JPS5967969U - 配線基板装置 - Google Patents
配線基板装置Info
- Publication number
- JPS5967969U JPS5967969U JP16170182U JP16170182U JPS5967969U JP S5967969 U JPS5967969 U JP S5967969U JP 16170182 U JP16170182 U JP 16170182U JP 16170182 U JP16170182 U JP 16170182U JP S5967969 U JPS5967969 U JP S5967969U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- board equipment
- adhesive
- solder
- leads
- Prior art date
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- Pending
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
図面は本考案の実施例を示す図であり、第１図は実施例
の分解斜視図、第２図は実施例の側面図である。 符号の説明、２・・・・・・リード、３・・・・・・ハ
ンダ浸漬用フラットパッケージ型ＩＣ１４・−・・・・
配線基板、６Ａ、 ５Ｂ・・・・・・接着剤。
の分解斜視図、第２図は実施例の側面図である。 符号の説明、２・・・・・・リード、３・・・・・・ハ
ンダ浸漬用フラットパッケージ型ＩＣ１４・−・・・・
配線基板、６Ａ、 ５Ｂ・・・・・・接着剤。
Claims (1)
- 近接せるリード間より仮固定用接着剤を部分的に漏出せ
しめた状態でハンダ浸漬用フラットパッケージ型ＩＣを
配線基板上、へ仮固定してなり、上記接着剤により上記
リード間のハンダ橋絡を防止することを特徴とする配線
基板装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16170182U JPS5967969U (ja) | 1982-10-27 | 1982-10-27 | 配線基板装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16170182U JPS5967969U (ja) | 1982-10-27 | 1982-10-27 | 配線基板装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5967969U true JPS5967969U (ja) | 1984-05-08 |
Family
ID=30355292
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16170182U Pending JPS5967969U (ja) | 1982-10-27 | 1982-10-27 | 配線基板装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5967969U (ja) |
-
1982
- 1982-10-27 JP JP16170182U patent/JPS5967969U/ja active Pending
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