JPS59197570A - スパツタリング装置の電極部構造 - Google Patents

スパツタリング装置の電極部構造

Info

Publication number
JPS59197570A
JPS59197570A JP7352183A JP7352183A JPS59197570A JP S59197570 A JPS59197570 A JP S59197570A JP 7352183 A JP7352183 A JP 7352183A JP 7352183 A JP7352183 A JP 7352183A JP S59197570 A JPS59197570 A JP S59197570A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
target
magnetic field
permanent magnets
magnet body
yoke
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP7352183A
Other languages
English (en)
Inventor
Mizuo Edamura
枝村 瑞郎
Kyoji Kajikawa
梶川 享志
Koji Okamoto
康治 岡本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kawasaki Heavy Industries Ltd
Kawasaki Motors Ltd
Original Assignee
Kawasaki Heavy Industries Ltd
Kawasaki Jukogyo KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kawasaki Heavy Industries Ltd, Kawasaki Jukogyo KK filed Critical Kawasaki Heavy Industries Ltd
Priority to JP7352183A priority Critical patent/JPS59197570A/ja
Publication of JPS59197570A publication Critical patent/JPS59197570A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/34Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
    • H01J37/3402Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering using supplementary magnetic fields
    • H01J37/3405Magnetron sputtering

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Physical Deposition Of Substances That Are Components Of Semiconductor Devices (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明kl 、磁界中の放電を利用して被膜を形成する
スパッタリング装置の電極部構造の改良Eこ関するもの
である。
従来より、磁界を利用して電子を磁界に閉じ込めて放電
効率を向上し、高密度のプラズマを発生させて被膜形成
速度を増大し、かつ被処理物の温度上昇を抑制するグロ
ー放電を利用したスパッタリング装置が提案されている
その−例として、ターゲット内に両端部がN。
S極となるような7個の永久磁石(あるいLl電磁石)
を配し、また、真空装置外に電磁石を設け、ターゲット
近傍昏こ磁界を発生させるようにしたものがある。しか
る【こ〜上記−構造のものでLl−、永久磁石(あるい
(J電磁石)の端部効果により端部のN、、S極近傍の
電界に直交する磁界が弱く、中央部の電界に直交する磁
界が強くなることから、磁界分布−が不均一となう。そ
の結果、ターゲット表面kl不均一なイオン衝撃−〇こ
より局部的な侵蝕消耗を受け、ターゲットの寿命−その
局部的な侵蝕量によって決定され、高価なターゲットの
有効利用ができない問題がある。
また、上記磁界分布によるターゲットの侵蝕度の差(コ
ーターゲット(こ対向した被処理物側のスパッタリング
被膜の厚さ分布に影響を与え、侵蝕度の大きい部分01
強いイオン衝撃を受けるため侵蝕度の大きい部分に対向
した位置(J形成される被膜も厚く、全体として被膜厚
さ、が不均一と、なる不具合を有している。
上記問題点を解消するものとして、数個の永久磁石(あ
るい・Gコミ磁石)をその極性を交互【こして配列し、
端部効果を分散し、スノくツタリング被動の厚さ分布の
均一化を図ることが考えられるがヘラ(本市〔こ(J磁
界分布の不均一性oJ是正されず、この磁界分布に大き
な影響を受けるターゲットの侵蝕消耗についてiコ、そ
の不均一性−解消されずに残るものである。
一方、上記のよう(こ、磁界を利用した放電の安定性(
ゴ、磁界の強さくこ依存し、磁界が強いほどスパッタリ
ングが行われる真空度(10−4〜1O−2T o r
 r)の広い範囲(こおいて放電を安定して発生させる
ことができる。
そこで、本発明はかかる点【こ鑑み、ターゲット表面を
均一の強さで・イオン衝撃し、ター1ゲツトが均一【こ
消耗するように磁界分布の平均化を図るとともに、被処
理物上に形成されるスパッタリング被膜の厚さ分布を均
一にし、かう、永久磁石から発生する磁界を有効【こ作
用させて大きな磁界強さを得てグロー放電を安定させ、
被膜形成効率の向上を図ったス/ぐツタリング装置の電
極部構造を提供することを目的としている。
上記目的を達成する本発明OJ、真空容器内に配設され
たターゲットとこのター、ゲットの近傍に磁界を形成す
る磁界形成手段とを備え、上記磁界形成手段−5永久磁
石と継鉄とを軸芯回りに交互(口配設した短円筒状磁石
体と他の継鉄どを上下方向に交互Eこ配設して棒状に形
成された棒状磁石体を有するととも(こ、該棒状磁石体
を軸芯を中心として回転させつつ上下動させる揺動装置
を備えてなりへ磁界強さを時間的に変動せしめて平均化
するよう(こしたものである。
以下、本発明の実施例を図面に沿って説明する。
第1図【Jマグネトロン型スパッタリング装置1の基本
構成を示し、2−真空容器で、該真空容器2(J底部の
ベースプレー)2aと上部の炉体2bとからなり、この
真空容器2の中心部【こ(1円筒状ターゲット8が配設
される一方、該ターゲット8の外周部E、:被処理物4
かセラミックなどの絶縁物上に置かれた支持枠5を介し
て配設されている。もちろん、上記ターゲット8と支持
枠5と&J互いFこ絶縁され、また、真空容器2とも絶
縁されて配設されている。
また、上記真空容器2(こ+−J 、真空容器2を所定
の真空度(/ 0= 〜/ 0−2T o r r)に
排気する真空ポンプ等を備えた排気装置6、真空容器2
内にA’r、N2 、N2等の処理ガスを導入するガス
導入装置7、ターゲット3を陰極、被処理物4を陽極と
して両者間に電圧を印加する電源装置8が[J1役され
ている。
さら(こ、上記真空容器2 +、:Ll−、ターゲット
3の周辺に磁界を形成する磁界形成手段9が例設されて
スパッタリング装置1が構成されている。
上記磁界形成手段9は、ターゲット3の内周部、に永久
磁石による棒状磁石体10が配設され、ざらにへこの棒
状磁石体10を揺動する揺動装置11が設けられ、一方
、真空容器2外に電磁石35が配設されている。この棒
状磁石体10とターゲット8とで電極部86が形成され
ている。本実施例の場合ターゲット8(ゴ陰極Eこなっ
ている。
上記スパッタリング装置I Gj sターゲラ18周辺
【こ磁界を形成した状態【こおいて、ターゲット3と被
処理物4との間に電源装置8によって電圧を印加すると
、両者間の空間で放電(グロー放電)が発生し、この放
電によってガスがイオン化し、陽イオンが陰極であ4る
ターゲット8に袖丈してターゲット材料の金属原子が飛
び出し、被処理物4表面(こ付着してスパッタリング被
膜を形成するものである。
第2図に(J、上記磁界形成手段9 (第1図参照)の
棒状磁石体1.0および揺動装置11の構造を示してい
る。真空容器2(第1図参照)のベースプレー)2aに
対し、取付はフランジ12aを有する収納管12を下方
から貫通して配設し、この収納管12の取付け7ランジ
12aが支持プレート13ととも【こ、締付はボルト1
4によってベースフレート2aの下面Eこ固着され、取
イqけフランジ1、2 a トヘ−スフレート2aとの
間Ll Oリング15【こよって真空シールが行われる
上記収納管12の外周下部【こ【jSベースブレー)2
a十〇こ絶縁材による支持台16が配設される一方、該
支持台16上に絶縁材しこよる筒体17が収納管12を
囲んで配設されるととも(こ、該筒体17の夕1. +
!;JfこGjチタン、クロム等の所望金属による篩状
のターゲット8か上記支持台16上しこ装動さされてい
る。
また11 り!j記収納管12の下端部を閉塞する支持
プレート13に、棒状磁石体10が上下動自在および回
転自在に支持されている。この棒状磁石体10 T;j
 、Q’2’状の回転軸18の上方細径部18aの外周
f・こ固定具21シこよって固定され、軸芯を中心とし
て連続回転するように支持されてい−る。上記回転りi
+l+ 18の細径部18a上端iJ収納管12の」下
端内面に設けられた軸受22に上下摺動自在に嵌挿され
一軸受22に配設された水シール体22aでシールされ
る一方、回転軸18の下部OJ鍔部181)で支持プレ
ート13上面に上下摺動自在および回転自在Eこ支持さ
れ、支持プレート13に配設された水シール体28でシ
ールされている。この回転軸18の下端i−3支持プレ
ート18を貫通し、先端に(J1回回転子24が設置さ
れ、冷却水排水管25が接続されている。
前記支持プレート13(こ開口した冷却水供給管13a
より供給された冷却水Cゴ、収納管12内を通って、回
転軸18上端の排水口18Cから回転軸18内を流下し
て冷却水排尿管25より流出するようしこ構成され、棒
状磁石体10を冷却して永久磁石19が放電(こ伴う熱
によって消磁するのを防止する。なお、取付はフランジ
12aと支持プレート18との間(j、水シール体84
によってシールされている。
また、上記棒状磁石体10を回転作動する回転機構26
 i−) 、回転軸18の下部外周(こ被駆動歯車27
が固着されるとともEこ、この被駆動歯車27に噛み合
ってモータ33 (第1図参照)fこよって回転駆動さ
れる駆動歯車28が設けられており、一方S棒状イ磁石
体10を上下作動する上下動機僅29 G2 %冷却水
排水管25の下端面25aがきのコ形のカム8Gの輪廓
(こ摺接され、このカム8゜の支(fi+b 3 o 
aに被駆動歯車31が固着されるとともに、この被駆動
歯車81!こ噛み合ってモータ83(第1図参照)(こ
よって回転駆動される+&動歯車□32か設Gツられて
おり、この両機構26.29!こよって棒状磁石体10
を回転させつつ上下動させる揺動装置11が構成されて
い°る。上記上下動機f41′)29 ij 、棒状磁
石i4:10の任意の短円筒状磁石体10aがその直上
の短円筒状磁石体10aの位ii?eまで上昇する距離
を半行程X (第3図および第乙図参照)として上下作
動するよう構成されている。なお、回転機構26の駆動
歯車28 L+・、棒状磁石!4.: 10の上下作動
9こ対して被部゛動歯車27が1′も+1.1ifaし
ないよう閃厚tこ形成されている。
−力、上記棒状磁石体10iゴ、(や5断面が略扇形状
で側湾曲面側を2極とする永久磁石(第3図参照)19
が軸芯回りしこ複数個配設され、この永久磁石19間1
こ継鉄20aを介装して短円筒状磁石体10aを形成し
、該短円筒状磁石体]−0aと他の継鉄20bとを上下
方向に交互に配設して形成されている。短円筒状磁石体
10aの永久磁石196j %その外周面側の隣接する
!極の極性を異極として交互しこ配置され、棒状磁石体
10の上下方向に位置する永久磁石19も、その外周面
側の隣接する2極を同極として交互に配置されている。
上記構造の棒状磁石体101こよれば、棒状磁石体10
の回転による軸芯回り方向の電界に直交する磁界分布お
よびターゲット3の侵蝕度分布は第5図に示す状態とな
る。
第5図中実線 、棒状磁石体10を平面から見た場合の
軸芯位置を原点0とし、この原点0を中心として全方位
的(こ離れる程電界と直交する磁界強さH&J強く、逆
[こ侵蝕度Diij浅くなるようEこ表示した場合の図
である。第5図中実線(J第グ図Aの回転位置Oこおい
てその軸芯回りに形成される電界と直交する磁界強さと
ターゲット8の侵蝕度を示すものであり、また、破線(
J同様[こ第ψ図Bの回転位置(第を図Aの回転位置か
らlj度回転した位置)【こおいてその軸芯回り【こ形
成される電界と直交する磁界強さとターゲット3の侵蝕
度を示すものであり、電界、と直交する磁界の強い位置
で侵蝕度(ゴ大きく、逆に磁界の弱い位置で侵蝕度Gj
小さくなっており、これを連続回転させると所定時間内
(こおける平均的な電界と直交する磁界強さGel 。
一点鎖線で示すよう(こ均一化され、これに伴いターゲ
ット8の侵蝕度(イオン衝撃の強さ)も平均fヒされる
また、棒状磁石体]0の上下動による」−下方向の電界
に直交する磁界分布およびターゲット8の侵蝕度分布!
j第7図に示す状態となる。第7図中実線(J第乙図A
の上下位置〔こ、おいてその軸芯回りに形成され、る電
界と直交する磁界の強さとターゲット8の侵蝕度を示す
ものであり、また、破線ij同様しご第乙図Bの上下位
@(半行程Xの2分の/だけ最下位置から上昇した位置
)(こおいてその軸ターゲット8の侵蝕度を示すもので
あり、−回」二下動する間(こ棒状磁石体10の軸芯回
りの任意め空間において、磁界分布の強い部分と弱い部
分が存在する時間的割合Ll平均化されるから、これを
連続上下作動させると所定時間内における平均的な電界
と直交する磁界強さOj一点鎖線で示すように均一化さ
れ\これ【こ伴いターゲット3の侵蝕度も平均化される
このよう番こ、棒状磁石体10の揺動動作【こよって、
軸芯回り方向の電界と直交する磁界分布および侵蝕度と
、上下方向の磁界分布および侵蝕度がいずれも平均化さ
れるから、被処理物4上1こ形成さ、れるスパッタリン
グ被膜の厚さ分布が一定となる。
なお、上記永久磁石19の大きさ、分割数等は、上記第
3図〔こ示すような構造(こ限定されることなく任意(
こ設計変更可能であるが、分割数が多くなると磁界が弱
くがる問題がある。また、継鉄2゜の作用は永久磁石1
9の配列を容易ならしめることと一磁界強さを増大させ
ることで、継鉄2oの材料として(j透磁率の高いもの
ほど有効である。
以上説明したように、本発明スノぐツタリング装置(こ
よれば、ターゲット近傍Eこ磁界を形成する磁界形成手
段を、永久磁石と継鉄とを軸芯回り【こ交互に配設した
短円筒状磁石体と、他の継鉄とを上下方向〔こ交互に配
設して棒状に形成された棒状磁石体を設けるととも0こ
、この棒状磁石体を揺動させる揺動装置を設けて構成し
、磁界強さを時間的【こ変動せしめて平均化し、ターゲ
ットの゛侵触度を均一化してターゲットの表面が均等に
〆肖耗するよう9こして高価なターゲットの有効利用を
図って処理コストを低減することができる。
また、永久磁石と継鉄とを交互に配設したことにより永
久磁石の磁界を有効(こ作用させて強い磁界を発生させ
ることができ、この磁界強ざ(こ依存するグロー放mの
安定性を向上し、磁界の強さが大きいほど放電電圧が低
く、かつ高電流密度の放電が得られ、被膜形成効率の向
上を図ることができ、前記スパッタリング被膜の均一化
と相俟って優れた利点を有するものである。
【図面の簡単な説明】
第1図ないし第7図Oj本発明の実施態様を例示し、第
1図(jス/ぐツタリング装置の基本構成を示す中央縦
断面図、第2図9づターゲラ)・および棒状磁石体周辺
構造を示す縦断面図、第3図(j棒状磁石体の斜視図、
第11図A’5BGj棒状磁石体の回転位置を示す説明
図、第5図L1回転位置の変動(こ対応した磁界強さお
よびターゲットの侵蝕度の分布を示す図、第乙図ASB
i;l俸状磁石体の上下動位置を示す説明図、第7図G
J上r動位置の変動に対応した磁界強さおよびターゲッ
トの侵蝕度の分布を示す図である。 ■・・・・・・スパッタリング装置、2・・・・・・真
空容器、3・・・・・・ターゲット、4・・・・・・被
処理物、9・・・・・・磁界形成手段、10・・・・・
・棒状磁石体、10a・・・・・・短円筒状磁石体、I
J、・・・・・・揺動装置、19・・・・・・永久磁石
、20a・・・・・・継鉄、20b・・・・・・継鉄晃
 6 図 (,4,(B) も 7 ブ

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)真空容器内に配設されたターゲットとこのターゲ
    ット近傍【こ磁界を形成する磁界形成手段とを備え、上
    記磁界形成手段【ゴ、永久磁石と継鉄とを軸芯回り(こ
    交互【こ配設した短円筒状磁石体と、他の継鉄とを上下
    方向に交互に配設して棒状に形成された棒状磁石体を有
    するとともに、該棒状磁石体を軸芯を中心として回転さ
    せつつ上下動させる揺動装置を備えてなり、上記棒状磁
    石体の軸芯回り方向に位置する永久磁石02 %その外
    周面側の隣接する一極の極性を異極として配置され、上
    下方向【こ位置する永久磁石(j5その外周面側の隣接
    する一極の極性を同極として交互に配置されていること
    を特徴とするスパッタリング装置の電極部構造。
JP7352183A 1983-04-25 1983-04-25 スパツタリング装置の電極部構造 Pending JPS59197570A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7352183A JPS59197570A (ja) 1983-04-25 1983-04-25 スパツタリング装置の電極部構造

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7352183A JPS59197570A (ja) 1983-04-25 1983-04-25 スパツタリング装置の電極部構造

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS59197570A true JPS59197570A (ja) 1984-11-09

Family

ID=13520622

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP7352183A Pending JPS59197570A (ja) 1983-04-25 1983-04-25 スパツタリング装置の電極部構造

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS59197570A (ja)

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6393860A (ja) * 1986-10-08 1988-04-25 Seiko Epson Corp 薄膜製造方法
JPH01104770A (ja) * 1987-07-24 1989-04-21 Miba Gleitlager Ag 棒状の磁電管またはスパッタ陰極の配置、スパッタ方法、この方法を実施するための装置並びに管状のターゲット
JP2008505250A (ja) * 2004-07-01 2008-02-21 カーディナル・シージー・カンパニー マグネトロンスパッタリング用の振動磁石を有する円筒形のターゲット
GB2461094A (en) * 2008-06-20 2009-12-23 Mantis Deposition Ltd Magnetron with cylindrical hollow target
US20100126848A1 (en) * 2005-10-07 2010-05-27 Tohoku University Magnetron sputtering apparatus
US20110036708A1 (en) * 2009-08-14 2011-02-17 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Magnetron sputtering device
US20110155568A1 (en) * 2009-12-29 2011-06-30 Sputtering Components, Inc. Indexing magnet assembly for rotary sputtering cathode
CN102576642A (zh) * 2009-09-21 2012-07-11 曼蒂斯沉积物有限公司 纳米粒子的产生
US20130092533A1 (en) * 2010-06-03 2013-04-18 Ulvac, Inc. Sputter deposition apparatus
US20140246311A1 (en) * 2013-03-01 2014-09-04 Poole Ventura, Inc. In-situ sputtering apparatus
US9051638B2 (en) * 2013-03-01 2015-06-09 Poole Ventura, Inc. In-situ sputtering apparatus
US20180138024A1 (en) * 2015-05-06 2018-05-17 Plansee Se Connector piece for a tubular target
US20210207260A1 (en) * 2017-09-14 2021-07-08 Fhr Anlagenbau Gmbh Method and device for homogeneously coating 3d substrates
US11387086B2 (en) * 2018-06-08 2022-07-12 Kenosistec S.R.L. Machine for the deposition of material by the cathodic sputtering technique

Cited By (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6393860A (ja) * 1986-10-08 1988-04-25 Seiko Epson Corp 薄膜製造方法
JPH01104770A (ja) * 1987-07-24 1989-04-21 Miba Gleitlager Ag 棒状の磁電管またはスパッタ陰極の配置、スパッタ方法、この方法を実施するための装置並びに管状のターゲット
JP2008505250A (ja) * 2004-07-01 2008-02-21 カーディナル・シージー・カンパニー マグネトロンスパッタリング用の振動磁石を有する円筒形のターゲット
US7993496B2 (en) 2004-07-01 2011-08-09 Cardinal Cg Company Cylindrical target with oscillating magnet for magnetron sputtering
US20100126848A1 (en) * 2005-10-07 2010-05-27 Tohoku University Magnetron sputtering apparatus
GB2461094A (en) * 2008-06-20 2009-12-23 Mantis Deposition Ltd Magnetron with cylindrical hollow target
GB2461094B (en) * 2008-06-20 2012-08-22 Mantis Deposition Ltd Deposition of materials
US20110036708A1 (en) * 2009-08-14 2011-02-17 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Magnetron sputtering device
CN102576642A (zh) * 2009-09-21 2012-07-11 曼蒂斯沉积物有限公司 纳米粒子的产生
US20120199476A1 (en) * 2009-09-21 2012-08-09 Mantis Deposition Limited Production of Nanoparticles
US20110155568A1 (en) * 2009-12-29 2011-06-30 Sputtering Components, Inc. Indexing magnet assembly for rotary sputtering cathode
US20130092533A1 (en) * 2010-06-03 2013-04-18 Ulvac, Inc. Sputter deposition apparatus
US20140246311A1 (en) * 2013-03-01 2014-09-04 Poole Ventura, Inc. In-situ sputtering apparatus
US9051638B2 (en) * 2013-03-01 2015-06-09 Poole Ventura, Inc. In-situ sputtering apparatus
US20180138024A1 (en) * 2015-05-06 2018-05-17 Plansee Se Connector piece for a tubular target
US10854436B2 (en) * 2015-05-06 2020-12-01 Plansee Se Connector piece for a tubular target
US20210207260A1 (en) * 2017-09-14 2021-07-08 Fhr Anlagenbau Gmbh Method and device for homogeneously coating 3d substrates
US11913108B2 (en) * 2017-09-14 2024-02-27 Fhr Anlagenbau Gmbh Method and device for homogeneously coating 3D substrates
US11387086B2 (en) * 2018-06-08 2022-07-12 Kenosistec S.R.L. Machine for the deposition of material by the cathodic sputtering technique

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4407713A (en) Cylindrical magnetron sputtering cathode and apparatus
JPS59197570A (ja) スパツタリング装置の電極部構造
US6440282B1 (en) Sputtering reactor and method of using an unbalanced magnetron
TWI434947B (zh) 磁控濺鍍裝置
US4849088A (en) Cathode arc discharge evaporating device
KR100559285B1 (ko) 캐소우드아크증착장치
US20110311735A1 (en) Magnetron design for rf/dc physical vapor deposition
CN213203180U (zh) 溅射镀膜设备
US20090314631A1 (en) Magnetron With Electromagnets And Permanent Magnets
US5106470A (en) Method and device for controlling an electromagnet for a magnetron sputtering source
CN102234776A (zh) 磁控溅镀装置
JP2000073167A (ja) 真空チャンバ内で基板をコ―ティングするための装置
KR100530545B1 (ko) 캐소우드아크증착장치
JPS6154870B2 (ja)
JPH02111878A (ja) スパッタリング装置
JPH024965A (ja) スパッタリングターゲットおよびそれを用いたマグネトロンスパッタ装置
RU2242821C2 (ru) Магнетронная распылительная система
GB1569117A (en) Sputtering device
JPS6176673A (ja) スパツタリング方法
JP4680352B2 (ja) スパッタリング装置および成膜方法
JP2000319780A (ja) スパッタリングカソード及びこれを備えたマグネトロン型スパッタリング装置
JPS62167877A (ja) プラズマ移動式マグネトロン型スパツタ装置
JP4517070B2 (ja) マグネトロンスパッタ装置及び方法
JP2006037127A (ja) スパッタ電極構造
JP2646260B2 (ja) スパッタ装置