JPS5929302A - Conductive resin composition - Google Patents
Conductive resin compositionInfo
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- JPS5929302A JPS5929302A JP13950382A JP13950382A JPS5929302A JP S5929302 A JPS5929302 A JP S5929302A JP 13950382 A JP13950382 A JP 13950382A JP 13950382 A JP13950382 A JP 13950382A JP S5929302 A JPS5929302 A JP S5929302A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、少量の導電性付与剤で充分な導電性が得られ
、且つ可撓性、耐候性(耐水性)、塗膜の密着性等に優
れた導電性樹脂組成物に関する、。Detailed Description of the Invention The present invention provides a conductive resin that can obtain sufficient conductivity with a small amount of conductivity imparting agent and has excellent flexibility, weather resistance (water resistance), coating film adhesion, etc. Regarding the composition.
従来、導電性組成物用の樹脂としでは、エポ+シ樹脂、
シリコン樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂等が
使用されている。しかしながら、これらの樹脂の場合は
、いずれも詩画な導電性付与剤を多量に使用することが
必要であり、またエポ+シ樹脂、フェノール樹脂及びポ
リエステル樹脂の場合は可撓性が劣るため、振動、折り
曲げ等の応力VCより亀裂や剥離が生じ易いという欠点
があり、シリ]y−樹脂の場合は耐候性(耐水性)及び
塗膜の密着性に劣るという欠点がある。Conventionally, resins for conductive compositions include epoxy resin,
Silicone resin, phenol resin, polyester resin, etc. are used. However, in the case of these resins, it is necessary to use a large amount of a conductivity imparting agent, and in the case of epoxy resin, phenol resin, and polyester resin, flexibility is poor, so It has the disadvantage that cracks and peeling are more likely to occur due to stress VC such as vibration and bending, and in the case of silyl-y-resin, it has the disadvantage of poor weather resistance (water resistance) and coating film adhesion.
本発明者は、上記欠点を克服する方法について種々検討
した結果、ある種のポリブタジェン誘導体と少なくとも
1115の二重結合を有する重合可能な単喰体金樹脂成
分として使用するときには、上記欠点が解消し、且つ高
価な導電性付与剤の使用量が減少できることを見出し本
発明を完成するに至った。As a result of various studies on methods for overcoming the above-mentioned drawbacks, the present inventors have found that the above-mentioned drawbacks can be overcome when a certain type of polybutadiene derivative is used as a polymerizable monolithic gold resin component having at least 1115 double bonds. , and the amount of expensive conductivity imparting agent used can be reduced, leading to the completion of the present invention.
即ち本発明は、
(A) (a)両末端にしドD+シ基を有し、分子量が
500−’d、C’OQでちる1、4若しくは1,2−
ポリプタジ工yの両末端しドD+シ基と、(b)2若し
くは3官能イソシアネ一ト化合物のイソシアネート基が
ウレタン結合に・より結合し、更に残余のイソシアネー
ト基と(t)アクリル酸若しくはメタクリル酸のしド0
+シ低級アル+ルエステルのし1D+シ基がウレタン結
合により結合しているポリブタジェン誘導体、又は
上記(a)の両末端しド0+シ基と、(d)分子内に少
なくとも1個の二重結合を有する酸無水物がニスデル結
合により結合しているポリブタジェン誘導体、
(B)少なくとも1個の二重結合を有する重合=T能な
単数体、
(C)ラジカル発生剤である重合触媒、並びにLD)導
電性付与剤
からなり、これらの配合量が(A)成分100重量部に
対して(B)成分が25−1000重量部、(C)成分
が0.2−15重量部であり、且つ(D)成分が全体の
10−.85重量%であることを特徴とする導電性樹脂
組成物
に係る。That is, the present invention provides (A) (a) a 1,4 or 1,2-, which has do-D+cy groups at both ends, has a molecular weight of 500-'d, and is defined by C'OQ;
The do D+ groups at both ends of the polybutadiene group and (b) the isocyanate group of the di- or trifunctional isocyanate compound are bonded by a urethane bond, and the remaining isocyanate group and (t) acrylic acid or methacrylic acid. Noshido 0
A polybutadiene derivative in which the lower alkyl ester and the 1D+ radicals are bonded via urethane bonds, or the above (a) with the radicals at both ends, and (d) at least one double bond in the molecule. (B) a polymerizable monomer having at least one double bond capable of polymerization; (C) a polymerization catalyst that is a radical generator; and LD). It consists of a conductivity imparting agent, and the blending amount thereof is 25-1000 parts by weight of component (B) and 0.2-15 parts by weight of component (C) per 100 parts by weight of component (A), and ( D) The components are 10-. It relates to a conductive resin composition characterized in that the content is 85% by weight.
本発明においては、い)成分の原料として(a)両末端
にしド0+シ基を有し、分子量が500−sooo好ま
しくは1000−4000である1、4若しくは1,2
−ポリブタジェンを用いる。その様な(a)成分とし°
Cは、例えば市販品の「R−45ノI T 」 、
「l?−45nJ 、 rR−45D 」 、r(
1”S−15J、[LM −10J、rL&−15J(
以上、出光石油化学(株)製1,4−ポリブタジェン)
、rG−1000J、「G−2000,、l、rG−3
000J(以上、日本ぎ達(株)製1,2−ポリブタジ
ェン)等を使用することもできる。また、同じ<(A)
成分の原料である(b)2若しくは3官能イソシアネ一
ト化合物とし−Cは、例えばエチレンジイソシアネート
、1,4−テトラメチレンジイソシアネート、■、6−
へ↑+tメチレ:)ジイソシアネート、1,12−ドデ
カンジイソシアネート、シフ0ブタンー1,3−ジイソ
シアネート、シフ0へ十寸:i−1.3若しくは1,4
−ジイソシアネート又はこれらの混合物、1−イソシア
ネート−3,3,5−トリメチル−5−イソシアネート
メチル−シフ0へ十グン、1.34しくはL4−フェニ
レンジイソシアネート又はこれらの混合物、2,4若し
くは2.6−ドデカンジイソシアネート又はこれらの混
イソシアネート又はこれらの混合物、イソホロンジイソ
シアネート、ナフタレ:J−1,5−ジイソシアネート
等のジイソシアネート類、トリフェニルネートgをiげ
ることかできるっまた、同じ<(A)成分の原料である
(C)アクリル酸若し、くけメタクリル酸のしドロ+シ
低級アル+ルエステルとしては、例えば2−しドロ+ジ
エチルアクリし一ト、2−しドロ+ジエチルメタクリレ
ート、2−しドD↑シづOじルアクリレート、2−しド
ロ+シづOじルアクリレート、2−しド0+ジプチルメ
タクリレート、4−ヒト0+シプチルメタクリレート等
を挙げることができる。In the present invention, as a raw material for component (a) 1, 4 or 1,2 having do0+C groups at both ends and having a molecular weight of 500-sooo, preferably 1000-4000.
- using polybutadiene. As such component (a)
C is, for example, the commercially available product "R-45NOIT",
"l?-45nJ, rR-45D", r(
1”S-15J, [LM-10J, rL&-15J(
The above is 1,4-polybutadiene manufactured by Idemitsu Petrochemical Co., Ltd.)
, rG-1000J, "G-2000,, l, rG-3
000J (1,2-polybutadiene manufactured by Nippon Gita Co., Ltd.), etc. can also be used. Also, the same <(A)
(b) is a di- or tri-functional isocyanate compound which is a raw material of the component, and -C is, for example, ethylene diisocyanate, 1,4-tetramethylene diisocyanate, ■, 6-
to↑+t methylene:) diisocyanate, 1,12-dodecane diisocyanate, Schiff 0 butane-1,3-diisocyanate, Schiff 0 to ten sun: i-1.3 or 1,4
- diisocyanate or mixtures thereof, 1-isocyanate-3,3,5-trimethyl-5-isocyanate methyl-schiff, 1.34 or L4-phenylene diisocyanate or mixtures thereof, 2,4 or 2. Diisocyanates such as 6-dodecane diisocyanate or mixed isocyanates or mixtures thereof, isophorone diisocyanate, naphthalene:J-1,5-diisocyanate, triphenylnate g can also be obtained. As the raw material (C) of acrylic acid or methacrylic acid, for example, 2-hydro+diethyl acrylate, 2-hydro+diethyl methacrylate, 2-hydro+diethyl methacrylate, Examples include ShidoD↑Syptyl acrylate, 2-Sido+Syptyl acrylate, 2-Sido0+diptyl methacrylate, 4-Human0+cyptyl methacrylate, and the like.
上記(’)、(b)、(と)各成分を通常それぞれ1種
づつ用い、常法によりウレタン結合生成反応に付して本
発明の(A)成分であるポリブタジェン誘導体とする。Each of the above components ('), (b), and (and) is usually used one at a time and subjected to a urethane bond forming reaction in a conventional manner to obtain a polybutadiene derivative, which is component (A) of the present invention.
その様な休)成分としては例えば市販品の[R−45A
CRJ、[R−45ACR−LCJ、「R−45ACR
−LV」、「R−45ACR−Xl」(以上、出光石油
化学(株)#)等を用いることもできる。Examples of such components include commercially available [R-45A]
CRJ, [R-45ACR-LCJ, “R-45ACR
-LV", "R-45ACR-Xl" (all manufactured by Idemitsu Petrochemical Co., Ltd.), etc. can also be used.
また、同じ<(A)成分の原料である(tf)分子内に
少なくとも1個の二重結合を有する酸無水物としては、
例えば無水マレイシ酸、へ十丈り00シク0ることかで
きる。In addition, as the acid anhydride having at least one double bond in the molecule (tf) which is the raw material for the same <(A) component,
For example, maleic anhydride can be used as a substitute for maleic anhydride.
前記(a)成分及び上記(d)成分を通常それぞれ1種
用い、常法によりエステル結合生成反応に付して本発明
の(A)成分であるポリブタジェン誘導体とする。その
様な(A)成分としては、例えば市販品の1”R−45
MAJC出光石油化学(株)製フ等を用いることもでき
る。Usually, one type of each of the above-mentioned (a) component and the above-mentioned (d) component is used and subjected to an ester bond forming reaction by a conventional method to obtain a polybutadiene derivative which is the (A) component of the present invention. As such component (A), for example, commercially available 1"R-45
It is also possible to use MAJC Idemitsu Petrochemical Co., Ltd.'s Fu and the like.
上記(A)成分のポリづタジエン長鎖とウレタン結合又
はエステル結合が重合後の組成物に可続性、靭性、耐宍
性(耐水性)、耐熱性等を付与する。The polybutadiene long chains and urethane bonds or ester bonds of the component (A) impart sustainability, toughness, water resistance, heat resistance, etc. to the polymerized composition.
本発明で用いる([3)成分である少なくとも1個の二
重結合を有する重合可能な単量体としては、例えばアク
リル酸、メタクリル酸、メチルアクリし−ト、エチルア
クリレート、ブチルアクリレート、へ↑シルアクリレー
ト、シクロへ士シルアクリレート、2−エチルへ+シル
アクリレート、ラウリルアクリレート、メチルメタクリ
レート、エチルメタクリし一ト、ブチルメタクリレート
、シフ0へ+シルメタクリレート、へ+シルメタクリレ
ート、2−エチルへ+シルメタクリレート、ラウリルメ
タクリレート、グリシジルメタクリレート、エチレンシ
リクールジアクリレート、メチしンジリコールジメタク
リレート、テトラメチレンジリコールジアクリレート、
テトラメチレジタリコールジメタクリし一ト、トリメチ
0−ルづ0パントリアクリレート、トリメチ0−ルづ0
パントリメタクリレート、ネオペンチルシリ」−シルア
クリレート、しFo+シじバリン酸ネオペンチルクリコ
ールジアクリレート、コハクm−L6−へ↑サンジオ−
シルアクリレート、トリー1,3−プoFf。Examples of the polymerizable monomer having at least one double bond which is component ([3)] used in the present invention include acrylic acid, methacrylic acid, methyl acrylate, ethyl acrylate, butyl acrylate, and hesyl acrylate. Acrylate, cyclosyl acrylate, 2-ethyl + syl acrylate, lauryl acrylate, methyl methacrylate, ethyl methacrylate, butyl methacrylate, Schiff 0 + syl methacrylate, syl methacrylate, 2-ethyl + syl methacrylate , lauryl methacrylate, glycidyl methacrylate, ethylene silicold diacrylate, methylene diglycol dimethacrylate, tetramethylene diglycol diacrylate,
Tetramethylegitalicol dimethacrylate, trimethyl 0-20 pantriacrylate, trimethyl 0-10
Pantorimethacrylate, neopentyl sili-sil acrylate, Fo + neopentyl glycol diacrylate, amber m-L6-↑Sandio-
Silacrylate, tri-1,3-poFf.
レンジリコールジアクリレート、イタコン酸、アクリ0
ニトリル、メタクリレートリル、メタクリルmP三ド、
アクリル酸ア三ド、スチレン、α−メチルスチレン等や
、市販品のアクリレート類である[ア0ニツクス &−
5500j、[ア〇ニックス ”−5700J (
ックスM−6100J、「ア0ニツクスM−6300J
(以上、東亜合成(株)製)4を挙げることができ、
これらの1種又は2種以上を用いる。Range recall diacrylate, itaconic acid, acrylic 0
Nitrile, methacrylate trile, methacrylic mP trid,
Acrylic acid amide, styrene, α-methylstyrene, etc., and commercially available acrylates [AONIX &-
5500j, [A0nix”-5700J (A0nix M-6100J, [A0nix M-6300J
(The above are manufactured by Toagosei Co., Ltd.) 4,
One or more of these may be used.
(B)成分の配合量は、(A)成分100重量部に対し
て通常25−1000重量部、好ましくは10−〇−4
00重量部である。25重量部未満では粘度が高くなり
作業性が悪くなる、又1000重量部を超えると硬化に
長時間を要するっ
上記(B)成分は、重合触媒の存在Fに、加熱F。The blending amount of component (B) is usually 25-1000 parts by weight, preferably 10-4 parts by weight per 100 parts by weight of component (A).
00 parts by weight. If it is less than 25 parts by weight, the viscosity will be high and workability will be poor, and if it exceeds 1,000 parts by weight, it will take a long time to cure.
悴)成分と重合して塗膜密着性、可続性、耐熱性、耐溶
剤性等を付与する。Polymerizes with the curd component) to impart coating film adhesion, continuity, heat resistance, solvent resistance, etc.
本発明で用いる(C)成分のラジカル発生剤である重合
触媒としては、クメンヒト0パーオ十サイド、べyリイ
ルlへ一才十サイド、l−プチルパーベυリエート、ラ
ウロイルす−1士サイド、ジー1−ブチルパーフタレー
ト、ジーl−プチルパーアセセテート、l−ブチルパー
アセテート、l−ブチルしドOパーオ十サイド等の有機
過酸化物、2,2−アリじスー(2−ア三ジップ0パン
)シアしテート、2.2− pジじスー(2−ア三ジッ
プ0パy)ジしドロクロライド、2,2−ア9じスーイ
ソづチロニトリル、1,1−アジじスー(シフ0へ十グ
υ−1−力ルボニトリル)、2,2−アジじスー(2゜
4−ジヌチルバし0ニトリル)、2,2′−アジじスー
(4−メト中シー2,4−ジメチルバレDニトリル)等
のアリ系化合物等を挙げることができ、これらの少なく
とも1種を用いる。Examples of the polymerization catalyst which is a radical generator for component (C) used in the present invention include cumene hito 0 pero 1 side, baylyyl l 1 1 sai 1 side, l-butyl parve υ lyate, lauroyl 1 2 side, and 1 -Organic peroxides such as butyl perphthalate, di-l-butyl peracetate, l-butyl peracetate, l-butyl hydroxide, Bread) shear tate, 2,2-p dihydrochloride, 2,2-p dihydrochloride, 2,2-p dihydrochloride, 1,1-p dihydrochloride, 1,1-p dihydrochloride, 1,1-p dihydrochloride 2,2-azidisu (2゜4-dimethylbenzene nitrile), 2,2'-azidisu (4-dimethylbenzene 2,4-dimethylvalenitrile) ), etc., and at least one of these compounds is used.
(C)成分の配合量は、(A)成分100重臓部に対し
て通常0.2−15重量部好ましくは1−7重量部であ
る。0.2重量部未満では硬化に長時間を要し、又15
重量部を超えると可撓性が不充分になる。The blending amount of component (C) is usually 0.2-15 parts by weight, preferably 1-7 parts by weight, per 100 parts by weight of component (A). If it is less than 0.2 parts by weight, it will take a long time to cure;
If it exceeds parts by weight, flexibility will be insufficient.
本発明においては上記(C)成分に加えて必要に応じて
反応促進剤を併用しても良い。その様な反応促進剤とし
ては遷移金属の有機塩、例えばコバルト、ニッケ1し、
マy75ン、鉄等のナフチネート、オクチル酸銅、へf
′グン酸鉄、プロじオニ、I酸鉄等が使用される。In the present invention, in addition to the above component (C), a reaction accelerator may be used in combination as necessary. Such reaction accelerators include organic salts of transition metals, such as cobalt, nickel,
May 75, iron naphthinate, copper octylate, hef
'Iron gunate, prodione, iron I acid, etc. are used.
本発明で用いる(i))成分の導電性付与剤としては、
例えば金、銀、銅、ニッケル、唾鉛、感、鉛、パラジウ
ム、アルミニウム、チタン等の金属単体若を被覆したも
の等の金属類、二酸化チタン、二酸化錫、酸化亜鉛等の
金属酸化物、炭素、炭化珪素、ターJタステンカーバイ
ド等の炭素若しくは炭素化合物等を挙げることができ、
これらの1種又は2種以上を用いる。これらは通常粉末
状、フレーク状若しくは繊維状で用いられ、その平均粒
径は、特に限定されるものではないが、通常0.01−
100μm程度好ましくは0.1−10μm程度である
。As the conductivity imparting agent of component (i) used in the present invention,
For example, metals such as gold, silver, copper, nickel, lead, lead, palladium, aluminum, titanium, etc., metal oxides such as titanium dioxide, tin dioxide, zinc oxide, carbon , silicon carbide, carbon or carbon compounds such as ter-J Tasten carbide, etc.
One or more of these may be used. These are usually used in the form of powder, flakes, or fibers, and the average particle size is not particularly limited, but is usually 0.01-
The thickness is about 100 μm, preferably about 0.1-10 μm.
(D)成分の配合量は、用いた(D)成分の種類及び必
要とされる導電性の程度により変動するが、通常組成物
全体の10−85重重盾である。10重量%未満では充
分な導電性を得るのが困難である。The amount of component (D) varies depending on the type of component (D) used and the degree of conductivity required, but is usually 10-85 times the total composition. If it is less than 10% by weight, it is difficult to obtain sufficient conductivity.
(D)成分及びその配合量の選択により比抵抗10−5
−1001程度の範囲で望みの導電性を得ることができ
る。(D) Specific resistance 10-5 depending on the selection of components and their blending amounts
Desired conductivity can be obtained within a range of about -1001.
本発明の組成物においては、上記各成分の他に(i))
成分の沈降を防ぐために各種の揺変性付与剤を添加し7
ても良く、またシリカ、クレー、炭酸カル−゛シウム、
タルク、マイカ、水dl化アルミニウム、水酸化マジネ
シウム、酸化ジルコニウム、水酸化ジルコニウム等の充
填剤、チタンホワイト、フタロシアニジグリーン、クロ
ムオ+グイドジリーシ、イ:、/タストレンプルー、紺
宵、群青、りDムイエ[]−、カドミウムレッド、アン
スランスロン、+ナクトリy等の顔料、その他この種の
組成物に通常使用されることのある添加剤を用いること
もできる。In the composition of the present invention, in addition to the above-mentioned components, (i))
Various thixotropy agents are added to prevent sedimentation of components7.
Also, silica, clay, calcium carbonate,
Fillers such as talc, mica, aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, zirconium oxide, zirconium hydroxide, titanium white, phthalocyanide green, chromium oxide + guidgilici, i:, / Tastorene blue, Konyoi, ultramarine, li Pigments such as D Mouillet []-, cadmium red, anthlanthrone, +nactory, and other additives commonly used in this type of composition can also be used.
本発明の組成物の調製法としては、特に限定されること
なく、公知の方法がいずれも適用でき、例えば(5)成
分と(B)成分を溶解し、それに(C)成分及び必要に
応じ使用される反応促進剤等を添加混合し、次いで<D
)成分を添加して0−ル、二+グー等により混合して組
成物とする。(C)成分及び必要に応じて使用される反
応促進剤は、使用時に別途添加することも好ましい。The method for preparing the composition of the present invention is not particularly limited, and any known method can be applied. For example, component (5) and component (B) are dissolved, and component (C) and optionally Add and mix the reaction accelerator, etc. to be used, and then <D
) components are added and mixed using an 0-ru, 2+ goo, etc. to form a composition. It is also preferable that the component (C) and the reaction accelerator used if necessary are added separately at the time of use.
本発明の組成物は、使用に際し、用途に応じて溶剤によ
り希釈しても良い。その場合の溶剤としては、この種の
用途に用いられるものをいずれも使用でき、例えばトル
エン、+シレ)、l”リクODエチレン、トリク0ロエ
タン、ブチルカルじトール、ブチルカルじトールアヒテ
ート等を挙げることができる。When using the composition of the present invention, it may be diluted with a solvent depending on the intended use. As the solvent in this case, any solvent used for this type of use can be used, such as toluene, +sile), 1" OD ethylene, tric 0 loethane, butyl calditol, butyl calditol ahitate, etc. be able to.
本発明導電性樹脂組成物は、特定のポリブタジェン誘導
体及び特定の単量体を樹脂成分として用い入ことにより
、従来のものに比して、特に硬化後の可撓性、耐候性(
耐水性)及び塗膜の密着性が著しく向上しているのみな
らず、同程度の導電性を得るのに必要な導電性付与剤の
量が減少でき大!@に」ストダウンできるという利点が
ある。また、本発明組成物は、従来のものに比して粘度
が低く、短時間で硬化しく例えば、厚さ0.5ff程度
の塗膜の場合、120 ’Oで3分程度、l 00 ’
Cで100分程)、可使時間も長い(室温で24時間以
上ンので、作業性が良い。By using a specific polybutadiene derivative and a specific monomer as resin components, the conductive resin composition of the present invention has improved flexibility and weather resistance after curing compared to conventional ones.
Not only has the water resistance (water resistance) and adhesion of the coating film been significantly improved, but the amount of conductivity imparting agent required to obtain the same level of conductivity has been greatly reduced! It has the advantage of being able to strike down. In addition, the composition of the present invention has a lower viscosity than conventional compositions and cures in a short time.
C for about 100 minutes), and has a long pot life (more than 24 hours at room temperature, so it is easy to work with).
本発明組成物の用途としては、特に限定されることなく
、導電性を必要とするものに広く使用でき、特に可撓性
に優れることにより繰り返し折り曲げ疲労のかかる部分
に好適に使用できる。具体的にはハンダの代替として集
積回路、電子及び電気部品等の接着剤又はコー↑yグ剤
、じデオ装置、マイクD、:]yじニーター、ブラウン
管等の静電防止用塗装等の塗装、電気回路用の導電ペー
スト、布、紙等の含浸、導電性シート、感圧導電性シー
ト、バツ↑シ、ホース等の成型品として好適に使用でき
る。The application of the composition of the present invention is not particularly limited, and can be used in a wide range of applications that require electrical conductivity.In particular, due to its excellent flexibility, it can be suitably used in areas subject to repeated bending fatigue. Specifically, as an alternative to soldering, adhesives or caulking agents for integrated circuits, electronic and electrical parts, anti-static coatings for diode equipment, microphone D, :]yjiniters, cathode ray tubes, etc. It can be suitably used as a conductive paste for electric circuits, impregnation of cloth, paper, etc., and molded products such as conductive sheets, pressure-sensitive conductive sheets, crosses, hoses, etc.
以ド、実施例及び比較例を挙げて本発明を更に詳細に説
明する。尚、実施例及び比較例で得られた各硬化物につ
いて、導電性の指標として比抵抗を、可撓性の指標とし
て伸び及び硬度を、耐水性の指標として吸水率を、塗膜
密着性の指標としてエリクセン試験をそれぞれ調べた。The present invention will now be described in more detail with reference to Examples and Comparative Examples. For each of the cured products obtained in Examples and Comparative Examples, specific resistance was used as an indicator of conductivity, elongation and hardness were used as indicators of flexibility, water absorption was used as an indicator of water resistance, and coating film adhesion was measured using specific resistance as an indicator of conductivity. Each of the Erichsen tests was examined as an index.
各試験法は以Fの通りである。Each test method is as follows.
比抵抗・・・ガラス板上に、厚さ50μ2n、幅4朋、
長さ7c1gで塗付し硬化させたものを、JIS (
1”−13Qlの方法に従って、23゛Cの比抵抗(0
個)
を測定した。Specific resistance...on a glass plate, thickness 50μ2n, width 4mm,
The product was coated and cured with a length of 7 cm and 1 g, and then the JIS (
According to the method of 1”-13Ql, the resistivity at 23°C (0
) was measured.
伸 び・・・JIS /(−63Qlの方法に従って
伸び鏝)を測定した。Elongation: Measured with an elongation trowel according to the method of JIS/(-63Ql).
硬 度−−−ASTM D−224Qの方法に従って
ショアーD硬度を、ASTM
D−185の方法に従ってDツクウ
ェル硬度を測定した、ショアーD硬
度60はDツクウェル硬度で約14 1に相当するっ
吸水率・・・縦50朋、横50fl、厚さ3闘の試験片
を作製し、それを23゛Cの水中
に24時間浸漬し、その前後の重量 2増加分(%)
を測定した。Hardness -- Shore D hardness was measured according to the method of ASTM D-224Q, and D Tsukwell hardness was measured according to the method of ASTM D-185. Shore D hardness of 60 corresponds to about 14.1 in D Tsukwell hardness. ...Prepared a test piece with a length of 50mm, a width of 50fl, and a thickness of 3mm, and immersed it in water at 23°C for 24 hours, and the weight before and after was increased by 2 (%)
was measured.
エリクセン試験・・・ 軟鋼板上に50μmの厚さで塗付硬 化し、予め押し出し部中央に一辺5 nの正方形の切り目を入れておくっ 次に、それをエリクセン試験機に塗 膜面を外側にして入れ、内側から直 径15絹のポンチで押し出して、中 央のカット部分が剥離したときの押 し出し距離(ff)を測定した。Eriksen test... Hard coated on a mild steel plate with a thickness of 50μm 5 on one side in the center of the extrusion part in advance. Make an n square cut. Then apply it to the Erichsen tester. Insert it with the membrane side outside, and insert it directly from the inside. Push it out with a diameter 15 silk punch and Pressure when the center cut part peels off The ejection distance (ff) was measured.
実施例1−10r
ポリブタジェン誘導体CrR−45MA]又は「R−4
5ACR」、いずれも出光石油化学(株)関)及び重合
可能単量体〔スチレυと[POニツクス&−5701)
J (東亜合成@)製)又はトリメチ0−ルづ0パント
リアクリ1ノートとの併用]と混合したものを1剤(樹
脂成分)とし、1剤と停電性付与剤(銀粉末又はニラグ
ル粉末、いずれも平均粒度1μm)を混合し、3本ロー
ルで混練した。この混線物と■剤(重合触媒)として[
ルシドール50PJ (ペンリイルパーオ+ゲイトの5
0重量%ペースト、化薬スーリー(株)製)を混針し、
100 ’Cで30分加熱硬化させて各種試験中を作製
した。(実施例1−7)
次に重合可能単量体として、エチルアクリレート、2−
エチルへ+シルアクリレート又はジリシジルメタクリレ
ートを単独使用した以外は、上記と同様の方法により各
種試験片を作製した。(実商例8−10)
l剤の各成分、導電性付与剤及び困剤の配合量を、ド記
第1表(実施例1−7)及び第2表(実施例8−10)
に、又各試験結果をド記第3表に示す。Example 1-10r Polybutadiene derivative CrR-45MA] or “R-4
5ACR, both manufactured by Idemitsu Petrochemical Co., Ltd.) and polymerizable monomers [Styrene υ and [POnics &-5701]
J (manufactured by Toagosei@)) or trimethyl 0-ru 0 pantriacrylic 1 note] is mixed with 1 agent (resin component), and 1 agent and a blackout property imparting agent (silver powder or niraguru powder, either (average particle size: 1 μm) were mixed and kneaded using three rolls. This contaminant and ■ agent (polymerization catalyst) [
Lucidor 50PJ (Penriil Pao + Gate's 5
0% by weight paste (manufactured by Kayaku Thule Co., Ltd.) was mixed with a needle,
Various test materials were prepared by heating and curing at 100'C for 30 minutes. (Example 1-7) Next, as a polymerizable monomer, ethyl acrylate, 2-
Various test pieces were prepared in the same manner as above, except that ethyl silacrylate or dilycidyl methacrylate was used alone. (Example 8-10) The amounts of each component of the l agent, the conductivity imparting agent, and the additive are listed in Table 1 (Example 1-7) and Table 2 (Example 8-10).
In addition, the results of each test are shown in Table 3.
第2表
(注)第1表及び第2表において、銀粉末及びニッケル
粉末の欄の数値は、組成物全体に対するMJIt%を示
す。他の数値はすべて重量部を示す。Table 2 (Note) In Tables 1 and 2, the values in the columns of silver powder and nickel powder indicate MJIt% relative to the entire composition. All other numbers indicate parts by weight.
比較例 1−5
比較のため、ド記第4表に示す組成になるように1剤、
導電性付与剤(実施例で用いたものと同じン及び関剤を
配合し、硬化条件を80゛Cで2時間及びl 20 ’
Cで4時間の2段硬化とした以外は実施例と同様にし、
て混合物及び試験片を作成した。Comparative Example 1-5 For comparison, one drug was prepared as shown in Table 4,
A conductivity imparting agent (same as that used in the example) and a conductive agent were mixed, and the curing conditions were 80°C for 2 hours and l20'.
Same as Example except that C was used for two-step curing for 4 hours.
A mixture and a test piece were prepared.
又各試験結果をF記第5表に示す。The results of each test are shown in Table F.
第4表
(注)銀粉末及びニッケル粉末の欄の数値は、組成物全
体に対する重量%を示す。flhの数値はすべて重量部
を示す。Table 4 (Note) The values in the columns of silver powder and nickel powder indicate the weight % based on the entire composition. All values of flh indicate parts by weight.
※油化シェル(株)製「工ごコート828」第 5
表
第3表及び第5表から明らかな様に、同一の導電性付与
剤を等斌使用したとき、本発明組成物は比較組成物に比
べて著しく優れた導電性を示すことが判る。また本発明
組成物は、比較組成物に比べて著しく優れた可撓性、耐
水性及び塗膜密着性を有することが判るつ
(以 上)
11−*“Kogo Coat 828” No. 5 manufactured by Yuka Shell Co., Ltd.
As is clear from Tables 3 and 5, when the same conductivity imparting agent is used in equal proportions, the composition of the present invention exhibits significantly superior conductivity compared to the comparative composition. It is also found that the composition of the present invention has significantly superior flexibility, water resistance, and coating adhesion compared to comparative compositions (see above) 11-
Claims (1)
が5oo−soooである1、4若しくは1,2−ポリ
ブタジェンの両末端しドロ+シ基と、<b>2若しくは
3官能イソシアネ一ト化合物のイソシアネート基がウレ
タン結合により結合し、更に残余のイソシアネート基と
(C)アクリル酸若しくiメタクリル酸のしド0↑シ低
級アル+ルエステルのしド0+シ基がウレタン結合によ
り結合しているポリブタジェン誘導体、又は 上記(a)の両末端しド0+シ基と、(→分子内に少な
くとも1個の二重結合を有する酸無水物がエステル結合
により結合しているポリブタジェン誘導体 (B)少なくとも1個の二重結合゛を有する重合可能な
単量体、 (C)ラジカル発生剤である重合触媒、並びに(D)導
電性付与剤 からなり、これらの配合量が(A)成分100重量部に
対して(B)成分が25−1000重量部、(C)成分
が0.2−15重量部であり、且つ(D)成分が全体+
7)10−85重量%であることを特徴とする導電性樹
脂組成物。[Scope of Claims] ■(A) (a) A 1,4 or 1,2-polybutadiene having a dolo+shi group at both ends and a molecular structure of 5oo-sooo. , <b> The isocyanate groups of the di- or trifunctional isocyanate compound are bonded via a urethane bond, and the remaining isocyanate group and (C) the bond of acrylic acid or i methacrylic acid. A polybutadiene derivative in which the do0+Ci groups are bonded through urethane bonds, or the above (a) in which the do0+Ci groups at both ends and the acid anhydride having at least one double bond in the molecule form an ester bond. A polybutadiene derivative bound by (B) a polymerizable monomer having at least one double bond, (C) a polymerization catalyst as a radical generator, and (D) a conductivity imparting agent; The blending amount is 25-1000 parts by weight of component (B) and 0.2-15 parts by weight of component (C) per 100 parts by weight of component (A), and the total amount of component (D) is +
7) A conductive resin composition characterized in that the content is 10-85% by weight.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13950382A JPS5929302A (en) | 1982-08-10 | 1982-08-10 | Conductive resin composition |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP13950382A JPS5929302A (en) | 1982-08-10 | 1982-08-10 | Conductive resin composition |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5929302A true JPS5929302A (en) | 1984-02-16 |
Family
ID=15246796
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13950382A Pending JPS5929302A (en) | 1982-08-10 | 1982-08-10 | Conductive resin composition |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5929302A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7208105B2 (en) * | 2000-04-25 | 2007-04-24 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Adhesive for circuit connection, circuit connection method using the same, and circuit connection structure |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5288403A (en) * | 1976-01-16 | 1977-07-23 | Hitachi Ltd | Composition of resin for printing |
JPS55143707A (en) * | 1979-04-24 | 1980-11-10 | Mitsubishi Electric Corp | Thermocurable conductive sheet |
-
1982
- 1982-08-10 JP JP13950382A patent/JPS5929302A/en active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5288403A (en) * | 1976-01-16 | 1977-07-23 | Hitachi Ltd | Composition of resin for printing |
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US8029911B2 (en) | 2000-04-25 | 2011-10-04 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Adhesive for circuit connection, circuit connection method using the same, and circuit connected structure |
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