JPS59204287A - トンネル接合のゼロ電圧ジヨセフソン電流調整方法 - Google Patents

トンネル接合のゼロ電圧ジヨセフソン電流調整方法

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JPS59204287A
JPS59204287A JP59026217A JP2621784A JPS59204287A JP S59204287 A JPS59204287 A JP S59204287A JP 59026217 A JP59026217 A JP 59026217A JP 2621784 A JP2621784 A JP 2621784A JP S59204287 A JPS59204287 A JP S59204287A
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tunnel junction
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明はジョセフソン・トンネル接会の製造、特に接合
へのイオン注入によってジョセフソン電流をトリミング
する方法に関する。
〔背景技術〕
ジョセフノン電流パラメータのトリミングは先行技術に
おいて種々の方法が知られている。例えばアニーリング
によるジョセフソン電流密度(Jl)の調整がS、Ba
5avaiah他、I B M TechnicalD
isclosure  Bulletin、Vow、1
’7、No。
11、April  1975、P、648Bに説明さ
れてお沙、またR、B、Laibowjtz他、IBM
Technical  DiscJosure  Bu
lletin。
Vol、  1 7、No、3、August  1 
974、P。
826にはレーザ・ビーム又は電子ビーノ・での加熱に
よるアニーリングによって限界温度(To)及び臨界電
流(Io)を変化させる方法が示されている。レーザ照
射によって臨界温度TCを変化させる方法は、N、Br
aslau他、I B M  TechnicalDi
sclosure  Bulletin、  Vol、
1 8、No、’1 1、 April  1 976
、1)I)−3845−6846にも記載されている。
イオン照射損傷による臨界温度の変化はE、I)。
1(arris他、I B M  Technical
 DisclosureBul Ietin、Vol、
、1 7、No、2、 July1974、P、604
に記載されている。
また他の目的のためにジョセフソン回路にイオン注入を
行なう事が、E、 P、 Harris他、IBM T
echnical  Disclosure  Bul
letinlVol、 1.7. No、 2、Jun
e  1974>  pp、257−258及び同誌V
、o 1.2 D 、 No、 6、No y e m
b e1977、pp、2435−2436に記載され
ている。
米国特許第4176365号は、非常に高し・臨界電流
密度を有し且つドーパントがさらに臨界電流密度を増加
させるようなジョセフソン・トンネル・デバイスにつ℃
・て述べている。障壁は水素を含む雰囲気中でrfスパ
ッタリングによって付着される。
米国特許第3906231号は、1対の電極間のトンネ
ル1章壁がある分子種を含み、この分子がその分子のス
ペクトル特性を有する入射放射線をトンネル障壁に結合
する事ができるようなジョセフソン・デバイスを説明し
ている。結合された放射は超電導デバイスの既知のジョ
セフソン特1(1,を変化させる。その結果として、超
伝導トンネリング°デバイスは、ドーパントの分子種に
関係する特定の放射に対して同調又は敏感にされ得る。
イオン注入は他の型のデバイスの他の電気的特性を変化
させるためにも使用されても・る。
r  しかしながら、完成したトンネル接合のゼロ電圧
ジョセフソン電流を直接トリミングする目的でイオン注
入を用いる事はそのような参考文献の技術思想とは全く
異なるものである。
〔発明の概要〕
ジョセフソン・トンネル接合をディジタル集積回路に応
用する時、ゼロ電圧ジョセフソン電流■は、設計上の要
請を満たす厳格なマージンの範囲内に調整されなければ
ならない。
本発明の目的は、トンネル接合の製造後にトンネル接合
のゼロ電圧ジョセフソン電流を調整あるいはトリミング
する方法を提供する事である。
本発明によれば、接合のエネルギー・ギャップを減少さ
せる事によってトンネル接合のゼロN、圧ジョセフソン
電流をトリミングする方法が与えられる。
また本発明によれば、イオン注入によJ)ンネル接合の
ゼロ電圧ジョセフソン電流をトリミングする方法が与え
られる。
本発明ではホウ素又はその他のイオンが用いられる。) 本発明の実施例によれば、設計上の要求を満たすのに必
要な1゜の変化量を定めるために、完成した接合のI−
V%性を測定し、テストしたジョセフソン接合を、lX
10−6 )ルに排気されたイオン注入装置のサンプル
室に取シ伺けられた金属ブロック上に置く。接合は、室
温に保たれ、イオン・ビームにほぼ垂直な方向に配向さ
れ、50keV〜2500 keVのエネルギーのイオ
ンを注入される。イオン注入ビームの空間的一様性はサ
ンダル」二で±2%である。大面積のサンプルにわたる
一様な注入は、サンプル上でビームを掃引するか又は静
止したビームに対してサンプルを移動させる事によって
得られる。l−IJ ミンクを行なうのに必要なイオン
注入量は、較正曲線から決定される。必要なI。。トリ
ミングが行なわれた事を確認するために注入後I−V特
性を再測定し、さらに標準的な工程に従ってジョセフソ
ン・デバイスの製造を終える。
〔良好な実施例の説明〕
トンネル接合においてゼロ電圧ジョセフソン電流は、重
要な接合特性であシ、有効)・ンネル障壁厚さ、1章壁
高さ及び超伝導電極のエネルギー・ギャップ等の、調整
可能なパラメータに依存している4、回路設訓」二、I
oは厳格なマージンの範囲内に制御される必要がある。
■ の大きさは接合の処理条件に非常に敏感であって、
それらのマージンを充分に満足させる程度に工程をモニ
タする事id:不可能である。従ってI。の調整は、制
御可能なトリミング方法を用いて、トンネル接合の製造
後に行なわれるのが最適である。
より具体的に説明すると、ジョセフソン・トンネル接合
の電流密度J1は接合面積Aに対して規格化したジョセ
フソン電流工。即ちJに■。/Aである。ジョセフソン
・トンネル接合において、Jlは超伝樽エネルギー・ギ
ャップ電圧vgに線型に依存し、且つ−dx5〒了に指
数関数的に依存する(即ちJ1〜V、exp(−dX、
rで了)乙TI ’t’ ) ) )。但しdはトンネ
ルの平均壁厚さ、0は平均障壁高さ、そしてm*はトン
ネリング電子の有効質量である。■ のトリミングを行
なうために、これらのパラメータの1つ以上を、他のデ
バイス・パラメータに大きな影響を与える事なく、再現
性のある制御可能な方法で変化させる事が望ましい。
従来、熱アニーリング又は電子ビーム照射のいずれかに
よってジョセフソン接合を後処理する事により工。をト
リミングする事が提案されている。
N  /N  酸化物/Pb Au 工□構造を用いて
形b 成された接合は、Nb/N5酸化物/N、又はPb合金
/酸化物/Pb合金接合よシも熱的に安定である。N、
bを210℃でアニーリングすると1時間後に接合電流
密度は約20?あ、1811;に間抜には約50%変化
し且つ接合のサブギャソゾ・コンダクタンスには僅かの
変化しか生じないが、Pb合金の対向電極の融点が低い
ためにこの方法はI。
のトリミング法としては魅力がない。Nb/酸化物/N
b及びPb合金/酸化物/ p、 b合金の接合の電子
ビーム照射は電流密度を20〜60%増加させるが、N
b/酸化物/Pb合金接合への照射は、01mAの電子
ビーム電流及び3 Q keVの電圧においてd:2〜
6%以上の変化は生じない。
S、 S、 Pei 、T、 A、 Ful ton、
 L、 N、 Dunklcbcrger及びR,A、
 Kecne、 I EEE  Trans、 Mag
、、MAG−19(1983)に記載されて℃・るよう
に対向電極にI n等の活性元素を添加する事か1゜を
変化さぜるために用いられるが、この方法は対向電極に
既にInが含まれている構造には適用できない。
ジョセフソン・デバイスにおいて、接合の化学的組成及
び構造に対してトンネル接合の電気特性は敏感に依存し
、イオン注入は接合特性を悪い方向に変化させる可能性
がある。従って本発明の方法ハ、ジョセフソン・1・/
ネル接合を製造するために多大の工程制御が必要である
事並びにジョセフソン・トンネル接合の電気特性がトン
ネル障壁及び超伝導体/トンネル障壁界面に非常に敏感
な事を考慮している。また本発明の方法は、トンネル接
合へのイオン注入が構造上の変化、不純物ドーピング又
は注入損傷のいずれかによって1゜に影響を与えるし・
くつかの接合パラメータを変化させ得る小も認識してい
る。1実施例では、完成したNb/Nb酸化物/pb 
 Au  Inジョセフソン・デバイスへのホウ素イオ
ン注入を説明する。
本発明の1実施例の方法において、ゼロ電圧ジョセフソ
ン電流をトリミングあるいは調整するためにイオン特に
ホウ素イオンがトンネル接合中に導入される。ホウ素イ
オンは完成したNb/Nb酸化物/ P b A u 
I n  ンヨセフノン接合に注入される。イオン注入
は、■。及び接合サブギャップ・コンダクタンスを増加
させ、接合エネルギー・ギャップを減少させる。接合の
製造工程を固定した場合、Ioの変化はBイオンの注入
量に対して単調である。最適のトリミングは、Bイオン
の深さ分布のピークがトンネル障壁にオ6いて又はその
直下で生じるようにBイオンが圧入される11、tに生
じる。接合の電気特性の変化は、主にイオン注入による
Nb/Nb酸化物界面領域の変化によるものと考えられ
ている。
従って、イオン注入はジョセフソン・デバイス集積回路
のための再現性のある■。トリミング方法を提供する。
以下その方法をより具体的に説明する。最初に、S、1
.Ra’1der及びR,E、 Drake 。
I EEE  Trans、’Mag、、MAG−17
、’) 99(1’981)に記載されて℃・るような
公知技術を用いて、ジョセフソン・トンネル接合を製造
する。
接合において(第6図参照)、旧著されたNb膜24は
約2oooXの厚さであり、Nb表面のrf プラズマ
酸化によって形成された酸化物障壁25は約2OAの厚
さである。Pb  Au (4M量%)In(12重量
%)の対向電極26は、650 00〜5’000 Aの厚さであって、酸化物トンネル
障壁25上に付着されたものである。25XのNb0x
Cyの遷移領域がNbベース電極をN b 20、トン
ネル障壁から分離している。プレーナー接合は、典型的
には6.6×10−6cm”  の面積を有するSiO
の窓によって画定された。エツジ82 接合領域(7,1X10   cm)はSiO窓によっ
て画定され、陽極酸化されたNbラインの側面に形成さ
れた。エツジ接合は、酸化されたSi基板(直径2.5
4cm)の表面に対して約45 の角度で傾斜して℃・
る。注入された接合は0645cm2 の領域内に位置
している。またエツジ接合のあるものは互いに直交した
位置にある。本発明の方法はエツジ接合及びプレーナー
接合の両者に適用できる。
本発明の工程に従うと、接合は50 keV〜2300
 keVのエネルギーのBイオンを注入される。第1図
は典型的なイオン注入装置を示すものである。イオンは
イオン源10から引き出され加速器12により加速され
、アナライザ・マダイ、ット14を経て、イオン注入室
16に導かれる。ウェハ22はサンプル・ホルダー18
1−に置かれる。
第2図はサンプル・ホルダー18を詳細に示すものであ
シ、ウェハ22はクリップ20によシホルダーに取り付
けられている。ウェハは10  ’)ルの圧力に排気さ
れた容器内に数例けられる。イオン注入量及び注入速度
はウェハからの電流を積分する事によってモニタされる
。注入は室温で行なわれる。I3ビームはウェハの法線
に対して7゜で入射するように配向される。イオン・ビ
ームは6.5cm  以上の領域にわたって±2%の空
間的一様性を有する。注入速度は典型的には200nA
であり、積分されたB注入量は1013/cm2〜10
15/cm2 の範囲内である。400keVのB注入
の場合の典型的な深さ分布は第4図に示す通シである。
図面かられかるように深さ分布は約2oooXである。
イオン注入による接合特性の変化は、注入の前後に測定
した接合電流−電圧(I−V)特性から決定される。典
型的なI −V特性が第5図に示されている。電流密度
J1、ギャップ電圧Vg及びサブギャップ・コンダクタ
ンスが各々測定される。
■g/Tに指数関数的に依存する(但しTは絶対温度)
設ご」パラメータV はサブギャップ・コンダクタンス
に逆比例する。V はI  XR,とじm      
Oj て定義される。但しR4はサブギャップ抵抗である。R
は経験的に、■=1.7 m VにおいてI −7曲線
と交差する直線状抵抗と定められる。
Nb/Nb酸化物構造に注入され、そこで停止したBイ
オンだけが接合特性に影響を与えると信しられている。
これは第6図の、電流密度の変化ΔJ1を注入エイ・ル
ギーに対してプロットした図に示されている。イオンが
PbInAu・合金中で停止するか又は接合を通過して
基板中で停止した時、接合のI−V特性には何の変化も
起きない。
所定の注入量の場合、I−V特性の最大の変化は、B領
域の分布の中心がNb酸化物トンネル障壁に又はその直
下に位置する時に生じる。B領域分布がNb電極又は基
板中に深くシフトする時、Jl及びVmの変化は減少す
るが、JlとVmとの間の相対的変化は注入分布の位置
に関係しない。
第7図で、400keVのB注入の場合の、電流密度の
変化ΔJ1がエツジ接合及びプレーナー接合の両者に関
してB注大量の関数としてプロットされている。変化量
は多数のプレーナー接合及びエツジ接合の測定から得ら
れた。ΔJ1はB注大量と共に単調に増加する事、及び
初期のJl、サブキャップ・コンダクタンス、v 1接
合面積又は接合の傾斜に相違があるにもかかわらず接合
がエツジか又はプレーナーかに関して僅かの依存性しか
示さない事に注意されたい。Bイオンtl:人によるI
。、の変化は、接合の傾余1の小さな変動によって影響
される事はない。1014/ cm  の全量注入の後
、■。、は約15%増加した。この変化はトリミングに
関して実用的な興味のある範囲内にある。Bの全量注入
の後、エツジ接合に関する■。1の標準偏差は2%しか
増加しなかった。Q−いに直交するエツジ接合は、注入
による■。の変化に相違を示さなかった。4.5X10
14のBイオンの注入は、Jlを+87%変化させた。
B注量に伴なうザブギャップ・コンダクタンスの増加は
、第8図にVIT+によって示されている。B注大量に
対するV8の減少は第9図に示されている。
ザブギャップ・コンダクタンス従ってV は、理想的(
BC8)接合における超伝導エネルギー・ギャップを越
える準粒子の熱的励起により生じる。観測されたΔVm
は、対応するΔv8によりによって殆んど説明される。
差ギャップ及び和ギャップの測定は、ΔV が殆んどN
b電極の超伏専行性における変化による事を示した。
Bイオン注入による接合の電気特性の修正は、Nbベー
ス電棲及びPbAuIo対向電極の特性に関係しない。
第10図に示すI −V特性の変化は、酸化物の損傷又
は酸化物のドーピングから予期されるようにイオン注入
に伴なって酸化物障壁がより導電的にならない事を示し
た。トンネル障壁のドーピングは、1014/cm2 
のB注入量の場合約1018/cm3 であるが、注入
量及び深さ分布に依存し、トンネル障壁を形成するため
のプラズマ処理の詳細に強く依存しない。エラ/接合及
びプレーナー接合の比較によれば、イオンによシ誘起さ
れた変化は初期のJl及びトンイ・ル障壁厚さに独立で
ある。従って、酸化物トンネル障壁のドーピングは接合
の7L気特性の変化を起こす機構ではなく、イオン注入
による易性の変化ばNb/Nb酸化物界面領域の変化に
よるものと信じられている。
以上、完成したジョセフソン・トンネル接合のIolを
直接トリミングするためにイオン注入を用いる有効な方
法について述べた。このトリミング技術は、接合の製造
工程に最小限の変化しか与えずに達成でき、現在利用可
能な唯一の直接トリミング法である。ボウ素イオンは、
■ K最小限の変化しか与えずにJlに最大限の変化を
与えるという点で最適の1゜トリミングを得るために用
いられた。本発明の方法は、■oの変化が予測b」能で
あシ、接合製造工程を固定すれば変化に再現性があハ変
化した接合特性が熱アニーリング後に安定であるので、
有効である。
【図面の簡単な説明】
第1図はジョセフソン・トンネル接合のイオン注入に用
いられるイオン注入装置の概略図、第2図は第1図の注
入装置中のサンプル・ホルダー」二に取り伺けられたサ
ンプルを示す図、第6図は本発明の原理に従って対向電
極を経てイオン注入されるジョセフソン・トンネル接合
ヲ示す図、 第4図けNb/Nb酸化物/PbAuInt接合への4
00 keVのB注入の場合の深さ分布を示す図、 第5図はNb/Nb酸化物/ P b A u I’n
ジョセフソン・トンネル接合のIL−V特性を示す図、
第6図はトンネル接合におけるBの深さ分布とΔJ1に
対するその効果を示す図、 第7図はエツジ接合及びプレーナー接合に関してB注大
量に対するJlの依存性を示す図、身8図は同様のvm
の依存性を示す図、第9図は同様のVgの依存性を示す
図、第10図は5×1014/cm2 の窒素の注入の
前後のi −v特性を示す図である。 10・・・・イオン源、12・・・・加速器、18・・
・・サンプル・ホルダー、22・・・・基板。 出願人インターナジョブフレ・ビジネス書マシーンズ・
コ−,j−”l、”7ヨ/FIG、1 FIG、 2 FIG、4 深さ FiG、5

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 第1の超電導電極、第2の超電導電極、及び該電極間の
    トンネル接合を形成し、 上記トンイ、ル接合の電流−電圧特性を測定し、上記接
    合のエネルギー・ギャップを減少させる事によって上記
    接合のゼロ電圧ジョセフソン電流の値を調整するように
    、上記トンネル接合にイオン注入を行なう工程を含む トンネル接合のゼロ電圧ジョセフソン電流調整方法・
JP59026217A 1983-05-05 1984-02-16 トンネル接合のゼロ電圧ジヨセフソン電流調整方法 Granted JPS59204287A (ja)

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US06/491,944 US4490901A (en) 1983-05-05 1983-05-05 Adjustment of Josephson junctions by ion implantation

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