニット28に与えられると、計測ユニット28において
、出力信号vs、vp と第1、第2の基準レベルとを
比較し、これらの比較結果を基にワーク14に対する比
較結果を判定し、判定結果を出力する処理がなされる。
When output No. 4 Vs, Vp is given to the measurement unit 28 for each scan, the measurement unit 28 compares the output signals vs, vp with the first and second reference levels, and based on the results of these comparisons, Then, a process is performed to determine the comparison result for the workpiece 14 and output the determination result.

即ち、第7図の(a)に示されるように、出力信号vs
と第1の基準レベルv1が異なり、出力信号Vp と第
2の基準レベルv2が異なるときワーク14の表面に切
粉、ゴミ等の物が付着したことを判定し、第7図の(b
)に示されるように、出カイ百号Vsのレベルが第1の
基準レベルv1と異なシ、出力信号Vpのレベルが第2
の基準レベルV2と一致したときには、ワーク140表
面に傷、鋳巣等の欠陥が生じたことを判定し、第7図の
(c)に示されるように、出力信号Vsの出力レベルが
第1の基準レベルv1と一致し、出力信号Vpのレベル
が第2の基準レベルv2に一致したときにはワーク14
がA品であることを判定する。これらの判定結果はデジ
タル出力回路140を介して表示器122の画面上に表
示される。
That is, as shown in FIG. 7(a), the output signal vs.
When the output signal Vp is different from the first reference level v1 and the output signal Vp is different from the second reference level v2, it is determined that objects such as chips and dust have adhered to the surface of the workpiece 14, and (b) in FIG.
), when the level of the output signal Vs is different from the first reference level v1, the level of the output signal Vp is different from the first reference level v1.
When the output signal Vs matches the reference level V2, it is determined that a defect such as a scratch or a blowhole has occurred on the surface of the workpiece 140, and as shown in FIG. 7(c), the output level of the output signal Vs reaches the first When the level of the output signal Vp matches the second reference level v1, the workpiece 14
is determined to be A product. These determination results are displayed on the screen of the display 122 via the digital output circuit 140.

このように本実施例においては、ワーク14に対する計
測結果が表示器122の画面上に表示されるので、作業
者は、表示器122の画面上に表示された開側結果を見
ることによって、ワーク14の表面に偽等が生じたか、
あるいはワーク140表面に物等が付着したか、あるい
はワーク14が良品であるか否かを容易に確認すること
ができる。
In this embodiment, the measurement results for the workpiece 14 are displayed on the screen of the display device 122, so the operator can measure the workpiece by looking at the open side results displayed on the screen of the display device 122. Is there something false on the surface of 14?
Alternatively, it is possible to easily check whether something has adhered to the surface of the workpiece 140 or whether the workpiece 14 is a good product.

又本実施例においては、前述した方法で、傷、鋳巣等が
表面に形成されているワークマスタを開側し%第8図に
示されるように、レーザビーム角ることによって、ワー
ク14に対する計測を迅速に行なうことができる。
In addition, in this embodiment, by the method described above, a workpiece master having scratches, cavities, etc. formed on its surface is opened, and the laser beam angle is adjusted as shown in FIG. Measurements can be made quickly.

又、第8図において、α、βはそれぞれ欠陥の程度が異
なるワークマスタに対する傷、鋳巣の大きさへの分布特
性を示し、レーザビーム角度θlに対して欠陥の大きさ
A會それぞれal、a2、α3、βl、β2、β3等と
設定することりこよって、ワーク14の欠陥部位を迅速
にかつ正確に計測することができる。父、第8図に示さ
れる斜線部の領域は欠陥の大きさAとし°C許答されな
い領域ケ示す。
In addition, in FIG. 8, α and β indicate the distribution characteristics of flaws and blow holes on workpiece masters with different degrees of defects, respectively, and the defect size A and the laser beam angle θl are respectively expressed as al and β. By setting a2, α3, βl, β2, β3, etc., the defective part of the workpiece 14 can be measured quickly and accurately. The shaded area shown in FIG. 8 indicates the area where the defect size is A and is not allowed.

ソークマスタを用いてワーク140辰圓欠陥の有無を計
測する処理は、第9図に示されるフローチャードに基つ
いて行なわれる。
The process of measuring the presence or absence of a dragonfly defect in the workpiece 140 using the soak master is performed based on the flowchart shown in FIG.

まず、口1測指令Mか計測ユニット28に与えられ、タ
イミング回路54にスタート信号Stが与えられると、
クロック信号CIに同期して信号v8、Vp、欠陥信号
a1、bi−タイミング信号F、Bによるデータのサン
プリング処理(ステップ200)がなされ、ステップ2
02の処理に移る。
First, when the mouth measurement command M is given to the measurement unit 28 and the start signal St is given to the timing circuit 54,
Data sampling processing (step 200) is performed using signals v8, Vp, defect signals a1, bi-timing signals F, B in synchronization with clock signal CI, and step 2
The process moves on to step 02.

ステップ202の処理において祉、1スキャン単位で信
号v8、Vp の位相補正と共に欠陥信号ai、bi 
の位相補正が行なわれ、続いてワーク14に対する欠陥
部位のサーチが行なわれる(ステップ204)。この後
ステップ206に移り、欠陥信号ai、bi の出力の
発生を監視してワーク14に欠陥が生じたか否かの判定
を行なう。
In the process of step 202, the phase of the signals v8 and Vp is corrected and the defect signals ai and bi are corrected in units of one scan.
Phase correction is performed, and then a search for a defective portion of the workpiece 14 is performed (step 204). Thereafter, the process moves to step 206, and it is determined whether or not a defect has occurred in the workpiece 14 by monitoring the output of the defect signals ai and bi.

ステップ206において欠陥信号ai、bjのいずれの
信号も発生しないときにはワーク14の表面に欠陥が生
じていないこととしてステップ208に移9、ワーク1
4の表面に欠陥が生じてないこととして、表示器122
にワーク14が良品である表示全行ない、ステップ21
0の処理に移る。ステップ210の処理においては、ワ
ーク14の全ての部位についての測定が完了したか否か
の判定を行なう。このステップでNOと判定された場合
にはステップ200に移シ、再び前述した処理がなされ
る。
If neither of the defect signals ai and bj is generated in step 206, it is assumed that no defect has occurred on the surface of the workpiece 14, and the process proceeds to step 208, in which the workpiece 1
Assuming that there is no defect on the surface of display 122
In step 21, the workpiece 14 is displayed as a good product.
Move on to processing 0. In the process of step 210, it is determined whether the measurement of all parts of the workpiece 14 has been completed. If the determination in this step is NO, the process moves to step 200 and the above-described process is performed again.

ステップ206でYESと判定され、ワーク14の表面
に欠陥が生じていたことが判定された場合にはステップ
212の処理に移り、ワーク14の欠陥部位の欠陥レベ
ルAの大きさをめる処理がなされステップ214に移る
。ステップ214においては、ワークマスタによって記
憶学習された欠陥の大きさAと計測値とが比較照合され
、この比較結果に応じて欠陥の大きさのクラス分けが行
なわれステップ216の処理に移る。ステップ216で
は欠陥の大きさAを基にワーク14の欠陥部位に傷又は
ゴミに対するデータの区分が行なわれステップ218の
処理に移る。
If the determination in step 206 is YES, and it is determined that a defect has occurred on the surface of the workpiece 14, the process moves to step 212, where a process for determining the size of the defect level A of the defective part of the workpiece 14 is performed. Then, the process moves to step 214. In step 214, the defect size A memorized and learned by the work master is compared with the measured value, and the defect size is classified into classes according to the comparison result, and the process moves to step 216. In step 216, the data for scratches or dust on the defective portion of the workpiece 14 is classified based on the defect size A, and the process proceeds to step 218.

ステップ218においては、ステップ216で区分され
たワーク14の欠陥部位に対するデータを基にワーク1
4に傷等の欠陥が生じていたか否かの判定を行なう。こ
のステップでYESと判定された場合にはステップ22
0に移シ、ワーク14に傷、鋳巣等の欠陥が生じていた
こととして表示器122に傷等の欠陥発生の表示を行な
う。
In step 218, the workpiece 1 is
4, it is determined whether or not a defect such as a scratch has occurred. If it is determined YES in this step, step 22
0, the display 122 indicates that a defect such as a scratch or a blowhole has occurred in the workpiece 14.

一方、ステップ218でNoと判定された場合にはステ
ップ222に移り、ワーク14の表面にゴミ、切粉等の
物が付着していたことを表示器122に表示する。
On the other hand, if the determination in step 218 is No, the process moves to step 222 and displays on the display 122 that objects such as dust and chips have adhered to the surface of the workpiece 14.

ステップ220,222の処理の後はステップ210に
移シ、前述したと同様、ワーク14の全ての部位につい
ての計測が行なわれたか否かの判定を行ない、Noと判
定された場合には再びステップ200に移シ、YESと
判定された場合にはこのルーチンにおける′処理が終了
する。
After the processing in steps 220 and 222, the process moves to step 210, in which it is determined whether all parts of the workpiece 14 have been measured in the same way as described above. The process moves to step 200, and if the determination is YES, the process in this routine ends.

このように本実施例においてはワーク14に傷、鋳巣等
の欠陥が生じた場合に、その大きさによって欠陥の内容
を区分することができる。
In this manner, in this embodiment, when a defect such as a scratch or a blow hole occurs in the workpiece 14, the content of the defect can be classified based on its size.

又、前すじ実維例において、検出部500機能に相当し
たプログラムThRAM134に予め格納することによ
って検出部50’になくすことも可能である。又さらに
データの数が多く、−針側処理を高速化する場合には、
計測ユニット28のCPU130、ROMI 32、R
AM134がグループ化された演算部全数個結合するこ
とによって処理時間の短縮を図ることも可能である。
Furthermore, in the previous example, the program corresponding to the function of the detection section 500 can be stored in the ThRAM 134 in advance, thereby eliminating the need for the detection section 50'. Furthermore, when there is a large amount of data and speeding up needle side processing,
CPU 130 of measurement unit 28, ROMI 32, R
It is also possible to reduce the processing time by combining all the calculation units in which the AM 134 is grouped.

以上のように本実施例によれば、ワーク14の表面に、
切粉等が付着していたものを傷等による不良品として判
定することがないので、不良品を再検査する必要もなく
、前工程に洗浄機を設置する必要がない。従って本実施
例によれば、歩留りの向上、再検査工数の削減、設備投
資額を低減することができる。
As described above, according to this embodiment, on the surface of the workpiece 14,
Since products with chips or the like attached to them are not determined as defective products due to scratches or the like, there is no need to re-inspect defective products, and there is no need to install a washing machine in the previous process. Therefore, according to this embodiment, it is possible to improve yield, reduce re-inspection man-hours, and reduce equipment investment.

又、前記実施例によれば、目視によってワーク14の表
面欠陥を検食しなくてもワーク140表面欠陥の計測を
確実に行なえるので、計測作業の能率の向上が図れると
共に、品質の向上を図ることができる。
Furthermore, according to the embodiment, the surface defects on the workpiece 140 can be reliably measured without visually inspecting the surface defects on the workpiece 14, so that the efficiency of the measurement work can be improved and the quality can be improved. be able to.

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

以上説明したように、本発明によれば、被計測物の表面
と側面にそれぞれレーザ光を照射し、被計測物の表面か
ら反射した光と、被削側物の側面を通過した光とをそれ
ぞれ受光素子によって受光し、各受光素子の出力レベル
r基に被計測物が良品であるか、被計測物の表面に物が
付着したか、るるいは被計測物の表面に傷等の欠陥が生
じたか否かを判定するようにし、かつ各受光素子の出力
レベル?:FIi定のタイミングでサンプリングし、各
信号のレベル全サンプリング周期において順次取り込み
、各タイミングにおけるいずれかの信号レベルが前回の
タイミングにおけるレベルを越えたとき欠陥信号を発生
させて被計測物に欠陥が生じたか否かを早期に判定する
ようにしたので、被計測物の表面欠陥を確実にかつ迅速
に計測することが出来、表面欠陥計測の作業能基の向−
ヒが図れると共に、被計測物の品質の向上を図ることが
出来、又さらに前工程の洗浄機が不要となるので、設備
費の低減全図る仁とができるという優れた効果がある。
As explained above, according to the present invention, the surface and side surface of the object to be measured are irradiated with laser light, and the light reflected from the surface of the object to be measured and the light passing through the side surface of the object to be measured are separated. The light is received by each light-receiving element, and based on the output level r of each light-receiving element, it is determined whether the object to be measured is a good product, whether something has adhered to the surface of the object to be measured, or if there is a defect such as a scratch on the surface of the object to be measured. The output level of each light-receiving element? : FIi is sampled at a fixed timing, and the level of each signal is sequentially captured in all sampling periods. When the level of any signal at each timing exceeds the level at the previous timing, a defect signal is generated and a defect is detected in the object to be measured. Since it is determined early whether or not a defect has occurred, surface defects on the object to be measured can be measured reliably and quickly, and the work efficiency for surface defect measurement can be improved.
This has the excellent effect of reducing equipment costs, improving the quality of the object to be measured, and eliminating the need for a washing machine in the previous process.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は本発明の一実施例ケ示す構成図、第2図はレー
ザビーム角度と電圧との関係を示す線図、第3図は第1
図に示す第2の九゛α変換部の構成を説明するための図
、第4図の(a)〜(c)はそれぞれ第1図に示す演算
部の動作を説明するための波形図、第5図は第1図に壓
される検出部の具体的構成図、第6図は第1図に示す計
測ユニット28の具体的構成図、第7図の(a)〜(c
)はそれぞれレーザビーム角度と電圧との関係を示す線
図、第8図はレーザビーム角度と欠陥の大きさとの関係
を示す線図、第9図は第1図に示される装置の作用を説
明するためのフローチャートである。 12・・・モータ、14・・・ワーク、16・・・レー
ザ発振器、18・・・オプチカルスキャナ、20.24
.3o、36・・・レンズ、28・・・針側ユニット、
32.38・・・発光素子、42・・・演算部、50・
・・検出部、122・・・表示器。 代理人 鵜 沼 辰 之 (ほか1名) 第7図 レーア1:°−A′川度θ用 第8図 レーザビーム角度e+
Fig. 1 is a configuration diagram showing one embodiment of the present invention, Fig. 2 is a diagram showing the relationship between laser beam angle and voltage, and Fig. 3 is a diagram showing the relationship between laser beam angle and voltage.
A diagram for explaining the configuration of the second 9゛α conversion section shown in the figure, (a) to (c) of FIG. 4 are waveform diagrams for explaining the operation of the calculation section shown in FIG. 5 is a specific configuration diagram of the detection unit shown in FIG. 1, FIG. 6 is a specific configuration diagram of the measurement unit 28 shown in FIG. 1, and (a) to (c) of FIG.
) are diagrams showing the relationship between laser beam angle and voltage, Figure 8 is a diagram showing the relationship between laser beam angle and defect size, and Figure 9 explains the operation of the device shown in Figure 1. This is a flowchart for 12...Motor, 14...Work, 16...Laser oscillator, 18...Optical scanner, 20.24
.. 3o, 36... Lens, 28... Needle side unit,
32.38... Light emitting element, 42... Arithmetic unit, 50...
...detection unit, 122...indicator. Agent Tatsuyuki Unuma (and 1 other person) Fig. 7 Lehr 1: °-A' River degree θ Fig. 8 Laser beam angle e+

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] (1) 光軸が変化する光を被計測物の表面に照射する
第1の投光部と、光軸が変化する光を被計測物の側面に
照射する第2の投光部と、被計測物の表面に照射された
光の反射光を受光し受光量に応じたレベルの電気信号を
出力する第1の光電変換部と、被岨測物の側面に照射さ
れた光のうち少なくとも被計測物の表面側を通過した光
音受光し、受光した光の光軸の位置に応じてレベルの異
なる2系統の電気信号を出力する第20光電変換部と、
第2の光′電変換部出力のも系統の′電気信号のレベル
の比をめ、このめた比に応じた信号を出力する演算部と
、演算部の出力信号と第1の光電変換部の出力信号をそ
れぞれ所定のタイミングでサンプリングし、各信号のレ
ベルをサンプリング周期に応じて順次数シ込み各タイミ
ングにおけるいずれかの信号が前回のタイミングにおけ
るレベルを越えたとき欠陥信号を出方する検出部と、複
数の基準レベルが設定され、欠陥信号にょシ、演算部及
び第1の光電変換部の各出力信号と前記基準レベルとを
比較し、これらの比較結果を基に被計測物に対する計測
結果を判定し、判定結果を出力する判定部とを含み、前
記判定部は、第10光電変換部の出力信号のレベルが、
被計測物が良品であるときのレベルとして第1の光電変
換部の出力信号に対応づけられて設定された第1の基準
レベルと異なシ、演算部の出力信号のレベルが、被計測
物が良品であるときのレベルとして演算部の出力信号に
対応づけられて設定された第2の基準レベルと異なると
き、被hi側物の表面に物が付着したことを判定し、第
1の光電変換部の出力信号のレベルが第1の基準レベル
と異なり、演算部の出力信号のレベルが第2の基準レベ
ルと一致したときには被計測物の表面に傷等の欠陥が生
じたこと全判定し、第1の光電変換部の出力信号のレベ
ルが第1の基準レベルと一致し、演算部の出力信号のレ
ベルが第2の基準レベルに一致したときには被計測物が
良品であることを判定することを特徴とする表面欠陥計
測装置。
(1) A first light projector that irradiates the surface of the object to be measured with light whose optical axis changes; a second light projector that irradiates the side surface of the object with light whose optical axis changes; A first photoelectric conversion unit that receives reflected light of the light irradiated on the surface of the object to be measured and outputs an electrical signal of a level corresponding to the amount of received light; a 20th photoelectric conversion unit that receives light and sound that has passed through the surface side of the measurement object and outputs two systems of electrical signals with different levels depending on the position of the optical axis of the received light;
an arithmetic unit that measures the level ratio of the electrical signal of the system output from the second photoelectric conversion unit and outputs a signal according to the determined ratio; and an output signal of the arithmetic unit and the first photoelectric conversion unit. The output signal of each is sampled at a predetermined timing, and the level of each signal is sequentially sampled several times according to the sampling period. When any signal at each timing exceeds the level at the previous timing, a defect signal is output. A section and a plurality of reference levels are set, and each output signal of the defect signal, the calculation section, and the first photoelectric conversion section is compared with the reference level, and the measurement of the object to be measured is performed based on the results of these comparisons. a determination unit that determines the result and outputs the determination result, and the determination unit is configured to determine whether the level of the output signal of the tenth photoelectric conversion unit is
The level of the output signal of the calculation section is different from the first reference level, which is set in association with the output signal of the first photoelectric conversion section as the level when the object to be measured is a good product. When the level differs from the second reference level, which is set in association with the output signal of the calculation unit as the level for a non-defective product, it is determined that something has adhered to the surface of the object, and the first photoelectric conversion is performed. When the level of the output signal of the calculation section is different from the first reference level and the level of the output signal of the calculation section matches the second reference level, it is determined that a defect such as a scratch has occurred on the surface of the object to be measured; Determining that the object to be measured is a good product when the level of the output signal of the first photoelectric conversion section matches a first reference level and the level of the output signal of the calculation section matches a second reference level. A surface defect measuring device featuring:
JP22393483A 1983-11-28 1983-11-28 Surface defect measuring apparatus Granted JPS60114750A (en)

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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5713340A (en) * 1980-06-27 1982-01-23 Hitachi Ltd Inspection apparatus for surface defect
JPS5862543A (en) * 1981-10-09 1983-04-14 Nippon Kogaku Kk <Nikon> Device for checking foreign matter

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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JPS5862543A (en) * 1981-10-09 1983-04-14 Nippon Kogaku Kk <Nikon> Device for checking foreign matter

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