JPS5989426A - Inspecting device for positional deviation of article - Google Patents
Inspecting device for positional deviation of articleInfo
- Publication number
- JPS5989426A JPS5989426A JP57198880A JP19888082A JPS5989426A JP S5989426 A JPS5989426 A JP S5989426A JP 57198880 A JP57198880 A JP 57198880A JP 19888082 A JP19888082 A JP 19888082A JP S5989426 A JPS5989426 A JP S5989426A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- window
- windows
- image
- substrate
- visual field
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01015—Phosphorus [P]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01033—Arsenic [As]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Control Of Position Or Direction (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、例えばIC(集積回路)基板におけるワイ
ヤボンディング作業のように、ICまたはボンディング
加工用アームの相対的な位置決めをした後、所定のボン
ディングを行なうような場合におけるIC基板等の物品
の位置決め装置、特にかかる装置に用いられる物品の位
置ずれ検査装置に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention is useful in cases where predetermined bonding is performed after relative positioning of an IC or a bonding arm, such as wire bonding work on an IC (integrated circuit) board. The present invention relates to an apparatus for positioning an article such as an IC board, and particularly to an apparatus for inspecting positional displacement of an article used in such an apparatus.
最近、装置の自動化または省力化が盛んに行なわれてい
るが、その中でも目視検査を゛必要とする部分は、他の
部分と比較してその開発が遅れているのが現状である。Recently, automation and labor saving of equipment have been actively carried out, but the current situation is that the development of parts that require visual inspection is delayed compared to other parts.
例えば、上述の如きボンディング自動化装置においても
、人間が顕微鏡等を見ながらIC基板の位置決めをして
ボンディングするのが普通で、そのため正確で迅速な処
理が困難であるという欠点を有している。つまシ、この
ような作業はち密さが要求される上に煩雑であシ、した
がって目の疲労も著しく、このため処理精度や速度が低
下するという問題がある。なお、位置決めされた後はボ
ンディングアームが一定のプログラムによシ駆動され、
所定のボンディング作業が行なわれる。For example, even in the above-mentioned bonding automation apparatus, it is common for a human being to position and bond an IC board while looking at a microscope, etc., and therefore has the drawback that accurate and rapid processing is difficult. However, such work requires precision and is complicated, resulting in significant eye fatigue, resulting in a problem of reduced processing accuracy and speed. Furthermore, after being positioned, the bonding arm is driven according to a certain program.
A predetermined bonding operation is performed.
この発明はかかる点に鑑みてなされたもので、物品の位
置ずれを正確かつ迅速に検査し得る、安価で信頼性の高
い検査装置を提供することを目的とする。The present invention has been made in view of the above, and an object of the present invention is to provide an inexpensive and highly reliable inspection device that can accurately and quickly inspect the misalignment of an article.
その特徴は、物品をITVカメラ(工業用テレビジョン
カメラ)等の撮像装置によシ撮影してこの撮像信号(ビ
デA信号)を画像処理し、処理された画像に対して所定
の形状と配置とを有する画像観察用窓、すなわちウィン
ドウを設定し、該ウィンドウを介して観察される被写体
像の面積値およびその相関よυ物品の所定の基準点また
は基準線からのずれを検査し5るよ5 K L、た点に
ある〇以下、この発明の実施例を図面を参照して説明す
る。The feature is that the item is photographed by an imaging device such as an ITV camera (industrial television camera), the image signal (video A signal) is image-processed, and the processed image is given a predetermined shape and arrangement. An image observation window, i.e., a window, is set, and the area value of the object image observed through the window and its correlation are inspected for the deviation of the object from a predetermined reference point or reference line. 5 K L, 〇Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
第1図はこの発明の実施例を示すブロック図、第2図は
第1図における判定装置の詳細を示すブロック図、第3
図はこの発明による判定方法を説、FJJJするための
説明図である。第1図において、1は顕微鏡等の光学系
、2はITVカメラの如き撮像装置、31jマイクロプ
ロセツサ(μmcpu ) 等からなる演算判定部30
、モニタテレビ31、入力操作部32およびフロッピィ
ディスク33等を備えた判定装置、4はコントローラ、
0BijIC基板、HLFiハンドリング装置である。FIG. 1 is a block diagram showing an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a block diagram showing details of the determination device in FIG. 1, and FIG.
The figure is an explanatory diagram for explaining the determination method according to the present invention and for performing FJJJ. In FIG. 1, 1 is an optical system such as a microscope, 2 is an imaging device such as an ITV camera, and 31j is a calculation/judgment unit 30 consisting of a microprocessor (μm CPU), etc.
, a determination device including a monitor television 31, an input operation section 32, a floppy disk 33, etc.; 4 is a controller;
0Bij IC board, HLFi handling equipment.
すなわち、第1図に示されるものは、IC基板ボンディ
ングシステムにこの発明を適用した例である。That is, what is shown in FIG. 1 is an example in which the present invention is applied to an IC board bonding system.
ハンドリング装置HL上にあるIC基板OB上のパター
ンは、顕微鏡等の光学系1を介してテレビ(’]’ V
)カメラ2にょシ撮影される。判定装置3はTVカメ
ラ2からのビデオ信号にもとづいて、例えばカメラの中
心等の基準位置または別途法められる基準線からの位置
ずれ量を後述する如くして検出し、コントローラ4へ力
える。コントローラ414 I C基板OBの位置ずれ
量に応じてハンドリング装置HLに指令を与え、所定の
位置へ移動させる。この場合、ハンドリング装置HLの
方を動かすか、またはIC基板OBの方を動かすかけ適
宜に選択することができる。なお、モニタテレビ31は
、判定装置3によって処理された画像を表示し−でその
監視を行なうために設けられ、また、フロッピィディス
ク装[33は、IC基板OBのパターンに対応するウィ
ンドウを発生ざぜるプログラムを記憶し、入力操作部3
2はその選択指定情報等を判定部30に与える。The pattern on the IC board OB on the handling device HL is displayed on a television (']' V through an optical system 1 such as a microscope.
) Camera 2 takes a picture. Based on the video signal from the TV camera 2, the determination device 3 detects the amount of positional deviation from a reference position, such as the center of the camera, or a separately determined reference line, as will be described later, and outputs the detected amount to the controller 4. The controller 414 gives a command to the handling device HL according to the amount of positional deviation of the IC board OB, and moves it to a predetermined position. In this case, it is possible to appropriately select whether to move the handling device HL or to move the IC board OB. The monitor television 31 is provided to display and monitor the image processed by the determination device 3, and the floppy disk drive 33 generates a window corresponding to the pattern of the IC board OB. The input operation section 3
2 provides the selection designation information and the like to the determination unit 30.
第2図に示されるように、判定装置3は第1図にも示さ
れる如き判定部30、モニタ31、入力操作部32およ
びフロッピィディスク33だけでなく2値化・両面分割
回路34、ウィンドウ発生回路35、アンドゲート等か
らなる論理回路36、データメモリ37、リードオンリ
メモリ(ROM)38おj二びランダムアクセスメモリ
(I?、 A M ) 39等を有しでいる。As shown in FIG. 2, the determination device 3 includes not only a determination section 30, a monitor 31, an input operation section 32, and a floppy disk 33 as shown in FIG. It has a circuit 35, a logic circuit 36 including an AND gate, a data memory 37, a read-only memory (ROM) 38, a random access memory (I?, AM) 39, and the like.
すなわち、光学系1を介する被写体像u 1’Vカメラ
2によって逐次電気信号に変換され、2値化・両面分割
回路34において所定のしきい値レベルで2値化される
とどもに、所定の信号によって量子化または画素化され
る。ウィンドウ発生回路35は、TVカメラ2によって
撮像される撮像画面内の所定の領域のみを観察するため
の窓、すなわちウィンドウを発生させるために設けられ
、したがって論理回路36からはウィンドウ内の画素化
データのみが取シ出され、データメモリ37に記憶され
る。なお、ウィンドウを発生させるには、TV右カメラ
よる走査においてウィンドウを開または閉にする水平、
垂直方向の座標位置がわかればよく、その方法として、
これら水平、垂直位置座標を固定的なメモリ(例えば第
1図のフロッピィディスク装置33や第2図のROM3
8)に前もって記憶させておく方法と、その都度入力装
置とモニタ装置とを併用してウィンドウに関する代表的
な位置情報を与え、その間は補間演算処理をしてメモリ
(例えば第2図のRAM39等)に記憶させる方法等が
あるが、いずれにしても任意の形状のウィンドウを所望
の位置に複数個発生させることができるものであること
が望ましい。この点に関しては、本出願人が既に提案し
たところでもあるので、必要ならば例えば特願昭57−
71496号等を参照されたい。なお、第2図には被写
体像とTVカメラ2との同期をとるだめの回路等は省略
されているが、適宜に設けられるものとする。That is, the object image u1'V passing through the optical system 1 is sequentially converted into an electric signal by the camera 2, and is binarized at a predetermined threshold level in the binarization/double-sided division circuit 34, and then a predetermined signal is generated. The signal is quantized or pixelated. The window generation circuit 35 is provided to generate a window for observing only a predetermined area within the imaged screen imaged by the TV camera 2, that is, a window, and therefore the logic circuit 36 outputs pixelated data within the window. only is taken out and stored in data memory 37. To generate a window, open or close the window horizontally when scanning with the TV right camera,
All you need to know is the vertical coordinate position, and the method is as follows:
These horizontal and vertical position coordinates are stored in a fixed memory (for example, the floppy disk device 33 in FIG. 1 or the ROM 3 in FIG. 2).
8), and by using an input device and a monitor device each time, representative position information regarding the window is given, and during that time, interpolation calculation processing is performed and stored in the memory (for example, RAM 39 in Fig. 2). ), but in any case, it is desirable that a plurality of windows of arbitrary shapes can be generated at desired positions. Regarding this point, the present applicant has already proposed, so if necessary, for example,
Please refer to No. 71496 etc. Although circuits for synchronizing the subject image and the TV camera 2 are omitted in FIG. 2, they are provided as appropriate.
このようにしてメモリ37に記憶されたデータにもとづ
いて、演算判定部(μmcpu ) 30では以下の如
き演算9判定を行なう。Based on the data stored in the memory 37 in this manner, the operation determination unit (μm CPU) 30 performs the following operation 9 determination.
第3図は第2図で説明した如くして処理された被写体(
IC基板)のモニタ画像を示すもので、pFi撮像画面
、r’1tj:被写体像、W1〜W7は上述の如きウィ
ンドウである。すなわち、ウィンドウW1〜W7の5ち
被写体像と重なる部分にはそれぞれ斜線が施されている
が、μ−cpu 30では該斜線部分の面積値81〜S
7をそれぞれ算出する。これは、第2図でも説明したよ
うに、被写体像は所定の大きさの画素に分割されるが、
該画素の面積は予めわかっているので、該画素の個数を
計数して、その単位面積を乗じるだけで簡単に面積を求
めることができる。なお、ウィンドウWlとW2および
W3とW4の形状は互いに合同で、かつ画面Pの中心を
通る所定の軸をはさんで対称な位置に配置されるが、こ
の点はウィンドウW5とW6についても同様である。な
お、ウィンドウW7は、これらとは異なる働きをするも
ので、その中に存在するパターンの面積をS7、またに
1.に2を所定の設定値とするとき、
Kl < 87 <K2
なる条件が成立すればIC基板°°有シ″と判定したシ
、あるいはこの結果をもって、以下の如き基準点または
基準軸からのずれを判定する動作を開始するための信号
として用いるものである。Figure 3 shows the subject (
It shows a monitor image of an IC board), a pFi imaging screen, r'1tj: subject image, and W1 to W7 are windows as described above. That is, the portions of windows W1 to W7 that overlap with the subject image are each shaded, and in the μ-CPU 30, the area values of the shaded portions are 81 to S.
7 respectively. This is because, as explained in Fig. 2, the subject image is divided into pixels of a predetermined size.
Since the area of the pixel is known in advance, the area can be easily determined by counting the number of pixels and multiplying by the unit area. Note that the shapes of windows Wl and W2 and W3 and W4 are congruent with each other, and they are arranged at symmetrical positions across a predetermined axis passing through the center of screen P, and the same holds true for windows W5 and W6. It is. Note that the window W7 has a different function from these, and the area of the pattern existing therein is divided into S7 and 1. 2 as a predetermined setting value, if the condition Kl < 87 < K2 is satisfied, it is determined that the IC board is present, or based on this result, the following deviations from the reference point or reference axis are determined. This is used as a signal to start the operation of determining the
上記の面積値81〜S4について、まず次式の如き演算
が行なわれる。For the above area values 81 to S4, calculations as shown in the following equation are first performed.
S 1−82−Δy
S3− S4−ΔX
ここで、Δx−0.Δy==Qならば、IC基板の中心
は画面の中心と一致する。つまシ、ΔX、ΔyはIC基
板の画面の中心からのずれ量を表わすことになる。次に
、上記と同様にしてウィンドウW5゜W6 Kついて
55−86=Δθ
なる演算を行なう。この景ΔθはIC基板の各辺の傾き
量に比例し、Δθ−0ならばIC基板の各辺は撮像画面
Pの対応する各辺に平行であるということができる4、
なお、ウィンドウW5. W6iJ−ウィンドウW1.
W3またり、W4と対称な位置に設定することもできる
。つまり、IC基板の形状や大きさに応じてウィンドウ
の形やその配置を変えることができるが、このウィンド
ウ情報を第1図のフロッピィディスク装置33、または
第2図のROM38゜I(、AM39’*に記憶させて
おけば、入力装置から指示を与えるだけで簡単に対処す
ることができる。S 1-82-Δy S3- S4-ΔX Here, Δx-0. If Δy==Q, the center of the IC board coincides with the center of the screen. The tabs, ΔX, and Δy represent the amount of deviation of the IC board from the center of the screen. Next, in the same manner as above, the calculation 55-86=Δθ is performed for the windows W5°W6K. This view Δθ is proportional to the amount of inclination of each side of the IC board, and if Δθ - 0, each side of the IC board can be said to be parallel to the corresponding side of the imaging screen P4.
Note that window W5. W6iJ-Window W1.
It can also be set at a position symmetrical to W3 or W4. In other words, the shape and arrangement of the window can be changed depending on the shape and size of the IC board, but this window information can be stored in the floppy disk device 33 in FIG. 1 or in the ROM 38°I (, AM39' If you store it in *, you can easily deal with it just by giving instructions from the input device.
なお、ペアとなるウィンドウ内面積値の差を演算する前
に、ウィンドウ毎の面積値をそれぞれ所定の標準値と比
較することによシ、概略的な判定を行なうことができる
。Note that before calculating the difference between the area values within a pair of windows, a rough determination can be made by comparing the area values of each window with respective predetermined standard values.
以上のように、この発明によれば、撮像装置の視野内に
所定形状のウィンドウを所定の態様で配置し、該ウィン
ドウを介して観察される被写体像の面積値ま(τよびそ
の相関から検査対象物品の位置ずれを検査することがで
きるから、これを用いてIC部品のボンディング自動化
が簡単かつ安価に実現され、しかも信頼性が向上すると
いう利点を有するものである。As described above, according to the present invention, a window of a predetermined shape is arranged in a predetermined manner within the field of view of an imaging device, and the area value (τ and correlation thereof) of a subject image observed through the window is inspected. Since the positional shift of the target article can be inspected, it has the advantage that bonding automation of IC parts can be realized simply and inexpensively, and reliability can be improved.
なお、この発明社上述の如きIC基板のポンディング作
業ばかシでなく、種々の物品を位置決めしてハンドリン
グする場合等に広(適用することができる。The present invention is applicable not only to the above-mentioned IC board bonding work, but also to a wide range of applications such as positioning and handling of various articles.
第1図はこの発明の実施例を示すブロック図、第2図は
第1図における判定装置の詳細を示すブロック図、第3
図はこの発明による判定方法を説明するだめの説明図で
ある。
符号説明
1・・・・・・顕微鏡、2・・・・・・テレビカメラ、
3・叩・判定装置、4・・・・−・コントローラ、3o
・・・・・・判定部、31・・・・・・モニタ、32・
・・・・・入力操作部、33・・・・・・フロッピィデ
ィスク、34・・・・・・2値化・画面分割回路、35
・・−・・・ウィンドウ発生回路、36・・・・・・論
理回路、37・・・・−・データメモリ、3日・・・・
・・リードオンリメモリ(ROM)、39・・・・・・
ランダムアクセスメモリ(RAM)、W1〜W7・・・
・・・ウィンドウ代理人 弁理士 並 木 昭 夫
代理人 弁理士 松 崎 清
第1図
L
第2些、・
第3図FIG. 1 is a block diagram showing an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a block diagram showing details of the determination device in FIG. 1, and FIG.
The figure is an explanatory diagram for explaining the determination method according to the present invention. Code explanation 1...Microscope, 2...TV camera,
3. Hitting/determination device, 4...--controller, 3o
....determination section, 31 ....monitor, 32.
... Input operation section, 33 ... Floppy disk, 34 ... Binarization/screen division circuit, 35
...Window generation circuit, 36...Logic circuit, 37...-Data memory, 3rd...
・Read-only memory (ROM), 39...
Random access memory (RAM), W1 to W7...
...Window Agent Patent Attorney Akio Namiki Agent Patent Attorney Kiyoshi Matsuzaki Figure 1L Figure 2, Figure 3
Claims (1)
写体像を水平、垂直逐次走査形撮像装置によって撮像し
、その撮像信号をディジタル化して処理することにより
前記物品の所定の位置または座標軸からのずれを検査す
る物品の位置ずれ検査装置であって、前記撮像装置の撮
像視野の中心を含む水平軸、垂直軸をはさむ対称な位置
にそれぞれ合同な大きさの第1のウィンドウと該第1ウ
インドウの少なくとも1つを軸とする対称な位置に互い
に合同な第2のウィンドウとをそれぞれベアにして発生
させるウィンドウ発生手段と、該各ウィンドウ内に存在
する被写体像の面積値を算出するとともに所定のペアウ
ィンドウ間で相関面積値を演算する演算手段とを有して
なシ、前記第1ウインドウの相関面積値よシ主として所
定の位置からのずれを、また前記第2ウインドウの相関
面積値よシ主として所定軸からのずれをそれぞれ検査す
ることを特徴とする物品の位置ずれ検査装置。The object image of the object to be inspected observed through a predetermined optical means is captured by a horizontal and vertical sequential scanning imaging device, and the captured image signal is digitized and processed to produce images from a predetermined position or coordinate axis of the object. A first window having a size congruent with each other at symmetrical positions across a horizontal axis and a vertical axis including the center of an imaging field of view of the imaging device; window generating means for generating second windows that are congruent with each other in symmetrical positions with at least one of the windows as an axis; calculation means for calculating a correlation area value between a pair of windows; 1. An apparatus for inspecting positional deviations of articles, which mainly inspects deviations from predetermined axes.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57198880A JPS5989426A (en) | 1982-11-15 | 1982-11-15 | Inspecting device for positional deviation of article |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57198880A JPS5989426A (en) | 1982-11-15 | 1982-11-15 | Inspecting device for positional deviation of article |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5989426A true JPS5989426A (en) | 1984-05-23 |
Family
ID=16398452
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP57198880A Pending JPS5989426A (en) | 1982-11-15 | 1982-11-15 | Inspecting device for positional deviation of article |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5989426A (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60108914A (en) * | 1983-11-17 | 1985-06-14 | Nec Corp | Method and apparatus for detecting pellet position |
CN113555297A (en) * | 2020-04-23 | 2021-10-26 | Tdk株式会社 | Arrangement detection device for plate-like object and loading port |
-
1982
- 1982-11-15 JP JP57198880A patent/JPS5989426A/en active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60108914A (en) * | 1983-11-17 | 1985-06-14 | Nec Corp | Method and apparatus for detecting pellet position |
CN113555297A (en) * | 2020-04-23 | 2021-10-26 | Tdk株式会社 | Arrangement detection device for plate-like object and loading port |
CN113555297B (en) * | 2020-04-23 | 2024-03-19 | Tdk株式会社 | Arrangement detecting device for plate-like object and loading port |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100785594B1 (en) | Image process apparatus | |
US6748104B1 (en) | Methods and apparatus for machine vision inspection using single and multiple templates or patterns | |
KR102420856B1 (en) | Method and Device for Examining the Existence of 3D Objects Using Images | |
US20230129785A1 (en) | Three-dimensional measurement device which generates position information for surface of object from image captured by multiple cameras | |
JPH1144533A (en) | Preceding vehicle detector | |
JPS5989426A (en) | Inspecting device for positional deviation of article | |
JP2000249658A (en) | Inspection apparatus | |
JPH08114426A (en) | Method and device for inspecting bending of wire | |
US5701362A (en) | Wire breakage detecting method | |
JP3123275B2 (en) | Inspection data creation method for electronic parts shortage inspection | |
Korta et al. | OpenCV based vision system for industrial robot-based assembly station: calibration and testing | |
JPH08186808A (en) | Method and device for processing image | |
JP4357666B2 (en) | Pattern inspection method and apparatus | |
EP3477588B1 (en) | Image processing apparatus, image processing method, and recording medium | |
CN117455921B (en) | Large-depth-of-field imaging detection method and system based on small-field lens | |
JP7433175B2 (en) | Workpiece imaging device and workpiece imaging method | |
JPS6315141A (en) | Method and apparatus for inspecting article having repeating pattern | |
Chin et al. | Automatic visual inspection of printed circuit boards | |
JPH0133870B2 (en) | ||
JPS61239147A (en) | Split inspecting method by image processing | |
JPH10117100A (en) | Method for measuring position of component | |
JP2974788B2 (en) | Pattern position detection method | |
JP2545570B2 (en) | Inclination inspection method for connecting lines by image processing | |
JPH04238206A (en) | Multi-visual field recognizing method for pattern | |
CN113281349A (en) | Production and automatic inspection device and production and automatic inspection method for wire harness |