JPS5978065U - 多孔質円筒砥石 - Google Patents

多孔質円筒砥石

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JPS5978065U
JPS5978065U JP17355982U JP17355982U JPS5978065U JP S5978065 U JPS5978065 U JP S5978065U JP 17355982 U JP17355982 U JP 17355982U JP 17355982 U JP17355982 U JP 17355982U JP S5978065 U JPS5978065 U JP S5978065U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cylindrical grindstone
porous cylindrical
area
small hole
abrasive
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Pending
Application number
JP17355982U
Other languages
English (en)
Inventor
仁郎 井上
Original Assignee
株式会社デ−・テイ・ア−ル
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Filing date
Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本案砥石の正面図、第２図は平面図、第３図は
溝付薄砥石１個の部分平面図、第４図は第３図の正面図
、第５図は第３図のＢＢ’断面図、第６図は第３図の砥
石を用いた組立要領図、第７図は砥粒層が基板より厚い
場合の断面図、第８図は第７図の砥石を用いたときの組
立要領図、第９図は砥粒層の片側にのみ溝がある場合の
平面図、第１０図は第９図及び第３図又は第７図の砥石
を用いた組立要領図、第１１図は曲面砥石の製作要領図
である。 １・・・基板、２．２’、２′、２″・・・砥粒層、３
・・・台金、４・・・軸孔、５．５’、５″、５　・・
・溝、６・・・間隙、７・・・スペーサ、８．　８’、
　　８’、　　９．　　　　　　′９′・・・溝付薄砥
石。

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. （１）ダイヤモンド、立方晶窒化硼素その他の超硬質砥
    粒を用いて成る円筒砥石に於いて、砥粒層の外周表面に
    配設し、た複数個の小孔５′が、上記小孔２と同一断面
    積を有す゛る通路を経て、砥粒層の内周迄連通している
    、多孔質円筒砥石。
  2. （２）上記した小孔５′は直径０．２朋乃至３．０ｒｒ
    ｒＩＩｔの円形、又はこれと同一面積を有する任意の形
    をした小孔であって、小孔の総面積が、砥石全外周面積
    の２０％乃至６０％を占めている、実用新案登録請求の
    範囲第１項に記載した多孔質円筒砥石。
JP17355982U 1982-11-18 1982-11-18 多孔質円筒砥石 Pending JPS5978065U (ja)

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JP17355982U JPS5978065U (ja) 1982-11-18 1982-11-18 多孔質円筒砥石

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JPS5978065U true JPS5978065U (ja) 1984-05-26

Family

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Family Applications (1)

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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5229692B2 (ja) * 1972-07-29 1977-08-03
JPS5390091A (en) * 1977-01-18 1978-08-08 Daichiku Co Ltd Laminated tary grind stone for use in grinding and method of manufacturing thereof

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5229692B2 (ja) * 1972-07-29 1977-08-03
JPS5390091A (en) * 1977-01-18 1978-08-08 Daichiku Co Ltd Laminated tary grind stone for use in grinding and method of manufacturing thereof

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