JPS5951060U - 無電解メツキ槽内に配設するスチ−ムパイプの接合部構造 - Google Patents

無電解メツキ槽内に配設するスチ−ムパイプの接合部構造

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Publication number
JPS5951060U
JPS5951060U JP14563282U JP14563282U JPS5951060U JP S5951060 U JPS5951060 U JP S5951060U JP 14563282 U JP14563282 U JP 14563282U JP 14563282 U JP14563282 U JP 14563282U JP S5951060 U JPS5951060 U JP S5951060U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electroless plating
plating tank
steam pipe
joint structure
pipe installed
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP14563282U
Other languages
English (en)
Inventor
高島　伍郎
Original Assignee
日野自動車株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by 日野自動車株式会社 filed Critical 日野自動車株式会社
Priority to JP14563282U priority Critical patent/JPS5951060U/ja
Publication of JPS5951060U publication Critical patent/JPS5951060U/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Heat-Exchange Devices With Radiators And Conduit Assemblies (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は在来の無電解メッキ槽の断面図、第２図は本考
案の実施例に係るパツキンの使用状態図、第３図イは本
実施例のパツキンの正面図、第３図口は該パツキンの断
面図、第４図イは従来のパツキンの使用状態図、第４図
町ま従来の０−リング型パツキンの正面図と断面図、第
４図ハは従来の他のＯ−リング型パ゛シキンの正面図と
断面図である。 １・・・無電解メッキ槽、６・・・スチームパイプ、６
ａ、　　６ｂ、　　９．　１θ・・・フランジ、１３・
・・パツキン。

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. （１）無電解メッキ槽内に突き出さしめた導管の一端と
    該無電解メッキ槽内に配設するスチームパイプの一端と
    を接合するフランジ継手において、対向するフランジの
    全面に適合する面を有するパツキンを挟装したことを特
    徴とする無電解メッキ槽内に配設するスチームパイプの
    接合部構造。
  2. （２）パツキンがパイトンにより形成されていることを
    特徴とする実用新案登録請求の範囲第１項に記載の無電
    解メッキ槽内に配設するスチームパイプの接合部構造。
JP14563282U 1982-09-28 1982-09-28 無電解メツキ槽内に配設するスチ−ムパイプの接合部構造 Pending JPS5951060U (ja)

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JP14563282U JPS5951060U (ja) 1982-09-28 1982-09-28 無電解メツキ槽内に配設するスチ−ムパイプの接合部構造

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JPS5951060U true JPS5951060U (ja) 1984-04-04

Family

ID=30324405

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JP14563282U Pending JPS5951060U (ja) 1982-09-28 1982-09-28 無電解メツキ槽内に配設するスチ−ムパイプの接合部構造

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003038148A1 (en) * 2001-11-02 2003-05-08 Ebara Corporation Plating apparatus and plating method

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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