JPS5948055B2 - thermosetting resin composition - Google Patents

thermosetting resin composition

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JPS5948055B2
JPS5948055B2 JP6985477A JP6985477A JPS5948055B2 JP S5948055 B2 JPS5948055 B2 JP S5948055B2 JP 6985477 A JP6985477 A JP 6985477A JP 6985477 A JP6985477 A JP 6985477A JP S5948055 B2 JPS5948055 B2 JP S5948055B2
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thermosetting resin
epoxy
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compound
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昭夫 西川
正則 瀬川
中 横野
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Hitachi Ltd
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Hitachi Chemical Co Ltd
Hitachi Ltd
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Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、耐熱性、速硬化性のすぐれた熱硬化性樹脂組
成物に係り、とくに成形材料に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a thermosetting resin composition with excellent heat resistance and fast curing properties, and particularly to a molding material.

〔発明の背景〕有機カルボン酸無水物と有機アミンとを
反応さ 。
[Background of the Invention] An organic carboxylic acid anhydride and an organic amine are reacted.

せてアミドカルボン酸、さらにイミドを得る反応は、耐
熱性樹脂の製造法として広く知られている。しかし、有
機アミン化合物の中でもトリアジン環に結合したアミノ
基は、通常の脂肪族アミンや芳香族アミンに比較して、
その塩基性が低く、後者がカルボン酸無水物を反応する
条件下では通常のカルボン酸無水物とは反応しないと考
えられていた。従つて従来はカルボン酸無水物とアミノ
トリアジン誘導体とよりイミド基とトリアジン環を有す
る化合物を収率よく生成することは困難とされ、当然こ
の反応物とエポキシ化合物との組み合せも困難とされて
きた。しかし、一方ではトリアジン環を持つた化合物は
耐熱性が優れていること、メラミン、ベンゾグアナミン
等のように安価な化合物が採用できること等から収率の
問題を克服さえすれば、従来のアミン化合物を使用した
場合に比べて、安価づ耐熱性の優れたイミド化合物を得
ることが期待できる。
The reaction for obtaining amidecarboxylic acid and imide is widely known as a method for producing heat-resistant resins. However, among organic amine compounds, the amino group bonded to the triazine ring has a
Due to its low basicity, it was thought that the latter would not react with ordinary carboxylic anhydrides under the conditions in which they react. Therefore, it has conventionally been considered difficult to produce a compound having an imide group and a triazine ring in good yield from a carboxylic acid anhydride and an aminotriazine derivative, and naturally it has also been difficult to combine this reactant with an epoxy compound. . However, on the other hand, compounds with triazine rings have excellent heat resistance, and inexpensive compounds such as melamine and benzoguanamine can be used.As long as the yield problem is overcome, conventional amine compounds can be used. It is expected that an imide compound that is inexpensive and has excellent heat resistance can be obtained compared to the case where the method is used.

従来、有機カルボン酸無水物と有機アミンとを反応させ
てイミド化合物を得る方法としては、反応の均→ヒを助
けるために、溶液反応を行つてきた。しかし、溶解力の
点で溶媒の種類が非常に制限され、コストの高い極性溶
媒中のみで均一溶液となることから、イミド化合物の使
用範囲は極めて限られている。
Conventionally, as a method for obtaining an imide compound by reacting an organic carboxylic acid anhydride and an organic amine, a solution reaction has been carried out to help the uniformity of the reaction. However, the range of use of imide compounds is extremely limited because the types of solvents are very limited in terms of their solubility, and a homogeneous solution can only be obtained in expensive polar solvents.

本発明者等が確認したところでは、通常のカルボン酸無
水物にアミノトリアジン誘導体を反応させるに際して、
通常の芳香族アミンを用いた低温反応で使用されている
種々の極性溶媒であるフェノール、クレゾール、ギ酸、
硫酸等のプロトン溶媒やジメチルホヌムアミド、ジメチ
ルアセトアミド、N−メチルー2−ピロリドン、ジメチ
ルスルホキサイドなどの高温時に活性な溶媒を用いたと
きは原料化合物や反応生成物と複雑な副反応をひき起こ
し、イミドトリアジン誘導体の収率は低く過ぎて実用性
がない。
The present inventors have confirmed that when reacting an aminotriazine derivative with a normal carboxylic acid anhydride,
Phenol, cresol, formic acid, various polar solvents commonly used in low-temperature reactions with aromatic amines,
When using proton solvents such as sulfuric acid or solvents that are active at high temperatures such as dimethylhonumamide, dimethylacetamide, N-methyl-2-pyrrolidone, and dimethylsulfoxide, they may cause complex side reactions with raw materials and reaction products. The yield of imidotriazine derivatives is too low to be practical.

また、本発明者等が確認したところでは、溶媒を使用せ
ずに高温に加熱溶融して反応を行なわせる方法では、従
来の有機カルボン酸無水物、例えばトリメリツト酸無水
物等を用いた場合には、その融点が高いことから、均一
系にならず反応が均一に進行しない等の欠点があつた。
In addition, the inventors have confirmed that in the method of conducting the reaction by heating and melting at high temperature without using a solvent, when conventional organic carboxylic acid anhydrides such as trimellitic anhydride are used, Because of its high melting point, it had the disadvantage that it did not form a homogeneous system and the reaction did not proceed uniformly.

〔発明の目的〕[Purpose of the invention]

本発明はカルボン酸無水物とアミノトリアジン誘導体と
の均一な反応生成物を高収率で得て、この反応物とエポ
キシ化合物とを組み合わせることにより耐熱性、速硬化
性に優れた熱硬化性樹脂組成物を得ることを目的とする
The present invention obtains a uniform reaction product of a carboxylic acid anhydride and an aminotriazine derivative in high yield, and by combining this reaction product with an epoxy compound, a thermosetting resin with excellent heat resistance and fast curing property is produced. The purpose is to obtain a composition.

〔発明の概要〕[Summary of the invention]

本発明の熱硬性樹脂組成物は次の(A),03)2成分
を含むことを特徴とする。
The thermosetting resin composition of the present invention is characterized by containing the following two components (A) and 03).

(4)エチレン型炭素一炭素2重合を持つジカルボン酸
無水物とアミノトリアジン誘導体との反応物である不飽
和イミド基とトリアジン環を有する化合物。
(4) A compound having an unsaturated imide group and a triazine ring, which is a reaction product of a dicarboxylic acid anhydride having ethylene type carbon-carbon-double polymerization and an aminotriazine derivative.

(8)エポキシ化合物。(8) Epoxy compound.

本発明では、無水マレイン酸、ピングロー(1,2,2
)−オクテン−(7)−2,3,5,6−テトラカルボ
ン酸2:3,5:6−ヶ吹等融点の低いエチレン型炭素
一炭素2重合結合を持つジカルボン酸無水物を用いるこ
とにより、加熱溶融方法でも均一な反応生成物を得るこ
とが可能となつた。
In the present invention, maleic anhydride, pinlow (1,2,2
)-Octene-(7)-2,3,5,6-tetracarboxylic acid 2:3,5:6-Use dicarboxylic acid anhydride having an ethylene-type carbon-carbon-double bond with a low melting point, such as 2:3,5:6-Gabuki. This has made it possible to obtain a uniform reaction product even by heating and melting.

この反応の触媒効果を前記プロトン溶媒やN一メチル一
2−ピロリドンなどの極性溶媒を微量加えることにより
生じさせることもできる。
The catalytic effect of this reaction can also be produced by adding a small amount of a polar solvent such as the proton solvent or N-methyl-2-pyrrolidone.

この方法の大きな利点は、コストの高い極性溶媒が不要
であること、極性溶媒の除去が不要であること等であり
、イミド化合物を安価に製造することができること等で
ある。
The major advantages of this method are that an expensive polar solvent is not required, that removal of the polar solvent is not necessary, and that the imide compound can be produced at low cost.

また、この他にも、高温時においても安定な非プロトン
性極性溶媒、たとえばニトロベンゼン、ビリジン等の存
在下で、エチレン−エチレン型炭素2重結合を持つジカ
ルボン酸無水物とジアミノトリアジン誘導体を反応させ
て、イミドトリアジン誘導体を得ることができる。
In addition, in the presence of an aprotic polar solvent that is stable even at high temperatures, such as nitrobenzene or pyridine, a dicarboxylic acid anhydride having an ethylene-ethylene carbon double bond and a diaminotriazine derivative are reacted. Thus, an imidotriazine derivative can be obtained.

前述の方法により、得られたジイミドトリアジン誘導体
生成物にはその駆動体であるジアミドカルボン酸トリア
ジン誘導体が含まれていても、本発明の目的とする効果
を得る上で、何ら支障をきたさない。
Even if the diimidotriazine derivative product obtained by the above-mentioned method contains the diamidecarboxylic acid triazine derivative as its driver, this does not pose any problem in obtaining the desired effects of the present invention.

次に、エチレン−エチレン型炭素2重結合を持ちジカル
ボン酸無水物とアミノトリアジン誘導体との配合割合に
ついては、前者100重量部(以下単に部という)に対
して後者10〜500部の範囲で使用すればよく、その
配合割合により、イミドトリアジン誘導体の末端基をア
ミノ基あるいは、エチレン−エチレン型炭素2重結合、
カルボン酸、無水カルボン酸となる。
Next, regarding the blending ratio of the dicarboxylic acid anhydride having an ethylene-ethylene type carbon double bond and the aminotriazine derivative, the latter should be used in a range of 10 to 500 parts per 100 parts by weight (hereinafter simply referred to as parts) of the former. Depending on the blending ratio, the terminal group of the imidotriazine derivative may be an amino group, an ethylene-ethylene type carbon double bond,
It becomes carboxylic acid and carboxylic acid anhydride.

また、その際の反応条件については、120一230℃
5−4分溶融加熱して攪拌を行えば、十分である。
In addition, regarding the reaction conditions at that time, 120-230℃
Melting and heating for 5-4 minutes and stirring is sufficient.

以上の結果得られたイミドトリアジン誘導体はその構造
的な特異性から耐熱性高分子の原料として非常にすぐれ
たもので、エポキシ化合物を組み合わせることにより、
耐熱性、速硬化性のすぐれた本発明の目的とする熱硬化
性樹脂組成物となる。
The imidotriazine derivatives obtained as above are excellent as raw materials for heat-resistant polymers due to their structural specificity, and by combining them with epoxy compounds,
The thermosetting resin composition, which is the object of the present invention, has excellent heat resistance and quick curing properties.

イミドトリアジン誘導体とエポキシ化合物との配合割合
は、前者100部に対して、10〜600部の範囲で使
用すればよい。本発明のアミノトリアジン誘導体として
は、工業的に安価なベンゾグアミン、アセトグアナミン
、メラミン等がある。
The mixing ratio of the imidotriazine derivative and the epoxy compound may be in the range of 10 to 600 parts per 100 parts of the former. The aminotriazine derivatives of the present invention include industrially inexpensive benzoguamine, acetoguanamine, melamine, and the like.

その他、2ケ以上のアミノ基を有するトリアジン誘導体
であれば、本発明に用いることができ、上記の1種類以
上の化合物の併用できる。
In addition, any triazine derivative having two or more amino groups can be used in the present invention, and one or more of the above compounds can be used in combination.

また、本発明のエチレン−エチレン型炭素一炭素2重結
合を持つカルボン酸無水物としては、無水マレイン酸、
ピングロー(2,2,2)−オクテン−(7)−2,3
,5,6−テトラカルボン酸−2:3,5:6−吹等が
あり、これらの一種類以上の化合物の併用もできる。
Further, the carboxylic acid anhydride having an ethylene-ethylene type carbon-carbon double bond of the present invention includes maleic anhydride,
Pinlow (2,2,2)-octene-(7)-2,3
, 5,6-tetracarboxylic acid-2:3,5:6-carboxylic acid, etc., and one or more of these compounds can also be used in combination.

本発明においてエポキシ化合物とは分子内にオキシラン
環を有する化合物を指し、例えばビスフエノールAのジ
グリシルンエーテル、ブタジエンジエポキサイド、3,
4−エポキシシクロヘキシjルメチル一(3,4−エポ
キシ)シクロヘキサンカルボキシレート、ビニルシクロ
ヘキセンジオキサイド、4,4−ジ(1,2−エポキシ
エステル)ジフエニルエーテル、4,4′−ジ(1,2
−エポキシエチル)ビフエニル、2,2′−ビス(3.
4−エポキシシクロヘキシル)プロパン、レゾルシンの
ジグリシジルエーテル、フロログルシンのジグリシジル
エーテル、メチルフロログリシンのジグリシジルエーテ
ル、ビス(2,3−エポキシシクロペンチル)エーテル
、2−(3,4−エポキシ)シクロヘキサン− 5,5
’−スピロ(3,4−エポキシ)シクロヘキサン−m−
ジオキサン、ビス一( 3,4−エポキシ− 6 −メ
チルシクロヘキシル)アジペート、N −N’− m
−フエニレンビス(4,5−エポキシ−1,2−シクロ
ヘキサンジカルボキシイミド)、ヒダントインジエポキ
サイド、ヒダントイントリスエポキサイド、パラアミノ
フエノールのトリグリシジル化合物、ポリアリルグリシ
ジルエーテル、1,3,5−トリ(1,2−エポキシエ
チル)ベンゼン、2,2’,4,4’−テトラグリシド
キシベンゾフエノン、テトラグリシドキシテトラフエニ
ルウレタン、フエノールホルムアルデヒドノボラツクの
ポリグリシジルエーテル、グリセリンのトリグリシジル
エーテル、トリメチロールプロパンのトリグリシジルエ
ーテル、多官能ヒダントインエポキシ化合物、ハロゲン
化エポキシ化合物等が用いられる。
In the present invention, the epoxy compound refers to a compound having an oxirane ring in the molecule, such as diglycylene ether of bisphenol A, butadiene diepoxide, 3,
4-Epoxycyclohexylmethyl mono(3,4-epoxy)cyclohexane carboxylate, vinylcyclohexene dioxide, 4,4-di(1,2-epoxy ester) diphenyl ether, 4,4'-di(1, 2
-epoxyethyl)biphenyl, 2,2'-bis(3.
4-epoxycyclohexyl)propane, diglycidyl ether of resorcinol, diglycidyl ether of phloroglucin, diglycidyl ether of methylphloroglycin, bis(2,3-epoxycyclopentyl)ether, 2-(3,4-epoxy)cyclohexane-5 ,5
'-spiro(3,4-epoxy)cyclohexane-m-
Dioxane, bis-(3,4-epoxy-6-methylcyclohexyl)adipate, N-N'-m
-phenylene bis(4,5-epoxy-1,2-cyclohexanedicarboximide), hydantoin diepoxide, hydantointris epoxide, triglycidyl compound of para-aminophenol, polyallyl glycidyl ether, 1,3,5-tri(1,2 -epoxyethyl)benzene, 2,2',4,4'-tetraglycidoxybenzophenone, tetraglycidoxytetraphenyl urethane, polyglycidyl ether of phenol formaldehyde novolak, triglycidyl ether of glycerin, trimethylolpropane Triglycidyl ethers, polyfunctional hydantoin epoxy compounds, halogenated epoxy compounds, etc. are used.

これらのエポキシ化合物の中では、最も一般的なビスフ
エノールAジグリシジルエーテルとフエノールホルムア
ルデヒドノボラツクのポリグリシジルエーテルが有用で
ある。
Among these epoxy compounds, the most common bisphenol A diglycidyl ether and the polyglycidyl ether of phenol formaldehyde novolak are useful.

また、本発明の組成物に、各種の用途、目的に応じて、
次の各種素材の1種以上を併用して用いてもかまわない
In addition, the composition of the present invention may include, depending on various uses and purposes,
One or more of the following materials may be used in combination.

すなわち、例えば成形材料として用途を考えると、ジル
コン、シリカ、溶融石英ガラス、クレー、水酸化アルミ
ナ、炭酸カルシウム、石英ガラス、ガラス、アスベスト
、ホイスカ、石コウ、マグネサイト、マイカ、カオリン
、タルク、黒鉛、セメント、カーボニルアイアン、バリ
ウム、フエライト、鉛化合物、二硫化モリプデン、亜鉛
華、チタン白、カーボンブラツク、珪砂、ウオラストナ
イトなどの無機質充填材料あるいは脂肪酸、ワツクス類
などの離型剤、エポキシシラン、ビニルシラン、ボラン
系化合物、アルコキシチタネート系化合物等のカツプリ
ンク漬リを使用できる。
For example, considering the use as a molding material, zircon, silica, fused silica glass, clay, alumina hydroxide, calcium carbonate, quartz glass, glass, asbestos, whisker, gypsum, magnesite, mica, kaolin, talc, graphite , cement, carbonyl iron, barium, ferrite, lead compounds, molybdenum disulfide, zinc white, titanium white, carbon black, silica sand, inorganic fillers such as wollastonite, fatty acids, mold release agents such as waxes, epoxy silane, Cut-off resins such as vinyl silane, borane compounds, and alkoxy titanate compounds can be used.

また、必要に応じて、アンチモン、燐などからなる公知
の難燃材、あるいは可撓化剤を用いることができる。ま
た、ワニスなどには、溶剤が使用できる。例えば、有機
極性溶剤としては、N−メチル−2−ピロリドン、N,
N−ジメチルアセトアミド、N,N−ジメチルホルムア
ミド、N,N−ジエチルホルムアミド、N−メチルホル
ムアミド、ジメチルスルホオキシド、N,N−ジエチル
アセトアミド、N,N−ジメチルメトキシアセトアミド
、ヘキサメチルフオスホルアミド、ピリジン、ジメチル
スルホン、テトラメチレンスルホン、ジメチルテトラメ
チレンスルホン等があり、また、フエノール系溶剤群と
しては、フエノール、クレゾール、キシレノールなどが
あり、さらに、メチルエチルケトン、アセトン等のケチ
ン類もある。以上のものについては単独または2種以上
の混合で使用される。〔発明の実施例〕 次に本発明を実施例を用いて具体的に説明する。
Further, if necessary, a known flame retardant material such as antimony or phosphorus, or a flexibilizing agent can be used. Further, a solvent can be used for varnish and the like. For example, as the organic polar solvent, N-methyl-2-pyrrolidone, N,
N-dimethylacetamide, N,N-dimethylformamide, N,N-diethylformamide, N-methylformamide, dimethylsulfoxide, N,N-diethylacetamide, N,N-dimethylmethoxyacetamide, hexamethylphosphoramide, pyridine , dimethyl sulfone, tetramethylene sulfone, dimethyltetramethylene sulfone, and the like.Furthermore, the phenolic solvent group includes phenol, cresol, xylenol, and the like, as well as ketines such as methyl ethyl ketone and acetone. The above materials may be used alone or in combination of two or more. [Examples of the Invention] Next, the present invention will be specifically explained using Examples.

実施例 1〜9N−メチル、2−ピロリドン500部に
第1表に示した割合でメラミンと無水マレイン酸を加え
、溶解し、攪拌しながら2時間かけて150℃に昇温し
た。
Examples 1 to 9 Melamine and maleic anhydride were added to 500 parts of N-methyl, 2-pyrrolidone in the proportions shown in Table 1, dissolved, and heated to 150° C. over 2 hours with stirring.

この間、ゆるやかにN2を反応液中にバブルして発生す
る水分を除去しながら、約1時間リブラックスした。v
嘗,▼ 一 以上のようにして得た反応物を50000部の水で再沈
、洗浄、口過、乾燥した。
During this time, while gently bubbling N2 into the reaction solution to remove generated water, the reaction solution was subjected to ribuxing for about 1 hour. v
嘗、▼ The reaction product obtained as above was reprecipitated with 50,000 parts of water, washed, filtered, and dried.

次いで、この3種の反応物を用いて第2表に示した配合
組成物を作り、8″φの2本ロールで70℃/80℃、
10分間ロール混練して成形材料組成物を得た。
Next, the blended composition shown in Table 2 was prepared using these three types of reactants, and rolled at 70°C/80°C using two rolls of 8″φ.
A molding material composition was obtained by roll kneading for 10 minutes.

実施例 10〜18 N−メチルピロリドン500部に、第3表に示した割合
で、ベンゾグアナミンと無水マレイン酸を加え、溶解し
ながら2時間かけて150℃に昇温した。
Examples 10 to 18 Benzoguanamine and maleic anhydride were added to 500 parts of N-methylpyrrolidone in the proportions shown in Table 3, and the temperature was raised to 150°C over 2 hours while dissolving.

この間、ゆるやかにN2を反応液中にバブルして発生す
る水を除去しながら、180℃で1時間リブラックスし
た。以上のようにして得た反応物を5000部の水で再
沈、洗浄、口過、乾燥した。
During this time, while gently bubbling N2 into the reaction solution to remove generated water, ribax was performed at 180° C. for 1 hour. The reaction product obtained as described above was reprecipitated with 5000 parts of water, washed, filtered, and dried.

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1 次の(A)、(B)成分を含む熱硬化性樹脂組成物
。 (A)エチレン型炭素−炭素2重結合を持つジカルボン
酸無水物とアミノトリアジン誘導体との反応物である不
飽和イミド基とトリアンジン環を有する化合物、(B)
エポキシ化合物。
[Scope of Claims] 1. A thermosetting resin composition containing the following components (A) and (B). (A) A compound having an unsaturated imide group and a triandine ring, which is a reaction product of a dicarboxylic acid anhydride having an ethylene type carbon-carbon double bond and an aminotriazine derivative, (B)
Epoxy compound.
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