JPS5960822A - Method of producing switch - Google Patents

Method of producing switch

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Publication number
JPS5960822A
JPS5960822A JP57168590A JP16859082A JPS5960822A JP S5960822 A JPS5960822 A JP S5960822A JP 57168590 A JP57168590 A JP 57168590A JP 16859082 A JP16859082 A JP 16859082A JP S5960822 A JPS5960822 A JP S5960822A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electrode
glass substrate
switch
lower electrode
upper electrode
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP57168590A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
健一 三森
宇田川 郁雄
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Alps Alpine Co Ltd
Original Assignee
Alps Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Alps Electric Co Ltd filed Critical Alps Electric Co Ltd
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Publication of JPS5960822A publication Critical patent/JPS5960822A/en
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はコンピュータ端末用CRT等の表示装置に用い
られる入力用スイッチに関し、特に押圧ベンでパネル表
面を押圧した際に、抑圧位置を検出するようにしたタッ
チ式入力装置のスイッチ製造方法に係るものである。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to an input switch used in a display device such as a CRT for a computer terminal, and in particular to a touch type input device that detects a suppressed position when the panel surface is pressed with a press ben. The present invention relates to a method for manufacturing a switch.

従来この種の装置としては、第1図に示すものが知られ
ている。
As a conventional device of this type, one shown in FIG. 1 is known.

第1図は従来のスイッチの断面図であり、ガラス基板1
の上にポリイミド、ポリエステル等の透明な絶縁フィル
ム2が載置され、この絶縁フィルム2上にはカーボンそ
の他の導電材料を混合した導電塗料を塗布して下部電極
3を形成し、この下部電極3上には絶縁性樹脂からなる
柱状のスペーサ4をマトリクス状に配し、更にスペーサ
4の上には、前記下部電極3と同様に可撓性シート5下
面に塗布形成された上部電極6を配し、その上を保護シ
ート7にて被稜したものである。
FIG. 1 is a cross-sectional view of a conventional switch, with a glass substrate 1
A transparent insulating film 2 made of polyimide, polyester, etc. is placed on top of the insulating film 2, and a conductive paint mixed with carbon or other conductive material is applied onto this insulating film 2 to form a lower electrode 3. Column-shaped spacers 4 made of insulating resin are arranged in a matrix on the top, and further on the spacers 4, an upper electrode 6 which is coated on the lower surface of the flexible sheet 5 in the same way as the lower electrode 3 is arranged. This is then covered with a protective sheet 7.

そして、抵抗層で形成された前記下部電極3、上部電極
5には、それぞれ互いに直交する両端間に電圧が印加さ
れており、押圧ペン8にて両電極3.6を接触させた場
合の両方向における電位を検出することにより、抑圧位
置を認識するものである。
A voltage is applied to the lower electrode 3 and the upper electrode 5, which are formed of a resistance layer, between both ends perpendicular to each other. The suppression position is recognized by detecting the potential at.

上記スイッチの製造方法は次の如(である。The method for manufacturing the above switch is as follows.

まず絶縁フィルム2上に導電塗料を塗布して抵抗層から
なる下部電極3を形成しておき、この絶縁フィルム2を
透明なガラス基板1上に載置する。
First, a conductive paint is applied onto an insulating film 2 to form a lower electrode 3 made of a resistive layer, and this insulating film 2 is placed on a transparent glass substrate 1.

次に、第2図(a)に示す如く、下部電極3上にフォト
レジスト層9を形成し、フォトレジスト層9の上にマス
ク10をかけて露光し、未感光部分をエツチングにより
除去し、第2図(b)に示す如(絶縁性のスペーサ4を
形成する。このスペーサ4の上には、前記下部itt極
3と同様にして上部′電極6を形成した可撓性シート5
を、上部電極6が下部電極3と対向する様に載置し、最
後に可撓性保護シート7をかぶせるのである。
Next, as shown in FIG. 2(a), a photoresist layer 9 is formed on the lower electrode 3, a mask 10 is placed on the photoresist layer 9, and the unexposed portion is removed by etching. As shown in FIG. 2(b), an insulating spacer 4 is formed.A flexible sheet 5 is formed on this spacer 4, on which an upper electrode 6 is formed in the same manner as the lower itt electrode 3.
are placed so that the upper electrode 6 faces the lower electrode 3, and finally a flexible protective sheet 7 is covered.

しかし乍ら上記スイッチの製造方法によって形成される
スペーサ4は、フォトレジストにより平坦な下部電極3
上に載置される別部材であるため、剥離あるいは位置ず
れのおそれがあり、品質の信頼性が充分でない。
However, the spacer 4 formed by the above switch manufacturing method is made of photoresist to form the flat lower electrode 3.
Since it is a separate member placed on top, there is a risk of peeling or displacement, and the reliability of quality is not sufficient.

本発明は上記の点に鑑みてなされたもので、スリ ペーサをガラス基板により形成し、スペーサ剥離や位置
ずれのないスイッチの提供を目的とし、そのための製造
方法として、ガラス基板に電極収納用の四部を形成し、
この凹部に有機インジウム−有機スズ系ペーストからな
る電極素材を印刷し、この電極素材を焼成して下部電極
を形成し、予め上部電極を下面に設けた可撓性シートを
前記ガラス基板に載置し、前記下部電極と上部電極とを
前記凹部にて間隔をあけて対向せしめることを特徴とす
るものである。
The present invention has been made in view of the above points, and aims to provide a switch in which a spacer is formed from a glass substrate and is free from peeling off or displacement of the spacer. form,
An electrode material made of organic indium-organotin paste is printed in this recess, this electrode material is fired to form a lower electrode, and a flexible sheet with an upper electrode provided on the lower surface is placed on the glass substrate. The lower electrode and the upper electrode are arranged to face each other with a gap between them in the recess.

以下に本発明の実施例を図面に基づいて説明する。Embodiments of the present invention will be described below based on the drawings.

第3図は本発明実施例により製造されたスイッチの断面
図である。
FIG. 3 is a sectional view of a switch manufactured according to an embodiment of the present invention.

第3図において、透明なガラス基板1には、マトリクス
状に凹部1aが多数形成されており、この凹部1aの底
面には薄い下部電極3が収納されている。この下部電極
3は有機インジウム−有機スズ系のペーストを焼成して
形成した透明電極であり、その下面にはガラス基板1外
からリード端子11が接続されている。前記ガラス基板
1の上には可撓性シート5が載置されており、可撓性シ
ート5の下面には導電塗料を塗布した抵抗層5aが全面
に形成され、抵抗層5aの下面に形成した上部電極6が
前記凹部1a内に挿入され、前記下部電極3とわずかな
間隔をもって対向している。
In FIG. 3, a transparent glass substrate 1 has a large number of recesses 1a formed in a matrix, and a thin lower electrode 3 is housed in the bottom surface of each recess 1a. The lower electrode 3 is a transparent electrode formed by firing an organic indium-organotin paste, and a lead terminal 11 is connected to the lower surface of the lower electrode from outside the glass substrate 1. A flexible sheet 5 is placed on the glass substrate 1, and a resistive layer 5a coated with conductive paint is formed entirely on the lower surface of the flexible sheet 5. The upper electrode 6 is inserted into the recess 1a and faces the lower electrode 3 with a slight distance therebetween.

従って隣接する凹部1a間のガラス基板1は上下電極3
,6間のスペーサ4を構成していることになる。
Therefore, the glass substrate 1 between the adjacent recesses 1a has the upper and lower electrodes 3
, 6 constitutes a spacer 4 between them.

尚因示はしていないが、前記抵抗層5aの両端には一定
の電圧が印加されており、両電極3,6の接触により、
入力位置が検出されるのはいうまでもない。
Although not shown, a constant voltage is applied to both ends of the resistance layer 5a, and due to the contact between the electrodes 3 and 6,
Needless to say, the input position is detected.

この様なスイッチは次の如(して製造される。Such a switch is manufactured as follows.

第4図はスイッチの製造工程の前半を示すもので、まず
ガラス基板1を用意し、第4図Φ)の如くガラス基板1
上にフォトレジスト層12を形成する。フォトレジスト
層12に第4図(C)の如(マスク13をかけ、露光し
、@4図(d)のようにマスク13を取り除く。次に現
像して未感光部分を取り除き、第4図(e)の如く突起
状にフォトレジスト層12を残す。これをフッ酸(HP
)にてエツチングし、第4[m(f)の如くフォトレジ
スト層12以外の部分に凹部1aを形成し、次にフォト
レジスト層12′を剥離し、第4図(g)の如(凹部1
aをマトリクス状に形成したガラス基板1を得る。
Figure 4 shows the first half of the switch manufacturing process. First, a glass substrate 1 is prepared, and the glass substrate 1 is
A photoresist layer 12 is formed thereon. The photoresist layer 12 is covered with a mask 13 as shown in FIG. 4(C), exposed, and the mask 13 is removed as shown in FIG. As shown in (e), the photoresist layer 12 is left in the shape of a protrusion.
) to form a recess 1a in a portion other than the photoresist layer 12 as shown in FIG. 1
A glass substrate 1 in which a is formed in a matrix is obtained.

こうして得られたガラス基板1に第5図に示す工程によ
り電極を形成する。
Electrodes are formed on the glass substrate 1 thus obtained by the steps shown in FIG.

即ち、ます笛5図(a)に示すように前記凹部1a内に
は、有機インジウム−有機スズ系ペーストからなるta
素材13を印刷により収納する。次に電極素材を500
 CKて焼成して透明電極3を得る。
That is, as shown in Fig. 5(a), the concave portion 1a is filled with ta made of organic indium-organotin paste.
The material 13 is stored by printing. Next, add 500 yen of electrode material.
The transparent electrode 3 is obtained by baking with CK.

一方ポリイミドフィルム等の可撓性シート5の下面に予
め抵抗層5aを塗布したものを用意し、抵抗層5aの下
面には第5図(b)に示す如く上部電極6を突出させて
おく。この可撓性シート5を前記ガラス基板1上に載置
し、上部電極6と下部電極3とを第5図(e)の如く対
向させ、最後に保護シート7をかぶせれば第3図のスイ
ッチが得られる。
On the other hand, a resistance layer 5a is coated in advance on the lower surface of a flexible sheet 5 such as a polyimide film, and an upper electrode 6 is made to protrude from the lower surface of the resistance layer 5a as shown in FIG. 5(b). This flexible sheet 5 is placed on the glass substrate 1, the upper electrode 6 and the lower electrode 3 are made to face each other as shown in FIG. 5(e), and finally the protective sheet 7 is covered. is obtained.

尚、本実施例では、上部電極6は抵抗層5a上に形成し
たものを用いたが、必ずしもこれに限られるものではな
く、例えば、抵抗層を設けずに上部電極6それぞれを下
部電極3の如く互いに独立させて外部端子に接続するよ
うKしてもよい。
In this embodiment, the upper electrode 6 was formed on the resistance layer 5a, but the invention is not limited to this. For example, the upper electrode 6 may be formed on the lower electrode 3 without providing a resistance layer. They may be connected to external terminals independently of each other, as in the example below.

またガラス基板1に凹部な形成するに際し、本実施例で
は、フォトレジスト層形成とエツチング作業による手法
を採用したが、量産効果があり、精度の高い凹部1aの
形成ができるものであれば他の手法を用いてもよい。
In addition, when forming the recesses on the glass substrate 1, in this embodiment, a method of forming a photoresist layer and etching was adopted, but other methods may be used as long as they are effective for mass production and can form the recesses 1a with high precision. method may also be used.

本発明は以上述べた如くであり、ガラス基板に電極収納
用の凹部を形成し、この四部に有機インジウム−有機ス
ズ系ペーストからなる電極素材を印刷し、この電極素材
を焼成して下部電極を形成し、予め上部電極を下面に設
け1こ可撓性シートを前記ガラス基板に載置し、前記下
部電極と下部電極とを前記凹部にて間隔をあけて対向せ
しめたものである。
The present invention is as described above, and a concave part for storing an electrode is formed in a glass substrate, an electrode material made of an organic indium-organotin paste is printed on the four parts, and the lower electrode is formed by firing this electrode material. A flexible sheet with an upper electrode provided on the lower surface thereof is placed on the glass substrate, and the lower electrode and the lower electrode are opposed to each other with an interval in the recess.

従って電極間のスペーサはガラス基板によってなされ、
スペーサの剥離や位置すれかな(、信頼性の高いスイッ
チを製造できるものである。
Therefore, the spacer between the electrodes is made of a glass substrate,
If the spacer is peeled off or the position is incorrect, it is possible to manufacture highly reliable switches.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第11gは従来のスイッチの断面内、第2図は従来のス
イッチの製造工程の一部を示し、(a)は露光工程、(
b)は現像後を示す図、第3図は本発明実施例のスイッ
チの断面図、第4図は本発明実施例のスイッチの製造工
程前半を示し、(a)はガラス基板、(b)はフォトレ
ジスト層の形成、(C)は露光時、(d)は露光後、(
e)は現像後、(f)はエツチング後、(g)はレジス
ト剥離後をそれぞれ示す。第5図は本実施例の製造工程
の後半を示し、(a)は印刷工程、(b)は上部電極を
組合せる工程、(C)は上部電極設置後を示す説明図で
ある。 1・・・・・・ガラス基板、1a・・・・・・凹部、3
・・・・・・下部電極、5・・・・・・可撓性シート、
6・・・・・・上部電極、13・・・・・・電極素材。 第1図 第2図 第3図 第5図 第4図 手続補正書(方式) %式% 1、事件の表示 昭和57年 特許 願第168590号2、発明の名称
  スイッチの製造方法3、 補正をする者 事件との関係     出願人 6、補正により増加する発明の数  なし7、補正の対
象 (1)明細書6ペ一ジ11行の[とを第5図(C)の如
く対向させ、]を「とを対向させ1」のLうに補正しま
す。 (2)  明細書8ペ一ジ4〜5行の「組合せる工程、
(C)は・・・・・・説明図である。」を「組合せる工
程を示す説明図である。」のように補正します。 代理人 弁理士 武 顕次部
11g shows a cross section of a conventional switch, and FIG. 2 shows a part of the manufacturing process of a conventional switch, (a) shows an exposure process, (
b) is a diagram showing the state after development, FIG. 3 is a cross-sectional view of a switch according to an embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a diagram showing the first half of the manufacturing process of a switch according to an embodiment of the present invention, (a) is a glass substrate, (b) is the formation of the photoresist layer, (C) is during exposure, (d) is after exposure, (
(e) shows the image after development, (f) shows the image after etching, and (g) shows the image after resist peeling. FIG. 5 shows the latter half of the manufacturing process of this example, in which (a) is a printing process, (b) is an explanatory diagram showing a process of assembling the upper electrode, and (C) is an explanatory diagram showing after the upper electrode is installed. 1... Glass substrate, 1a... Concavity, 3
... lower electrode, 5 ... flexible sheet,
6... Upper electrode, 13... Electrode material. Figure 1 Figure 2 Figure 3 Figure 4 Procedural amendment (method) % formula % 1. Indication of the case 1982 Patent Application No. 168590 2. Title of invention Method for manufacturing a switch 3. Amendment Applicant 6: Number of inventions increased by amendment None 7: Subject of amendment (1) [and] on page 6, line 11 of the specification should be opposed as shown in Figure 5 (C). Correct it to the L of "1" with "and" facing each other. (2) “Process of combining,” on page 8 of the specification, lines 4-5.
(C) is an explanatory diagram. " is corrected to "This is an explanatory diagram showing the process of combining." Agent Patent Attorney Kenji Take

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] ガラス基板に電極収納用の凹部を形成し、この凹部に有
機インジウム−有機スズ系ペーストからなる電極素材を
印刷し、この電極素材を焼成して下部電極を形成し、予
め上部電極を下面に設けた可撓性シートを前記ガラス基
板圧載置し、前記下部電極と上部電極とを前記凹部にて
間隔をあけて対向せしめてなるスイッチの製造方法。
A recess for housing the electrode is formed in the glass substrate, an electrode material made of organic indium-organotin paste is printed in this recess, and this electrode material is fired to form a lower electrode, and an upper electrode is previously provided on the lower surface. A method of manufacturing a switch, wherein a flexible sheet is placed under pressure on the glass substrate, and the lower electrode and the upper electrode are opposed to each other with a gap between them in the recess.
JP57168590A 1982-09-29 1982-09-29 Method of producing switch Pending JPS5960822A (en)

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JP57168590A JPS5960822A (en) 1982-09-29 1982-09-29 Method of producing switch

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61192335U (en) * 1985-05-23 1986-11-29
JP2014505942A (en) * 2011-01-13 2014-03-06 エルジー イノテック カンパニー リミテッド Touch panel, manufacturing method thereof, and liquid crystal display device including touch panel
JP2015504547A (en) * 2011-12-23 2015-02-12 コリア インスティチュート オブ インダストリアル テクノロジー Multi-touch touch screen panel and manufacturing method thereof

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