JPS59501522A - ダブルヘテロ構造ウエハのフオトルミネセンスの試験法 - Google Patents
ダブルヘテロ構造ウエハのフオトルミネセンスの試験法Info
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- JPS59501522A JPS59501522A JP83502911A JP50291183A JPS59501522A JP S59501522 A JPS59501522 A JP S59501522A JP 83502911 A JP83502911 A JP 83502911A JP 50291183 A JP50291183 A JP 50291183A JP S59501522 A JPS59501522 A JP S59501522A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
ダブルヘテロ構造ウエハのフオトルミネセンスの試験法本発明は半導体ウェハの
試験法、より具体的にはダブルへテロ構造(DHIウェハのフォトルミネセンス
測定に係る。
従来技術において、半導体材料中のp −n接合の位置は、典型的な場合EBI
C(電子線誘起電流)法又は化学的スティンエッチ法のいずれかにより決められ
、その両方とも破壊的な方法である。
フォトルミネセンス(PLIは半導体材料り非破壊的評価の有用な方法であるが
、p −n接合の誤配置を決定するためには用いられなかった。むしろ、禁制帯
幅や近似的なキャリヤ密度などを決る分析的評価に、しばしば用いられてきた。
走査PLはエピタキシャル層中の欠陥や非発光中心を明らかにするための、共通
の技術である。
ダブルへテロ構造(DHI材料中の非発光中心の研究において、ダブル・ディー
・ジョンストン ジュニア(W、D、Johnston 、 Jr lは、アプ
ライド フィジックスレター(Appl、Phys、Lett、 l 第24巻
、494頁、+19741において、欠陥はその周囲100μm程度の距離で消
滅するゝゝ犬ダークスポット“+LDSlt−誘導することを見出している。シ
ー・エイチ・ヘンリー(C,H−Henry lらはその後、ジャーナル オブ
アプライド フィジックスt J、Appl、Phys、l第48巻、396
2頁t1977+において、LDSはp −n接合を有するDH内の欠陥の周囲
で、LDSが生じることを示した。光励起少数キャリヤは接合を横切って拡散し
、欠陥までドリフトし、そこでそれらは非発光再結合をする。そのほかA−!G
aAs レーザヘテロ構造中の活性層PLの励起依存性が研究された。それらに
よると、低パワー密度レベルにおける励起強要に伴うPL信号の著しく非線形な
変化が見出され、そnらの研究ではpn接合における表面非発光再結合によると
された。
我々のDHウェハのPLに関する研究において、電荷の広がりにより、PL信号
がそれ以下では観察されない励起パワー閾値pthが上昇することが見出された
。pth以下の低励起パワーにおいて、PL信号が観察されないのは、ウェハを
貫< p −n接合に平行な、光励起キャリt7)横方内置がりによる。この閾
値効果はp−nへテロ構造に固有で、材料中の欠陥や非発光中心とは相関がない
。それに対して、pn接合が活性層の外側にある時は、PL信号は励起パワーに
対して直線的で、閾値効果は観察されない。
この効果はDHウェハ、特にp −n接合レーザ及びLE[)用に成長させた材
料のPL評価を改善及び拡張するのに用いると有利である。特に、それはp−n
接合の誤配置及びクラッド層の全シートコンダクタンス決定に使用することがで
きる。
本発明の一視点に従うと、ダブルへテロ構造ウェハは、以下の工程により試験さ
れる。fat光放射の励起ビームをウェハに入射させると、活性層中で吸収され
るが、クラッド層中では吸収されず、それにより活性層からPL発光が起る。f
blpL発光の強度を変えるため励起ビームの強度を変える。(CIPL発光が
検出される。(d)PL発光対励起強変特性が決められる。(e1強度特性がP
L閾値を示すウェハは、活性層中1c p −n接合をもつと同定され、そのよ
うな閾値をもたない(すなわち、線形特性をもつ)ウェハは 活性層外にpn接
合を有すると同定される。
標準的なりHウェハの場合、p −n接合は、活性層中にあるべきで、従って工
程(elにおいて、ウェハは受け入れられ、一方工程(f+ではそれらは除かれ
るであろう。(あるいは更にプロセスを経る可能性がある。)逆に、アール、エ
ル ハートマンf R,L、Hartman )らにより米国特rf第4.3]
3.125 号VC述べられている型のアイソタイプDHレーザの場合、工程(
elにおいて、ウェハは除かれ(更にプロセスが続けられ)、工程(f+におい
てそれらは受け入れられるであろう。
本発明の別の視点に従うと、DI(の最上部クラッド層は、あらかじめ決められ
た範囲内の全シートコンダクタンスΣtiもつべきで、工程(e)の後別の工程
(f勺が行われ、そこでは測定されたpthから、次式に従ってΣtが計算され
る。
1−e−αda
ここで、hvは励起ビームのフォトンエネルギー、kTは熱エネルギー、αは活
性層の吸収係数、daは活性層の厚さ、eは自然対数の底、a ’、′i電子の
電荷である。先と同様、あらかじめ決められた範囲内のΣLを有するウェハは受
入れられ、一方範囲外のものは除かれる。(あるいは更に処理される。)
図面の簡単な説明
本発明はその各種の特徴及び利点とともに、添付図面と関連した以下のより詳細
な説明から、容易に理解できる。
第1図は本発明を実施するのに有用な装置の概略図、第2図は各種DHのPL応
答対YAGレーザの励起パワーのグラフで、曲線1はp −n接合をもたないD
Hの応答を示し、曲線2.3.4は活性層中にp −n接合を有する標準的なり
Hの応答を示す図1、第3図は標準的なりH中のp層の全コンダクタンスの関数
としてプロットしたPL開始(すなわち閾値Pth )における吸収パワーのグ
ラフで、約8.8X10−3Ω−1におけるΣを軸上の単一点け、誤配置された
接合を表し、直線は理論から導かれ、第(1)式に従う図、第4図は各種])
H,(a) n −n −n D Hl(bl標準的なりH中の誤配置されたp
−n接合、(clは活性層中にp −n接合を有する標準的なりHのハンド構造
の概略図第1図を参照すると、本発明を実施するための装置が、概略的に示され
ている。装置には、マイクロポジショナ10が含まれ、その上に半導体試料12
(すなわち、第5図に示された型のDHウェハ)がマウントされる。励起ビーム
14を試料12上に入射させ、適当な光放射源16、好ましくはレーザにより発
生させる。光放射源は活性層中では吸収されるが、第5図に示された他の層中で
は吸収されないエネルギーhνて放射を放出する。レーザ出力ビームの強度(又
はパワー)は減衰器20により変えられ、ビームスプリッタ22により二つのビ
ーム成分に分割される。一つの成分24はパワーモニタ26に向けられ、他方の
ビーム成分28はレンズ手段30全通して、励起ビーム14を生じるように、焦
点があわされる。その結果、励起ビーム14は減衰器20の制御下で強度が変化
し、それによジやはり強度の変化するPL32が生じる。pL32はレンス手段
34を通して、スペクトロメータ36上に焦点が合わでれ、スペクトロメータは
活性層のP Lをモニタするためにセットされる。
スペクトロメータ36及びパワーモニタ26の電気的出力は、それぞれレコーダ
38のX入力及びX入力となる。
DHウェハのPL応答をモデル化するために、二次元横方向電流床がりモデルを
導いた。活性層中にp−n接合を有し、従って低励起強度におけるPL応答を抑
えるDH中のフォトキャリヤの広がりの機構は、基本的に(−i欠陥誘起LDS
効果を説明する先に引用したシー、エイチ、ヘンリー(C3H6Henry )
らにより提案されたものと同様である。しかし、本発明の取扱いは二次元的で、
それはヘンリー(Henry )らの−次元的方法と異なり、閾値効果を示す。
第4図は簡略化した各種DHバンド構造を示す。(a)はp −n接合のないn
−n−n D Hl(b)は活性層の外側に配置されたp −n接合(誤配置
された接合)を有する1) −p−pD HC(b)でまだアイソタイプDHも
示すことができる)及び(c)は活性層中にp −n接合を有する標準的なりH
である。
定義として、活性層ゝゝ中〃のp −n接合には、p −n接合がへテロ接合間
にある場合(すなわち、p −’−n接合aホモ接合)たけでなく、pn接合が
いずれかのへテロ接合と一致する(すなわち、p −n接合それ自身かへテロ接
合)場合も含まれる。
第4図に示されたそれぞれの場合、レーザ放射hνは広禁制帯最上部クラッド層
を貫いて侵入し、低禁制帯活性層を光励起する。第4(a)及び第4(b)図か
られかるように、活性層中にp −n接合をもだないDH中のバンド構造は、活
性層中で光励起された少数キャリヤが、ポテンシャル障壁により囲まれ、隣接し
たクラッド層中に広がるのが妨げられる。従って、光生成した少数正孔は、たと
えば1−2μm の無視できる程度の横方向拡散を除いて、本質的に局在する。
正孔の再結合速度及びPL信号は、従って広範囲の励起パワーに対し、生成速度
又は励起パワーに比例する。
第4(01図に示されるように、p −n接合が活性層中にある時は、光励起さ
れた少数正孔は、最上部クラッド9層中に拡散でき、正孔ば゛多数キャリヤとし
て、このp層を貫いて広がる。第5図に示されるように、これらの多数キャリヤ
はp −n接合に平行なp層中に、電流7を誘起する。n活性層からpクラッド
層中への正孔の拡散により、電圧降下が生じ、それ¥′1p−n接合を順方向バ
イアスし、接合を横切るバイアス電流子を発生させる。7及び〒の空間的変化は
、活性層中の正孔分布従ってPL応答を決定する。それは、第(1)式のもとで
ある適当な境界条件で、T及び了の(組合された)式の解である。
活性層中にp −n接合を有するDH中の光励起キャリヤの広がりは、PL応答
を第(1)式で与えられる閾値励起パワー以下に抑える。閾値パワーを与えるパ
ラメータは、実験的かつ理論的に決めた。この効果は最上部クラッド層のシート
コンダクタンスΣt、すなわち注入レーザ中の電流広がりの重要なパラメータを
決るのに、有利(C用いることができる。
何らかの理由により、活性層及びクラッド層の隣接部分が同じ伝導形を有するな
らば、少数キャリヤの考えられる広がり機構は、無視しつるほど短い拡散のみで
ある。
従って誤配置された接合型ウェハは、すべてのパワーレベルで線形のPL対励起
関係を示し、これはダブルへテロ構造ウェハ中の誤配置された接合の感度のよい
試験である。
以下の例において、材料、寸法及び他のパラメータは、例を示すだy)にのみあ
げたもので、特に明示しなければ、本発明の精神を制限するもので(徒ない。
周知の近平衡LPE技術により成長させたInP −InGaAsP D Hに
対して、定常状態のP’L測定を行った。
ウェハは大きさが〜I X 1 eraで、注入レーザに用いられる標準的な構
造を有した。典型的な場合、ウェハはS−ドープ、floO1面InP基板(n
〜4 X I Q 18cm−31、n −1nPクラッド層(3−4μm
厚、n 〜I X 1018α−3)、自然にドープされたInGaAsP 活
性層f Eg二o、 9 D ev % o、 1− o、 4 μm厚、n
(−5X 10 +ecrn−31、p−rnp クラッド層f 1.5−3.
5μm厚、p〜2×10 ” −2X 10 ” cm’ ] 、Tiび最上部
p” −I nGaAsP電極層[Eg−” 1.2 ev、 Q2−0.3
pm厚、p〜3’−5X I Q ”cm’ l。層厚は測定し、層のドーピン
グは、ホール測定とともに成長溶液中のドーパントの原子比率から決めた。
実験装置は第1図に示されている。CWNd:YAGレーザが光源として用いら
れ、それはより小さい禁制帯活性層のみが光を吸収し、光励起されるという利点
をもつ。
YAGレーザのパワーは可変減衰器2oにより、連続的に変えられ、対応するP
L強度はXyレコーダ38上でプロットした。YAGレージパワーはビームスプ
リッタ22及び補正されたパワーメータ26(レーザプレシジョン社製の熱電気
ラジオメータRK51001’ii:用いてモニターした。PL信号32をスペ
クトルに分解するだめに、通常の検出システムを用いた。空間的に解像した測定
は、マイクロポジショナ10を用いて、励起ビーム14を横切ってウェハ12を
走査することにより行った。レーザビームは特に述べなければ、25 、um
径のスポットに焦点を絞った。PLは励起スポット周辺の100ないし200μ
mから、顕微鏡対物レンズ34により集めた。
YAGレーザパワーによる活性層PL強度の変化は、20 D Hウェハで測定
した。これらの測定から、以下の結論が導かれた。
1)標準的なり H材料の場合の最も主な結論は、第(1)式で与えられるYA
Gレーザのある閾値上ジ上でのみ、Pr、信号が得られることであった。活性層
中;Cp n接合を有するすべてのDHウェハは、すべてそのような非線形応答
を示した。第2図は4個の異なるウェハの場合のYAGレーザパワーに対するP
Lパワーの変化を示す。
pthは層ドーピング及び厚ざとともに変化したが、すべての場合pthは有限
である。曲線2.3.4は活性層中にp−’n接合を有する標準的なりHに対応
する。各ウェハ中のpthに影響を与えるパラメータについては、以下で述べる
。
2+p−n接合をもたないDHのPL強度は、励起源パワーとともに線形に変化
した。すなわち、単一層のPLと同様、pth = Qである。たとえば、第2
図の曲線1は両方のInPクラッド層がn−ドープされたD Hウェハに対応す
る。また、誤配置された接合をもつ標準的なりHウェハけ、fEBIc測定で明
らかになるように)曲線1で示される型の、線形のPL応答を有した。
先に述べたように、PLは光励起少数キャリヤの横方向の広がりにより、低励起
しヘルt p th 以下)で消えた。速く長距離の広がりは、p −n接合を
横切る光励起少数正孔の拡散と、接合(C平行でDHウェハを貫くp層中の多数
正孔としてのその後のドリフトから生じた。検出システムの多くの穴の中で再結
合するキャリヤのみが、光システムにより検出されるから、キャリヤの広がりは
PL信号を抑える。(実際もし全ウェハを貫くキャリヤの広がりによる再結合放
射をモニターできたとすると、ウェハ中に非発光中ノドがないと仮定すれば、P
L信号と励起源パワー間の直線的な関係が予測される。しかし、実際には、ウェ
ハの境界は広がるキャリヤの非発光再結合中心を導入するから、大きな窓の集光
系でも、非線形のPLが観察される+P)Pth において、光励起電荷はp層
の有限のシート抵抗により、蓄積さ;i、pr、信号が現れる。従って、pn接
合が無ければ、通常の直線的なPL特性が期待され、事実観察された。
31 PthはDHのp層のシートコンダクタンスと相関があった。高シートコ
ンダクタンスを有するウェハは、PL信号を開始させるために、高励起パワーを
必要とした。この結果は、高p層コンダクタンスを有すると、p層中の正孔の広
がりはより高効率になるため、横方向床がりモデルと一致する。
4)閾値YAGレーザパワーは、活性層の厚さに依存した。pth はより厚い
活性層を有するウェハでは小さかった。四元活性@ f Eg=0.95 eV
j 中のYAGレーザ放射の吸収係数は、1.85 X 10 ’cm−’であ
る。吸収長は本測定に用いた典型的な活性層厚より長いから、活性層中の吸収レ
ーザパワー及び光励起キャリヤの数は、活性層厚とともに増加した。この結果は
、pth は活性層中で光生成したキャリヤの数と関係があり、横方向床がりモ
デルで予測されるように、それらの密度に(は依存しない。
51PL応答は(端部は近を除き)ウエノλ全体で均一で、局部的な再結合中心
は検出できなかった。従って、局在した欠陥はここで検討したウェハのPL応答
で重要な役割をもたない。
第3図はこれらの結果をまとめたものである。閾値において活性層中で吸収され
るパワーp th + 1−e−”atが、二つのp層の全シートコンダクタン
スΣL−Σ p1eμmd1の関数としてプロットされてi=1.2
いる。ここで、pthは入射YAGレーザパワー(反射されたパワーは測定され
、考慮されている)で、α= 1.85X I Q ’cm−’は活性四元層中
の1.06μm放射の吸収係数、daは活性層厚、pi 、μm及びdlf +
= 1 、2 ]はそれぞれドーピング濃度、移動度及び二つvp層の厚ざで
ある。p 及びμ はホールデータから決定したかあるいは溶液の組成から見積
った。最上部InGaAsP電極層中の正孔移動度は、ホール測定によシ決定し
念。第3図中の線は、第(1)式の理論的変化を示す。
第3図中のコンダクタンス軸上の単一の点は、先に述べたよう:τ、pth=o
を有する誤配置された接合を有するDHを表す。
上で述べた装置は、本発明の原理の応用を示すために考えられる多くの可能な実
施例r、単に示すだけのものであることを理解すべきである。本発明の精神及び
視野を離れることなく、当業者にはこれらの原理に従い、多くD変形された他の
装置が考案できる。
特:(、本発明l″l:また最上部クラッド層と同様、底部クラッド層を通して
、活は層を励起することにも適用できる。たとえば、底部クラッド層はInP
のような透明な基板上:(形成される。
FIG、 2
励起ツマゝワー (マiW)
゛腎
Claims (1)
- 1.一対のより広い禁制帯のクラッド層間に、より狭い禁制帯の活性層を有する ダブルへテロ構造ウェハの試験方法において、 (al 光放射の励起ビームを、ウェハに向け、放射エネルギーはそれが活性層 中では吸収されるが、クラッド層中では吸収されず、それにより活性層からフォ トルミネセンスを発生させ、 (bl フォトルミネセンスの強度が変るように、励起ビームの強度を変え (C1フォトルミネセンスを検出し、 (dl フォトルミネセンス強度対勅起ビーム強度特性を生じさせ、 tel その特性がウェハ(は活性層中K p −n接合を有することを示す特 性であるか、ウェハは活性層の外側にp −−n接合含有することを示す特性で あるかにより、ウェハを分類することを特徴とする方法。 2 活性層はInGaAsPから成り、クラッド層はInPから成る請求の範囲 第1項に記載される方法において、工程(alにおいて、励起ビームは活性層中 で吸収される波長で放射を放出するNd:YAGレーザにより生じることを特徴 とする方法。 3、請求の範囲第1又は2項に記載された方法において、フォトルミネセンス閾 値pth を示す全シートコンダクタンスΣLは、Pthから計算され、ウェハ は計算されたΣtに従って分類されることを特徴とする方法。 4請求の範囲第6項に記載された方法において、を用いてPth から計算され 、hνは放射のフォトンエネルギー、kT は熱エネルギー、αは電子電荷、α はhνの放射、daの活性層に対する活性層の吸収係数、eは自然対数の底であ る。 5一対のより広い禁制帯クラッド層間に、より狭い禁制帯の活性層を有するダブ ルへテロ構造において、活性層に対するp −n接合の位置は、請求の範囲第1 項の方法により決定されることを特徴とするダブルへテロ構造。 6一対のより広い禁制帯のクラッド層間の、より狭い禁制帯活性層の中又は境に 配置された、p −n接合を有するダブルへテロ構造ウェハにおいて、シートコ ンダクタンスΣむは請求の範囲第3項により決ることを特徴とするダブルへテロ 構造ウェハ・
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WO1984001034A1 (en) | 1984-03-15 |
DE3370191D1 (en) | 1987-04-16 |
GB2127149A (en) | 1984-04-04 |
US4442402A (en) | 1984-04-10 |
GB2127149B (en) | 1986-04-03 |
CA1198225A (en) | 1985-12-17 |
EP0119225B1 (en) | 1987-03-11 |
EP0119225A1 (en) | 1984-09-26 |
EP0119225A4 (en) | 1985-03-06 |
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