JPS594149A - Manufacture of semiconductor - Google Patents
Manufacture of semiconductorInfo
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- JPS594149A JPS594149A JP11503182A JP11503182A JPS594149A JP S594149 A JPS594149 A JP S594149A JP 11503182 A JP11503182 A JP 11503182A JP 11503182 A JP11503182 A JP 11503182A JP S594149 A JPS594149 A JP S594149A
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はリードフレームから半導体装置を切離すために
使用する半導体製造装置に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a semiconductor manufacturing apparatus used for separating a semiconductor device from a lead frame.
リードフレームは半導体装置を製造する場合に使用され
、第１図に示すように、リードフレーム（１）のリード
フレーム枠（１ａ）に吊りリード（２）により保持され
たダイパッド部（３）と、このダイパッド部（３）同様
リードフレーム枠（１ａ）に保持されそれぞれが連結片
（４）で繋がるリード（５）とから構成されている。A lead frame is used when manufacturing a semiconductor device, and as shown in FIG. 1, a die pad part (3) held by a hanging lead (2) on a lead frame frame (1a) of a lead frame (1), Like this die pad part (3), it is comprised of leads (5) held by a lead frame frame (1a) and each connected by a connecting piece (4).
第２図は第１図に示すリードフレーム（１）において、
前記リード（５）と接続した半導体素子（６）を樹脂封
止し、前記リード（５）の連結片（４）をプレス加工に
より切断除去した状態を示す図である。第３図は半導体
装置（７）を示しており、この半導体装置（７）は第２
図に示すリードフレーム（１）において半導体素子搭載
部（８）とリード（５）とを残しリード（５）の先端部
（５ａ）と吊りリード（２）とを従来より第４図に示す
半導体製造装置（１１） ｆ！：使い切断することによ
って得られている。Figure 2 shows the lead frame (1) shown in Figure 1.
FIG. 6 is a diagram showing a state in which the semiconductor element (6) connected to the lead (5) is sealed with resin, and the connecting piece (4) of the lead (5) is cut and removed by press working. FIG. 3 shows a semiconductor device (7), which is a second semiconductor device (7).
In the lead frame (1) shown in the figure, the semiconductor element mounting part (8) and the lead (5) are left, and the tip part (5a) of the lead (5) and the suspension lead (2) are conventionally replaced with the semiconductor shown in FIG. Manufacturing equipment (11) f! : Obtained by using and cutting.
同図において、（１２）は上側のダイセラ） （１，３
）を進退自在に導くガイドボストで、下端部が下側のダ
イセラ） （１４）に固定されている。ダイセット（１
３）はねじ孔（１３ａ）および貫通孔（１３ｂ）を有し
、この貫通孔（１３ｂ）に取付けたガイドブツシュ（１
５）が前記ガイドポス） （１２）を摺動するように構
成されている。リードフレーム（１）は前記ダイセット
（１４）側に設けたリード切断用ダイ（１６）および吊
りリード切断用のフレーム支え部（１７）上に載置され
る。（１８）は前記リード（５）の先端部（５ａ）を切
断するパンチで、取付部材（１９）を介して前記ダイセ
ラ）−（１３）に設けられている。（２０）は前記吊り
リード（２）を切断する押し板で、前記パンチ（１８）
同様取付部劇（１９）を介して前記ダイ七ツ） （１３
）に設けられている。この押し板（２０）は先端（２０
ｍ）が前記パンチ（１８）の先端（１８ａ） より前
記半導体素子搭載部（８）の高さ外上方に位置するよう
に形成され、パンチ（１８）のリード（５）への接触と
略々同時に半導体素子搭載部（８）の上部（８ａ）に接
触するように構成されている。（２１）は鍔（２１ａ）
を有するキツカー・ビンで、前記取付部材（１９）およ
び押し板（２０）に貫通して設けられ、前記リードフレ
ーム（１）の半導体装置（７）を下方に突出すように構
成されている。（２２） ｉｊ：前記キツカーピン（２
１）をダイセラ） （１４）側に常時付勢する圧縮はね
て、一端がキツカーピン（２１）の鍔（２１ａ）に接触
しかつ他端が１Ｅめねじ（２３）に位置規制され前記ね
じ孔（１３ａ）内に設けられている。In the same figure, (12) is the upper Daicera) (1,3
) is a guide boss that guides the (14) forward and backward movement, and its lower end is fixed to the lower Daicera (14). Die set (1
3) has a screw hole (13a) and a through hole (13b), and a guide bush (1) attached to this through hole (13b).
5) is configured to slide on the guide post (12). The lead frame (1) is placed on a lead cutting die (16) and a hanging lead cutting frame support (17) provided on the die set (14) side. (18) is a punch for cutting the tip end (5a) of the lead (5), and is provided on the Daicera-(13) via the mounting member (19). (20) is a push plate for cutting the suspension lead (2), and the punch (18)
Similarly, through the mounting part play (19) the said Dai Nanatsu) (13
). This push plate (20) has a tip (20
m) is formed so as to be located above the tip (18a) of the punch (18) outside the height of the semiconductor element mounting portion (8), and is approximately in contact with the lead (5) of the punch (18). At the same time, it is configured to contact the upper part (8a) of the semiconductor element mounting part (8). (21) is Tsuba (21a)
A pusher bottle is provided to penetrate the mounting member (19) and the push plate (20), and is configured to project the semiconductor device (7) of the lead frame (1) downward. (22) ij: the above-mentioned Kizka pin (2
1) (Daicera)) (14) side, one end contacts the flange (21a) of the kitsuka pin (21), and the other end is regulated in position by the 1E female thread (23) and the screw hole is closed. (13a).
このように構成された半導体製造装置（１１）のダイセ
ラ） （１３）が矢印Ｘ方向に作動すると、パンチ（１
８） ４押し板（２０）およびキツカーピン（２１）が
同時に下降する。ダイ七ッ） （１３）が下死点付近に
達すると、先ずキツカーピン（２１）がリードフレーム
（１）の半導体素子搭載部（８）上部（８ｍ、）に当接
する。When the Daicer (13) of the semiconductor manufacturing apparatus (11) configured as described above operates in the direction of the arrow X, the punch (1)
8) The 4th push plate (20) and the kicker pin (21) descend at the same time. When the die 7) (13) reaches near the bottom dead center, the kicker pin (21) first comes into contact with the upper part (8 m) of the semiconductor element mounting portion (8) of the lead frame (1).
しかる後１、パンチ（１８）がリード（５）、押し板（
２０）が半導体素子搭載部（８）に略々同時に接触する
。このとき、キツカーピン（２１）は圧縮ばね（２２）
の付勢力に抗して上方に動作しこの先端（２１ｂ）
が半導体素子搭載部（８）の上部（８ａ）で接触してい
る。さらにダイセラ） （１３）が作動し下死点に達す
る間に、パンチ（１８）および押し板（２０）がそれぞ
れリード（５）、（１）リリード（２）全切断し、半導
体装置（１１）はキツカーピン（２１）により下方に突
出さｔ］る。After that, 1, punch (18) leads (5), push plate (
20) come into contact with the semiconductor element mounting portion (8) substantially simultaneously. At this time, the hard pin (21) is connected to the compression spring (22).
This tip (21b) moves upward against the urging force of
are in contact with the upper portion (8a) of the semiconductor element mounting portion (8). Further, while the Daicera (13) operates and reaches the bottom dead center, the punch (18) and push plate (20) completely cut the lead (5), (1) and relead (2), respectively, and the semiconductor device (11) is projected downward by the kicker pin (21).
しかるに、従来の半導体製造装ｆ（１１，）は第５図に
示すように、パンチ（１８） 、押し板（２０）がそれ
ぞれリード（５）、半導体素子搭載部（８）に接触する
前にキツカーピン（２１）が半導体素子搭載部（８）に
圧接するため、キツカーピン（２１）により帛すリード
（２）だけが先に切断されて、リード（５）が先端部（
５ａ）より曲げられる場合が生じ、リード（５）先端部
（５ａ）を切断後に曲がったリード（５）を人手により
修正しなければならなかった。また、吊りリード（２）
の一方側のみ切断されることがあり、この場合他方側の
吊りリード（２）とリードフレーム枠（ｌａ）とが繋が
った状態でダイ（１６）の上面に浮上がるために次の加
工に悪影響を与えるだけでなく、パンチ（１８）および
ダイ（１６）が破損するという不都合があつ′ｆｃ。However, in the conventional semiconductor manufacturing equipment f(11,), as shown in FIG. Since the kicker pin (21) is in pressure contact with the semiconductor element mounting part (8), only the lead (2) that is folded by the cutter pin (21) is cut first, and the lead (5) is cut at the tip (
5a), and the bent lead (5) had to be manually corrected after cutting the tip (5a) of the lead (5). Also, hanging lead (2)
In some cases, only one side of the lead frame (la) is cut off, and in this case, the hanging lead (2) on the other side and the lead frame frame (la) float above the die (16) while being connected, which has a negative impact on the next processing. In addition, there is the disadvantage that the punch (18) and die (16) are damaged.
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、ダイ
セットにパンチおよび押し板と独立して作動する突出し
部材を設けるというきわめて簡単な構成により、リード
の変形および吊りリードのダイ上面への浮上がりがなく
なることを可能とした半導体製造装置を提供するもので
ある。以下、その構成等を図に示す実施例によって詳細
に説明する。The present invention has been made in view of the above circumstances, and has an extremely simple configuration in which a die set is provided with a protruding member that operates independently of the punch and the push plate, thereby preventing lead deformation and hanging leads from reaching the top surface of the die. An object of the present invention is to provide a semiconductor manufacturing apparatus that can eliminate floating. Hereinafter, the configuration and the like will be explained in detail with reference to embodiments shown in the drawings.
第６図は本発明に係る半導体製造装置の一実施例を示す
部分断面図で、第１〜第５図と同一の部材については同
一の符号を付し、詳細な説明は省略する。同図において
、符号（３１）で示すものは後述する突出し部材の駆動
源であるエアシリンダで、シリンダ台（３２）を介して
上側のダイセラ） （１３）に設けられている。このエ
アシリンダ（３１）はロッド部（３１ａ）が前記ダイセ
ラ） （１３）に穿設した貫通孔（３３）内に進退自在
に設けられている。（３４）はキツカーピンからなる突
出し部材で、前記貫通孔（３３） 、この貫通孔（３３
）と同軸線上であって、取付部材（１９）および押し７
板（２０）にそれぞれ穿設した貫通孔（１９ａ）、 （
２０ｂ）内に収納されるように設けられている。この突
出し部材（３４）は一端（３４ａ）が前記エアシリンダ
（３１）のロッド部（３１ａ）の先端と前記ダイセラ）
（１３）の貫通孔（３３）内で連結ピン（３５）によ
り連結され、他端（３４ｂ）がダイセラ） （１３）
の動作前において、前記押し板（２０）の先端（２０
ａ ）より上方すなわち押し板（２０）の貫通孔（２０
ｂ） 内に位置付けられている。そして、突出し部材
（３４）は前記エアシリンダ（３１）の駆動により前記
パンチ（１８）および押し板（２０）とは独立して動作
し、一端（３４ｂ）が前記リード（５）ならびに半導体
素子搭載部（８）の切断時あるいけこの切断時より僅か
に遅れて半導体素子搭載部（８）のに部に接触して前記
半導体装置（１７）をリードフレーム（１）から突出す
るように構成されている。FIG. 6 is a partial cross-sectional view showing an embodiment of the semiconductor manufacturing apparatus according to the present invention, and the same members as in FIGS. 1 to 5 are designated by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted. In the figure, the reference numeral (31) indicates an air cylinder which is a driving source for a protrusion member which will be described later, and is provided on the upper Daicera (13) via a cylinder stand (32). The air cylinder (31) has a rod portion (31a) provided in a through hole (33) formed in the Daicera (13) so that it can move forward and backward. (34) is a protruding member made of a hard pin, and the through hole (33) is connected to the through hole (33).
) on the same axis as the mounting member (19) and the pusher 7.
Through holes (19a), (
20b). This protruding member (34) has one end (34a) connected to the tip of the rod portion (31a) of the air cylinder (31) and the Daicera).
(13) is connected by a connecting pin (35) in the through hole (33), and the other end (34b)
Before the operation, the tip (20
a) above, that is, the through hole (20) of the push plate (20)
b) is located within. The protruding member (34) is driven by the air cylinder (31) and operates independently of the punch (18) and the push plate (20), and one end (34b) has the lead (5) and the semiconductor element mounted thereon. The semiconductor device (17) is configured to come into contact with the edge of the semiconductor element mounting portion (8) slightly later than when the portion (8) is cut, and to protrude the semiconductor device (17) from the lead frame (1). ing.
し九がって、第６図に示すように半導体製造装置 （１
１）のダイセラ） （１３）が矢印ｙ方向に作動すると
、パンチ（１８） 、押し板（２０）およびエアシリン
ダ（３１）が同時に下降する。ダイセラ） （１３）が
下死点付近に達すると、パンチ（１８）および押し板（
２０）がそれぞれリード（５）、半導体素子搭載部（８
）に略々同時に接触する。このとき突出し部材（３４）
は貫通孔（３３） 、 （１９ａ） 、 （２０ｂ）内
に収納されている。さらにダイセット（１３）が作動し
下死点に達する間に、パンチ（１８）および押１〜板（
２０）がそれぞれリード（５）、吊りリード（２）全切
断する。Therefore, as shown in Figure 6, semiconductor manufacturing equipment (1
When the Daicer (1) (13) operates in the direction of the arrow y, the punch (18), push plate (20) and air cylinder (31) descend simultaneously. When the (Daicera) (13) reaches near the bottom dead center, the punch (18) and the push plate (
20) are the lead (5) and the semiconductor element mounting part (8), respectively.
) at approximately the same time. At this time, the protruding member (34)
are housed in the through holes (33), (19a), and (20b). Furthermore, while the die set (13) operates and reaches the bottom dead center, the punch (18) and the press 1 to plate (
20) completely cut off the lead (5) and suspension lead (2).
一方、突出し部材（３４） Ｈリード（５）、吊りリー
ド（２）の切断時、あるいはこの切断時よシ僅かに遅れ
てす彦わちダイセット（１３）の下死点において先端が
エアシリンダ（３１）の動作によって押し板（２０）の
先端（２０ａ ）より突出し半導体装置（７）を下方に
突落とす。On the other hand, when the protruding member (34) H lead (5) and hanging lead (2) are cut, or slightly after this cutting, the tip of the protruding member (34) is connected to the air cylinder at the bottom dead center of the die set (13). By the operation (31), the pushing plate (20) protrudes from the tip (20a) and the semiconductor device (7) is thrown downward.
なお、本実施例は突出し部材（３４）が駆動源であるエ
アシリンダ（３１）のロッド部（３１ａ）と連結するも
のを示したが、本発明はこれに限定されるものではなく
、突出し部材（３４）の代わりにロッド部（３１ａ）が
半導体素子搭載部（８）の上部（８ａ）に直接接触し半
導体装置（７）を下方に突出す構造としても差支えない
。Note that although this embodiment has shown that the protruding member (34) is connected to the rod portion (31a) of the air cylinder (31) that is the drive source, the present invention is not limited to this, and the protruding member Instead of (34), a structure may be adopted in which the rod portion (31a) directly contacts the upper portion (8a) of the semiconductor element mounting portion (8) and projects the semiconductor device (7) downward.
以上説明したように本発明によれば、リード部を切断す
るパンチおよび押し板をダイセットに設けると共に、ダ
イセットにパンチおよび押し板と独立して作動する突出
し部拐を設けたので、リード部の切断と略々同時に突出
し部材により半導体装置を突出すことができる。したが
って、従来のように吊りリードだけが先に切断されてリ
ードが先端部より曲げられることがないから、曲がった
リードを人手により修正する必要がなくなシ、作業の能
率化が計れる。また、吊りリードの一方側のみ切断され
て他方側の吊りリードとリード７し一ム枠とが繋がった
状態でダイの上面に浮上がることがないから、次の加工
に悪影響を与えることもなければパンチおよびダイが破
損することもなくなり、生産性の向上を計ることができ
る。As explained above, according to the present invention, the die set is provided with a punch and a push plate for cutting the lead part, and the die set is also provided with a protruding part that operates independently of the punch and the push plate. The semiconductor device can be ejected by the ejecting member substantially simultaneously with the cutting. Therefore, unlike in the past, only the suspension lead is cut first and the lead is not bent from the tip end, so there is no need to manually correct the bent lead, and work efficiency can be improved. In addition, since only one side of the suspension lead is cut and the suspension lead on the other side and the lead 7 frame are connected to each other and do not float to the top of the die, this may adversely affect the next processing. This eliminates the possibility of damage to the punch and die, resulting in improved productivity.
第１図はリードフレーム上に半導体素子を搭載した状態
を示す平面図、第２図は第１図のリードフレームが樹脂
封止された状態金示す平面図、第３図は半導体装置を示
す図、第４図は従来の半導体製造装置を示す部分断面図
、第５図は第４図の半導体製造装置の使用状態を示す部
分断面図、第６図は本発明に係る半導体製造装置の一実
施例を示す部分断面図である。
（ｌａ）・・・・リードフレーム枠、（２）−−−−串
すリード、（５）・・・・リード、（６）・・・・半導
体素子、（７）・・・・半導体装置、（８）・・・・半
導体素子搭載部、（１１）・・・・半導体製造装置、（
１３） ・・・・ダイセット、（１８） ・・拳・
ノ（ンチ、（２０）・・・・押し板、（３４）・・・・
突出し部材。
代理人 葛野信−
第１図
、１
第２図
第４図
旦
第５図
川
爾６図
一
１
手続補正化：（自発）
特許庁長官殿
１、事件の表示 特願昭 ５７−１１５０３１号
２、発明の名称
半導体製造装置
３、補正をする者
代表者片１１１仁八部
５、補正の対象
明細書の発明の詳細な説明の欄
６、補正の内容
明細書第７頁第３行のｒ Ｑ７） Ｊを「（力」と補正
する。
以 上
２３１−Fig. 1 is a plan view showing a semiconductor element mounted on a lead frame, Fig. 2 is a plan view showing the lead frame of Fig. 1 sealed with resin, and Fig. 3 is a diagram showing a semiconductor device. , FIG. 4 is a partial cross-sectional view showing a conventional semiconductor manufacturing apparatus, FIG. 5 is a partial cross-sectional view showing the usage state of the semiconductor manufacturing apparatus of FIG. 4, and FIG. 6 is an implementation of the semiconductor manufacturing apparatus according to the present invention. It is a partial sectional view showing an example. (la)...Lead frame frame, (2)----skewing lead, (5)...Lead, (6)...Semiconductor element, (7)...Semiconductor device , (8)...Semiconductor element mounting section, (11)...Semiconductor manufacturing equipment, (
13) ...Die set, (18) ...Fist...
ノ(nch, (20)...push plate, (34)...
protruding member. Agent Makoto Kuzuno - Figures 1, 1 Figure 2 Figure 4 Dan Figure 5 Kawaji 6 Figure 11 Amendment of procedure: (spontaneous) Mr. Commissioner of the Japan Patent Office 1, Indication of the case Patent application No. 115031/1986 2 , Title of the invention: Semiconductor manufacturing apparatus 3, Representative of the person making the amendment, Part 111, Section 5, Detailed explanation of the invention in the specification subject to the amendment, column 6, Contents of the amendment, page 7, line 3, r Q7) Correct J to "(force"). Above 231-
Claims (1)
とからなる半導体装置をリードフレーム枠から切離す半
導体製造装置において、前記リード部を切断するパンチ
および押し板をダイセットに設けると共に、このダイセ
ットに前記パンチおよび押し板とは独立して作動する突
出し部材を設けたことを特徴とする半導体製造装置。In a semiconductor manufacturing apparatus that separates a semiconductor device consisting of a semiconductor element mounting part in which a semiconductor element is sealed with resin and a lead part from a lead frame frame, a die set is provided with a punch and a push plate for cutting the lead part, and the die A semiconductor manufacturing apparatus characterized in that the set is provided with a protruding member that operates independently of the punch and the push plate.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11503182A JPS594149A (en) | 1982-06-30 | 1982-06-30 | Manufacture of semiconductor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11503182A JPS594149A (en) | 1982-06-30 | 1982-06-30 | Manufacture of semiconductor |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS594149A true JPS594149A (en) | 1984-01-10 |
| JPS6347347B2 JPS6347347B2 (en) | 1988-09-21 |
Family
ID=14652496
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11503182A Granted JPS594149A (en) | 1982-06-30 | 1982-06-30 | Manufacture of semiconductor |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS594149A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62158350A (en) * | 1986-01-07 | 1987-07-14 | Fujitsu Ltd | Cutting method for ic |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5739561A (en) * | 1980-08-21 | 1982-03-04 | Toshiba Corp | Cutting device for hanging pin of lead frame |
-
1982
- 1982-06-30 JP JP11503182A patent/JPS594149A/en active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5739561A (en) * | 1980-08-21 | 1982-03-04 | Toshiba Corp | Cutting device for hanging pin of lead frame |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62158350A (en) * | 1986-01-07 | 1987-07-14 | Fujitsu Ltd | Cutting method for ic |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6347347B2 (en) | 1988-09-21 |
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