JPS60101770U - 片面フレキシブル基板の導通構造 - Google Patents

片面フレキシブル基板の導通構造

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JPS60101770U
JPS60101770U JP19278783U JP19278783U JPS60101770U JP S60101770 U JPS60101770 U JP S60101770U JP 19278783 U JP19278783 U JP 19278783U JP 19278783 U JP19278783 U JP 19278783U JP S60101770 U JPS60101770 U JP S60101770U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
sided flexible
conductive structure
flexible board
holes
flexible substrate
Prior art date
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Pending
Application number
JP19278783U
Other languages
English (en)
Inventor
憲次 小山
石野　勅雄
Original Assignee
株式会社リコー
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Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社リコー filed Critical 株式会社リコー
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Publication of JPS60101770U publication Critical patent/JPS60101770U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図乃至第４図は従来の基板の導通構造を示−す断面
図、第５図は貫通孔を一致させた片面フレキシブル基板
を示す断面−、第６図は本考案で用いる導通部材の一例
を示す正面図、第７図は本考案による導通構造を示す断
面図である。 ２０・・・片面フレ牟シブル基板、２１，２２・・・貫
通孔、２３・・・導通部材、２３ｂ’、２３ｃ・・・係
合部、Ｗ・・・半田。　　　　′

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. パターン面を背中合わせにして重ねられる２枚の基板の
    うち、少なくとも一方が片面フレキシブル基板で構成さ
    れた片面フレキシブル基板の導通構造においで、互いに
    導通される部分のパタニン′　　同士にそれぞれ貫通孔
    を形成し、これら貫通孔よりも大径の保合部を両端に有
    する導通部材を上記、　　　　貫通孔に圧入したのち、
    各係合部を各パターン各日半田付けしたことを特徴とす
    る片面フレキシブル基板の導通構造。
JP19278783U 1983-12-14 1983-12-14 片面フレキシブル基板の導通構造 Pending JPS60101770U (ja)

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JPS60101770U true JPS60101770U (ja) 1985-07-11

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ID=30414802

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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS51104585A (ja) * 1975-03-08 1976-09-16 Episu Corp
JPS5240358B2 (ja) * 1973-11-27 1977-10-12

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5240358B2 (ja) * 1973-11-27 1977-10-12
JPS51104585A (ja) * 1975-03-08 1976-09-16 Episu Corp

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