JPS5951946A - Polymer composition and antistatic film, sheet or molding - Google Patents
Polymer composition and antistatic film, sheet or moldingInfo
- Publication number
- JPS5951946A JPS5951946A JP16221782A JP16221782A JPS5951946A JP S5951946 A JPS5951946 A JP S5951946A JP 16221782 A JP16221782 A JP 16221782A JP 16221782 A JP16221782 A JP 16221782A JP S5951946 A JPS5951946 A JP S5951946A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- parts
- acid
- group
- film
- sulfonic acid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
リ塩化ビニルなどの各種熱可塑性重合体の帯電防上性組
成物およびその組成物よりなる帯′覗防止性フイルム、
シートあるいは成形品に関する。さらに詳しくは、ポリ
スチレンスルホン酸塩か均一に混合された帯電防止性良
好な熱可塑性重合体組成物およびその組成物よりなる帯
電防止性フィルム、シートあるいは成形品に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Antistatic compositions of various thermoplastic polymers such as polyvinyl chloride, anti-static films made from the compositions,
Regarding sheets or molded products. More specifically, the present invention relates to a thermoplastic polymer composition with good antistatic properties in which polystyrene sulfonate is uniformly mixed, and an antistatic film, sheet, or molded product made from the composition.
近年、・;1?′出,防止性を要求される製品分野は極
めて広くなってきて℃・る。たとえば、医薬品、化粧品
、食品類の包装、包装機のカバー、クリーンルーム、手
術室の塵埃防上のカーテン、シート顧、精密機器類の包
装、半導体関係の包装などである。In recent years...;1? The range of products that require the ability to prevent the occurrence of heat leaks has become extremely wide-ranging. Examples include packaging for pharmaceuticals, cosmetics, and foods, covers for packaging machines, dust-proof curtains for clean rooms and operating rooms, seat covers, packaging for precision equipment, and packaging for semiconductors.
特に半導体関係の包装では、包装フィルム表面に発生ず
る静電気により金属酸化膜半導体回路などは破壊されて
しまうので低抵抗性包装フィルムおよO・シート類が要
求されて(・る。Particularly in packaging for semiconductors, metal oxide film semiconductor circuits and the like are destroyed by static electricity generated on the surface of the packaging film, so low-resistance packaging films and O/sheets are required.
また金属酸化膜半導体回路などは輸出または輸入される
とき税関での内容物検査のため開封時に静電気か発生し
、破壊される場合が多℃・ので、包装フィルムが低抵抗
性であると同時に透明で内容物か見えることも必要であ
る。In addition, when metal oxide film semiconductor circuits are exported or imported, static electricity is generated when the package is opened due to contents inspection at customs and is often destroyed, so the packaging film is both low-resistance and transparent. It is also necessary to be able to see the contents.
従来、高分子物質に帯′電防11−性を伺与するために
界面活性剤や、導電性カーボンブラックや金属類を添加
する方法が採用されている。Conventionally, methods have been adopted in which surfactants, conductive carbon black, and metals are added to polymeric substances in order to impart static protection properties.
通常の界面活性剤は高分子物質内部から界面活性剤が表
面に移行して配列することにより帯電防上効果があられ
れるという考え方などから、比較的移行しやすい分子量
数百〜千程度の低分子量界面活性剤から主として成って
いる。しかしながら、界面活性剤の添加された高分子物
質は、取扱い作業中等に界面活性剤か高分子物質表面か
ら取り除かれたり、水分の刺着により洗い落される等に
より、長門的に使用する用途には使用できなかった。Ordinary surfactants have a low molecular weight of several hundred to 1,000, which is relatively easy to migrate, based on the idea that they have an antistatic effect by migrating and arranging the surfactant from the inside of the polymer substance to the surface. It consists mainly of surfactants. However, polymeric materials to which surfactants have been added may be removed from the surface of the polymeric material during handling operations, or washed off due to moisture adhesion, making them difficult to use for long-term purposes. could not be used.
庄だ、カーボンブラックや金属粉末を添加した品分で一
物質はカーボンブラックや金属粉末が高分子物質から欠
落し、包装用途では被包装物を汚染するという欠点を有
し、またその不透明性により用途を制限するものであっ
た。However, some products that contain carbon black or metal powder have the drawback that the carbon black or metal powder is missing from the polymer material, contaminating the packaged item in packaging applications, and due to its opacity. This limited its use.
一方、高分子型の帯電防止剤は特定の構造をもつアルキ
レンオキサイド誘導体などに限られて0る程度で実用的
にはほとんど使用されていなし・0特に高分子物質との
相溶性の悪いアニオン基を有する品分ト型の帯′電防止
剤を使用することは全く知られていなし・。On the other hand, polymer-type antistatic agents are limited to alkylene oxide derivatives with specific structures and are hardly used in practice. It is completely unknown to use antistatic agents of the type T.
一方アニオン系の表面処理用帯電防止剤としては、たと
えば、古くからポリスチレンスルホン酸すトリウムなど
の金属塩か知られており、また、特公昭4 5 2
”、) 3 2 6号では特殊な単量体と共重合された
型のオリゴスチレンスルホン酸塩が低抵抗処理剤として
紙やシートに効果のあることが開示されている。しかし
ながらこれら(・1表面処理用として開発されたもので
あり、実施例記載の処理剤なども高分子物質の配合用帯
電防止剤としては相溶性が悪℃・ため全く実用性にかけ
るものであった。On the other hand, as anionic antistatic agents for surface treatment, metal salts such as thorium polystyrene sulfonate have been known for a long time.
",) 3 2 6 discloses that a type of oligostyrene sulfonate copolymerized with a special monomer is effective as a low-resistance treatment agent for paper and sheets. However, these (・1 It was developed for surface treatment, and the treatment agents described in the Examples have poor compatibility as antistatic agents for compounding polymeric substances, making them completely impractical.
特に低抵抗性であるスルホン化度の高い処理剤は、分子
可撓性に欠けるため高分子物質に配合しても均一に混合
されず、その優れた帯電防上能を発現できな見・ので高
分子物質の配合用帯′電防止剤としてはかえりみられな
かった。In particular, processing agents with a high degree of sulfonation that have low resistance lack molecular flexibility, so even if they are blended with polymeric substances, they are not mixed uniformly and cannot exhibit their excellent antistatic properties. It was not found to be useful as an antistatic agent for compounding polymeric substances.
本発明音らは、上記のポリスチレンスルホ7酸(塩)に
関する諸問題を解決ずべ(鋭意研究の結果、ポリスチレ
ンスルホン酸(塩)とスルホン酸基(または金属塩基)
をイ)する比較的低分−f− fFl−何機化合物との
混合物が熱可塑性重合体に均一に混合され、優れた帯電
防止性を発現することを見出し本発明を完成した。The present invention has solved the various problems related to polystyrene sulfonic acid (salt) mentioned above (as a result of intensive research, we have found that polystyrene sulfonic acid (salt) and sulfonic acid group (or metal base)
The present invention has been completed by discovering that a mixture of (a) with a relatively low-volume f-Fl compound can be uniformly mixed into a thermoplastic polymer and exhibits excellent antistatic properties.
すなわち、本発明は、
(a)熱可塑性重合体100重量部と、(b)−一般式
■
(ただし、几は水素またはメチル基、Mは水素、アルカ
リ金属、アルカリ土類金属またはアンモニウムであり、
R1,1t2、R3、R4はそれぞれが互いに同一かあ
るいは異なって、水素、ハロゲン、アルキル基またはア
ルコキシル基である)なる繰返し単位を構成単位として
有する重合体01〜30重蛍部と、
(C)スルホン酸基を有する有機化合物および/または
スルホン酸金属塩基を有する有機化合物01〜40重量
部とからなる重合体組成物と該重合体組成物から形成さ
れた表面固有抵抗が1013Ω以下である’l) %防
止性フィルム、シートあるいは成形品である。That is, the present invention comprises (a) 100 parts by weight of a thermoplastic polymer, and (b) - general formula (where 几 is hydrogen or a methyl group, M is hydrogen, an alkali metal, an alkaline earth metal, or ammonium). ,
R1, 1t2, R3, R4 are each the same or different from each other and are hydrogen, halogen, alkyl group or alkoxyl group) A polymer 01 to 30 double fluorescent moiety having as a constituent unit a repeating unit, (C) A polymer composition comprising 01 to 40 parts by weight of an organic compound having a sulfonic acid group and/or an organic compound having a sulfonic acid metal base, and a surface resistivity formed from the polymer composition is 1013Ω or less. ) %-proof film, sheet or molded product.
次に本発明を構成する各成分について説明する。Next, each component constituting the present invention will be explained.
一般式
%式%
(但し、R,M、R,、It2、R8、および几、は前
記の通り)なる繰返し単位を必須構成単位とする重合体
とは、スルホン基導入率の異なったものを含む高分子ス
ルホン酸塩または高分子スルホン酸である。スルホン基
の導入率についての制限はないが、導電性および水溶性
の関係から導入率40〜100モル%、好マシくは50
〜100モル%が望ましい。なお当然のことながらスチ
レンスルホ7M塩モ/マーの重合物あるいはスチレン、
メタクリル酸(塩)、アクリル酸(塩)、フマール酸(
塩)との共重合物も含まれる。また分子量については、
特に重要なことではないが1000〜500万、熱可塑
性樹脂との相溶性の関係から好ましい分子量は2000
〜5o万、さらに好ましくは3000〜s o O,O
oの範囲である。Polymers having repeating units of the general formula % (where R, M, R, , It2, R8, and 几 are as described above) as essential constituent units are polymers with different sulfone group introduction rates. Polymeric sulfonate or polymeric sulfonic acid containing. There is no restriction on the introduction rate of sulfone groups, but from the relationship of conductivity and water solubility, the introduction rate is 40 to 100 mol%, preferably 50
~100 mol% is desirable. Of course, polymers of styrene sulfo 7M salt mo/mer or styrene,
Methacrylic acid (salt), acrylic acid (salt), fumaric acid (
Copolymers with salts are also included. Regarding molecular weight,
Although it is not particularly important, the molecular weight is 10 to 5 million, but the preferred molecular weight is 2000 in terms of compatibility with thermoplastic resins.
~50,000, more preferably 3000~so O,O
o range.
さらに、ポリスチレンスルホン酸塩の芳香環に置換基を
有するポリ()・ロゲン化スチレン)スルホン酸塩、ポ
リ(アルキル化スチレン)スルホン酸塩、ポリ(アルコ
キシル化スチレン)スルホン酸塩、側gl fif換の
ポリ(α−メチルスチレン)スルホン酸塩も含むも過で
ある。該重合体の対イオンとしては、水素、アルカリ金
属、アルカリ土類金属、アンモニウムから選ばれた1種
または2種以−トの混合物である。In addition, poly()-rogenated styrene) sulfonate, poly(alkylated styrene) sulfonate, poly(alkoxylated styrene) sulfonate, poly(alkoxylated styrene) sulfonate, polystyrene sulfonate having a substituent on its aromatic ring, It also contains poly(α-methylstyrene) sulfonate. The counter ion of the polymer is one or a mixture of two or more selected from hydrogen, alkali metals, alkaline earth metals, and ammonium.
本発明における高分子スルホン酸塩および7/または高
分子スルホン酸を得る方法はこの技術分野ではよく知ら
れている。製造方法の例を次に示す。Methods for obtaining the polymeric sulfonates and/or polymeric sulfonic acids of the present invention are well known in the art. An example of the manufacturing method is shown below.
(5) ポリスチレンな四塩化炭素、二塩化エチレン等
の溶剤中で、無水硫酸、クロルスルホン酸等のスルホン
「ヒ剤と反応して得られるポリスチレンスルホン酸を、
アンモ丑つム化合物、イオン性アルカリ金属化合物また
はイオン性アルカリ土類金属化合物を用いて中和しポリ
スチレンスルホン酸塩とする方法。例えば特公昭s i
= 37226号公報参照。(5) Polystyrene sulfonic acid obtained by reacting with a sulfonic acid such as sulfuric anhydride or chlorosulfonic acid in a solvent such as polystyrene carbon tetrachloride or ethylene dichloride,
A method of neutralizing polystyrene sulfonate using an ammonia compound, an ionic alkali metal compound, or an ionic alkaline earth metal compound. For example, Tokko Sho s i
= See Publication No. 37226.
(B) 遊離基開始剤を使ってスチレンスルホン酸塩
ヲ、スチレン、クロルスチレノ、第3級ブチルスチレン
等のビニル芳香族化合物、アクリロニトリル、メタクリ
ル酸(塩)、アクリル酸(塩)、フマール酸(塩)、等
と共重合する方法。例え・ば特開昭53−14820号
公報参照。(B) Using a free radical initiator, styrene sulfonate, vinyl aromatic compounds such as styrene, chlorstyrene, tertiary butylstyrene, acrylonitrile, methacrylic acid (salt), acrylic acid (salt), fumaric acid (salt) ), etc. For example, see Japanese Patent Application Laid-Open No. 14820/1983.
熱可塑性重合体100重量部に対する高分子スルホン酸
塩および/または高分子スルホン酸の配合量は、01〜
30重量部、好ましくは05〜20重量部の範囲である
。01重量部未満では帯電防止効果が認められないので
好ましくなし・。The blending amount of the polymer sulfonate and/or polymer sulfonic acid with respect to 100 parts by weight of the thermoplastic polymer is 01 to 100 parts by weight.
30 parts by weight, preferably in the range of 05 to 20 parts by weight. If the amount is less than 1 part by weight, no antistatic effect will be observed, so it is not preferred.
30重量部を越える量を添加するときは、第3成分であ
るスルホン酸基を有する有機f重合物およびまたはその
塩基を多量に添加するため、熱可塑性重合体の力学的性
質の低下をもたらすので好ましくない。When adding in an amount exceeding 30 parts by weight, a large amount of the third component, an organic f-polymer having a sulfonic acid group and/or its base, is added, resulting in a decrease in the mechanical properties of the thermoplastic polymer. Undesirable.
スルホン酸基を有する有機化合物および/またはスルホ
ン酸金属塩基を有する有機化合物とは分子量がl O”
”0 ’ 0未満である。その例としては、べンセンス
ルホン酸、p −トルエンスルホ>′酸、 トチノル
ベンゼンスルホン酸、オクタデシルベノゼンスルホン酸
等のアル式ルベンゼンスルホン酸化合物、1.6−ジイ
ツプロビルナフタレンスルホン酸、1.6−イツブチル
ナフタレンスルホン酸、トデンルナフタレンスルホン酸
、ナフタレンスルホン酸熔のアルキルナフタレンスルホ
ン酸化合物、ドデシルスルホンe5テトラゾフルスルホ
ン酸、オクタデシルスルホン酸等のアルキルスルホン酸
化合物(ただしアルキル基は炭素数6〜50個である)
、ジオクチルスルホコハク酸等のジアルキルスルホコハ
ク酸化合物、ナフタレンスルホン酸ソーダポルマリン縮
合物、α−オレフィンのスルポン化によって得られるア
ルケンスルホン酸、ヒドロキ7アルカンスルホン酸等の
α−オレフィンスルホン酸化合物、オレイルメチルタウ
リン酸等の脂肪酸アミドスルホン酸「重合物、スチレン
スルホン酸、アリルスルホン酸、2−スルホン酸エチル
メタクリレート、2−アクリルアミド−2−メチルプロ
パンスルホン酸等の重合性ビニル基含有スルホン酸化合
物および上記化合物のスルホン酸のリチウム塩、ナトリ
ウム塩、カリウム塩、銀塩、マグネ7ウム塩、ノ1ルシ
ウム塩、バリウム塩、亜鉛塩、アルミニウム塩、コバル
ト塩、マンガン塩、錫塩等の金属塩である(上述したア
ルキル基はアルギルスルホン酸化合物以夕1は炭素数1
〜50個である)。これらの配合に月見・る化合物は、
1種類を用いてもよいし、2種類以−にを用いてもよ(
・。An organic compound having a sulfonic acid group and/or an organic compound having a sulfonic acid metal group has a molecular weight of 1 O"
``0'' is less than 0. Examples include al-benzenesulfonic acid compounds such as benzenesulfonic acid, p-toluenesulfonic acid, totinolbenzenesulfonic acid, and octadecylbenzenesulfonic acid; 1.6 - Diituprobylnaphthalenesulfonic acid, 1,6-butylnaphthalenesulfonic acid, todenylnaphthalenesulfonic acid, alkylnaphthalenesulfonic acid compound of naphthalenesulfonic acid, dodecylsulfone e5 tetrazofursulfonic acid, octadecylsulfonic acid, etc. an alkyl sulfonic acid compound (however, the alkyl group has 6 to 50 carbon atoms)
, dialkyl sulfosuccinic acid compounds such as dioctyl sulfosuccinic acid, naphthalene sulfonic acid soda-polmarine condensates, alkenesulfonic acids obtained by sulfonation of α-olefins, α-olefin sulfonic acid compounds such as hydroxy-7 alkanesulfonic acids, oleyl methyl taurine fatty acid amide sulfonic acids such as polymers, polymerizable vinyl group-containing sulfonic acid compounds such as styrene sulfonic acid, allyl sulfonic acid, ethyl 2-sulfonate methacrylate, 2-acrylamido-2-methylpropanesulfonic acid, and the above compounds. Metal salts of sulfonic acids such as lithium salts, sodium salts, potassium salts, silver salts, magnesium salts, lucium salts, barium salts, zinc salts, aluminum salts, cobalt salts, manganese salts, and tin salts (as described above). The alkyl group is an argylsulfonic acid compound, so 1 has 1 carbon number.
~50 pieces). The compounds included in these formulations are
You may use one type, or you may use two or more types (
・.
これらの配合物の添加量は、熱可塑性重合体100重量
部に対し、01〜40重量部、好ましくは05〜30重
量部の範囲である。01重量部未満では、高分子スルホ
ン酸塩および/または高分子スルホン酸か均一に分散さ
れた熱可塑性重合体組成物は得られない。また40重量
部を越える場合は、熱可塑性重合体の力学的性質の低下
をもたらすので好ましくなし・。スルホン酸基を有する
有機化合物および/またはスルホン酸金属塩基を有する
有機化合物は、高分子スルホン酸塩および/または高分
子スルホン酸100重量部に対して033〜4000重
量部、好ましくは10〜500重肛部、より好ましくは
30〜300重量部の範囲にある。The amount of these compounds added ranges from 01 to 40 parts by weight, preferably from 05 to 30 parts by weight, based on 100 parts by weight of the thermoplastic polymer. If the amount is less than 0.01 parts by weight, a thermoplastic polymer composition in which the polymeric sulfonic acid salt and/or polymeric sulfonic acid are uniformly dispersed cannot be obtained. Moreover, if it exceeds 40 parts by weight, it is not preferable because it causes a decrease in the mechanical properties of the thermoplastic polymer. The organic compound having a sulfonic acid group and/or the organic compound having a sulfonic acid metal group is used in an amount of 033 to 4000 parts by weight, preferably 10 to 500 parts by weight, per 100 parts by weight of the polymer sulfonate and/or polymer sulfonic acid. The amount is preferably in the range of 30 to 300 parts by weight.
熱r+J塑性樹脂としては、ポリエチレン、ポリプロピ
レン、ポリブテン、エチレン−プロピレン共重合体、エ
チレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−メタクリル酸
共重合体、エチレン系アイオノマー、塩素化ポリエチレ
ン等のポリオレフィン類およびその誘導体、ポリスチレ
ン、アクリロニトリル〜スチレン共重合体、アクリロニ
トリル−スチレン−ブタジェン共重合体等のポリスチレ
ン類およびその共重合体類、ポリ酢酸ビニル類、ポリビ
ニルホルマール、ポリアセタール、ポリビニルブチラー
ル、ナイロン6.6・6,6・Jo、12等のポリアミ
ド類およびその誘導体、ポリエチレンテレフタレート、
ポリブチレンチレフタレ−(・、ポリエチレンテレフタ
レート−ポリエチレングリコールブロック共重合体等の
ポリエステル類およO・その誘導体、ポリ塩化ビニルお
よびその共重合体、ポリ塩化ビニリデンおよびその共重
合体、ポリメチルメタクリレ−1、類、アクリル酸エス
テル共重合体類、ポリカーボネート、ポリスルフォン、
スチレン−ブタジェンブロック共重合体類、熱可塑性ボ
リウレクン類、ポリブタジエ/、ボリイソプL//、ア
クリロニトリル−ブタジェン共重合体等のゴム類、ポリ
ホスファーセン類等か挙げられる。Thermal R+J plastic resins include polyolefins such as polyethylene, polypropylene, polybutene, ethylene-propylene copolymer, ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene-methacrylic acid copolymer, ethylene ionomer, and chlorinated polyethylene, and their derivatives. , polystyrene, polystyrenes and their copolymers such as acrylonitrile-styrene copolymer, acrylonitrile-styrene-butadiene copolymer, polyvinyl acetate, polyvinyl formal, polyacetal, polyvinyl butyral, nylon 6.6, 6,6・Polyamides such as Jo and 12 and their derivatives, polyethylene terephthalate,
Polyesters such as polybutylene terephthalate (・, polyethylene terephthalate-polyethylene glycol block copolymer) and its derivatives, polyvinyl chloride and its copolymers, polyvinylidene chloride and its copolymers, polymethyl methacrylate Ray-1, acrylic ester copolymers, polycarbonate, polysulfone,
Examples include rubbers such as styrene-butadiene block copolymers, thermoplastic polyurequins, polybutadiene/, polyisopL//, acrylonitrile-butadiene copolymers, and polyphosphacenes.
好ましい熱可塑イイ1−重合体としては、三成分を混合
して成形後、本発明の導電性物質である高分子スルホン
酸塩および/または高分子スルホン酸が成形物表面へ移
行しゃすいマ) l)ツクスと(・う視点から、ポリエ
チレン、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合
体、エチレン−メタクリル酸共重合体、エチレン系アイ
オノマー等のポリオレフィン類または共重合ポリオレフ
ィン類およびその誘導体類が挙げられろ。A preferable thermoplastic polymer is one in which the polymer sulfonate and/or polymer sulfonic acid, which is the conductive substance of the present invention, migrates to the surface of the molded product after the three components are mixed and molded. l) Polyolefins or copolymerized polyolefins such as polyethylene, polypropylene, ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene-methacrylic acid copolymer, ethylene ionomer, and their derivatives. .
さらに好ましい熱可塑性重合体としては、高分子スルホ
ン酸塩および/または高分子スルホン酸・の分散性、本
発明の組成物をフィルム、シート等に成形したときの透
明性、またはヒートンール性等の点からは、エチレンと
α、β−エチレン型不飽和カルボン酸およびα、β−エ
チレン型不飽和カルボン酸金属塩とを有するエチレン系
アイオノマーが誉げられる。More preferable thermoplastic polymers include dispersibility of polymeric sulfonic acid salts and/or polymeric sulfonic acids, transparency when the composition of the present invention is molded into films, sheets, etc., and heat-release properties. Among them, ethylene ionomers having ethylene and α,β-ethylenically unsaturated carboxylic acids and α,β-ethylenically unsaturated carboxylic acid metal salts are praised.
次にエチレン系アイオノマーについて説明すると、本発
明においてエチレン系アイオノマーとはエチレンと、α
、β−エチレン系不飽和カルボン酸およびα、β−エチ
レン系不飽和カルボン酸金属塩および必要によりこれに
さらにα、β−エチレン系不飽和カルボン酸エステルを
加えて成る共重合体である。Next, to explain the ethylene ionomer, in the present invention, the ethylene ionomer refers to ethylene and α
, β-ethylenically unsaturated carboxylic acid and α,β-ethylenically unsaturated carboxylic acid metal salt, and if necessary, an α,β-ethylenically unsaturated carboxylic acid ester is further added thereto.
a)α、β−エチレン系不飽和カルボン酸とは、アクリ
ル酸、メタクリル酸、イタコン酸、フマル酸、マレイン
酸、イタコン酸モノメチル等の炭素数が3ないし8個の
単量体ないう。これらの酸型量体は重合体中において単
仲であってもよく、二種以上組合わせて用いられてもよ
い。a) α,β-Ethylenically unsaturated carboxylic acid refers to a monomer having 3 to 8 carbon atoms such as acrylic acid, methacrylic acid, itaconic acid, fumaric acid, maleic acid, and monomethyl itaconate. These acid type polymers may be used singly in the polymer, or two or more types may be used in combination.
b)α、β−エチレン系不飽和カルボン酸金属塩におけ
るカルボ/酸とは、上記a)に属するもの、金属イオン
としては、Ll、 、 Na 、 K 、 Cs
等の一価金属イオン、Mg、 Ca +Sr 、
Ba 、。b) Carbo/acid in the α,β-ethylenically unsaturated carboxylic acid metal salt belongs to the above a), and metal ions include Ll, , Na, K, Cs
Monovalent metal ions such as Mg, Ca + Sr,
Ba.
→→−]→+ 1−++
” + Zr1 等の二価金属イオン、Al 、
li’e等の三価金属イオンが挙げられる。中でもNa
。→→−]→+ 1−++ ” + Divalent metal ions such as Zr1, Al,
Examples include trivalent metal ions such as li'e. Among them, Na
.
→−→
Mg 、 Ca 、 Zn イオンが好ましい
。また、2種以上の金属イオン混合物であってもよい。→−→ Mg, Ca, and Zn ions are preferred. Alternatively, it may be a mixture of two or more metal ions.
C) α、β−エチレン系不飽和カルボン酸エステル
とは、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、メタクリ
ル酸メチル、メタクリル酸ブチル、フマル酸ジメチル、
マレイン酸モノエチル等の炭素級が4ないし8個の単量
体である。C) α, β-Ethylenically unsaturated carboxylic acid esters include methyl acrylate, ethyl acrylate, methyl methacrylate, butyl methacrylate, dimethyl fumarate,
A monomer having 4 to 8 carbon atoms such as monoethyl maleate.
上記イオン性エチレン系共車合体の構成型遺体の割合は
、次に示す割合が望まし℃・。即ちエチレン含有量は7
5〜995モル%、好ましくは85〜99モル%、次式
で示される基−Cく。−を有する単量体)ま05〜25
モル%、好ましくは1〜15単量体の中で、カルボン酸
基とカルボン酸エステル基とかそれぞれ占める割合は、
前者が15〜100モル%、好ましくは30〜100モ
ル%、後者か0〜85モル%、好ましくは0〜70モル
%である。カルボン酸基において、カルボン酸金属塩基
が遊離のカルボン酸基およびカルボン酸金属塩基の中で
占める割合は1モル%以上であり、好ましくは10モル
%以上である。The ratio of the composition type remains of the above-mentioned ionic ethylene co-vehicle combination is preferably as shown below. That is, the ethylene content is 7
5 to 995 mol%, preferably 85 to 99 mol%, of the group -C represented by the following formula. - monomer) 05-25
The proportions of carboxylic acid groups and carboxylic acid ester groups in mol%, preferably 1 to 15 monomers, are:
The former is 15 to 100 mol%, preferably 30 to 100 mol%, and the latter is 0 to 85 mol%, preferably 0 to 70 mol%. In the carboxylic acid group, the proportion of the carboxylic acid metal base in the free carboxylic acid groups and the carboxylic acid metal base is 1 mol% or more, preferably 10 mol% or more.
次に上記エチレン系共重合体の製造方法を例示する。一
つの方法として、エチレンとα、β−エチレン系不飽和
カルボン酸および必要に応じてさらにα、β−エチレン
系不飽和カルボン酸エステルとを、高圧法ポリエチレン
の製造方法にしたがい共重合し、生成共重合体にイオン
性金属化合物を作用させる方法がある。また一つの方法
として、エチレンとα、β−エチレン系不飽和カルボン
酸エステルの共重合体を、アルカリで完全にまたは部分
的に加水分解したのち、生成したカルボン酸の金属塩の
一部を遊離のカルボン酸にする方法もある。またポリエ
チレンにα、β−エチレン系不飽和カルボン酸と必要に
応じてさらにα、β−エチレン系不飽和カルボ/酸エス
テルとをグラフト重合し、さらにイオン性金属化合物を
作用させる方法もある。Next, a method for producing the above ethylene copolymer will be illustrated. One method is to copolymerize ethylene, α, β-ethylenically unsaturated carboxylic acid, and optionally α, β-ethylenically unsaturated carboxylic acid ester according to the method for producing high-pressure polyethylene. There is a method in which an ionic metal compound is applied to a copolymer. Another method is to completely or partially hydrolyze a copolymer of ethylene and α,β-ethylenically unsaturated carboxylic acid ester with an alkali, and then release a part of the metal salt of the carboxylic acid produced. There is also a method of converting it into a carboxylic acid. There is also a method in which polyethylene is graft-polymerized with an α,β-ethylenically unsaturated carboxylic acid and, if necessary, an α,β-ethylenically unsaturated carboxylic acid ester, and further treated with an ionic metal compound.
本発明の熱可塑性重合体組成物を製造する法は(・ろい
ろあるが、高分子スルホン酸塩および/または高分子ス
ルホン酸の粉末または水溶液とスルホン酸゛基を有する
有機化合物および/またはスルホン酸金属塩基を有する
有機化合物とを熱可塑性重合体に混合して加熱溶融せし
める方法が好ましい。各成分を混合する方法はいろいろ
あるが、各成分をパンバリミキサー、押出機等の通常の
溶融混合機を用いて混合することができる。次いでこの
ようにして得られた混合物をTダイ成膜法、チューブラ
−成膜法、押出法、ロール圧延法、射出成形法等の通常
の溶融成形法でフィルム、シX−トあるいは成形品とす
ることができる。The thermoplastic polymer composition of the present invention can be produced by using a powder or aqueous solution of a polymeric sulfonic acid salt and/or a polymeric sulfonic acid, and an organic compound having a sulfonic acid group and/or a sulfonic acid group. A method of mixing an organic compound having an acid metal base with a thermoplastic polymer and heating and melting the mixture is preferable.There are various methods of mixing each component, but each component can be mixed by ordinary melt mixing using a Pan Bali mixer, an extruder, etc. The mixture thus obtained can be mixed using a conventional melt molding method such as a T-die film forming method, a tubular film forming method, an extrusion method, a roll rolling method, an injection molding method, etc. It can be a film, a sheet or a molded article.
本発明による重合体組成物の特徴は、スルホン酸基を有
する有機化合物および/またはスルホン酸金属塩基を有
する有機化合物が添加されているため高分子スルホン酸
および/または高分子スルホン酸塩か極めて均一に分散
されて良好な帯電防止効果を発現すること、その効果を
発現するまでの時間が短縮されること、そして効果を長
期間維持することである。また該組成物の力学的性質の
低下は全く認められなし・か、または極めて小さいため
通′?にの実用的な用途には何ら差し、、つがえなし・
組成物である。A feature of the polymer composition according to the present invention is that the organic compound having a sulfonic acid group and/or the organic compound having a sulfonic acid metal group is added, so that the polymer sulfonic acid and/or polymer sulfonate is extremely uniform. The objective is to achieve a good antistatic effect by being dispersed in the liquid, to shorten the time it takes to develop the effect, and to maintain the effect for a long period of time. In addition, the mechanical properties of the composition are not deteriorated at all, or are so small that it is generally accepted. There is no difference in practical use, and it is irreplaceable.
It is a composition.
該組成物から形成されたフィルム、シートまたは成形品
は表面固有抵抗10130以下であるため、各種の、N
′I電防止を必要とする製品として有用である。Since the film, sheet or molded article formed from the composition has a surface resistivity of 10,130 or less, various N
'It is useful as a product that requires protection against I-electronics.
特にフィルムは透明、または半透明て゛あるため、内容
物の確認できる包装材として極めて有用である。In particular, since the film is transparent or translucent, it is extremely useful as a packaging material that allows the contents to be confirmed.
本発明の組成物の最終製品形態は各種の成形品たとえば
ラジオ、テレビのケース、電気部品、傅明器具部品、プ
ラスチックの容器、フィルム、シート、発泡体、フィラ
メント、ステーブル、布などの繊維製品、自戒紙など帯
電防止を必要とする全てのものである。The final product form of the composition of the present invention can be various molded products such as radios, television cases, electrical parts, Fuming appliance parts, plastic containers, films, sheets, foams, filaments, stables, textile products such as cloth, etc. , self-discipline paper, and all other items that require anti-static properties.
本発明の組成物、フィルム、シートある(・は成形品は
その特性を損わな(・限りにおいて通常公知の添加剤、
たとえば、酸化防止剤、紫外線劣化防止剤、耐候剤、ブ
ロッキング防止剤、順相、スリップ剤、可塑剤等を含有
せしめることもできる。The compositions, films, and sheets of the present invention may contain commonly known additives, as long as they do not impair their properties.
For example, antioxidants, ultraviolet deterioration inhibitors, weathering agents, antiblocking agents, normal phase agents, slip agents, plasticizers, and the like may be contained.
また、本発明のスルホン酸基を有する有機化合物および
/またはスルホン酸塩基を有する有機化合物の他に配合
物として水酸基を有する水溶性熱可塑性重合体または多
価アルコール性化合物か添加されてもよい。Further, in addition to the organic compound having a sulfonic acid group and/or the organic compound having a sulfonic acid group of the present invention, a water-soluble thermoplastic polymer or a polyhydric alcoholic compound having a hydroxyl group may be added as a compound.
水酸基を有する水溶性熱可塑性重合体としては、けん化
度30〜70モル%であるポリビニルアルコール、プロ
ピレンオキシド付加率25以上のヒドロキングロビルセ
ルローズ、エチレンオキシド伺加率20以上のヒドロキ
シエチルセルローズ、およびメチルヒドロキングロピル
セルローズ等の2種以上の置換基を有するセルローズ誘
導体等が挙げられる。また分子量については特に制限は
ない。多価アルコール性化合物としては、1.2−エタ
ンジオール、I、3−プロパンジオール、1.2−プロ
パンジオール、1.4−ブタンジオール、1.6−ヘキ
サンジオール、グリセリン、ペンタエリスリトールなど
の脂肪族多価アルコール類、シクロヘキサンジオールな
どの環式ポリヒドロキシ化合物類、およびグルコース、
D−キシロース、■)−ノルヒトール、フルクトース、
マンニットなどの天然多価アルコール類等が挙げられる
。Examples of water-soluble thermoplastic polymers having hydroxyl groups include polyvinyl alcohol with a saponification degree of 30 to 70 mol%, hydroquinlovir cellulose with a propylene oxide addition rate of 25 or more, hydroxyethyl cellulose with an ethylene oxide addition rate of 20 or more, and methyl Examples include cellulose derivatives having two or more substituents such as hydroquinlopylcellulose. Moreover, there is no particular restriction on the molecular weight. Examples of polyhydric alcoholic compounds include fats such as 1,2-ethanediol, I,3-propanediol, 1,2-propanediol, 1,4-butanediol, 1,6-hexanediol, glycerin, and pentaerythritol. group polyhydric alcohols, cyclic polyhydroxy compounds such as cyclohexanediol, and glucose,
D-xylose, ■)-norhitol, fructose,
Examples include natural polyhydric alcohols such as mannitol.
以下に実施例をもって本発明をさらに詳しく説明するが
、実施例および比較例中の部は重量基準である。物性は
次の方法で測定した。The present invention will be explained in more detail with reference to Examples below, where parts in the Examples and Comparative Examples are based on weight. Physical properties were measured by the following method.
(1)表面固有抵抗
温度23°C1相対湿度50%の条件下にザンプルを2
4時間保存し、同一条件下で超絶縁抵抗計(タケダ理研
社製)で測定した値である。(1) Two samples were placed under the conditions of surface resistivity temperature of 23°C and relative humidity of 50%.
These values were measured using a super insulation resistance meter (manufactured by Takeda Riken Co., Ltd.) under the same conditions after storage for 4 hours.
(2)降伏強度、破断強度
フィルムについてはJISZ1702の方法により、シ
ートについてはASTM D 4 ] 2の方法により
測定l−だ。(2) Yield strength and breaking strength Films were measured by the method of JIS Z1702, and sheets were measured by the method of ASTM D4]2.
(3)曇り度
ASi、’M D 1003
実施例1
スルホン化度60モル%ノポリスチレンスルホン酸すト
リウムの130%水溶液(商品名オリゴ2゜田川製紙所
製)30部に、オレイルメチルタウリン酸すl−IJウ
ム9部を添加した混合液を、エチレン−メタクリル酸共
重合体のマグネシウム型アイオノマー(メタクリル酸含
量345モル%、マグネシウムイオンの中和度25モル
%)100部に混合し、二軸押出機で溶融混合しペレッ
トとした。(3) Haze level ASi, 'MD 1003 Example 1 To 30 parts of a 130% aqueous solution of sulfonation degree 60 mol % and thorium nopolystyrene sulfonate (trade name Oligo 2, manufactured by Tagawa Paper Mills), oleyl methyl tauric acid was added. A mixed solution containing 9 parts of l-IJum was mixed with 100 parts of a magnesium-type ionomer of ethylene-methacrylic acid copolymer (methacrylic acid content: 345 mol%, degree of neutralization of magnesium ions: 25 mol%), and a biaxial The mixture was melted and mixed using an extruder to form pellets.
次いでインフレーション成膜法により厚さ100μmの
フィルムを製造した。このフィルムの物性を表1に示す
。表面固有抵抗は6ケ月間変化なく安定であった。Next, a film with a thickness of 100 μm was manufactured by an inflation film forming method. Table 1 shows the physical properties of this film. The surface resistivity remained stable for 6 months without any change.
比較例1
実施例1で使用したアイオノマー樹脂単独を成膜し物性
を測定した結果を表IK示す。表面固有抵抗は1016
Ω以上て静゛屯防止効果は認められなかった。Comparative Example 1 The ionomer resin used in Example 1 was formed into a film and its physical properties were measured. Table IK shows the results. Surface resistivity is 1016
No anti-static effect was observed above Ω.
比較例2
実施例1で使用したアイオノマー’3f 脂100 部
にオレイルメチルタウリン酸すトリウム9部を添加し、
実施例1と同様にして厚さ100μmのフィルムを製造
した。このフィルムの物性を表1に示ず。Comparative Example 2 9 parts of thorium oleylmethyltaurate was added to 100 parts of the ionomer '3f fat used in Example 1,
A film with a thickness of 100 μm was produced in the same manner as in Example 1. The physical properties of this film are not shown in Table 1.
比較例:3
実施例1で使用したアイオノマー樹脂100部にスルホ
ン化度60モル%のポリスチレンスルホン酸ナトリウム
の30%水溶液30部を添加混合し、実施例1と同様に
して厚さ100μ7nのフィルムを製造した。このフィ
ルムの物性を表1に示す。Comparative Example: 3 30 parts of a 30% aqueous solution of sodium polystyrene sulfonate with a degree of sulfonation of 60 mol% was added and mixed to 100 parts of the ionomer resin used in Example 1, and a film with a thickness of 100μ7n was formed in the same manner as in Example 1. Manufactured. Table 1 shows the physical properties of this film.
表面固有抵抗値は経時変化し、2週間後に8×108Ω
を示しその後一定であった。The surface specific resistance value changes over time, reaching 8 x 108Ω after 2 weeks.
and then remained constant.
表 1
実施例2
スルホン化度60モル%ノホリスチレンスルホン酸カリ
ウ込の30%水溶液80部にドデシルベンゼンスルホン
酸ナトリウム30部を添加した混合液を、エチレン−メ
タクリル酸共重合体のナトリウム型アイオノマー(メタ
クリル酸含量67モル%、ナトリウムイオンの中和度3
5モル%)100部に混合し、二軸押出機で溶融混合し
ペレットとした。次いでインフレーション成膜法により
厚さ100μmのフィルムを製造した。このフィルムの
物性を表2に示す。Table 1 Example 2 A mixture of 30 parts of sodium dodecylbenzenesulfonate to 80 parts of a 30% aqueous solution containing potassium nopholystyrene sulfonate with a degree of sulfonation of 60 mol% was added to a sodium-type ionomer of ethylene-methacrylic acid copolymer. (methacrylic acid content 67 mol%, sodium ion neutralization degree 3
5 mol %) and melt-mixed in a twin-screw extruder to form pellets. Next, a film with a thickness of 100 μm was manufactured by an inflation film forming method. Table 2 shows the physical properties of this film.
上記組成物を圧縮成形して得た厚さQ、 5 mmのシ
ートは表面固有抵抗が2×108Ωであった。またこの
シートを熱深絞り成形することにより、直径3 cm、
深さ2 cmの孔を有する、偏肉のな℃・成形品をイ行
た。A sheet having a thickness Q of 5 mm obtained by compression molding the above composition had a surface resistivity of 2×10 8 Ω. In addition, by heat deep drawing this sheet, it has a diameter of 3 cm,
A molded product with a hole 2 cm deep and with uneven thickness was made.
比較例4
実施例2で使用したアイオノマー樹脂単独゛を成膜し厚
さ100μmのフィルムを製造した。このフィルムの物
性を表2に示す。表面固有抵抗は10160以上で帯電
防止効果は認められなかった。Comparative Example 4 The ionomer resin used in Example 2 was used alone to form a film with a thickness of 100 μm. Table 2 shows the physical properties of this film. The surface resistivity was 10160 or more, and no antistatic effect was observed.
比較例5
実施例2で使用したアイオノマー樹脂100部にドデシ
ルベンゼンスルホン酸ナトリウム30部を添加混合し、
実施例2と同様にして厚さ11001tのフィルムを製
造した。このフィルムの物性を表2に示す。Comparative Example 5 30 parts of sodium dodecylbenzenesulfonate was added to 100 parts of the ionomer resin used in Example 2 and mixed,
A film having a thickness of 11,001 t was produced in the same manner as in Example 2. Table 2 shows the physical properties of this film.
比較例6
実施例2で使用したアイオノマー樹脂100部にスルポ
ン化度60モル%のポリスチレンスルホン酸カリウムの
30%水溶液80部を添加混合し、実施例2と同様にし
て厚さ100μmのフィルムを製造した。このフィルム
の物性を表2に示す。表面固有抵抗値は経時変化し、5
日後にI X 108°Ωを示し、その後一定であった
。Comparative Example 6 80 parts of a 30% aqueous solution of potassium polystyrene sulfonate with a degree of sulfonation of 60 mol% was added and mixed to 100 parts of the ionomer resin used in Example 2, and a film with a thickness of 100 μm was produced in the same manner as in Example 2. did. Table 2 shows the physical properties of this film. The surface resistivity value changes over time, and 5
It showed an I x 108°Ω after 1 day and remained constant thereafter.
表 2
実施例3
スルホン化度60モル%のポリスチレンスルホン酸ナト
リウムの30%水溶液(商品名オリゴZ。Table 2 Example 3 30% aqueous solution of sodium polystyrene sulfonate with a degree of sulfonation of 60 mol% (trade name: Oligo Z).
田川製紙所製)4部にテトラデシルスルホン酸ナトリウ
ム2部を添加した混合液を、低密度ポリエチレン100
部に混合し、二軸押出機で溶融混合シヘレットとした。A mixture of 4 parts (manufactured by Tagawa Paper Mill) and 2 parts of sodium tetradecyl sulfonate was added to low density polyethylene 100
The mixture was mixed in a double screw extruder to obtain a melt-mixed siehelet.
次いでインフレーション成膜法により厚さ50μmのフ
ィルムを製造した。このフィルムの物性を表3に示す。Next, a film with a thickness of 50 μm was manufactured by an inflation film forming method. Table 3 shows the physical properties of this film.
表面固有抵抗は6ケ月間変化せず安定であった。The surface resistivity remained stable for 6 months without changing.
比較例7
実施例:3で便用した低密度ポリエチレン単独を成膜し
J、17さ50711++のフィルムを製造した。この
フィルムの物性を表3に示す。表面固有抵抗は1016
Ω以−にで(t′I電防止効果は認められなかった。Comparative Example 7 A film of J, 17 and 50711++ was produced by forming a film using only the low density polyethylene used in Example 3. Table 3 shows the physical properties of this film. Surface resistivity is 1016
Ω or more (no antistatic effect was observed at t'I).
比較例8
実施例:3で使用した低密度ポリエチレン100部にテ
トラデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム2部を添加混
合し、実施例3と同様にして厚さ5 Q li+aのフ
ィルムを製造した。このフィルムの物性を表3に示す。Comparative Example 8 2 parts of sodium tetradecylbenzenesulfonate were added to 100 parts of the low-density polyethylene used in Example 3 and mixed, and a film having a thickness of 5 Q li+a was produced in the same manner as in Example 3. Table 3 shows the physical properties of this film.
比較例9
実施例3で使用した低密度ポリエチレン100部にポリ
スチレンスルホン酸ナトリウム(スルホン化度60モル
%)の30%水溶液4部を添加混合し、実施例3と同様
にして厚さ50μmのフィルムを製造した。このフィル
ムの物性を表3に示す。Comparative Example 9 4 parts of a 30% aqueous solution of sodium polystyrene sulfonate (degree of sulfonation 60 mol%) was added and mixed to 100 parts of the low density polyethylene used in Example 3, and a film with a thickness of 50 μm was prepared in the same manner as in Example 3. was manufactured. Table 3 shows the physical properties of this film.
表面固有抵抗は6ケ月間変化しなかった。The surface resistivity did not change over 6 months.
表 3
実施例4
スチレンスルホン酸ナトリウムとフマル酸ナトリウムと
の重量比か80対20である共重合体の20%水溶液2
5部に2−アクリルアミド−2−メチルプロパンスルホ
ン酸ナトリウム:3部を添加した混合液を乾燥して粉末
とした。この粉末を可塑化ポリ塩化ビニル樹脂100部
に添加混合し、インフレーンヨン成膜法により厚さく3
Q 1(mのフィルムを製造した。このフィルムは表
面固有抵抗5×108Ω、曇り度5%、降伏強度230
kg/cm2であった。なお、本実施例で用いた可塑
化ポリ塩化ビニル単独の表面固有抵抗は7 X 1 o
’:Ω、曇り度5%、破断強度250 kg/cm2で
あった。Table 3 Example 4 20% aqueous solution 2 of a copolymer with a weight ratio of sodium styrene sulfonate and sodium fumarate of 80:20
A mixture of 5 parts and 3 parts of sodium 2-acrylamido-2-methylpropanesulfonate was dried to form a powder. This powder was added to and mixed with 100 parts of plasticized polyvinyl chloride resin, and the film was formed into a film with a thickness of 3 cm using the inflation film forming method.
A film of Q 1 (m) was manufactured. This film had a surface resistivity of 5 x 108 Ω, a haze level of 5%, and a yield strength of 230
kg/cm2. Note that the surface resistivity of the plasticized polyvinyl chloride used in this example alone was 7 × 1 o
': Ω, haze 5%, and breaking strength 250 kg/cm2.
実施例5
スルホン化度60モル%のポリスチレンスルホン酸ナト
リウムの30%水溶液50部にソフトデタージエント9
5〔ライオン@)製、α−オレフィンスルホン酸ソーダ
とヒドロキシアルキルスルホン酸ソーダとの混合物31
2部を添加混合した後、脱水して粉末を得た。該粉末2
7部をナイロン−6樹脂100部に添加し溶融混合して
ペレットとし1次いで射出成形機により厚さ3 mmの
シートを製造した。このシートは表面固有抵抗3×10
8Ω、降伏強度750 kg/cm2であった。なお、
本実施例で用いたナイロン−6単独の表面固有抵抗はI
X]o”、Q、降伏強度8ookgAm2テあった。Example 5 Soft detergent 9 was added to 50 parts of a 30% aqueous solution of sodium polystyrene sulfonate with a degree of sulfonation of 60 mol%.
5 [Lion@], mixture of α-olefin sodium sulfonate and hydroxyalkyl sodium sulfonate 31
After adding and mixing 2 parts, the mixture was dehydrated to obtain a powder. The powder 2
7 parts were added to 100 parts of nylon-6 resin, melt-mixed to form pellets, and then an injection molding machine was used to produce a sheet with a thickness of 3 mm. This sheet has a surface resistivity of 3×10
It had a yield strength of 8Ω and a yield strength of 750 kg/cm2. In addition,
The surface resistivity of nylon-6 used in this example alone is I
X] o'', Q, yield strength was 8ook Am2te.
出願人 旭ダウ株式会社Applicant: Asahi Dow Co., Ltd.
Claims (1)
般式 (ただし、Rは水素またはメチル基、Mは水素、アルカ
リ金属、アルカリ土類金属またはアンモニウムであり、
R1、R2、R3、R4はそれぞれが互いに同一かある
いは異なって、水素、)・ロゲン、アルキル基またはア
ルコキシル基である)なる繰返し単位を構成単位として
有する重合体01〜30重駄部と、 (c)スルホン酸基を有する有機化合物および/または
スルホン酸金属塩基を有する有機化合物0.1〜40重
量部とからなる重合体組成物。 2、熱可塑性重合体がエチレンとα、β−エチレン型不
飽和カルボン酸およびα、β−エチレン型不飽和カルボ
ン酸金属塩とを有するエチレン系アイオノマーである特
許請求の範囲第1項記載の組成物。 3、(a)熱可塑性重合体100 重量部と、(b)一
般式 (ただし、Rは水素またはメチル基、−Mは水素、アル
カリ金属、アルカリ土類金属またはアンモニウムであり
、R3、R2、几。、R4はそれぞれが互いに同一かあ
るいは異なって、水素、ハロゲン、アルキル基またはア
ルコキシル基である)なる繰返し単位を構成単位として
有する重合体01〜3゜重量部k、 (、、−)スルホン酸基を有する有機化合物および/ま
たはスルホン酸金属塩基を有する有機化合物0、1〜4
0重取部とからなり、表面固有1氏抗が1013Ω以下
である41シ電防IE性フイルム、シートあるいは成形
品。 4、熱可塑性重合体がエチレンとα、β−エチレン型不
飽和カルボン酸およびα、β−エチレノ型会飽和カルボ
ン酸金属塩とを有するエチレン系アイオノマーである特
許請求の範囲第3項記載の帯電防止性フィルム、シート
あるいは成形品。[Claims] 1. (a) 100 parts of a thermoplastic polymer; (L)) a general formula (wherein R is hydrogen or a methyl group; M is hydrogen, an alkali metal, an alkaline earth metal, or ammonium); and
R1, R2, R3, and R4 are each the same or different from each other and are hydrogen, ), rogene, an alkyl group, or an alkoxyl group. c) A polymer composition comprising 0.1 to 40 parts by weight of an organic compound having a sulfonic acid group and/or an organic compound having a sulfonic acid metal group. 2. The composition according to claim 1, wherein the thermoplastic polymer is an ethylene ionomer containing ethylene, an α,β-ethylenically unsaturated carboxylic acid, and a metal salt of an α,β-ethylenically unsaturated carboxylic acid. thing. 3, (a) 100 parts by weight of a thermoplastic polymer, (b) general formula (wherein R is hydrogen or a methyl group, -M is hydrogen, an alkali metal, an alkaline earth metal, or ammonium, R3, R2,几., R4 are each the same or different from each other and are hydrogen, halogen, alkyl group or alkoxyl group) 01-3゜parts by weight k, (,,-)sulfone Organic compounds having acid groups and/or organic compounds having sulfonic acid metal bases 0, 1 to 4
An IE film, sheet, or molded product consisting of a 0-heavy portion and having an inherent surface resistance of 1013Ω or less. 4. Charging according to claim 3, wherein the thermoplastic polymer is an ethylene ionomer containing ethylene, an α,β-ethylenically unsaturated carboxylic acid, and a metal salt of an α,β-ethyleno-type saturated carboxylic acid. Prevention film, sheet or molded product.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16221782A JPS5951946A (en) | 1982-09-20 | 1982-09-20 | Polymer composition and antistatic film, sheet or molding |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16221782A JPS5951946A (en) | 1982-09-20 | 1982-09-20 | Polymer composition and antistatic film, sheet or molding |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5951946A true JPS5951946A (en) | 1984-03-26 |
Family
ID=15750187
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16221782A Pending JPS5951946A (en) | 1982-09-20 | 1982-09-20 | Polymer composition and antistatic film, sheet or molding |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5951946A (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5328948A (en) * | 1992-09-23 | 1994-07-12 | Ausimont, U.S.A., Inc. | Stabilization of halopolymers with ionomers |
KR100969930B1 (en) | 2007-10-26 | 2010-07-14 | 한국포리머 주식회사 | Permanent antistatic resin composition |
-
1982
- 1982-09-20 JP JP16221782A patent/JPS5951946A/en active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5328948A (en) * | 1992-09-23 | 1994-07-12 | Ausimont, U.S.A., Inc. | Stabilization of halopolymers with ionomers |
KR100969930B1 (en) | 2007-10-26 | 2010-07-14 | 한국포리머 주식회사 | Permanent antistatic resin composition |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP0419274B1 (en) | Ionomer composition | |
JPH04318069A (en) | Electrically conductive blend of intrinsic conductive polymer and thermoplastic polymer, and preparation of the blend | |
JP2007186562A (en) | Resin composition-containing polylactic acid, film of resin containing polylactic acid and resin fiber | |
JP7144924B2 (en) | Flame-retardant polybutylene terephthalate resin composition | |
US3764376A (en) | Antistatic resinous compositions | |
US4006118A (en) | Flame-retardant thermoplastic polymer compositions | |
JPH03109441A (en) | Foam | |
JPS5951946A (en) | Polymer composition and antistatic film, sheet or molding | |
US3798187A (en) | Photo-degradable styrene type resin compositions | |
JPS58149950A (en) | Antistatic, thermoplastic polymer composition and antistatic film | |
JPS60240704A (en) | Electroconductive resin | |
JP2002179898A (en) | Antistatic polylactic acid resin composition | |
JPS5936159A (en) | Antistatic composition and antistatic film, sheet, or formed item | |
JPH10237322A (en) | Antistatic resin composition | |
JP2000034471A (en) | Antistatic agent composition and thermoplastic resin composition containing same | |
US2691639A (en) | Water-dispersible molding compositions and articles prepared therefrom | |
JPS6259143B2 (en) | ||
JP2003147142A (en) | Heat-shrinkable polyvinyl chloride resin film | |
JP2001164015A (en) | Porous film and method for producing the same, and resin sheet | |
JP4758007B2 (en) | Antistatic plasticized polylactic acid resin composition | |
JP2009029945A (en) | Flame-retardant resin composition, production method thereof and molding method thereof | |
JP3364236B2 (en) | Biaxially stretched heat-resistant styrene resin sheet | |
JPH0853593A (en) | Destaticized thermoplastic resin composition | |
JPH02229862A (en) | Antistatic thermoplastic resin composition | |
JPH05222241A (en) | Antistatic agent for synthetic resin |