JPS5925189B2 - Element card manufacturing equipment for thermal dosimeter - Google Patents

Element card manufacturing equipment for thermal dosimeter

Info

Publication number
JPS5925189B2
JPS5925189B2 JP10636279A JP10636279A JPS5925189B2 JP S5925189 B2 JPS5925189 B2 JP S5925189B2 JP 10636279 A JP10636279 A JP 10636279A JP 10636279 A JP10636279 A JP 10636279A JP S5925189 B2 JPS5925189 B2 JP S5925189B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
tape
card
punching
dosimeter
thermoluminescent
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP10636279A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPS5629180A (en
Inventor
修 遠藤
勇 井上
巧一 藤田
修 財津
整宏 南出
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP10636279A priority Critical patent/JPS5925189B2/en
Publication of JPS5629180A publication Critical patent/JPS5629180A/en
Publication of JPS5925189B2 publication Critical patent/JPS5925189B2/en
Expired legal-status Critical Current

Links

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は熱蛍光線量計と使用する素子カードの製造装置
に関するものであり、その目的は、エレメントテープを
安定した状態で精度良く打抜いて、素子カード性能の安
定化を計ると共に、単時間で連続的に素子カードを製造
しうる装置を提供することにある。
[Detailed Description of the Invention] The present invention relates to a device for manufacturing an element card used in a thermofluorescent dosimeter, and its purpose is to stably punch an element tape in a stable state with high precision to stabilize the performance of the element card. It is an object of the present invention to provide an apparatus capable of measuring the time and continuously manufacturing element cards in a short period of time.

初めに、熱蛍光線量計に使用する素子カードを、第1図
〜第5図に基づき説明する。
First, an element card used in a thermofluorescent dosimeter will be explained based on FIGS. 1 to 5.

1はカード素材、2はカード素材1に設けられるエレメ
ント挿入穴、3は熱蛍光素子、4は熱蛍光素子3が固着
され上面にA7蒸着、裏面にカーボン蒸着されたエレメ
ントシート、5は熱蛍光素子3を覆うために、ドーム状
に成形されたキャップシート、6はエレメント挿入穴2
に挿入されたエレメントシート4.キャップシート5を
、力一ド素材1に固定する固定リングであり、エレメン
トシート4.キャップシート5を固定するために固定リ
ング6が熱圧入された後、熱蛍光素子3の密封性を向上
させると共に、固定リング6の固着力を強化するため、
固定リング6を絞めて固定している。
1 is a card material, 2 is an element insertion hole provided in the card material 1, 3 is a thermoluminescent element, 4 is an element sheet on which the thermoluminescent element 3 is fixed, A7 vapor deposited on the top surface, and carbon vapor deposited on the back surface, 5 is a thermoluminescent material A cap sheet formed into a dome shape to cover the element 3, 6 is an element insertion hole 2
Element sheet inserted into 4. It is a fixing ring that fixes the cap sheet 5 to the forced material 1, and is a fixing ring that fixes the cap sheet 5 to the force-doped material 1, and the element sheet 4. After the fixing ring 6 is heat press-fitted to fix the cap sheet 5, in order to improve the sealing performance of the thermoluminescent element 3 and strengthen the fixing force of the fixing ring 6,
It is fixed by tightening the fixing ring 6.

第2図は、製造を完了した素子カード7の断面図である
FIG. 2 is a sectional view of the element card 7 that has been manufactured.

第3図〜第5図において、8は熱蛍光素子3を覆うため
のドーム9が一定間隔で成形されたカバーテープ、10
はカバーテープ8を駆動するために設けたスプロケット
穴であり、このカバーテープ8を打抜くことによりキャ
ップシート5が形成される。
In FIGS. 3 to 5, reference numeral 8 denotes a cover tape in which domes 9 are formed at regular intervals to cover the thermoluminescent element 3;
is a sprocket hole provided for driving the cover tape 8, and the cap sheet 5 is formed by punching out the cover tape 8.

11は熱蛍光素子3が一定間隔で成形されたベーステー
プ11にも、カバーテープ8と同一のスプロケット穴1
0が設けられており、このベーステープ11を打抜くこ
とによりエレメントシート4が形成される。
11, the same sprocket holes 1 as the cover tape 8 are also provided on the base tape 11 on which the thermoluminescent elements 3 are formed at regular intervals.
0 is provided, and the element sheet 4 is formed by punching out this base tape 11.

まず初めに、従来から行なわれていた手作業による素子
カードの製造手順を、第6図に基づき説明する。
First, the conventional manual manufacturing procedure of an element card will be explained with reference to FIG.

21はカード素材1を1枚づつ次工程まで供給するカー
ド素材供給作業、22はベーステープ11を順次供給す
るベーステープ供給作業、23は供給されたベーステー
プ11を所定の径に打抜く打抜き作業、24は打抜かれ
たエレメントシート4をエレメント挿入穴2に挿入する
エレメントシート挿入作業、25はカバーテープ8を順
次供給するカバーテープ供給作業、31はカバーテープ
8へのキャップ成形作業、26は供給されたカバーテー
プ8を所定の径に打抜く打抜き作業、27は打抜かれた
キャップシート5をエレメント挿入穴2に挿入するキャ
ップシート挿入作業、28はエレメントシート4および
キャップシート5をカード素材1に固定するための固定
リング6をカード素材1上に載せるリング載置作業、2
9は載置された固定リング6の熱圧入作業、30は圧入
された固定リング6の絞め作業であり、それらの作業は
矢印で示した手順に沿い、行なわれていた。
21 is a card material supplying operation in which the card materials 1 are fed one by one to the next process; 22 is a base tape feeding operation in which the base tapes 11 are sequentially fed; and 23 is a punching operation in which the supplied base tape 11 is punched to a predetermined diameter. , 24 is an element sheet insertion operation in which the punched element sheet 4 is inserted into the element insertion hole 2, 25 is a cover tape supply operation for sequentially supplying the cover tape 8, 31 is a cap forming operation on the cover tape 8, and 26 is a supply operation. A punching operation for punching out the cover tape 8 into a predetermined diameter; 27 a cap sheet insertion operation for inserting the punched cap sheet 5 into the element insertion hole 2; and 28 a punching operation for inserting the element sheet 4 and the cap sheet 5 into the card material 1. Ring placement work of placing the fixing ring 6 on the card material 1 for fixing, 2
Reference numeral 9 indicates a heat press-fitting operation for the mounted fixing ring 6, and numeral 30 indicates a tightening operation for the press-fitted fixing ring 6. These operations were performed in accordance with the steps indicated by the arrows.

これらの手作業による素子カード製造の欠点は、以下の
通りである。
The disadvantages of these manual element card manufactures are as follows.

打抜後のキャップシート5.エレメントシート4を手で
触れる可能性があると共に、空気中の塵埃が付着しやす
く、手の脂、塵埃等が付着すると、エレメント加熱時に
疑似信号が出たり、熱蛍光がキャップシート5に付着し
た汚れで妨げられ測定精度に影響を与えていた。
Cap sheet after punching5. There is a possibility that the element sheet 4 may be touched by hand, and dust in the air tends to adhere to it, and if hand oil or dust adheres to it, a false signal may be generated when the element is heated, or thermofluorescence may adhere to the cap sheet 5. It was obstructed by dirt, which affected measurement accuracy.

又、エレメントシート4.キャップシート5のカード素
材1への挿入、固定リング6の載置、ベーステープ11
とカバーテープ8の打抜位置合せ等、手間がかかると同
時に深い注意力を要する作業が多く、1個の素子カード
を完成するために、かなりの時間を要していた。
Also, element sheet 4. Insertion of cap sheet 5 into card material 1, placement of fixing ring 6, base tape 11
There are many tasks that are time-consuming and require great attention, such as aligning the punching position of the cover tape 8 and the cover tape 8, and it takes a considerable amount of time to complete one element card.

さらに、カード素材1に挿入するエレメント種類が複数
である場合、カード素材1へのエレメントシート4の挿
入作業が煩雑になるという欠点があった。
Furthermore, when there are a plurality of types of elements to be inserted into the card material 1, there is a drawback that the work of inserting the element sheet 4 into the card material 1 becomes complicated.

本発明は以上のような従来の欠点を除去するものである
The present invention eliminates the drawbacks of the prior art as described above.

以下、本発明の実施例を第7図〜第12図により説明す
る。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to FIGS. 7 to 12.

まず、第7図のブロック図に基づき、本発明の詳細な説
明する。
First, the present invention will be explained in detail based on the block diagram of FIG.

36はカード1駆動トラツク、1はカード素材、37は
カード素材1の供給手段、11はベーステープ、8はカ
バーテープ、38はカバーテープ8にドーム9を成形す
るための成形手段、39はベーステープ11およびカバ
ーテープ8の駆動手段、40はベーステープ11および
カバーテープ8を打抜き、カード素材1に挿入するため
のテープ打抜挿入手段、6は固定リング、41は固定リ
ング6の供給手段、42は固定リング6をカード素材1
に圧入する熱圧入手段、43は固定リング6を絞めるた
めの絞め手段、44は完成した素子カードIを装置から
排出する手段であり、カード駆動トラック36上に、カ
ード素材1の供給手段37によりカード素材1が供給さ
れた後、ベーステープ11およびカバーテープ8が打抜
かれてエレメント挿入穴2に固定され、次に固定リング
6の圧入と鮫めが行なわれ、最後に完成された素子カー
ド7が排出される工程が繰り返し行なわれ、連続的に素
子カード7が製造される。
36 is a card 1 driving track, 1 is a card material, 37 is a supply means for card material 1, 11 is a base tape, 8 is a cover tape, 38 is a forming means for forming the dome 9 on the cover tape 8, 39 is a base A driving means for the tape 11 and the cover tape 8; 40 a tape punching and inserting means for punching out the base tape 11 and the cover tape 8 and inserting them into the card material 1; 6 a fixing ring; 41 a supply means for the fixing ring 6; 42 is the fixing ring 6 attached to the card material 1
43 is a tightening means for tightening the fixing ring 6; 44 is a means for ejecting the completed element card I from the device; After the card material 1 is supplied, the base tape 11 and cover tape 8 are punched out and fixed in the element insertion hole 2. Next, the fixing ring 6 is press-fitted and fixed, and finally the completed element card 7 is formed. The process of ejecting is repeated, and element cards 7 are continuously manufactured.

以上が本発明の熱蛍光線量計の素子カード製造装置の概
略構成であり、次に第8図〜第12図に基づき、同装置
の具体構成を説明する。
The above is the general configuration of the device card manufacturing apparatus for a thermoluminescent dosimeter of the present invention, and next, the specific configuration of the apparatus will be explained based on FIGS. 8 to 12.

45はカバーテープ8の供給リール、46はベーステー
プ11の供給リール、47はカバーテープ8にドーム9
を成形するための成形ポンチ、48は成形ダイ、49は
成形されたカバーテープ8を駆動するために、カバーテ
ープ8のスプロケット穴10と係合するスプロケットピ
ンが円周上に植設されたスプロケットホイールであり、
矢印B、Cはテープの送り方向を示している。
45 is a supply reel for the cover tape 8, 46 is a supply reel for the base tape 11, and 47 is a supply reel for the cover tape 8 and the dome 9.
48 is a molding die; 49 is a sprocket in which sprocket pins that engage with sprocket holes 10 of the cover tape 8 are implanted on the circumference in order to drive the formed cover tape 8; is a wheel,
Arrows B and C indicate the tape feeding direction.

50は複数個積まれたカード素材1であり、カード素材
1の供給手段37によりカード駆動トラック36上(第
8図のA−A’上)まで供給される。
Reference numeral 50 denotes a plurality of card materials 1, which are supplied by the card material 1 supplying means 37 onto the card drive track 36 (above A-A' in FIG. 8).

51はベーステープ11とカバーテープ8を重ねて打抜
くための打抜ポンチ、52は打抜ダイで、打抜ダイ52
の穴は、打抜ポンチ51が打抜ダイ52下端まで挿入さ
れるため、下方に逃げ部53を設けである。
51 is a punching punch for punching out the base tape 11 and cover tape 8 in an overlapping manner; 52 is a punching die;
Since the punch 51 is inserted into the hole up to the lower end of the punch die 52, a relief portion 53 is provided below.

54は圧入ポンチであり、複数個積まれた固定リング6
の下側より固定リング6の供給手段41で1個ずつ供給
された固定リング6をエレメント挿入穴2に熱圧入する
54 is a press-fitting punch, and a plurality of fixing rings 6 are stacked.
The fixing rings 6 supplied one by one by the fixing ring supplying means 41 are hot press-fitted into the element insertion hole 2 from below.

55は絞めポンチであり、固定リング6の略々中央を絞
めて固定リング6の固定を強固にしている。
Reference numeral 55 denotes a constriction punch, which tightens approximately the center of the fixing ring 6 to firmly fix the fixing ring 6.

56はベーステープ11およびカバーテープ8を重ねた
状態で同時に駆動するスプロケットホイールであり、両
方のテープ8,11のスプロケット穴10と係合するス
プロケットピンが円周上に設けられている。
A sprocket wheel 56 is driven simultaneously with the base tape 11 and the cover tape 8 stacked on top of each other, and sprocket pins that engage with the sprocket holes 10 of both tapes 8 and 11 are provided on the circumference.

次に動作について説明する。Next, the operation will be explained.

まず、複数個積まれたカード素材1が、カード駆動トラ
ック36上に矢印りの如く供給される。
First, a plurality of stacked card materials 1 are supplied onto the card drive track 36 as shown by the arrow.

供給されたカード素材1は打抜ダイ52の下方で移送さ
れ、打抜ポンチ51が矢印G方向に下降しカバーテープ
8とベーステープ11が同時に打抜かれ、カード素材1
のエレメント挿入穴2に挿入される。
The supplied card material 1 is transferred below the punching die 52, the punch 51 descends in the direction of arrow G, and the cover tape 8 and base tape 11 are simultaneously punched out.
is inserted into the element insertion hole 2.

この時、1回の打抜毎に、1回成形ポンチ47が矢印F
の如く下降し、ドーム9を成形し、スプロケットホイー
ル49はカバーテープ8を、スプロケットホイール57
は両テープ8,11を1ピツチ駆動する。
At this time, for each punching, the forming punch 47 moves once to the arrow F.
The sprocket wheel 49 is lowered as shown in FIG.
drives both tapes 8 and 11 one pitch.

このような動作が繰り返され、エレメント挿入穴2に順
次エレメントシート4゜キャップシート5が挿入される
Such an operation is repeated, and the element sheet 4 and the cap sheet 5 are sequentially inserted into the element insertion hole 2.

挿入が完了した後、カード素材1が固定リング6の圧入
手段42の下方まで駆動され、複数個積まれた固定リン
グ6のうち、下側の1個が矢印Eの如くエレメント挿入
孔2上まで送られ、圧入ポンチ54が矢印Hの如く下降
して熱圧入され、エレメントシート4゜キャップシート
5を固定する。
After the insertion is completed, the card material 1 is driven below the press-fitting means 42 of the fixing ring 6, and the lower one of the stacked fixing rings 6 is pushed over the element insertion hole 2 as shown by arrow E. Then, the press-fitting punch 54 descends as shown by arrow H to hot-press-fit the element sheet 4° and the cap sheet 5.

固定リング6の熱圧入が終了すると、カード素材1は鮫
めポンチ55の下方まで移送され、鮫めポンチ55が矢
印■の如く下降することにより固定リング6が鮫められ
る。
When the heat press-fitting of the fixing ring 6 is completed, the card material 1 is transferred to a position below the shark punch 55, and the shark punch 55 descends as shown by the arrow (2), thereby tightening the fixing ring 6.

これにより、熱蛍光素子3の密封性、固定リング6の固
着性が向上する。
This improves the sealing properties of the thermoluminescent element 3 and the fixing properties of the fixing ring 6.

その後素子カード7は再度送られJ位置から図示しない
がエアシリンダあるいはバネ等により例えばに方向にカ
ード駆動トラック36から排出手段44により排出され
る。
After that, the element card 7 is sent again from the J position and is ejected from the card drive track 36 by the ejecting means 44 in the direction of, for example, by an air cylinder or a spring (not shown).

以上の如く、素子カード7が順次製造される。As described above, the element cards 7 are manufactured one after another.

尚、構成の説明において、テープ供給および打抜手段を
1列で説明したが、接種のエレメントテープを1個のカ
ード素材1に組み込む際は、テープ供給および打抜手段
を複数列配置することにより実施可能である。
In the explanation of the configuration, the tape supply and punching means are explained in one row, but when the inoculation element tape is incorporated into one card material 1, the tape supply and punching means can be arranged in multiple rows. It is possible to implement.

さらに、本発明では、4個のエレメント挿入穴2を有す
る素子カード7で説明したが、素子カード7の構成、エ
レメント挿入穴2の数は容易に可変できる。
Further, in the present invention, the element card 7 having four element insertion holes 2 has been described, but the configuration of the element card 7 and the number of element insertion holes 2 can be easily changed.

以上のように本発明の熱蛍光線量計の素子カード製造装
置は構成されるため以下のような効果を有する。
Since the device card manufacturing apparatus for a thermoluminescent dosimeter according to the present invention is configured as described above, it has the following effects.

(1)熱蛍光線量計の素子カードを連続的に、単時間で
製造可能である。
(1) Element cards for thermofluorescent dosimeters can be manufactured continuously in a single hour.

(2)手製造によるシートへの脂、塵埃の付着による測
定値バラツキが、機械化により減少し、熱蛍光素子の測
定精度、信頼性が向上する。
(2) Mechanization reduces the variation in measured values due to the adhesion of oil and dust to the sheet during manual manufacturing, improving the measurement accuracy and reliability of thermoluminescent elements.

(3)種々の製造工程を必要とする素子カード製造を、
テープを重ねて打抜きカード素材に挿入するという打抜
挿入手段を採用したことにより、工程の削減とコンパク
ト化が計れる。
(3) Element card manufacturing that requires various manufacturing processes,
By adopting a punching and inserting method in which tapes are overlapped and inserted into a punched card material, the number of processes can be reduced and the product can be made more compact.

(4)エレメント種類が増えることによる作業の煩雑化
が解消できる。
(4) The complexity of work caused by an increase in the number of element types can be eliminated.

以上のように本発明は種々の利点をもち工業的価値の犬
なるものである。
As described above, the present invention has various advantages and is of great industrial value.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は熱蛍光線量計の素子カードの分解斜視図、第2
図は素子カードのエレメント部の断面図、第3図はカバ
ーテープの平面図、第4図はカバーテープの側面断面図
、第5図はベーステープの平面図、第6図は従来の手作
業による作業手順ブロック図、第7図は本発明による熱
蛍光線量計の素子カード製造装置の一実施例を示すブロ
ック図、第8図は同装置の全体構成図、第9図はキャッ
プ成形部の断面図、第10図はテープ打抜挿入部の断面
図、第11図は固定リング圧入部の断面図、第12図は
絞め部の断面図である。 1・・・・・・カード素材、2・・・・・・エレメント
挿入穴、3・・・・・・熱蛍光素子、4・・・・・・エ
レメントシート、5・・・・・・キャップシート、6・
・・・・・固定リング、8・・・・・・カバーテープ、
9・・・・・・ドーム、11・・・・・・ベーステープ
、36・・・・・・カード駆動トラック、37・・・・
・・カード素材供給手段、38・・・・・・成形手段、
39・・・・・・駆動手段、40・・・・・・テープ打
抜挿入手段、41・・・・・・固定リング供給手段、4
2・・・・・・熱圧入手段、43・・・・・・鮫め手段
、44・・・・・・素子カード排出手段、45・・・・
・・供給リール、46・・・・・・供給リール、47・
・・・・・成形ポンチ、48・・・・・・成形ダイ、4
9・・・・・・スプロケットホイール、51・・・・・
・打抜きポンチ、52・・・・・・打抜ダイ、54・・
・・・圧入ポンチ、55・・・・・・鮫めポンチ、56
・・・・・・スプロケットホイール。
Figure 1 is an exploded perspective view of the element card of the thermofluorescence dosimeter, Figure 2
The figure is a sectional view of the element part of the element card, Figure 3 is a plan view of the cover tape, Figure 4 is a side sectional view of the cover tape, Figure 5 is a plan view of the base tape, and Figure 6 is a conventional manual method. FIG. 7 is a block diagram showing an embodiment of the device card manufacturing device for a thermoluminescent dosimeter according to the present invention, FIG. 8 is an overall configuration diagram of the device, and FIG. 9 is a diagram of the cap molding section. 10 is a sectional view of the tape punching and insertion part, FIG. 11 is a sectional view of the fixing ring press-fitting part, and FIG. 12 is a sectional view of the constriction part. 1... Card material, 2... Element insertion hole, 3... Thermoluminescent element, 4... Element sheet, 5... Cap Seat, 6.
...Fixing ring, 8...Cover tape,
9...Dome, 11...Base tape, 36...Card drive track, 37...
...Card material supply means, 38...Molding means,
39... Drive means, 40... Tape punching/insertion means, 41... Fixed ring supply means, 4
2... Heat press fitting means, 43... Shark means, 44... Element card ejection means, 45...
... Supply reel, 46 ... Supply reel, 47.
...Forming punch, 48...Forming die, 4
9... Sprocket wheel, 51...
・Punching punch, 52...Punching die, 54...
...Press-fitting punch, 55... Shark punch, 56
...Sprocket wheel.

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1 エレメントが形成されるためのエレメント挿入穴を
有するカード素材を組立ラインに沿い移送するカード移
送手段と、前記カード素材をカード移送経路上まで供給
するカード供給手段と、移送経路上に設けたエレメント
が形成された第1のテープと、エレメントを覆うための
第2のテープを打抜くと同時にカード素材のエレメント
挿入穴に挿入する打抜挿入手段と、カード素材に挿入さ
れたエレメント、エレメントのカバ一部をカード素材に
固定する固定手段と、第1のテープおよび第2のテープ
を打抜挿入手段位置まで移送するテープ移送手段とで構
成したことを特徴とする熱蛍光線量計の素子カード製造
装置。 2 打抜挿入手段を、第1のテープ、第2のテープを重
ねて打抜き、カード素材に挿入するよう構成した特許請
求の範囲第1項記載の熱蛍光線量計の素子カード製造装
置。 3 打抜挿入されたエレメント、エレメントのカバ一部
の固定手段を、リング状薄板部材を熱圧入することによ
り固定するよう構成した特許請求の範囲第1項記載の熱
蛍光線量計の素子カード製造装置。 4 打抜挿入されたエレメント、エレメントのカバ一部
の固定手段を、リング状薄板部材を熱圧入した後、リン
グを絞めることにより固定するよう構成した特許請求の
範囲第1項記載の熱蛍光線量計の素子カード製造装置。 5 第2のテープにドーム状のキャップを成形する成形
手段を、第1のテープおよび第2のテープを打抜挿入す
る手段の前に設けたことを特徴とする特許請求の範囲第
1項記載の熱蛍光線量計の素子カード製造装置。
[Scope of Claims] 1. A card transport means for transporting a card material having an element insertion hole for forming an element along an assembly line; a card supply means for supplying the card material onto a card transport path; A punching/insertion means for punching out a first tape on which an element is formed and a second tape for covering the element, and inserting the tape into the element insertion hole of the card material; A thermoluminescent device comprising: a fixing means for fixing a part of the element and a cover of the element to a card material; and a tape transport means for transporting the first tape and the second tape to the position of the punching and inserting means. Dosimeter element card manufacturing equipment. 2. The device card manufacturing apparatus for a thermofluorescent dosimeter according to claim 1, wherein the punching/inserting means is configured to punch out the first tape and the second tape in an overlapping manner and insert the punched tape into the card material. 3. Manufacture of an element card for a thermoluminescent dosimeter according to claim 1, wherein the element inserted by punching and the fixing means for a part of the cover of the element are fixed by heat press-fitting a ring-shaped thin plate member. Device. 4. The thermoluminescent dose according to claim 1, wherein the means for fixing the element inserted by punching and a part of the cover of the element is fixed by hot press-fitting a ring-shaped thin plate member and then tightening the ring. Meter element card manufacturing equipment. 5. Claim 1, characterized in that a forming means for forming a dome-shaped cap on the second tape is provided before a means for punching and inserting the first tape and the second tape. Thermofluorescent dosimeter element card manufacturing equipment.
JP10636279A 1979-08-20 1979-08-20 Element card manufacturing equipment for thermal dosimeter Expired JPS5925189B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10636279A JPS5925189B2 (en) 1979-08-20 1979-08-20 Element card manufacturing equipment for thermal dosimeter

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10636279A JPS5925189B2 (en) 1979-08-20 1979-08-20 Element card manufacturing equipment for thermal dosimeter

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS5629180A JPS5629180A (en) 1981-03-23
JPS5925189B2 true JPS5925189B2 (en) 1984-06-15

Family

ID=14431618

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10636279A Expired JPS5925189B2 (en) 1979-08-20 1979-08-20 Element card manufacturing equipment for thermal dosimeter

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5925189B2 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5899493B2 (en) * 2012-07-31 2016-04-06 パナソニックIpマネジメント株式会社 Thermofluorescence dosimeter

Also Published As

Publication number Publication date
JPS5629180A (en) 1981-03-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4510119A (en) Diagnostic test bead transfer apparatus
US4633370A (en) Chip-like electronic component series
US7846290B2 (en) Method and apparatus for manufacturing friction plate
JPH05249105A (en) Test element and method for assembling the element
US5199564A (en) Carrier tape for electronic through-hole components
US4340976A (en) Filigreed belt and process
US5967328A (en) Part carrier strip
US5342250A (en) Process for the manufacture of an endless transfer belt
JPS5925189B2 (en) Element card manufacturing equipment for thermal dosimeter
US5351821A (en) Carrier tape with generic pockets
EP0756448B1 (en) Electronic component carrier tape with generic pockets
US4600611A (en) Film carrier for manufacturing semiconductor devices
JP2001032871A5 (en)
JP5296248B2 (en) Friction plate manufacturing method and manufacturing apparatus
JPS63190953A (en) Method of assembling multi-joint collecting transmission belt and assembling device for said belt
JPH0129651Y2 (en)
JPH0236242Y2 (en)
US4867815A (en) Process for the manufacture of film cartridges
CN218841217U (en) Loading and unloading device of chip burning machine
US5362348A (en) Method and apparatus for applying foil indicia on a video cassette
JP2890901B2 (en) Sprocket manufacturing method
JP2851329B2 (en) Method and apparatus for manufacturing bottom material of electronic component carrier
JPS58118069A (en) Production of reel spring for cassette
JPH0194967A (en) Manufacturing device of hoop for an assembly of parts
JPS588697Y2 (en) Holding tape for electronic parts