JPS5990512U - プリント配線基板を穿孔する際に使用する当て板 - Google Patents
プリント配線基板を穿孔する際に使用する当て板Info
- Publication number
- JPS5990512U JPS5990512U JP18504582U JP18504582U JPS5990512U JP S5990512 U JPS5990512 U JP S5990512U JP 18504582 U JP18504582 U JP 18504582U JP 18504582 U JP18504582 U JP 18504582U JP S5990512 U JPS5990512 U JP S5990512U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- backing plate
- wiring boards
- drilling holes
- plate used
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Drilling And Boring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は本考案の１実施例を示す当て板の断面図である
。 図中、１は当て板、２は基材層、３は表皮層である。
。 図中、１は当て板、２は基材層、３は表皮層である。
Claims (2)
- （１）不飽和ポリエステル樹脂含浸紙よりなる基材層の
表面に、無機充填材を１００〜１５０重量％（樹脂分に
対する比）含有するパーコール硬度が５７〜６５の不飽
和ポリエステル樹脂表皮層が設けられた構造の、プリン
ト配線基板を穿孔する際に使用する当て板。 - （２）表皮層の肉厚が０．２〜１ミリメートルであるこ
とを特徴とする実用新案登録請求の範囲第１項記載の当
て板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18504582U JPS5990512U (ja) | 1982-12-07 | 1982-12-07 | プリント配線基板を穿孔する際に使用する当て板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18504582U JPS5990512U (ja) | 1982-12-07 | 1982-12-07 | プリント配線基板を穿孔する際に使用する当て板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5990512U true JPS5990512U (ja) | 1984-06-19 |
Family
ID=30400058
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18504582U Pending JPS5990512U (ja) | 1982-12-07 | 1982-12-07 | プリント配線基板を穿孔する際に使用する当て板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5990512U (ja) |
-
1982
- 1982-12-07 JP JP18504582U patent/JPS5990512U/ja active Pending
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