JPS60102261U - メツキ用電極とリ−ド線との接合構造 - Google Patents

メツキ用電極とリ−ド線との接合構造

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Publication number
JPS60102261U
JPS60102261U JP19369783U JP19369783U JPS60102261U JP S60102261 U JPS60102261 U JP S60102261U JP 19369783 U JP19369783 U JP 19369783U JP 19369783 U JP19369783 U JP 19369783U JP S60102261 U JPS60102261 U JP S60102261U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lead wire
electrode
insulation coating
bonding structure
plating electrode
Prior art date
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Pending
Application number
JP19369783U
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English (en)
Inventor
喜八 大西
伊勢 公明
Original Assignee
タツタ電線株式会社
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Publication date
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Pending legal-status Critical Current

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  • Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は、従来のメッキ用電極とリード線との接合構造
を示す一部切欠正面図、第2図は本考案のメッキ用電極
とリード線との接合構造を示す一部切欠斜視図、第3図
は電極の寸法説明図で図中の主な符号は次の通りである
。 1:導体本体、2:リード線、3:端末部、4:導体、
5:絶縁被覆、6:リード線挿入孔、1□:絶縁被覆の
上に被る部分の長さ、D=電極の外径。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. リード線の端末の絶縁被覆を剥ぎ取り、この端末の導体
    のおよび絶縁被覆の外部形状に合わせた内部形状を有す
    る電極本体にこの端末を挿入し、電極本体の外周を圧縮
    成形してなるメッキ用電極とリード線との接合構造にお
    いて、電極がリード線の絶縁被覆上に被る部分の外径が
    絶縁被覆外径の1.3〜1.廂その部分の長さが0.9
    〜1.2倍であり圧縮率が断面積比で86〜97%とし
    たことを特徴とするメッキ用電極とリード線との接合構
    造。
JP19369783U 1983-12-15 1983-12-15 メツキ用電極とリ−ド線との接合構造 Pending JPS60102261U (ja)

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JPS60102261U true JPS60102261U (ja) 1985-07-12

Family

ID=30416544

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JP (1) JPS60102261U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020140847A (ja) * 2019-02-28 2020-09-03 住友金属鉱山株式会社 連結ケーブルおよび連結ケーブルの製造方法

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