JPS59204287A - トンネル接合のゼロ電圧ジヨセフソン電流調整方法 - Google Patents
トンネル接合のゼロ電圧ジヨセフソン電流調整方法Info
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- JPS59204287A JPS59204287A JP59026217A JP2621784A JPS59204287A JP S59204287 A JPS59204287 A JP S59204287A JP 59026217 A JP59026217 A JP 59026217A JP 2621784 A JP2621784 A JP 2621784A JP S59204287 A JPS59204287 A JP S59204287A
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N60/00—Superconducting devices
- H10N60/01—Manufacture or treatment
- H10N60/0912—Manufacture or treatment of Josephson-effect devices
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- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S505/00—Superconductor technology: apparatus, material, process
- Y10S505/825—Apparatus per se, device per se, or process of making or operating same
- Y10S505/917—Mechanically manufacturing superconductor
- Y10S505/922—Making josephson junction device
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明はジョセフソン・トンネル接会の製造、特に接合
へのイオン注入によってジョセフソン電流をトリミング
する方法に関する。
へのイオン注入によってジョセフソン電流をトリミング
する方法に関する。
ジョセフノン電流パラメータのトリミングは先行技術に
おいて種々の方法が知られている。例えばアニーリング
によるジョセフソン電流密度(Jl)の調整がS、Ba
5avaiah他、I B M TechnicalD
isclosure Bulletin、Vow、1
’7、No。
おいて種々の方法が知られている。例えばアニーリング
によるジョセフソン電流密度(Jl)の調整がS、Ba
5avaiah他、I B M TechnicalD
isclosure Bulletin、Vow、1
’7、No。
11、April 1975、P、648Bに説明さ
れてお沙、またR、B、Laibowjtz他、IBM
Technical DiscJosure Bu
lletin。
れてお沙、またR、B、Laibowjtz他、IBM
Technical DiscJosure Bu
lletin。
Vol、 1 7、No、3、August 1
974、P。
974、P。
826にはレーザ・ビーム又は電子ビーノ・での加熱に
よるアニーリングによって限界温度(To)及び臨界電
流(Io)を変化させる方法が示されている。レーザ照
射によって臨界温度TCを変化させる方法は、N、Br
aslau他、I B M TechnicalDi
sclosure Bulletin、 Vol、
1 8、No、’1 1、 April 1 976
、1)I)−3845−6846にも記載されている。
よるアニーリングによって限界温度(To)及び臨界電
流(Io)を変化させる方法が示されている。レーザ照
射によって臨界温度TCを変化させる方法は、N、Br
aslau他、I B M TechnicalDi
sclosure Bulletin、 Vol、
1 8、No、’1 1、 April 1 976
、1)I)−3845−6846にも記載されている。
イオン照射損傷による臨界温度の変化はE、I)。
1(arris他、I B M Technical
DisclosureBul Ietin、Vol、
、1 7、No、2、 July1974、P、604
に記載されている。
DisclosureBul Ietin、Vol、
、1 7、No、2、 July1974、P、604
に記載されている。
また他の目的のためにジョセフソン回路にイオン注入を
行なう事が、E、 P、 Harris他、IBM T
echnical Disclosure Bul
letinlVol、 1.7. No、 2、Jun
e 1974> pp、257−258及び同誌V
、o 1.2 D 、 No、 6、No y e m
b e1977、pp、2435−2436に記載され
ている。
行なう事が、E、 P、 Harris他、IBM T
echnical Disclosure Bul
letinlVol、 1.7. No、 2、Jun
e 1974> pp、257−258及び同誌V
、o 1.2 D 、 No、 6、No y e m
b e1977、pp、2435−2436に記載され
ている。
米国特許第4176365号は、非常に高し・臨界電流
密度を有し且つドーパントがさらに臨界電流密度を増加
させるようなジョセフソン・トンネル・デバイスにつ℃
・て述べている。障壁は水素を含む雰囲気中でrfスパ
ッタリングによって付着される。
密度を有し且つドーパントがさらに臨界電流密度を増加
させるようなジョセフソン・トンネル・デバイスにつ℃
・て述べている。障壁は水素を含む雰囲気中でrfスパ
ッタリングによって付着される。
米国特許第3906231号は、1対の電極間のトンネ
ル1章壁がある分子種を含み、この分子がその分子のス
ペクトル特性を有する入射放射線をトンネル障壁に結合
する事ができるようなジョセフソン・デバイスを説明し
ている。結合された放射は超電導デバイスの既知のジョ
セフソン特1(1,を変化させる。その結果として、超
伝導トンネリング°デバイスは、ドーパントの分子種に
関係する特定の放射に対して同調又は敏感にされ得る。
ル1章壁がある分子種を含み、この分子がその分子のス
ペクトル特性を有する入射放射線をトンネル障壁に結合
する事ができるようなジョセフソン・デバイスを説明し
ている。結合された放射は超電導デバイスの既知のジョ
セフソン特1(1,を変化させる。その結果として、超
伝導トンネリング°デバイスは、ドーパントの分子種に
関係する特定の放射に対して同調又は敏感にされ得る。
イオン注入は他の型のデバイスの他の電気的特性を変化
させるためにも使用されても・る。
させるためにも使用されても・る。
r しかしながら、完成したトンネル接合のゼロ電圧
ジョセフソン電流を直接トリミングする目的でイオン注
入を用いる事はそのような参考文献の技術思想とは全く
異なるものである。
ジョセフソン電流を直接トリミングする目的でイオン注
入を用いる事はそのような参考文献の技術思想とは全く
異なるものである。
ジョセフソン・トンネル接合をディジタル集積回路に応
用する時、ゼロ電圧ジョセフソン電流■は、設計上の要
請を満たす厳格なマージンの範囲内に調整されなければ
ならない。
用する時、ゼロ電圧ジョセフソン電流■は、設計上の要
請を満たす厳格なマージンの範囲内に調整されなければ
ならない。
本発明の目的は、トンネル接合の製造後にトンネル接合
のゼロ電圧ジョセフソン電流を調整あるいはトリミング
する方法を提供する事である。
のゼロ電圧ジョセフソン電流を調整あるいはトリミング
する方法を提供する事である。
本発明によれば、接合のエネルギー・ギャップを減少さ
せる事によってトンネル接合のゼロN、圧ジョセフソン
電流をトリミングする方法が与えられる。
せる事によってトンネル接合のゼロN、圧ジョセフソン
電流をトリミングする方法が与えられる。
また本発明によれば、イオン注入によJ)ンネル接合の
ゼロ電圧ジョセフソン電流をトリミングする方法が与え
られる。
ゼロ電圧ジョセフソン電流をトリミングする方法が与え
られる。
本発明ではホウ素又はその他のイオンが用いられる。)
本発明の実施例によれば、設計上の要求を満たすのに必
要な1゜の変化量を定めるために、完成した接合のI−
V%性を測定し、テストしたジョセフソン接合を、lX
10−6 )ルに排気されたイオン注入装置のサンプル
室に取シ伺けられた金属ブロック上に置く。接合は、室
温に保たれ、イオン・ビームにほぼ垂直な方向に配向さ
れ、50keV〜2500 keVのエネルギーのイオ
ンを注入される。イオン注入ビームの空間的一様性はサ
ンダル」二で±2%である。大面積のサンプルにわたる
一様な注入は、サンプル上でビームを掃引するか又は静
止したビームに対してサンプルを移動させる事によって
得られる。l−IJ ミンクを行なうのに必要なイオン
注入量は、較正曲線から決定される。必要なI。。トリ
ミングが行なわれた事を確認するために注入後I−V特
性を再測定し、さらに標準的な工程に従ってジョセフソ
ン・デバイスの製造を終える。
要な1゜の変化量を定めるために、完成した接合のI−
V%性を測定し、テストしたジョセフソン接合を、lX
10−6 )ルに排気されたイオン注入装置のサンプル
室に取シ伺けられた金属ブロック上に置く。接合は、室
温に保たれ、イオン・ビームにほぼ垂直な方向に配向さ
れ、50keV〜2500 keVのエネルギーのイオ
ンを注入される。イオン注入ビームの空間的一様性はサ
ンダル」二で±2%である。大面積のサンプルにわたる
一様な注入は、サンプル上でビームを掃引するか又は静
止したビームに対してサンプルを移動させる事によって
得られる。l−IJ ミンクを行なうのに必要なイオン
注入量は、較正曲線から決定される。必要なI。。トリ
ミングが行なわれた事を確認するために注入後I−V特
性を再測定し、さらに標準的な工程に従ってジョセフソ
ン・デバイスの製造を終える。
トンネル接合においてゼロ電圧ジョセフソン電流は、重
要な接合特性であシ、有効)・ンネル障壁厚さ、1章壁
高さ及び超伝導電極のエネルギー・ギャップ等の、調整
可能なパラメータに依存している4、回路設訓」二、I
oは厳格なマージンの範囲内に制御される必要がある。
要な接合特性であシ、有効)・ンネル障壁厚さ、1章壁
高さ及び超伝導電極のエネルギー・ギャップ等の、調整
可能なパラメータに依存している4、回路設訓」二、I
oは厳格なマージンの範囲内に制御される必要がある。
■ の大きさは接合の処理条件に非常に敏感であって、
それらのマージンを充分に満足させる程度に工程をモニ
タする事id:不可能である。従ってI。の調整は、制
御可能なトリミング方法を用いて、トンネル接合の製造
後に行なわれるのが最適である。
それらのマージンを充分に満足させる程度に工程をモニ
タする事id:不可能である。従ってI。の調整は、制
御可能なトリミング方法を用いて、トンネル接合の製造
後に行なわれるのが最適である。
より具体的に説明すると、ジョセフソン・トンネル接合
の電流密度J1は接合面積Aに対して規格化したジョセ
フソン電流工。即ちJに■。/Aである。ジョセフソン
・トンネル接合において、Jlは超伝樽エネルギー・ギ
ャップ電圧vgに線型に依存し、且つ−dx5〒了に指
数関数的に依存する(即ちJ1〜V、exp(−dX、
rで了)乙TI ’t’ ) ) )。但しdはトンネ
ルの平均壁厚さ、0は平均障壁高さ、そしてm*はトン
ネリング電子の有効質量である。■ のトリミングを行
なうために、これらのパラメータの1つ以上を、他のデ
バイス・パラメータに大きな影響を与える事なく、再現
性のある制御可能な方法で変化させる事が望ましい。
の電流密度J1は接合面積Aに対して規格化したジョセ
フソン電流工。即ちJに■。/Aである。ジョセフソン
・トンネル接合において、Jlは超伝樽エネルギー・ギ
ャップ電圧vgに線型に依存し、且つ−dx5〒了に指
数関数的に依存する(即ちJ1〜V、exp(−dX、
rで了)乙TI ’t’ ) ) )。但しdはトンネ
ルの平均壁厚さ、0は平均障壁高さ、そしてm*はトン
ネリング電子の有効質量である。■ のトリミングを行
なうために、これらのパラメータの1つ以上を、他のデ
バイス・パラメータに大きな影響を与える事なく、再現
性のある制御可能な方法で変化させる事が望ましい。
従来、熱アニーリング又は電子ビーム照射のいずれかに
よってジョセフソン接合を後処理する事により工。をト
リミングする事が提案されている。
よってジョセフソン接合を後処理する事により工。をト
リミングする事が提案されている。
N /N 酸化物/Pb Au 工□構造を用いて
形b 成された接合は、Nb/N5酸化物/N、又はPb合金
/酸化物/Pb合金接合よシも熱的に安定である。N、
bを210℃でアニーリングすると1時間後に接合電流
密度は約20?あ、1811;に間抜には約50%変化
し且つ接合のサブギャソゾ・コンダクタンスには僅かの
変化しか生じないが、Pb合金の対向電極の融点が低い
ためにこの方法はI。
形b 成された接合は、Nb/N5酸化物/N、又はPb合金
/酸化物/Pb合金接合よシも熱的に安定である。N、
bを210℃でアニーリングすると1時間後に接合電流
密度は約20?あ、1811;に間抜には約50%変化
し且つ接合のサブギャソゾ・コンダクタンスには僅かの
変化しか生じないが、Pb合金の対向電極の融点が低い
ためにこの方法はI。
のトリミング法としては魅力がない。Nb/酸化物/N
b及びPb合金/酸化物/ p、 b合金の接合の電子
ビーム照射は電流密度を20〜60%増加させるが、N
b/酸化物/Pb合金接合への照射は、01mAの電子
ビーム電流及び3 Q keVの電圧においてd:2〜
6%以上の変化は生じない。
b及びPb合金/酸化物/ p、 b合金の接合の電子
ビーム照射は電流密度を20〜60%増加させるが、N
b/酸化物/Pb合金接合への照射は、01mAの電子
ビーム電流及び3 Q keVの電圧においてd:2〜
6%以上の変化は生じない。
S、 S、 Pei 、T、 A、 Ful ton、
L、 N、 Dunklcbcrger及びR,A、
Kecne、 I EEE Trans、 Mag
、、MAG−19(1983)に記載されて℃・るよう
に対向電極にI n等の活性元素を添加する事か1゜を
変化さぜるために用いられるが、この方法は対向電極に
既にInが含まれている構造には適用できない。
L、 N、 Dunklcbcrger及びR,A、
Kecne、 I EEE Trans、 Mag
、、MAG−19(1983)に記載されて℃・るよう
に対向電極にI n等の活性元素を添加する事か1゜を
変化さぜるために用いられるが、この方法は対向電極に
既にInが含まれている構造には適用できない。
ジョセフソン・デバイスにおいて、接合の化学的組成及
び構造に対してトンネル接合の電気特性は敏感に依存し
、イオン注入は接合特性を悪い方向に変化させる可能性
がある。従って本発明の方法ハ、ジョセフソン・1・/
ネル接合を製造するために多大の工程制御が必要である
事並びにジョセフソン・トンネル接合の電気特性がトン
ネル障壁及び超伝導体/トンネル障壁界面に非常に敏感
な事を考慮している。また本発明の方法は、トンネル接
合へのイオン注入が構造上の変化、不純物ドーピング又
は注入損傷のいずれかによって1゜に影響を与えるし・
くつかの接合パラメータを変化させ得る小も認識してい
る。1実施例では、完成したNb/Nb酸化物/pb
Au Inジョセフソン・デバイスへのホウ素イオ
ン注入を説明する。
び構造に対してトンネル接合の電気特性は敏感に依存し
、イオン注入は接合特性を悪い方向に変化させる可能性
がある。従って本発明の方法ハ、ジョセフソン・1・/
ネル接合を製造するために多大の工程制御が必要である
事並びにジョセフソン・トンネル接合の電気特性がトン
ネル障壁及び超伝導体/トンネル障壁界面に非常に敏感
な事を考慮している。また本発明の方法は、トンネル接
合へのイオン注入が構造上の変化、不純物ドーピング又
は注入損傷のいずれかによって1゜に影響を与えるし・
くつかの接合パラメータを変化させ得る小も認識してい
る。1実施例では、完成したNb/Nb酸化物/pb
Au Inジョセフソン・デバイスへのホウ素イオ
ン注入を説明する。
本発明の1実施例の方法において、ゼロ電圧ジョセフソ
ン電流をトリミングあるいは調整するためにイオン特に
ホウ素イオンがトンネル接合中に導入される。ホウ素イ
オンは完成したNb/Nb酸化物/ P b A u
I n ンヨセフノン接合に注入される。イオン注入
は、■。及び接合サブギャップ・コンダクタンスを増加
させ、接合エネルギー・ギャップを減少させる。接合の
製造工程を固定した場合、Ioの変化はBイオンの注入
量に対して単調である。最適のトリミングは、Bイオン
の深さ分布のピークがトンネル障壁にオ6いて又はその
直下で生じるようにBイオンが圧入される11、tに生
じる。接合の電気特性の変化は、主にイオン注入による
Nb/Nb酸化物界面領域の変化によるものと考えられ
ている。
ン電流をトリミングあるいは調整するためにイオン特に
ホウ素イオンがトンネル接合中に導入される。ホウ素イ
オンは完成したNb/Nb酸化物/ P b A u
I n ンヨセフノン接合に注入される。イオン注入
は、■。及び接合サブギャップ・コンダクタンスを増加
させ、接合エネルギー・ギャップを減少させる。接合の
製造工程を固定した場合、Ioの変化はBイオンの注入
量に対して単調である。最適のトリミングは、Bイオン
の深さ分布のピークがトンネル障壁にオ6いて又はその
直下で生じるようにBイオンが圧入される11、tに生
じる。接合の電気特性の変化は、主にイオン注入による
Nb/Nb酸化物界面領域の変化によるものと考えられ
ている。
従って、イオン注入はジョセフソン・デバイス集積回路
のための再現性のある■。トリミング方法を提供する。
のための再現性のある■。トリミング方法を提供する。
以下その方法をより具体的に説明する。最初に、S、1
.Ra’1der及びR,E、 Drake 。
.Ra’1der及びR,E、 Drake 。
I EEE Trans、’Mag、、MAG−17
、’) 99(1’981)に記載されて℃・るような
公知技術を用いて、ジョセフソン・トンネル接合を製造
する。
、’) 99(1’981)に記載されて℃・るような
公知技術を用いて、ジョセフソン・トンネル接合を製造
する。
接合において(第6図参照)、旧著されたNb膜24は
約2oooXの厚さであり、Nb表面のrf プラズマ
酸化によって形成された酸化物障壁25は約2OAの厚
さである。Pb Au (4M量%)In(12重量
%)の対向電極26は、650 00〜5’000 Aの厚さであって、酸化物トンネル
障壁25上に付着されたものである。25XのNb0x
Cyの遷移領域がNbベース電極をN b 20、トン
ネル障壁から分離している。プレーナー接合は、典型的
には6.6×10−6cm” の面積を有するSiO
の窓によって画定された。エツジ82 接合領域(7,1X10 cm)はSiO窓によっ
て画定され、陽極酸化されたNbラインの側面に形成さ
れた。エツジ接合は、酸化されたSi基板(直径2.5
4cm)の表面に対して約45 の角度で傾斜して℃・
る。注入された接合は0645cm2 の領域内に位置
している。またエツジ接合のあるものは互いに直交した
位置にある。本発明の方法はエツジ接合及びプレーナー
接合の両者に適用できる。
約2oooXの厚さであり、Nb表面のrf プラズマ
酸化によって形成された酸化物障壁25は約2OAの厚
さである。Pb Au (4M量%)In(12重量
%)の対向電極26は、650 00〜5’000 Aの厚さであって、酸化物トンネル
障壁25上に付着されたものである。25XのNb0x
Cyの遷移領域がNbベース電極をN b 20、トン
ネル障壁から分離している。プレーナー接合は、典型的
には6.6×10−6cm” の面積を有するSiO
の窓によって画定された。エツジ82 接合領域(7,1X10 cm)はSiO窓によっ
て画定され、陽極酸化されたNbラインの側面に形成さ
れた。エツジ接合は、酸化されたSi基板(直径2.5
4cm)の表面に対して約45 の角度で傾斜して℃・
る。注入された接合は0645cm2 の領域内に位置
している。またエツジ接合のあるものは互いに直交した
位置にある。本発明の方法はエツジ接合及びプレーナー
接合の両者に適用できる。
本発明の工程に従うと、接合は50 keV〜2300
keVのエネルギーのBイオンを注入される。第1図
は典型的なイオン注入装置を示すものである。イオンは
イオン源10から引き出され加速器12により加速され
、アナライザ・マダイ、ット14を経て、イオン注入室
16に導かれる。ウェハ22はサンプル・ホルダー18
1−に置かれる。
keVのエネルギーのBイオンを注入される。第1図
は典型的なイオン注入装置を示すものである。イオンは
イオン源10から引き出され加速器12により加速され
、アナライザ・マダイ、ット14を経て、イオン注入室
16に導かれる。ウェハ22はサンプル・ホルダー18
1−に置かれる。
第2図はサンプル・ホルダー18を詳細に示すものであ
シ、ウェハ22はクリップ20によシホルダーに取り付
けられている。ウェハは10 ’)ルの圧力に排気さ
れた容器内に数例けられる。イオン注入量及び注入速度
はウェハからの電流を積分する事によってモニタされる
。注入は室温で行なわれる。I3ビームはウェハの法線
に対して7゜で入射するように配向される。イオン・ビ
ームは6.5cm 以上の領域にわたって±2%の空
間的一様性を有する。注入速度は典型的には200nA
であり、積分されたB注入量は1013/cm2〜10
15/cm2 の範囲内である。400keVのB注入
の場合の典型的な深さ分布は第4図に示す通シである。
シ、ウェハ22はクリップ20によシホルダーに取り付
けられている。ウェハは10 ’)ルの圧力に排気さ
れた容器内に数例けられる。イオン注入量及び注入速度
はウェハからの電流を積分する事によってモニタされる
。注入は室温で行なわれる。I3ビームはウェハの法線
に対して7゜で入射するように配向される。イオン・ビ
ームは6.5cm 以上の領域にわたって±2%の空
間的一様性を有する。注入速度は典型的には200nA
であり、積分されたB注入量は1013/cm2〜10
15/cm2 の範囲内である。400keVのB注入
の場合の典型的な深さ分布は第4図に示す通シである。
図面かられかるように深さ分布は約2oooXである。
イオン注入による接合特性の変化は、注入の前後に測定
した接合電流−電圧(I−V)特性から決定される。典
型的なI −V特性が第5図に示されている。電流密度
J1、ギャップ電圧Vg及びサブギャップ・コンダクタ
ンスが各々測定される。
した接合電流−電圧(I−V)特性から決定される。典
型的なI −V特性が第5図に示されている。電流密度
J1、ギャップ電圧Vg及びサブギャップ・コンダクタ
ンスが各々測定される。
■g/Tに指数関数的に依存する(但しTは絶対温度)
設ご」パラメータV はサブギャップ・コンダクタンス
に逆比例する。V はI XR,とじm
Oj て定義される。但しR4はサブギャップ抵抗である。R
は経験的に、■=1.7 m VにおいてI −7曲線
と交差する直線状抵抗と定められる。
設ご」パラメータV はサブギャップ・コンダクタンス
に逆比例する。V はI XR,とじm
Oj て定義される。但しR4はサブギャップ抵抗である。R
は経験的に、■=1.7 m VにおいてI −7曲線
と交差する直線状抵抗と定められる。
Nb/Nb酸化物構造に注入され、そこで停止したBイ
オンだけが接合特性に影響を与えると信しられている。
オンだけが接合特性に影響を与えると信しられている。
これは第6図の、電流密度の変化ΔJ1を注入エイ・ル
ギーに対してプロットした図に示されている。イオンが
PbInAu・合金中で停止するか又は接合を通過して
基板中で停止した時、接合のI−V特性には何の変化も
起きない。
ギーに対してプロットした図に示されている。イオンが
PbInAu・合金中で停止するか又は接合を通過して
基板中で停止した時、接合のI−V特性には何の変化も
起きない。
所定の注入量の場合、I−V特性の最大の変化は、B領
域の分布の中心がNb酸化物トンネル障壁に又はその直
下に位置する時に生じる。B領域分布がNb電極又は基
板中に深くシフトする時、Jl及びVmの変化は減少す
るが、JlとVmとの間の相対的変化は注入分布の位置
に関係しない。
域の分布の中心がNb酸化物トンネル障壁に又はその直
下に位置する時に生じる。B領域分布がNb電極又は基
板中に深くシフトする時、Jl及びVmの変化は減少す
るが、JlとVmとの間の相対的変化は注入分布の位置
に関係しない。
第7図で、400keVのB注入の場合の、電流密度の
変化ΔJ1がエツジ接合及びプレーナー接合の両者に関
してB注大量の関数としてプロットされている。変化量
は多数のプレーナー接合及びエツジ接合の測定から得ら
れた。ΔJ1はB注大量と共に単調に増加する事、及び
初期のJl、サブキャップ・コンダクタンス、v 1接
合面積又は接合の傾斜に相違があるにもかかわらず接合
がエツジか又はプレーナーかに関して僅かの依存性しか
示さない事に注意されたい。Bイオンtl:人によるI
。、の変化は、接合の傾余1の小さな変動によって影響
される事はない。1014/ cm の全量注入の後
、■。、は約15%増加した。この変化はトリミングに
関して実用的な興味のある範囲内にある。Bの全量注入
の後、エツジ接合に関する■。1の標準偏差は2%しか
増加しなかった。Q−いに直交するエツジ接合は、注入
による■。の変化に相違を示さなかった。4.5X10
14のBイオンの注入は、Jlを+87%変化させた。
変化ΔJ1がエツジ接合及びプレーナー接合の両者に関
してB注大量の関数としてプロットされている。変化量
は多数のプレーナー接合及びエツジ接合の測定から得ら
れた。ΔJ1はB注大量と共に単調に増加する事、及び
初期のJl、サブキャップ・コンダクタンス、v 1接
合面積又は接合の傾斜に相違があるにもかかわらず接合
がエツジか又はプレーナーかに関して僅かの依存性しか
示さない事に注意されたい。Bイオンtl:人によるI
。、の変化は、接合の傾余1の小さな変動によって影響
される事はない。1014/ cm の全量注入の後
、■。、は約15%増加した。この変化はトリミングに
関して実用的な興味のある範囲内にある。Bの全量注入
の後、エツジ接合に関する■。1の標準偏差は2%しか
増加しなかった。Q−いに直交するエツジ接合は、注入
による■。の変化に相違を示さなかった。4.5X10
14のBイオンの注入は、Jlを+87%変化させた。
B注量に伴なうザブギャップ・コンダクタンスの増加は
、第8図にVIT+によって示されている。B注大量に
対するV8の減少は第9図に示されている。
、第8図にVIT+によって示されている。B注大量に
対するV8の減少は第9図に示されている。
ザブギャップ・コンダクタンス従ってV は、理想的(
BC8)接合における超伝導エネルギー・ギャップを越
える準粒子の熱的励起により生じる。観測されたΔVm
は、対応するΔv8によりによって殆んど説明される。
BC8)接合における超伝導エネルギー・ギャップを越
える準粒子の熱的励起により生じる。観測されたΔVm
は、対応するΔv8によりによって殆んど説明される。
差ギャップ及び和ギャップの測定は、ΔV が殆んどN
b電極の超伏専行性における変化による事を示した。
b電極の超伏専行性における変化による事を示した。
Bイオン注入による接合の電気特性の修正は、Nbベー
ス電棲及びPbAuIo対向電極の特性に関係しない。
ス電棲及びPbAuIo対向電極の特性に関係しない。
第10図に示すI −V特性の変化は、酸化物の損傷又
は酸化物のドーピングから予期されるようにイオン注入
に伴なって酸化物障壁がより導電的にならない事を示し
た。トンネル障壁のドーピングは、1014/cm2
のB注入量の場合約1018/cm3 であるが、注入
量及び深さ分布に依存し、トンネル障壁を形成するため
のプラズマ処理の詳細に強く依存しない。エラ/接合及
びプレーナー接合の比較によれば、イオンによシ誘起さ
れた変化は初期のJl及びトンイ・ル障壁厚さに独立で
ある。従って、酸化物トンネル障壁のドーピングは接合
の7L気特性の変化を起こす機構ではなく、イオン注入
による易性の変化ばNb/Nb酸化物界面領域の変化に
よるものと信じられている。
は酸化物のドーピングから予期されるようにイオン注入
に伴なって酸化物障壁がより導電的にならない事を示し
た。トンネル障壁のドーピングは、1014/cm2
のB注入量の場合約1018/cm3 であるが、注入
量及び深さ分布に依存し、トンネル障壁を形成するため
のプラズマ処理の詳細に強く依存しない。エラ/接合及
びプレーナー接合の比較によれば、イオンによシ誘起さ
れた変化は初期のJl及びトンイ・ル障壁厚さに独立で
ある。従って、酸化物トンネル障壁のドーピングは接合
の7L気特性の変化を起こす機構ではなく、イオン注入
による易性の変化ばNb/Nb酸化物界面領域の変化に
よるものと信じられている。
以上、完成したジョセフソン・トンネル接合のIolを
直接トリミングするためにイオン注入を用いる有効な方
法について述べた。このトリミング技術は、接合の製造
工程に最小限の変化しか与えずに達成でき、現在利用可
能な唯一の直接トリミング法である。ボウ素イオンは、
■ K最小限の変化しか与えずにJlに最大限の変化を
与えるという点で最適の1゜トリミングを得るために用
いられた。本発明の方法は、■oの変化が予測b」能で
あシ、接合製造工程を固定すれば変化に再現性があハ変
化した接合特性が熱アニーリング後に安定であるので、
有効である。
直接トリミングするためにイオン注入を用いる有効な方
法について述べた。このトリミング技術は、接合の製造
工程に最小限の変化しか与えずに達成でき、現在利用可
能な唯一の直接トリミング法である。ボウ素イオンは、
■ K最小限の変化しか与えずにJlに最大限の変化を
与えるという点で最適の1゜トリミングを得るために用
いられた。本発明の方法は、■oの変化が予測b」能で
あシ、接合製造工程を固定すれば変化に再現性があハ変
化した接合特性が熱アニーリング後に安定であるので、
有効である。
第1図はジョセフソン・トンネル接合のイオン注入に用
いられるイオン注入装置の概略図、第2図は第1図の注
入装置中のサンプル・ホルダー」二に取り伺けられたサ
ンプルを示す図、第6図は本発明の原理に従って対向電
極を経てイオン注入されるジョセフソン・トンネル接合
ヲ示す図、 第4図けNb/Nb酸化物/PbAuInt接合への4
00 keVのB注入の場合の深さ分布を示す図、 第5図はNb/Nb酸化物/ P b A u I’n
ジョセフソン・トンネル接合のIL−V特性を示す図、
第6図はトンネル接合におけるBの深さ分布とΔJ1に
対するその効果を示す図、 第7図はエツジ接合及びプレーナー接合に関してB注大
量に対するJlの依存性を示す図、身8図は同様のvm
の依存性を示す図、第9図は同様のVgの依存性を示す
図、第10図は5×1014/cm2 の窒素の注入の
前後のi −v特性を示す図である。 10・・・・イオン源、12・・・・加速器、18・・
・・サンプル・ホルダー、22・・・・基板。 出願人インターナジョブフレ・ビジネス書マシーンズ・
コ−,j−”l、”7ヨ/FIG、1 FIG、 2 FIG、4 深さ FiG、5
いられるイオン注入装置の概略図、第2図は第1図の注
入装置中のサンプル・ホルダー」二に取り伺けられたサ
ンプルを示す図、第6図は本発明の原理に従って対向電
極を経てイオン注入されるジョセフソン・トンネル接合
ヲ示す図、 第4図けNb/Nb酸化物/PbAuInt接合への4
00 keVのB注入の場合の深さ分布を示す図、 第5図はNb/Nb酸化物/ P b A u I’n
ジョセフソン・トンネル接合のIL−V特性を示す図、
第6図はトンネル接合におけるBの深さ分布とΔJ1に
対するその効果を示す図、 第7図はエツジ接合及びプレーナー接合に関してB注大
量に対するJlの依存性を示す図、身8図は同様のvm
の依存性を示す図、第9図は同様のVgの依存性を示す
図、第10図は5×1014/cm2 の窒素の注入の
前後のi −v特性を示す図である。 10・・・・イオン源、12・・・・加速器、18・・
・・サンプル・ホルダー、22・・・・基板。 出願人インターナジョブフレ・ビジネス書マシーンズ・
コ−,j−”l、”7ヨ/FIG、1 FIG、 2 FIG、4 深さ FiG、5
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 第1の超電導電極、第2の超電導電極、及び該電極間の
トンネル接合を形成し、 上記トンイ、ル接合の電流−電圧特性を測定し、上記接
合のエネルギー・ギャップを減少させる事によって上記
接合のゼロ電圧ジョセフソン電流の値を調整するように
、上記トンネル接合にイオン注入を行なう工程を含む トンネル接合のゼロ電圧ジョセフソン電流調整方法・
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US491944 | 1983-05-05 | ||
US06/491,944 US4490901A (en) | 1983-05-05 | 1983-05-05 | Adjustment of Josephson junctions by ion implantation |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS59204287A true JPS59204287A (ja) | 1984-11-19 |
JPH0122752B2 JPH0122752B2 (ja) | 1989-04-27 |
Family
ID=23954313
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP59026217A Granted JPS59204287A (ja) | 1983-05-05 | 1984-02-16 | トンネル接合のゼロ電圧ジヨセフソン電流調整方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4490901A (ja) |
EP (1) | EP0124647A2 (ja) |
JP (1) | JPS59204287A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01308087A (ja) * | 1988-06-06 | 1989-12-12 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 極低温プローバ・トリマ |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5026682A (en) * | 1987-04-13 | 1991-06-25 | International Business Machines Corporation | Devices using high Tc superconductors |
FI950805A (fi) * | 1994-02-24 | 1995-08-25 | Shimadzu Corp | Suprajohtava tunneliliitos ja menetelmä sen valmistamiseksi |
KR970052183A (ko) * | 1995-12-30 | 1997-07-29 | 김주용 | 이온 빔 각도 조정이 가능한 이온 주입기 |
US7615385B2 (en) | 2006-09-20 | 2009-11-10 | Hypres, Inc | Double-masking technique for increasing fabrication yield in superconducting electronics |
US20080146449A1 (en) * | 2006-12-14 | 2008-06-19 | Jerome Lesueur | Electrical device and method of manufacturing same |
US11895931B2 (en) | 2017-11-28 | 2024-02-06 | International Business Machines Corporation | Frequency tuning of multi-qubit systems |
US10340438B2 (en) * | 2017-11-28 | 2019-07-02 | International Business Machines Corporation | Laser annealing qubits for optimized frequency allocation |
US10355193B2 (en) | 2017-11-28 | 2019-07-16 | International Business Machines Corporation | Flip chip integration on qubit chips |
US10170681B1 (en) | 2017-11-28 | 2019-01-01 | International Business Machines Corporation | Laser annealing of qubits with structured illumination |
US10418540B2 (en) | 2017-11-28 | 2019-09-17 | International Business Machines Corporation | Adjustment of qubit frequency through annealing |
JP2021041891A (ja) * | 2019-09-13 | 2021-03-18 | 株式会社ミツバ | 制動補助装置及び電動車両 |
US11895932B2 (en) * | 2020-06-25 | 2024-02-06 | International Business Machines Corporation | Selective chemical frequency modification of Josephson junction resonators |
US11641785B2 (en) | 2020-10-06 | 2023-05-02 | International Business Machines Corporation | Ion milling for frequency tuning of superconducting qubits |
US11538977B2 (en) | 2020-12-09 | 2022-12-27 | International Business Machines Corporation | Qubits with ion implant Josephson junctions |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1939267C3 (de) * | 1969-08-01 | 1979-02-22 | Jovan Dr.-Ing. 8000 Muenchen Antula | Verfahren zum Dotieren einer aus einem isolierenden oder halbleitenden Material bestehenden Schicht |
US3906231A (en) * | 1974-03-19 | 1975-09-16 | Nasa | Doped Josephson tunneling junction for use in a sensitive IR detector |
US4093503A (en) * | 1977-03-07 | 1978-06-06 | International Business Machines Corporation | Method for fabricating ultra-narrow metallic lines |
US4176365A (en) * | 1978-05-08 | 1979-11-27 | Sperry Rand Corporation | Josephson tunnel junction device with hydrogenated amorphous silicon, germanium or silicon-germanium alloy tunneling barrier |
JPS5588382A (en) * | 1978-12-27 | 1980-07-04 | Fujitsu Ltd | Preparation of tunnel junction type josephson element |
-
1983
- 1983-05-05 US US06/491,944 patent/US4490901A/en not_active Expired - Fee Related
- 1983-12-06 EP EP83112243A patent/EP0124647A2/en not_active Withdrawn
-
1984
- 1984-02-16 JP JP59026217A patent/JPS59204287A/ja active Granted
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01308087A (ja) * | 1988-06-06 | 1989-12-12 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 極低温プローバ・トリマ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US4490901A (en) | 1985-01-01 |
JPH0122752B2 (ja) | 1989-04-27 |
EP0124647A2 (en) | 1984-11-14 |
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