JPS599891A - High frequency heater with wireless probe - Google Patents

High frequency heater with wireless probe

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JPS599891A
JPS599891A JP11800382A JP11800382A JPS599891A JP S599891 A JPS599891 A JP S599891A JP 11800382 A JP11800382 A JP 11800382A JP 11800382 A JP11800382 A JP 11800382A JP S599891 A JPS599891 A JP S599891A
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JP
Japan
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high frequency
wireless probe
ultrasonic
temperature
heated
Prior art date
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Pending
Application number
JP11800382A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
田口 俊一
大川 修治
満 渡部
菊池 厳夫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Netsu Kigu KK
Original Assignee
Hitachi Netsu Kigu KK
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Publication date
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  • Control Of High-Frequency Heating Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、被加熱物の温度データをワイヤレスで送受信
を行ない、加熱制御を自動的に行なう高周波加熱装置に
関するものである。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a high-frequency heating device that wirelessly transmits and receives temperature data of a heated object and automatically performs heating control.

従来、高周波加熱装置において、被加熱物の温度を、排
気温度センサ、湿度センサあるいはガスセンサなどで検
知し、加熱制御を自動的に行なっている。これらの方式
は被加熱物の温度を間接的に検知しているため9時々刻
々の温度変化を正確に検知することは困難である。これ
らの欠点を解消する方式として、第1図に示すように被
加熱物2に感熱素子例えばサーミスタを設けたプローブ
6を挿入し、その温度データを有線で制御系に送9込み
、自動的に加熱制御を行なうものがある。
Conventionally, in high-frequency heating devices, the temperature of an object to be heated is detected by an exhaust temperature sensor, a humidity sensor, a gas sensor, or the like, and heating control is automatically performed. Since these methods indirectly detect the temperature of the object to be heated, it is difficult to accurately detect momentary temperature changes. As a method to eliminate these drawbacks, as shown in Fig. 1, a probe 6 equipped with a heat-sensitive element, such as a thermistor, is inserted into the heated object 2, and the temperature data is sent to the control system by wire 9, so that the temperature is automatically There are some that perform heating control.

この方式は被加熱物2の温度を正確に検知できるため、
ユーザの好みの設定温度に制御可能である。
Since this method can accurately detect the temperature of the heated object 2,
The temperature can be controlled to the user's preference.

しかしこの方式は被加熱物2の均一加熱に最も効果ある
ターンテーブル機構が採用できない点である。
However, this method cannot employ the turntable mechanism that is most effective for uniformly heating the object 2 to be heated.

本発明の目的は、上記した従来技術の欠点をなくシ、被
加熱物の温度データを正確に超音波を媒体としてワイヤ
レスで送受信を行ない、加熱制御を自動的に行なう高周
波加熱装置を提供するにある。
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to eliminate the above-mentioned drawbacks of the prior art, and to provide a high-frequency heating device that accurately transmits and receives temperature data of a heated object wirelessly using ultrasonic waves as a medium, and automatically performs heating control. be.

本発明は、被加熱物の温度をサーミスタを設けたプロー
ブで検知し、その温度データを超音波で送受信するワイ
ヤレスプローブのシステムにおいて、超音波信号を受信
する受信素子を加熱室壁面に設けた高周波は通過せず、
超音波は通過する機構例えばパンチ孔やメツシュなどを
通して受信できるように設置固定し、高周波漏洩の影響
をなくしたものである。
The present invention is a wireless probe system that detects the temperature of a heated object with a probe equipped with a thermistor and transmits and receives the temperature data using ultrasonic waves. does not pass,
The ultrasonic wave is installed and fixed so that it can be received through a passing mechanism such as a punch hole or a mesh, thereby eliminating the effects of high frequency leakage.

以下2本発明の一実施例を図を用いて説明する。Two embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

第2図はワイヤレスプローブを使用している高周波加熱
装置の全体斜視図である。1は高周波加熱装置本体で、
2は被加熱物、3は加熱室、4は被加熱物2を出し入れ
するためのドア、5は被加熱物2の均一加熱に効果のあ
るターンテーブルで。
FIG. 2 is an overall perspective view of a high frequency heating device using a wireless probe. 1 is the high frequency heating device main body,
2 is an object to be heated, 3 is a heating chamber, 4 is a door for taking in and out the object 2 to be heated, and 5 is a turntable effective for uniformly heating the object 2 to be heated.

7は被加熱物2の温度を送信するワイヤレスプローブで
ある。第3図にワイヤレスプローブの外観図と第4図に
その構成ブロック図を示している。
7 is a wireless probe that transmits the temperature of the object 2 to be heated. FIG. 3 shows an external view of the wireless probe, and FIG. 4 shows its configuration block diagram.

9は電源部や発振回路を内蔵している部分で、10はピ
ード型すfミスタを封入し、被加熱物2に挿入する突出
部である。また、11は超音波の送信素子を設けた部分
である。電源部12は、電池を用いる方法と、加熱室内
のマイクロ波をアンテナで受けてこれをダイオードで整
流して電源として用いる方法とがある。ワイヤレスプロ
ーブ7の全体は金属で被覆され、高周波の漏洩による誤
動作はない。発振部13は、メツシュなどでカバーし。
Reference numeral 9 denotes a part containing a power supply unit and an oscillation circuit, and 10 a protruding part that encloses a ped type SF mister and is inserted into the object to be heated 2. Moreover, 11 is a part provided with an ultrasonic transmitting element. The power supply section 12 can be implemented using a battery or by receiving microwaves in the heating chamber with an antenna and rectifying the waves with a diode to use as a power source. The entire wireless probe 7 is coated with metal, so there is no malfunction due to high frequency leakage. The oscillation section 13 is covered with a mesh or the like.

高周波による影響をなくすか、メツシュなどのカバーを
やめ、 、ON −OFFを繰り返している高周波電源
のOFF時に被加熱物の温度データを読み込み。
Eliminate the effects of high frequency, or remove the cover such as a mesh, and read the temperature data of the heated object when the high frequency power supply, which is repeatedly turned on and off, is turned off.

高周波による影響をなくす方式を実施する。ワイヤレス
プローブ7の使用方法は、肉などの場合突出部10を挿
入し、tた汁物などの場合容器の社内に入れ、温度を検
知する。15は増幅器、16は送信素子部である。温度
変化を検知し、そのデータを送信するシステムを説明す
る。被加熱物2の温度変化はサーミスタ14の抵抗値変
化に変換され、その抵抗値変化を発振部13の発振周期
の変化に置き換え、送信素子部16より送り出される。
Implement a method to eliminate the effects of high frequencies. The wireless probe 7 is used by inserting the protrusion 10 in the case of meat, etc., and in the case of boiled soup, placing it inside the container and detecting the temperature. 15 is an amplifier, and 16 is a transmitting element section. Describe a system that detects temperature changes and transmits that data. A change in temperature of the object to be heated 2 is converted into a change in the resistance value of the thermistor 14, and the change in resistance value is replaced by a change in the oscillation cycle of the oscillation section 13, which is sent out from the transmitting element section 16.

一般に温度が上昇すれば、サーミスタ14の抵抗値は下
がる(負性抵抗)傾向を示しているため9例えば無安定
マルチバイブレータなどの発振回路に用いると発振周期
は短くなる。
Generally, as the temperature rises, the resistance value of the thermistor 14 tends to decrease (negative resistance); therefore, when used in an oscillation circuit such as an astable multivibrator, the oscillation period becomes shorter.

次に第5図を用いて、受信システムを説明する。Next, the receiving system will be explained using FIG.

第5図は、第2図の加熱室の略断面図である。17は超
音波受信素子、1Bは増幅回路、19は波形整形回路、
20はI10インターフェース回路、21はマイクロコ
ンピュータ、22は高周波加熱駆動電源。
FIG. 5 is a schematic cross-sectional view of the heating chamber of FIG. 2. 17 is an ultrasonic receiving element, 1B is an amplifier circuit, 19 is a waveform shaping circuit,
20 is an I10 interface circuit, 21 is a microcomputer, and 22 is a high frequency heating drive power source.

23は高周波(例えばマイクロ波)を発振するマグネト
ロンである。加熱室3内のワイヤレスプローブ7から送
信された信号゛は、加熱室3外に設けられた超音波受信
素子17で受ける。受信信号は小信号のため、増幅回路
18で増幅し、整流して電圧比較によりパルス波形を作
る。このノくルス波形を工10インターフェース回路2
0を通してマイクロコンピュータ21に接続スル。工1
0インターフェース回路20では例えばプローブ7の送
信周波数よりかなり高い一定の周波数でもって送信の一
周期をカウントし、そのカウント数をマイクロコンピュ
ータ21で読み込み、あらかじめ送信周期とカウント数
の関係をマイクロコンピュータ21に覚え込ませておき
、送信周期を知るものである。
23 is a magnetron that oscillates high frequency (for example, microwave). A signal transmitted from the wireless probe 7 inside the heating chamber 3 is received by an ultrasonic receiving element 17 provided outside the heating chamber 3. Since the received signal is a small signal, it is amplified by the amplifier circuit 18, rectified, and a pulse waveform is created by voltage comparison. Process this Norms waveform 10 Interface circuit 2
Connect to the microcomputer 21 through 0. Engineering 1
In the 0 interface circuit 20, for example, one period of transmission is counted at a constant frequency considerably higher than the transmission frequency of the probe 7, and the counted number is read by the microcomputer 21, and the relationship between the transmission period and the counted number is stored in the microcomputer 21 in advance. This is something you have to memorize so that you know the transmission cycle.

上記の方式で設定温度、すなわちその温度に対する送信
周期となったらマイクロコンピュータ21から駆動電源
22に信号が送られ、マグネトロン23が制御される。
In the above method, when the set temperature is reached, that is, the transmission cycle for that temperature is reached, a signal is sent from the microcomputer 21 to the drive power supply 22, and the magnetron 23 is controlled.

以上述べた超音波を媒体とした送受信システムにおいて
、受信素子17の設置手段について述べる。
In the transmission/reception system using ultrasonic waves as a medium described above, the means for installing the receiving element 17 will be described.

第6図は、オープン天井24にパンチ孔やメツシュ25
を設け、その上部に超音波受信素子17を支持台26に
固定した構造で、第7図は第6図の略断面図である。パ
ンチ孔やメツシュ25は、加熱室1内の高周波は通過せ
ず、超音波は通過する一機能を有する機構である。実験
において、超音波の受信レベルは、パンチ孔やメツシュ
25の開口率が大きい程、レベルは大きいという結果を
得た。
Figure 6 shows punch holes and mesh 25 in the open ceiling 24.
FIG. 7 is a schematic cross-sectional view of FIG. 6. The punch holes and the mesh 25 are mechanisms that have one function of not allowing the high frequency waves in the heating chamber 1 to pass through, but allowing the ultrasonic waves to pass therethrough. In an experiment, it was found that the higher the aperture ratio of the punched holes or mesh 25, the higher the received level of ultrasonic waves.

しかしながら開口率の大きいメツシュなどは水滴が付着
し易く、目づまりを生じて超音波を反射する欠点もある
。これらの欠点を解消する構造として、パンチ孔やメツ
シュ250部分に水をはじく化学物質を塗装するか、更
に風などを送り込んで目づ1りを防止するようにしても
よい。
However, meshes with a large aperture ratio have the disadvantage that water droplets tend to adhere to them, causing clogging and reflecting ultrasonic waves. As a structure to overcome these drawbacks, the punch holes and the mesh 250 may be coated with a chemical substance that repels water, or air may be further blown to prevent clogging.

第8図は、オープン天井24上部に超音波受信素子17
の支持台27を、風を送るガイドとして例えばマグネト
ロン23の冷却風を送り、パンチ孔やメツシュ25の目
づまりを防止する構造である。
FIG. 8 shows an ultrasonic receiving element 17 mounted above the open ceiling 24.
The structure is such that the supporting base 27 is used as a guide to send cooling air from, for example, the magnetron 23 to prevent the punch holes and the mesh 25 from clogging.

第9図は第8図の略断面図で、外部からの風を矢印28
方向にガイド27内に送り込み、パンチ孔やメツシュ2
5を通して加熱室内に送る。
FIG. 9 is a schematic cross-sectional view of FIG.
feed into the guide 27 in the direction of the punch hole or mesh 2
5 into the heating chamber.

このような構造で問題となるのは、超音波信号に対する
風の影響であるが、実験で確認したところ、風によって
超音波信号の波形が多少乱されはするが、信号として把
えることに支障はない。しだがって風による影響はない
と考えてよい。
A problem with such a structure is the effect of wind on the ultrasonic signal, but we have confirmed through experiments that although the wind slightly disturbs the waveform of the ultrasonic signal, it does not interfere with understanding it as a signal. There isn't. Therefore, it can be assumed that there is no influence from the wind.

以上はパンチ孔やメツシュ25を用いた構造についてで
あったが2次にパンチ孔やメツシュ25を用いないで超
音波素子17を設置した構造について述べる。パンチ孔
やメツシュ25を設けない構造では、水滴などの目づま
りの対策をする必要がなくなる特長があるが、電波漏洩
の問題が生じる。
Although the structure using the punched holes and the mesh 25 has been described above, a structure in which the ultrasonic element 17 is installed without using the punched holes or the mesh 25 will be described next. A structure without punch holes or mesh 25 has the advantage that there is no need to take measures against clogging such as water droplets, but the problem of radio wave leakage occurs.

第10図はカットオフ導波管29の上部に同受信素子1
7を設置した場合である。図に示すように同導波管29
の開口寸法をa31.b32とし、長さを036とする
。一般に導波管において、マイクロ波の自由空間波長を
λ、管内波長をλg、カットオフ波長をλCとし、電波
の前進波exp’(=4βg)についてみる。ここで、
βgは位相定数でβg−2rrλg で表わされ、またtは導波管内の電波の進行する方向の
距離を示す。導波管内の電波の波長の関係が次式で表わ
される。
FIG. 10 shows the same receiving element 1 placed above the cut-off waveguide 29.
7 is installed. As shown in the figure, the same waveguide 29
The opening size is a31. b32 and the length is 036. Generally, in a waveguide, let the free space wavelength of the microwave be λ, the guide wavelength be λg, and the cutoff wavelength be λC, and let us consider the forward wave exp' (=4βg) of the radio wave. here,
βg is a phase constant expressed as βg−2rrλg, and t represents the distance in the direction in which the radio wave travels within the waveguide. The relationship between the wavelengths of radio waves in the waveguide is expressed by the following equation.

λg −2a      ・・・・・・・・・・・(2
1(1)式よりλCくλ ならば、」βgは正の実数と
なり、電波はtの正方向に指数関数的に減衰し。
λg −2a ・・・・・・・・・・・・(2
From equation 1 (1), if λC x λ, then βg becomes a positive real number, and the radio wave decays exponentially in the positive direction of t.

伝播しなくなる。具体的にa−b−10mm、  c−
!Ommの導波管についてみる。国内の高周波加熱装置
の使用電波周波数は2450MH2で、λは122.4
5mmとなる。(2)式よりλc−20mmで、(1)
式よりλgを計算して」βgを求めると、 βg −0
,31となる。従って前進波はeXp(−0,31t)
となり、  ’1−30mmを代入すると、減衰率は電
力で40(iBとなり、マイクロ波の漏洩は大幅に小さ
くなり、影響がなくなる。
It will no longer propagate. Specifically a-b-10mm, c-
! Let's take a look at the Omm waveguide. The radio frequency used in domestic high-frequency heating equipment is 2450MH2, and λ is 122.4.
It will be 5mm. From formula (2), at λc-20mm, (1)
Calculate λg from the formula and find βg, βg −0
, 31. Therefore, the forward wave is eXp(-0,31t)
Then, when 1-30mm is substituted, the attenuation rate becomes 40 (iB) in terms of power, and the microwave leakage becomes significantly smaller and has no effect.

次に掲げるのは、ノメンドリジェクションフィルタを用
いた場合である。第12図に一部分を切欠いた構造の斜
視図を示す。オープン天井壁24に30mm角くらいの
孔を抜き、その上部に同じが、やや大きめの寸法の金属
筒35を設け、その高さを。
The following is a case where a nomend rejection filter is used. FIG. 12 shows a partially cutaway perspective view of the structure. A hole of about 30 mm square is made in the open ceiling wall 24, and a metal cylinder 35 of the same but slightly larger size is installed above the hole to determine its height.

30mm (らいとした。30mmというのは、使用電
波(高周波)の約1/4波長である。上記金属筒35の
中央部にスリット37を有した導体板36を概ね垂直に
設置固定し、バンドリジェクションフィルタを構成し、
その上部に超音波受信素子17を支持台38に固定する
。第12図のスリットを有した導体板360面方向の断
面図が第13図である。導体板36のスリット370幅
W40は高周波の強電界で放電しないように距離を5m
m (らい取り、角筒35と導体板36との間隙G−4
1も放電を生じないように5mmに取シ、この寸法でス
リットの長さL39を使用電波(高周波)の自由空間波
長の約1/4弱の長さに取れば、使用電波(高周波)を
70〜80d[減衰させることができ、法規制を満足す
る。
30 mm (approx. 30 mm is approximately 1/4 wavelength of the radio waves (high frequency) used. A conductor plate 36 having a slit 37 is installed and fixed approximately vertically in the center of the metal cylinder 35, and the band Configure the rejection filter,
The ultrasonic receiving element 17 is fixed to a support base 38 on top of the ultrasonic receiving element 17 . FIG. 13 is a cross-sectional view of the conductor plate 360 having the slits shown in FIG. 12 in the plane direction. The width W40 of the slit 370 of the conductor plate 36 is set at a distance of 5 m to prevent discharge due to the strong electric field of high frequency.
m (Gap G-4 between square tube 35 and conductor plate 36
The length of the slit L39 is set to 5 mm to prevent any discharge from occurring, and if the length of the slit L39 is set to a little less than 1/4 of the free space wavelength of the radio waves (high frequency) used, the radio waves (high frequency) used can be reduced. 70-80d [Can be attenuated and satisfies legal regulations.

以上述べたように本発明によれば、被加熱物の温度を正
確に検知し、自動的に加熱制御できるとともに、受信素
子の設置が簡単であるため、安価にでき、また高周波に
よる影響で誤動作することがなく、安全性に優れた高周
波加熱装置を得ることができる。
As described above, according to the present invention, it is possible to accurately detect the temperature of the object to be heated and automatically control the heating, and since the receiving element is easy to install, it can be done at low cost, and it also malfunctions due to the influence of high frequency. Therefore, it is possible to obtain a high-frequency heating device with excellent safety.

尚本発明は超音波以外の送信媒体例えば音波等のものに
も実施できる。″
Note that the present invention can be implemented using transmission media other than ultrasonic waves, such as sound waves. ″

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は有線プローブを使った従来の高周波加熱装置の
外観図で、第2図は本発明の一実施例によるワイヤレス
プローブを使った高周波加熱装置の外観図である。第3
図は同ワイヤレスプローブ本体の外観図で、第4図は同
上記プローブの構成ブロック図で、第5図は同受信シス
テムのプロッり図である。第6図は同パンチ孔の上部に
受信素子を設けた部分の斜視図で、第7図は第6図の断
面図である。第8図は同通風ガイドに受信素子を設けた
部分斜視図で、第9図は第8図の断面図である。第10
図は同カットオフ導波管上に受信素子を設けた部分斜視
図で、第11図は第10図の断面図である。第12図は
同スリットを有した導体板のバントリジェクションフィ
ルタ上に受信素子を設けた部分斜視図で、第13図は第
12図の断面図を示す。 記号の説明 1・・・・・高周波加熱装置。 2・・・・・・被加熱物。 3・・・・・・加熱室。 7・・・・・ワイヤレスプローブ。 8・・・・・・ターンテーブル 17・・・・・・超音波受信素子。 25・・・・・・パンチ孔やメツシュ。 27・・・・・・通風ガイド。 29・・・・・・カットオフ導波管。 35・・・・・・金属筒。 36・・・・・・バンドリジェクションフィルタ。 出願人  日立熱器具株式会社 第1図 第2図 第4図 第6図 17 第7図 第8図 7 第9図 第10図 n 第11図
FIG. 1 is an external view of a conventional high-frequency heating device using a wired probe, and FIG. 2 is an external view of a high-frequency heating device using a wireless probe according to an embodiment of the present invention. Third
The figure is an external view of the main body of the wireless probe, FIG. 4 is a block diagram of the configuration of the probe, and FIG. 5 is a plot diagram of the receiving system. FIG. 6 is a perspective view of a portion in which a receiving element is provided above the punched hole, and FIG. 7 is a sectional view of FIG. 6. FIG. 8 is a partial perspective view of the ventilation guide provided with a receiving element, and FIG. 9 is a sectional view of FIG. 8. 10th
The figure is a partial perspective view of a receiving element provided on the same cut-off waveguide, and FIG. 11 is a sectional view of FIG. 10. FIG. 12 is a partial perspective view of a receiving element provided on a band rejection filter of a conductor plate having the same slits, and FIG. 13 is a sectional view of FIG. 12. Explanation of symbols 1...High frequency heating device. 2...Object to be heated. 3... Heating chamber. 7...Wireless probe. 8... Turntable 17... Ultrasonic receiving element. 25... Punch hole or mesh. 27...Ventilation guide. 29...Cutoff waveguide. 35...Metal cylinder. 36...Band rejection filter. Applicant: Hitachi Thermal Equipment Co., Ltd. Figure 1 Figure 2 Figure 4 Figure 6 Figure 17 Figure 7 Figure 8 Figure 7 Figure 9 Figure 10 n Figure 11

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 加熱室内の被加熱物の温度を検出する感熱素子と、検出
した信号に応じて超音波の発振周期又はパルス周期が変
化する発振機構とを有したワイヤレスプローブと、上記
グローブからの信号を受信し、同発振周波数をマイクロ
コンピュータで読み取り、被加熱物の温度を把え、調理
を自動制御する機構とを備えた高周波加熱装置において
、上記プローブ例から・の信号を受信する超音波受信素
子(17)を、加熱室(5)壁の一部分に設けた高周波
は通過せず、超音波は通過する機構例えばパンチ孔やメ
ツシュ(25) ?あるいはカットオフ導波管(29)
やバンドリジェクションフィルタ(36)を有した金属
筒(65)に相対した箇所に設置したととを特徴とする
ワイヤレスグローブを備えた高周波加熱装置。
A wireless probe has a heat-sensitive element that detects the temperature of the object to be heated in the heating chamber, an oscillation mechanism that changes the oscillation period or pulse period of the ultrasonic wave according to the detected signal, and a wireless probe that receives the signal from the glove. , an ultrasonic receiving element (17 ) is provided in a part of the wall of the heating chamber (5), which is a mechanism that does not allow high-frequency waves to pass through, but allows ultrasonic waves to pass through, such as a punched hole or a mesh (25). Or cut-off waveguide (29)
A high-frequency heating device equipped with a wireless glove, which is installed opposite to a metal cylinder (65) having a band rejection filter (36).
JP11800382A 1982-03-03 1982-07-07 High frequency heater with wireless probe Pending JPS599891A (en)

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US06/471,433 US4518839A (en) 1982-03-03 1983-03-02 High frequency heating apparatus with wireless temperature probe
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61116354A (en) * 1984-11-11 1986-06-03 Konishiroku Photo Ind Co Ltd Silver halide photosensitive material for x ray

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JPS61116354A (en) * 1984-11-11 1986-06-03 Konishiroku Photo Ind Co Ltd Silver halide photosensitive material for x ray

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