JPS59189171A - Electrically conductive resin composition - Google Patents
Electrically conductive resin compositionInfo
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- JPS59189171A JPS59189171A JP6490383A JP6490383A JPS59189171A JP S59189171 A JPS59189171 A JP S59189171A JP 6490383 A JP6490383 A JP 6490383A JP 6490383 A JP6490383 A JP 6490383A JP S59189171 A JPS59189171 A JP S59189171A
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は着色可能な色調を有する導電性樹脂組成物に関
する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a conductive resin composition having a colorable color tone.
プラスチックに導電性を付与する方法としてカーボンブ
ラックや金属粉末を添加配合することが従来から行なわ
れているが、この方法ではプラスチック本来の色調が損
なわれ、また透明なプラスチックでは透明性が失なわれ
る等の問題がある。Conventionally, adding carbon black or metal powder to plastics has been done to make them conductive, but this method loses the original color tone of the plastics, and also causes the loss of transparency in transparent plastics. There are other problems.
一方、プラスチック本来の色調あるいは透明性を損なわ
ずに導電性を付与する方法として、プラスチ・ツクに帯
電防止剤を塗布したり、添加配合したりする方法がある
が、この方法ではプラスチックに表面導電性は付与でき
るが体積導電性を付与することは困難である。On the other hand, as a method of imparting conductivity to plastic without impairing its original color tone or transparency, there is a method of coating or adding an antistatic agent to plastic. However, it is difficult to impart volume conductivity.
本発明者らはかかる現状に鑑み、プラスチック本来の色
調を大きく損うことなく体積導電性を付与すべく種々検
討した結果、合成樹脂に特定の微粒子ケイ酸またはケイ
酸塩および特定の化合物を配合することにより、体積導
電性を有し、しかも着色可能な色調を有する樹脂組成物
が得られることを見い出し本発明に到達した。In view of the current situation, the inventors of the present invention have conducted various studies in order to impart volume conductivity without significantly impairing the original color tone of plastics, and as a result, they have incorporated specific particulate silicic acid or silicates and specific compounds into synthetic resins. It was discovered that by doing so, a resin composition having volume conductivity and a color tone that can be colored can be obtained, and the present invention was achieved.
すなわち
四 合成樹脂c以下成分へと称することがある)93〜
40重量%、
(至) 10〜40 On?/fの比表面積を有する微
粒子ケイ酸またはケイ酸塩C以下成分(ハ)と称するこ
とがある)5〜40重景%、
(qポリエチレンオキサイド系化合物、ポリプロ化合物
(以下成分0と称することがある)2〜20重量%
から成り、体積固有抵抗値が1018Ωm以下であるこ
とを特徴とする導電性樹脂組成物である。That is, (4) Synthetic resin (sometimes referred to as components below C) 93~
40% by weight, (to) 10-40 On? Particulate silicic acid or silicate having a specific surface area of 2 to 20% by weight) and has a volume resistivity of 1018 Ωm or less.
本発明の特徴は合成樹脂に各々単独で配合しても満足で
きる体積導電性の得られない成分(至)、成分0を併用
配合することにより体積固有抵抗値が1013Ω口以下
なる導電性が得られるところにある。しかも成分(ロ)
、成分(qの色調が無色ないし淡い色調であることから
、得られた組成物は着色可能な色調を有するのである。The characteristics of the present invention are that components that cannot obtain satisfactory volume conductivity even if they are blended alone in a synthetic resin, and conductivity with a volume resistivity of 1013 Ω or less can be obtained by blending 0 components together. It is in a place where it can be done. Moreover, the ingredients (b)
, component (q) is colorless to light in color, the resulting composition has a colorable color.
本発明は色調を大きく損なわない点でカルボン酸塩・ツ
ク、金属粉末等の導性フィラーを添加する方法とはまっ
たく異なっfコ特徴を有し、また体積導電性を付与する
点で従来から種々提案されている帯電防止剤の塗布ある
いは練り込みにより表面導電性を付与する方法とは明確
に区別される。The present invention is completely different from the method of adding conductive fillers such as carboxylic acid salts, metal powders, etc. in that it does not significantly impair the color tone, and it also has various characteristics in that it provides volume conductivity. This is clearly distinguished from the proposed method of imparting surface conductivity by coating or kneading an antistatic agent.
以下、本発明の詳細な説明する。The present invention will be explained in detail below.
本発明に使用される合成樹脂は特に限定されないが、例
としてポリエチレン、EvA樹脂、ポリプロピレン、ポ
リスチレン、ABS樹脂、As樹脂、メタクリル樹脂、
ポリアミド、ポリカーボネ−1・、ポリエステル樹脂、
塩化ビニル樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等をあ
げることができる。The synthetic resin used in the present invention is not particularly limited, but examples include polyethylene, EvA resin, polypropylene, polystyrene, ABS resin, As resin, methacrylic resin,
Polyamide, polycarbonate 1, polyester resin,
Examples include vinyl chloride resin, epoxy resin, and phenol resin.
本発明に使用される微粒子ケイ酸またはケイ酸塩は乾式
法、湿式法等のいずれの製造法によるものでもよいが、
その比表面積が10〜400、?/9であることが必要
である。比表面積が10、?/yに満たないもの、比表
面積が400 tt?/fを越えるものでは満足できる
体積導電性を得ることはできない。The fine particle silicic acid or silicate used in the present invention may be produced by any method such as a dry method or a wet method, but
Its specific surface area is 10-400? /9 is required. The specific surface area is 10? /y, specific surface area is 400 tt? If the value exceeds /f, satisfactory volume conductivity cannot be obtained.
本発明に使用されるーポリエチレンオキサイド系化合物
、ポリプロピレンオキサイド系化合物の例としてはポリ
エチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリ
オキシエチレン−ポリオキシプロピレンブロックコポリ
マー、ポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリオキ
シエチレンアルキルフェニルエーテル、ポリエチレング
リコール脂肪酸エステル等をあげることができ、また塩
の構造を有する有機電解質の例として、酢酸カリウム、
ラウリン酸すトリウム等のカルボン酸塩、アルキル硫酸
エステルナトリウム、ポリオキシエチレンアルキルエー
テル硫酸エステルナトリウム等の硫酸エステル塩、アル
キルスルホン酸ナトリウム、アルキルベンゼンスルホン
酸ナトリウム、アルキルナフタリンス)Li ホン酸ナ
トリウム、ジアルキルスルホコハク酸エステルナトリウ
ム等のスルホン酸塩、アルキルリン酸エステルナトリウ
ム、ポリオキシエチレンアルギルエーテルリン酸エステ
ルナトリウム等のリン酸エステル塩、第3級アミン塩、
第4級アンモニウム塩等のアミン塩等をあげることがで
きる。またこれらの化合物を必要に応じて併用すること
ができる。Examples of polyethylene oxide compounds and polypropylene oxide compounds used in the present invention include polyethylene glycol, polypropylene glycol, polyoxyethylene-polyoxypropylene block copolymer, polyoxyethylene alkyl ether, polyoxyethylene alkylphenyl ether, and polyethylene glycol. Examples of organic electrolytes with a salt structure include potassium acetate,
Carboxylic acid salts such as thorium laurate, sulfate ester salts such as sodium alkyl sulfate, sodium polyoxyethylene alkyl ether sulfate, sodium alkyl sulfonate, sodium alkylbenzene sulfonate, alkylnaphthalene) Li, sodium phonate, dialkyl sulfosuccinate Sulfonates such as sodium acid esters, sodium alkyl phosphates, phosphate ester salts such as sodium polyoxyethylene algyl ether phosphates, tertiary amine salts,
Examples include amine salts such as quaternary ammonium salts. Moreover, these compounds can be used in combination as necessary.
本発明における成分σ勺の配合率は5〜40重量%であ
り、成分0の配合率は2〜20重量%である。また成分
いと成分県)の配合比はq狗≦2/3であることが好ま
しい。成分(ロ)が5重量%に満だない場合は満足でき
る体積導電性が得られず、また40重量%を越える場合
は組成物の加工性、機械的物性の低下が大きく種々の問
題が生じる。また成分0と成分(ロ)の配合比がq央〉
2/3である場合は成分0が組成物表面へ析出し易くな
るため好ましくない。The blending ratio of component σ in the present invention is 5 to 40% by weight, and the blending ratio of component 0 is 2 to 20% by weight. In addition, it is preferable that the blending ratio of the ingredients is ≦2/3. If component (b) is less than 5% by weight, satisfactory volumetric conductivity cannot be obtained, and if it exceeds 40% by weight, the processability and mechanical properties of the composition are greatly reduced, causing various problems. . Also, the blending ratio of component 0 and component (b) is qo>
If it is 2/3, component 0 tends to precipitate onto the surface of the composition, which is not preferable.
合成樹脂に成分但)および成分0を配合する方法は任意
の適当な混合又は混練方法を使用することができ、例と
してヘンシェルミキサー、ニーター、押出fi、バンバ
IJ −jキサ−、ロール等の方法をあげることができ
る。Any suitable mixing or kneading method can be used to blend component (provided) and component 0 into the synthetic resin, examples include Henschel mixer, kneader, extrusion fi, Bamba IJ-j mixer, roll method, etc. can be given.
成分0を添加配合する方法には■単体で添加する方法、
■溶液として添加する方法、■成分但)に予め付着させ
て添加する方法等があるが、成分Q\)、Q3)、(q
各成分の性状に応じて適宜選定することができる。Methods for adding and blending component 0 include ■ Adding it alone;
There are two methods: ■ Adding it as a solution, ■ Adding it by pre-adhering it to component Q\), Q3), (q
It can be appropriately selected depending on the properties of each component.
本発明の組成物には必要に応じて踵々の添加剤、例えば
酸化防止剤、紫外線吸収剤、着色剤等を配合することが
できる。The composition of the present invention may contain additives such as antioxidants, ultraviolet absorbers, colorants, etc., if necessary.
本発明の組成物は種々の成形法、例えば押出成形、射出
成形、プレス成形等の成形法が適用できる。Various molding methods such as extrusion molding, injection molding, and press molding can be applied to the composition of the present invention.
以下、実施例によって本発明を説明するがこれらは例示
的なものであって本発明はこれらに限定されるものでは
ない。The present invention will be explained below with reference to Examples, but these are merely illustrative and the present invention is not limited thereto.
実施例における体積固有抵抗値は極超絶縁計(東亜電波
工業製SMIQ−E)により23°C50%RH雰囲気
下で測定した。The volume resistivity values in Examples were measured at 23° C. and 50% RH using a super insulation meter (SMIQ-E manufactured by Toa Denpa Kogyo).
実施例1〜4 比較例1〜4
EVA樹脂(M 18 f//10分、N1人含有量1
5重量%)に比表面積の異なる微粒子ケイ酸およびポリ
エチレングリコール(分子量200)を所定の配合率で
小型ニーダーにて樹脂温度160″Cで混練配合し、厚
さ02■のプレスシートを作成した。得られたプレスミ
ートの物性を第1表に示す。Examples 1 to 4 Comparative Examples 1 to 4 EVA resin (M 18 f//10 minutes, N1 content 1
(5% by weight), fine particles of silicic acid having different specific surface areas, and polyethylene glycol (molecular weight: 200) were kneaded and blended at a predetermined blending ratio in a small kneader at a resin temperature of 160''C to prepare a press sheet with a thickness of 0.2cm. Table 1 shows the physical properties of the obtained pressed meat.
第1表
実施例1〜4により得られたプレスミートは1018Ω
cm以下の体積固有抵抗値を有し、無色で透明性を有し
ていた。The press meat obtained from Examples 1 to 4 in Table 1 was 1018Ω.
It had a volume resistivity value of cm or less, and was colorless and transparent.
80重量%に比表面積240 、rz/yの微粒子ケイ
酸15重凰%および成分0として種々の化合物5重斑%
を小型ニーダ−にて樹脂温度160 ’Cで混線配合し
、厚さ0.2層のプレスシートを作成し7た。得られた
プレスシートの物性を第2表に示す。80% by weight with a specific surface area of 240%, 15% of fine particle silicic acid with rz/y and 5% of various compounds as component 0.
were mixed in a small kneader at a resin temperature of 160'C to produce a press sheet with a thickness of 0.2 layers. Table 2 shows the physical properties of the obtained press sheet.
第2表
□げ
下1
「
1
実施例5〜11により得られたプレスシートは’ 0づ
層下の体積固有抵抗値を有し、無色で透明性を葡してい
た。Table 2 □ Lowering 1 "1 The press sheets obtained in Examples 5 to 11 had volume resistivity values below '0', were colorless and transparent.
実施例
EvA&t 指(M I a &/10分、VA含有量
15重量%)80重屋%に比表面積200 、?/fの
微粒子ケイ酸15重量%およびポIJ エチレングリコ
ール(分子i40’o)4.5重量%、酢酸カリウム0
.5重量%(ここで酢酸カリウムは65Ni%の水溶液
とし、ポリエチレングリコールと混合調整した。)を小
型ニーダ−にて樹脂温度160°Cで混線配合し、厚さ
0、2 mr、のプレスシートを作成した。得られたプ
レスシートは8 x 1 oム輿下の体積固有抵抗値叛
抗値を有し、無色で透明性を有していた。Example EvA&t finger (MI a &/10 min, VA content 15% by weight) 80% specific surface area 200,? /f particulate silicic acid 15% by weight and polyJ ethylene glycol (molecule i40'o) 4.5% by weight, potassium acetate 0
.. 5% by weight (here, potassium acetate was an aqueous solution of 65Ni% and mixed with polyethylene glycol) was blended in a small kneader at a resin temperature of 160°C, and a press sheet with a thickness of 0.2 mr was made. Created. The obtained press sheet had a volume resistivity value of 8 x 1 om, and was colorless and transparent.
実施例13
EVA樹脂(M I 3 f/10分、VA含有量15
重量%)65重量%に比表面積20On?/pの微粒子
ケイ酸30重凰%およびトリメチルヒドロキシエチルア
ンモニウムクロライド5重1%(ここでトリメチルヒド
ロキシエチルアンモニウムクロライドは水溶液とし、微
粒子ケイ酸と混合、乾燥処理した。)を小型ニーダ−に
て樹脂温度160 ’Cで混練配合し、厚さ0.2 v
anのプレスシートを作成した。Example 13 EVA resin (M I 3 f/10 min, VA content 15
Weight%) 65% by weight and specific surface area 20On? /p 30% by weight of fine-grained silicic acid and 5% by weight of trimethylhydroxyethylammonium chloride (trimethylhydroxyethylammonium chloride was made into an aqueous solution, mixed with fine-grained silicic acid, and dried) were mixed into a resin using a small kneader. Kneaded and blended at a temperature of 160'C, with a thickness of 0.2v
A press sheet for an was created.
得られたプレスシートは5xio Ωtwr以下の体
積固有抵抗値を有し、無色で透明性を有していた。The obtained press sheet had a volume resistivity value of 5xio Ωtwr or less, and was colorless and transparent.
実施例14
低密度ポリエチレン(M I 1.59710分、密度
0.922 f/c1d ) 80 If量%ニ比表面
積240rr?/ダの微粒子ケイ酸15重量%およびド
デシ厚さ0.2圏のプレスシートを作成シた。Example 14 Low density polyethylene (M I 1.59710 min, density 0.922 f/c1d) 80 If amount % specific surface area 240rr? A press sheet containing 15% by weight of fine particle silicic acid and a thickness of about 0.2 mm was prepared.
得られたプレスシートは8 X L O” 0cm
g 下の体積固有抵抗値を有し、無色で透明性を有して
いた。The obtained press sheet is 8 X L O” 0cm
It had a volume resistivity value of less than 100 g, and was colorless and transparent.
実施例15
ポリプロピレン(M 169/10分、エチレン含有量
4型量%のランクムコポリマー)78重量%に比表面積
200 、?/gの微粒子ケイ酸20重量%およびポリ
エチレンクリコール(分子量200)7重置%を酸化防
止剤とともにヘンシェルミキサーで混合した後、二軸押
出機にて樹脂温度220°Cで混練造粒した。Example 15 Polypropylene (M 169/10 min, Lancum copolymer with ethylene content of 4% by weight) 78% by weight with a specific surface area of 200, ? 20% by weight of particulate silicic acid /g and 7% by weight of polyethylene glycol (molecular weight 200) were mixed together with an antioxidant in a Henschel mixer, and then kneaded and granulated in a twin-screw extruder at a resin temperature of 220°C.
得られ7.イツ、2.を厚あ。、rププ、ユウートとし
た。得られたプレスシートは2X109Ω国の体積固有
抵抗を有し、無色で透明性を有していた。Obtained7. Itsu, 2. Thick. , rpupu, Yuuto. The obtained press sheet had a volume resistivity of 2×10 9 Ω, and was colorless and transparent.
実施例16
実施例15におけるポリエチレングリコールをドテシル
ベンセンスルホン酸ナトリウムにかえて得られたプレス
シートは8xlo、flC*以下の体積固有抵抗値を有
し、無色で透明性を有していた。Example 16 A press sheet obtained by replacing the polyethylene glycol in Example 15 with sodium dotecylbensene sulfonate had a volume resistivity value of 8xlo, flC* or less, and was colorless and transparent.
実施例17
実施例】5により得られたペレットを用い、射出成形(
設定温度200°C)にて厚さ1.5闇の成形品を得た
。得られた成形品は4X109Ω儒の体積固有抵抗値を
有し、無色で透明性を有していた。Example 17 Using the pellets obtained in Example 5, injection molding (
A molded product with a thickness of 1.5 mm was obtained at a set temperature of 200°C. The obtained molded article had a volume resistivity value of 4×10 9 Ωf, was colorless, and had transparency.
%)80重里%に比表面積240?ビ/lの微粒子ケイ
酸15重量%およびポリエチレングリコール(分子量2
00)5重量%をパンバリミキサーにて樹脂温度150
’Cで混線配合しペレット化した後、インフレーショ
ン成形(設定温度160°C)にて厚さ0.1. ro
mのフィルムを得た。得られたフィルムは5 X 1.
09Ω口の体積固有抵抗値を有し、無色で透明性を有し
ていた。%) 80 Shigesato% and specific surface area 240? 15% by weight of finely divided silicic acid and polyethylene glycol (molecular weight 2
00) 5% by weight in a Pan Bali mixer at a resin temperature of 150
After cross-mixing with 'C and pelletizing, inflation molding (set temperature 160°C) was performed to a thickness of 0.1. ro
A film of m was obtained. The resulting film was 5×1.
It had a volume resistivity value of 09Ω, and was colorless and transparent.
Claims (1)
粒子ケイ酸またはケイ酸塩5〜40重量%、(9ポリエ
チレンオキサイド系化合物、ポリプロピレンオキサイド
系化合物および塩の構造を有する有機電解質からなる群
から選ばれた少なくとも1種の化合物2〜20重量% から成り、体積固有抵抗値が100口以下であることを
特徴とする導電性樹脂組成物。[Claims] (A) Synthetic resin 98-40% by weight, ■) 10-400 rr? 5 to 40% by weight of fine particle silicic acid or silicate having a specific surface area of A conductive resin composition comprising 2 to 20% by weight of a compound and having a volume resistivity of 100 units or less.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6490383A JPS59189171A (en) | 1983-04-12 | 1983-04-12 | Electrically conductive resin composition |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6490383A JPS59189171A (en) | 1983-04-12 | 1983-04-12 | Electrically conductive resin composition |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS59189171A true JPS59189171A (en) | 1984-10-26 |
JPH0372659B2 JPH0372659B2 (en) | 1991-11-19 |
Family
ID=13271483
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6490383A Granted JPS59189171A (en) | 1983-04-12 | 1983-04-12 | Electrically conductive resin composition |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS59189171A (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5118745A (en) * | 1989-09-11 | 1992-06-02 | Dai-Ichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd. | Method for improving electric conductivity of a resin molding |
US5159001A (en) * | 1990-05-31 | 1992-10-27 | Dai-Ichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd. | Ion-conductive polymer electrolyte |
-
1983
- 1983-04-12 JP JP6490383A patent/JPS59189171A/en active Granted
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5118745A (en) * | 1989-09-11 | 1992-06-02 | Dai-Ichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd. | Method for improving electric conductivity of a resin molding |
US5159001A (en) * | 1990-05-31 | 1992-10-27 | Dai-Ichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd. | Ion-conductive polymer electrolyte |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0372659B2 (en) | 1991-11-19 |
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