JPS5939418Y2 - circuit board equipment - Google Patents

circuit board equipment

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Publication number
JPS5939418Y2
JPS5939418Y2 JP1980078714U JP7871480U JPS5939418Y2 JP S5939418 Y2 JPS5939418 Y2 JP S5939418Y2 JP 1980078714 U JP1980078714 U JP 1980078714U JP 7871480 U JP7871480 U JP 7871480U JP S5939418 Y2 JPS5939418 Y2 JP S5939418Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit board
printed circuit
hole
end surface
solder
Prior art date
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Expired
Application number
JP1980078714U
Other languages
Japanese (ja)
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JPS574174U (en
Inventor
「こう」 小林
Original Assignee
ティアック株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by ティアック株式会社 filed Critical ティアック株式会社
Priority to JP1980078714U priority Critical patent/JPS5939418Y2/en
Publication of JPS574174U publication Critical patent/JPS574174U/ja
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Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、特に感圧性導電ゴム等を利用して回路基板を
他の回路基板又は他の物体に結合するのに好適な回路基
板装置に関するものである。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a circuit board device suitable for bonding a circuit board to another circuit board or other object, particularly by using pressure-sensitive conductive rubber or the like.

プリント回路基板を他のプリント回路基板又は他の回路
装置に結合する場合には、コネクタが一般に必要であっ
た。
Connectors have generally been required when coupling printed circuit boards to other printed circuit boards or other circuit devices.

ところで、コネクタ部分を簡略化するために、感圧導電
性ゴムを一方のプリント回路基板と他方のプリント回路
基板との間に配して両者を電気的に接続することが既に
行われているが、プリント回路基板の端面にプリント回
路を形成することば実際上困難であるので、一方のプリ
ント回路基板に対して他方のプリント回路基板を直交す
るように配置して感圧導電性ゴムシートで結合すること
は不可能であった。
By the way, in order to simplify the connector part, pressure-sensitive conductive rubber has already been placed between one printed circuit board and the other to electrically connect them. Since it is practically difficult to form a printed circuit on the end surface of a printed circuit board, one printed circuit board is arranged orthogonally to the other printed circuit board and bonded with a pressure-sensitive conductive rubber sheet. That was impossible.

このため、直交するように結合する場合には、コネクタ
を使用しなければならなかった。
For this reason, connectors had to be used when connecting orthogonally.

そこで、本考案の目的は、端面を利用して電気的結合を
行うことが可能な回路基板装置を提供することにある。
SUMMARY OF THE INVENTION Therefore, an object of the present invention is to provide a circuit board device that can perform electrical coupling using end faces.

上記目的を達成するための本考案は、その端面からその
内部方向に食い込んだ状態に形成された孔を有する回路
基板と、前記回路基板の前記端面にその一部が露出する
ように前記孔に埋め込まれた導電性物質と、前記回路基
板の少なくとも一方の主面に設けられ且つ前記導電性物
質に電気的に接続された回路導体とを具備した回路基板
装置に係わるものである。
To achieve the above object, the present invention includes a circuit board having a hole formed inward from an end surface of the circuit board, and a hole formed in the hole such that a part of the hole is exposed at the end surface of the circuit board. The present invention relates to a circuit board device including an embedded conductive material and a circuit conductor provided on at least one main surface of the circuit board and electrically connected to the conductive material.

上記本考案によれば、回路基板の端面に導電物質が露出
しているので、ここを利用して他の回路基板は電気装置
に結合することが可能となり、結合方法の多様化が可能
となる。
According to the present invention, since the conductive material is exposed on the end surface of the circuit board, it becomes possible to connect other circuit boards to electrical devices using this area, making it possible to diversify the connection methods. .

以下、第1図−J4図を参照して本考案の実施例につい
て述べる。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to FIGS. 1-J4.

第1図は本考案に係わるプリント回路基板の製作方法を
示すものであり、最終的プリント回路基板よりも少し大
きい回路基板1を用意し、この一方の主面2に斜線を付
して説明的に示すプリント回路導体2を設けると共に、
最終的に端面となる部分に対応した直線4上に円形の貫
通孔5を設け、この貫通孔5に導電性物質として半田6
をデツプ法で埋め込む。
FIG. 1 shows a method of manufacturing a printed circuit board according to the present invention, in which a circuit board 1 that is slightly larger than the final printed circuit board is prepared, and one main surface 2 of the circuit board 1 is marked with diagonal lines for explanatory purposes. In addition to providing a printed circuit conductor 2 shown in FIG.
A circular through hole 5 is provided on the straight line 4 corresponding to the portion that will eventually become the end surface, and solder 6 is applied to this through hole 5 as a conductive material.
embed using the depth method.

次に1貫通孔5を約2等分するような直線40部分で回
路基板1を切断し、第2図に示す回路基板1aとする。
Next, the circuit board 1 is cut along a straight line 40 that approximately divides one through hole 5 into two to obtain a circuit board 1a shown in FIG.

第2図に示す回路基板lad、その端面7からその内部
方向に食い込んだ状態の貫通孔5aを有し、且つこの貫
通孔5aに埋め込まれた半田6aを有する。
The circuit board lad shown in FIG. 2 has a through hole 5a extending inward from its end surface 7, and has solder 6a embedded in the through hole 5a.

貫通孔5aは一方の主面2から他方の主面8に通じてい
ると共に、端面Tに露出しているので、半田6aも一方
の主面2から他方の主面8に至るように埋め込まれ、且
つ端面1に露出している。
Since the through hole 5a communicates from one main surface 2 to the other main surface 8 and is exposed at the end surface T, the solder 6a is also embedded from one main surface 2 to the other main surface 8. , and is exposed on the end surface 1.

また半田6aは貫通孔5aを囲むように形成された回路
導体3の接続部9に電気的及び機械的に結合されている
Further, the solder 6a is electrically and mechanically coupled to a connecting portion 9 of the circuit conductor 3 formed so as to surround the through hole 5a.

第2図に示すように構成された第1のプリント回路基板
1aII′i、例えば第3図に示すように、第2のプリ
ント回路基板10の主面11に対して直交するように配
置される。
A first printed circuit board 1aII′i configured as shown in FIG. 2, for example, as shown in FIG. .

そして、第1のプリント回路基板1aの各貫通孔5aに
対応して設けられた第2のプリント回路基板10のプリ
ント回路導体12の接続部13との間に感圧導電性弾性
シート即ち感圧導電性ゴムシート14を配置し、保持部
材15によって第2のプリント回路基板10の主面11
に対して第1のプリント回路基板1aを押圧した状態に
両者を結合させる。
A pressure-sensitive conductive elastic sheet, ie, a pressure-sensitive The conductive rubber sheet 14 is arranged, and the main surface 11 of the second printed circuit board 10 is held by the holding member 15.
The first printed circuit board 1a is pressed against the first printed circuit board 1a to couple them together.

この実施例では第2のプリント回路基板10の接続部1
3Fi回路導体12の上に半田による隆起部16を設け
た構成となっているので、導電性ゴムシート14の隆起
部16に対応する部分が押圧され、この押圧された部分
が電気的に導通し、第1のプリント回路基板1aの半田
6aと第2のプリント回路基板10の接続部13とが電
気的に結合される。
In this embodiment, the connection 1 of the second printed circuit board 10
Since the 3Fi circuit conductor 12 is configured with a raised part 16 made of solder, the part of the conductive rubber sheet 14 corresponding to the raised part 16 is pressed, and this pressed part becomes electrically conductive. , the solder 6a of the first printed circuit board 1a and the connecting portion 13 of the second printed circuit board 10 are electrically coupled.

従って1本実施例によれば、複雑且つ高価なコネクタを
特別に使用しないで、第2のプリント回路基板10に対
して第1のプリント回路基板1aを直交するように取付
は且つ電気的に結合することが可能になる。
Therefore, according to this embodiment, the first printed circuit board 1a can be mounted and electrically connected orthogonally to the second printed circuit board 10 without using a special complicated and expensive connector. It becomes possible to do so.

また感圧導電性ゴムシート14を介在させる場合VcI
I′i、、第2のプリント回路基板10に対する第1の
プリント回路基板1aの角度を任意に選択しても、端面
7に露出している半田6aを介して両者を電気的に結合
することが出来る。
In addition, when the pressure-sensitive conductive rubber sheet 14 is interposed, VcI
I'i, Even if the angle of the first printed circuit board 1a with respect to the second printed circuit board 10 is arbitrarily selected, the two can be electrically coupled via the solder 6a exposed on the end surface 7. I can do it.

以上、本考案の実施例について述べたが、本考案はこれ
に限定されるものではなく、更に変形可能なものである
Although the embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited thereto and can be further modified.

例えば、第5図に示す如く半田6aを端面Iから突出さ
せ、これを導電性ゴムシート14を押圧する隆起部とし
てもよい。
For example, as shown in FIG. 5, the solder 6a may be made to protrude from the end face I, and this may be used as a protrusion that presses the conductive rubber sheet 14.

また第6図に示すように第2のプリント回路基板10の
接続部13の回路導体を突出させ、ここを抑圧の隆起部
としてもよい。
Alternatively, as shown in FIG. 6, the circuit conductor of the connecting portion 13 of the second printed circuit board 10 may be made to protrude, and this portion may be used as a raised portion for suppression.

また第2のプリント回路基板10の代りにトランジスタ
やIC等を結合する場合にも適用可能である。
It is also applicable to cases where a transistor, an IC, etc. are coupled in place of the second printed circuit board 10.

また半田6aの代りに金属棒等を貫通孔5aに竺ρ込ん
でもよい。
Further, instead of the solder 6a, a metal rod or the like may be inserted into the through hole 5a.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は本考案の1実施例に係わるプリント回路基板装
置の製造方法を示す正面図、第2図は第1図の方法で作
られたプリント回路基板の一部を示す斜視図、第3図は
第1と第2のプリント回路基板の結合構造を概略的に示
す斜視図、第4図は第3図の一部拡大断面図である。 第5図及び第6図は第1及び第2のプリント回路基板の
結合機構の変形例を示す断面図である。 尚図面に用いられている符号において、1aは第1のプ
リント回路基板、5aij:貫通孔、6aは半田、7は
端面、10は第2プリント回路基板。 14は感圧導電性ゴムシートである。
FIG. 1 is a front view showing a method for manufacturing a printed circuit board device according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a perspective view showing a part of the printed circuit board manufactured by the method shown in FIG. 1, and FIG. The figure is a perspective view schematically showing the coupling structure of the first and second printed circuit boards, and FIG. 4 is a partially enlarged sectional view of FIG. 3. FIGS. 5 and 6 are cross-sectional views showing modified examples of the coupling mechanism for the first and second printed circuit boards. In the symbols used in the drawings, 1a is a first printed circuit board, 5aij is a through hole, 6a is solder, 7 is an end surface, and 10 is a second printed circuit board. 14 is a pressure-sensitive conductive rubber sheet.

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】 その端面からその内部方向に食い込んだ状態に形成され
た孔を有する回路基板と、 前記回路基板の前記端面にその一部が露出するように前
記孔に埋め込まれた導電性物質と・前記回路基板の少な
くとも一方の主面に設けられ且つ前記導電性物質に電気
的に接続された回路導体と、 を具備した回路基板装置。
[Claims for Utility Model Registration] A circuit board having a hole formed inward from an end surface of the circuit board, and a hole embedded in the hole so that a part of the hole is exposed on the end surface of the circuit board. A circuit board device comprising: a conductive material; and a circuit conductor provided on at least one main surface of the circuit board and electrically connected to the conductive material.
JP1980078714U 1980-06-06 1980-06-06 circuit board equipment Expired JPS5939418Y2 (en)

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Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS574174U JPS574174U (en) 1982-01-09
JPS5939418Y2 true JPS5939418Y2 (en) 1984-11-02

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