JPS59187054A - Heat-resistant thermoplastic resin composition - Google Patents

Heat-resistant thermoplastic resin composition

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JPS59187054A
JPS59187054A JP5915783A JP5915783A JPS59187054A JP S59187054 A JPS59187054 A JP S59187054A JP 5915783 A JP5915783 A JP 5915783A JP 5915783 A JP5915783 A JP 5915783A JP S59187054 A JPS59187054 A JP S59187054A
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thermoplastic resin
resin
aromatic
heat
parts
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Yasushi Kubo
久保 安志
Toshihiko Aya
綾 敏彦
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  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

PURPOSE:A composition that is obtained by melt-kneading, under heating, an aromatic thermoplastic resin containing amide and imide groups and a crystalline polyaryl ketone resin, thus showing improved chemical resistance and water- absorbing properties, without any adverse effects on its heat resistance. CONSTITUTION:The objective composition is obtained by adding 0.1-40, preferably 1-35pts.wt. of a crystalline polyaryl ketone having major recurring units of the formula (Z, Z' and Z'' are divalent aromatic residue having at least one of six-membered carbon ring; Q is O, CO or direct bonding; n is 0-3) to 60-99.5, preferably 65-99pts.wt. of an aromatic thermoplastic resin containing amide and/or imide groups. The formed products of the resultant composition are preferably heat treated at a high temperature ranging from 50 deg.C lower than the glass transition point the thermoplastic resin to the transition point.

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、耐薬品性と吸水特性を改良した耐熱性熱可塑
性樹脂組成物に関するものである。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a heat-resistant thermoplastic resin composition with improved chemical resistance and water absorption properties.

芳香族ポリアミドイミド樹脂、芳香族ポリエーテルイミ
ド樹脂および芳香族ポリアミド樹脂などのアミド基およ
び/またはイミド基を含有する芳香族熱可塑性樹脂は、
すぐれた耐熱性および機械的性質を有してお夛、高温下
で使用する電気・電子機器部品、宇宙・航空機器部品、
自動車部品および事務機器部品など巾広い用途に活用さ
れている。しかしながら、これらの芳香族熱可塑性樹脂
類はいづれも耐薬品性および吸水特性が必らずしも十分
でなく、極性有機溶媒環境中または高温・高湿の雰囲気
下で使用する場合には成形品が応力亀裂を起こしたシ、
ふくれおよび変形を生じるなどのトラブルを起こすこと
があり、用途が限定されているのが実情である。
Aromatic thermoplastic resins containing amide groups and/or imide groups, such as aromatic polyamideimide resins, aromatic polyetherimide resins, and aromatic polyamide resins,
Electrical/electronic equipment parts, space/aviation equipment parts, etc. that have excellent heat resistance and mechanical properties and are used at high temperatures.
It is used in a wide range of applications, including automobile parts and office equipment parts. However, all of these aromatic thermoplastic resins do not necessarily have sufficient chemical resistance and water absorption properties, and molded products cannot be used when used in polar organic solvent environments or in high temperature and high humidity atmospheres. caused stress cracks,
The reality is that it can cause problems such as blistering and deformation, so its uses are limited.

そこで本発明者らは芳香族ポリアミドイミド樹脂、芳香
族ポリエーテルイミド樹脂および芳香族ポリアミド樹脂
などで代表されるアミド基および/またはイミド基を含
有する芳香族熱可塑性樹脂類の耐熱性を大巾に犠牲にす
ることなく、耐薬品性および吸水特性を改良すべく、鋭
意検討した結果、結晶性ポリアリールケトン樹脂を加熱
溶融混合することが極めて効果的であることを見出し、
本発明に到達した。
Therefore, the present inventors have investigated the heat resistance of aromatic thermoplastic resins containing amide groups and/or imide groups, such as aromatic polyamide-imide resins, aromatic polyetherimide resins, and aromatic polyamide resins. As a result of extensive research in order to improve chemical resistance and water absorption properties without sacrificing the properties, we discovered that heating and melt-mixing crystalline polyarylketone resin is extremely effective.
We have arrived at the present invention.

すなわち本発明は、アミド基および/またはイミド基を
含有する芳香族熱可塑性樹脂60重量部を越え99.9
重量部以下および一般式%式%) (式中、Z、Zl、Z“は少なくとも一つの炭素6員環
を含む2価の芳香族残基、QはO、COまたは直接結合
であり、nは0〜3の整数を示す)の繰返し単位を主要
構造単位とする結晶性ポリアリールケトン樹脂011重
量部以上40重量部未満を加熱溶融混合してなる耐熱性
熱可塑性樹脂組成物を提供するものである。
That is, the present invention is directed to the use of aromatic thermoplastic resins containing more than 60 parts by weight of amide groups and/or imide groups.
Parts by weight or less and general formula % formula %) (wherein Z, Zl, Z" are divalent aromatic residues containing at least one carbon 6-membered ring, Q is O, CO or a direct bond, n is an integer from 0 to 3) as a main structural unit. Provides a heat-resistant thermoplastic resin composition obtained by heat-melting and mixing 011 parts by weight or more and less than 40 parts by weight of a crystalline polyarylketone resin whose main structural unit is a repeating unit of It is.

本発明で使用するアミド基および/またはイミド基を含
有する芳香族熱可塑性樹脂は、その主鎖を構成する芳香
核の連結基の一部としてアミド基および/−またはイミ
ド基を含有し、なおかつ熱可塑性の特徴を有するもので
あシ、その代表例として芳香族ポリアミドイミド樹脂、
芳香族ポリエーテルイミド樹脂および非結晶性芳香族ポ
リアミド樹脂があげられる。
The aromatic thermoplastic resin containing an amide group and/or an imide group used in the present invention contains an amide group and/or an imide group as a part of the linking group of the aromatic nucleus constituting its main chain, and It has thermoplastic characteristics, typical examples of which are aromatic polyamide-imide resin,
Examples include aromatic polyetherimide resins and amorphous aromatic polyamide resins.

以下、これらの樹脂についてさらに詳細に説明する。These resins will be explained in more detail below.

本発明の芳香族熱可塑性重合体の一つとして用いられる
ポリアミドイミド樹脂(以下FAI樹脂と略称する)は
一般式 で表わされる繰返し単位を主要構成単位として5D〜1
00(好ましくは50〜100)モルチを有し、その他
70(好ましくは50)モルチ未満の量で次の(■)ま
たけ(2)の一般式を有することのあり得る芳香族重合
体のうちの熱可塑性的性質を有するものである。
The polyamide-imide resin (hereinafter abbreviated as FAI resin) used as one of the aromatic thermoplastic polymers of the present invention has a repeating unit represented by the general formula as a main constituent unit, and has 5D to 1
00 (preferably 50 to 100) molty, and other aromatic polymers that may have the following (■) general formula (2) in an amount less than 70 (preferably 50) molty. It has thermoplastic properties.

この構造(1)および(2)の中のイミド結合の一部が
、その閉環前駆体としてのアミド酸結合I 1 含まれる。ここでArは少なくとも一つの炭素6員環を
含む3価の芳香族基でアシ、そのうちの2価は2個のカ
ルボニル基がAriのベンゼン環内の隣接する炭素原子
に結合していることによって特徴づけられ、たとえば、 などの構造を具体的に列挙することができる。
Some of the imide bonds in structures (1) and (2) include the amic acid bond I 1 as its ring-closed precursor. Here, Ar is a trivalent aromatic group containing at least one carbon 6-membered ring, and the divalent one is due to the fact that two carbonyl groups are bonded to adjacent carbon atoms in the benzene ring of Ari. For example, it is possible to specifically list structures such as .

Ar’は少なくとも一つの炭素6員環を含む2価の(式
中Yは0 、 S 、Co、802,80.炭素原子数
1〜6個のアルキル基を示す)などがあけられる。
Ar' can be a divalent group containing at least one 6-membered carbon ring (in the formula, Y represents 0, S, Co, 802,80, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms).

Ar//は少なくとも一つの炭素6負環を含む4価のカ
ルボニル基が連結した芳香族基であり、そのうち2個づ
つがAr“基のベンゼン環内の隣接する炭素原子に結合
している事によって特徴づけられ、たとえば、 などがあげられる。Rは2価の芳香族および/または脂
環族残基であシ、具体例としては、CHs −OH2℃−CH2−1−<E>−CH,−■−1など
があげられる。これらのPAI樹脂はジメチルホルムア
ミド、ジメチルアセトアミド、N−)’fkピロリドン
、クレゾールなどの極性有などの組合せを反応させるこ
とによって製造することかできる。また主要成分として
の構造単位(1)に必要に応じて部分的に共重合結合さ
せることのできる構造単位(It)ポリアミド単位およ
び/または(2)ポリイミド単位の導入は、構造単位(
1)のPAI樹脂の製造の際に、原料ので置換して反応
させることにより達成される。
Ar// is an aromatic group connected to a tetravalent carbonyl group containing at least one carbon 6 negative ring, two of which are bonded to adjacent carbon atoms in the benzene ring of the Ar" group. R is a divalent aromatic and/or alicyclic residue, and specific examples include CHs -OH2℃-CH2-1-<E>-CH , -■-1, etc. These PAI resins can be produced by reacting a combination of polar compounds such as dimethylformamide, dimethylacetamide, N-)'fk pyrrolidone, and cresol. The introduction of the structural unit (It) polyamide unit and/or (2) polyimide unit, which can be partially copolymerized as necessary to the structural unit (1) as the structural unit (
This can be achieved by substituting and reacting the raw materials during the production of the PAI resin in step 1).

なかでも典型的なFAI樹脂は、米国アモコ社より発売
されており、 の分子構造を有している。これらの製造方法はスタンダ
ードオイル社よシ出願された英国特許第1,056,5
64号、アメリカ特許第3,661,862号などに詳
細に開示されている。
Among them, a typical FAI resin is sold by Amoco, Inc. in the United States, and has the following molecular structure. These manufacturing methods are described in British Patent No. 1,056,5 filed by Standard Oil Company.
No. 64, US Patent No. 3,661,862, and the like.

本発明の芳香族熱可塑性重合体の一つとして用いられる
芳香族ポリエーテルイミド樹脂(以下PEI樹脂と略称
する)は一般式 で表わされる繰返し単位を主要単位とし、エーテル結合
とイミド結合の2者を必須の結合単位として構成される
芳香族重合体である。ここでいうAr%Ar’ および
Rは上記(1)式および(n)式で示すものと同じであ
る。その代表的な例としては、次のような構造式からな
るものが挙げられる。
The aromatic polyetherimide resin (hereinafter abbreviated as PEI resin) used as one of the aromatic thermoplastic polymers of the present invention has a repeating unit represented by the general formula as a main unit, and has two main units: an ether bond and an imide bond. It is an aromatic polymer composed of as an essential bonding unit. Ar%Ar' and R here are the same as those shown in the above formulas (1) and (n). A typical example thereof is one having the following structural formula.

本発明の芳香族熱可塑性重合体の一つとして用いられる
非晶質芳香族ポリアミド樹脂(以下、FA樹脂と略称す
る)は一般式 で表わされる繰返し単位を主要構成単位とする芳香族重
合体くここでいうRおよびAr’はいずれも(II)式
で定義されたものと同じである)のうち熱可塑性的性質
を有するものである。その代表例として次のような構造
式からなるものが挙げられる。
The amorphous aromatic polyamide resin (hereinafter abbreviated as FA resin) used as one of the aromatic thermoplastic polymers of the present invention is an aromatic polymer whose main constituent unit is a repeating unit represented by the general formula. Both R and Ar' here are the same as those defined in formula (II)) and have thermoplastic properties. A typical example thereof is one having the following structural formula.

本発明で用いる結晶性ポリアリールケトン樹で表わされ
る重合体である。ここで Z 、 Z’ 。
This is a polymer represented by a crystalline polyarylketone tree used in the present invention. Here Z, Z'.

z it:+は、たとえば などの少なくとも一つの炭素6員環を含む2価の芳香族
残基であり、QはO,COまたは直接結合であり、nは
0〜シの整数を示す。
z it:+ is a divalent aromatic residue containing at least one carbon 6-membered ring, for example, Q is O, CO or a direct bond, and n represents an integer from 0 to si.

特に典型的な結晶性ボリアリールケトン樹脂は一般式 で表わされるポリエーテルエーテルケトン樹脂(以下、
PEEK樹脂と略称する)であり、英国インペリアル・
ケミカル・インダストリーズ社より、一般に市販されて
いる。その製造方法はヨーロッパ特許第1879号明細
書およびそれに対応する特開昭54−90296号公報
に開示されており、ジフェニルスルホン溶媒中150〜
400℃の温度条件下に4,4′−ジフルオロベンゾ7
、エノンとハイドロキノンを反応させることにより製造
される。
In particular, a typical crystalline polyarylketone resin is a polyetheretherketone resin (hereinafter referred to as
(abbreviated as PEEK resin), manufactured by British Imperial
It is commercially available from Chemical Industries, Inc. The method for its production is disclosed in European Patent No. 1879 and the corresponding Japanese Patent Application Laid-Open No. 54-90296, in which 150-
4,4'-difluorobenzo 7 under the temperature condition of 400℃
, produced by reacting enone and hydroquinone.

本発明で用いる結晶性ボリアリールケトン樹脂には、主
要成分としてのアリールケトン構造単位のほかに必要に
応じて部分的に他の共重合単位を導入することもできる
。これら共重合体の製造方法は英国特許第141442
1号明細書、特開昭52−58000号公報などに開示
されている。
In addition to the aryl ketone structural unit as a main component, other copolymerized units can be partially introduced into the crystalline polyaryl ketone resin used in the present invention, if necessary. The method for producing these copolymers is disclosed in British Patent No. 141442.
It is disclosed in the specification of No. 1, Japanese Patent Application Laid-Open No. 52-58000, etc.

本発明の組成物は、アミド基および/またはイミド基を
含有する芳香族熱可塑性樹脂C以下、耐熱性熱可塑性樹
脂と略称する)60重量部を越え99.9重電部以下、
好ましくは65〜99重量部と結晶性ポリアリールケト
ン樹脂0.1重量部以上40重量部未満、好ましくは1
〜35重量部を加熱溶融混合して調整される。結晶性ポ
リアリールケトン樹脂の配合量が0.1重量部よシ少な
いと、耐熱性熱可塑性樹脂の耐薬品性および吸水特性の
改良効果が小さいため好ましくない。また40重量部以
上では、耐熱性熱可塑性樹脂本来のすぐれた機械的強度
が低下するので好ましくない。
The composition of the present invention is an aromatic thermoplastic resin containing an amide group and/or an imide group (hereinafter referred to as heat-resistant thermoplastic resin) exceeding 60 parts by weight and not more than 99.9 parts by weight,
Preferably 65 to 99 parts by weight and 0.1 to 40 parts by weight of crystalline polyarylketone resin, preferably 1
It is prepared by heat-melting and mixing ~35 parts by weight. If the amount of the crystalline polyarylketone resin blended is less than 0.1 part by weight, the effect of improving the chemical resistance and water absorption properties of the heat-resistant thermoplastic resin is undesirable. Further, if the amount is 40 parts by weight or more, the excellent mechanical strength inherent to the heat-resistant thermoplastic resin decreases, which is not preferable.

本発明の組成物はさらに必要に応じて充填剤類の少なく
とも1種を70重量%以下含有することができる。使用
される充填剤類としては、たとえば(a)耐摩耗性向上
剤:グラ7アイト、カーボランダム、ケイ石粉、二硫化
モリブデン、フッ素樹脂など、(b)補強剤ニガラス繊
維、カーボン繊維、ボロン繊維、炭化フイ素綾維、カー
ボンウィスカー、アスベスト繊維、石綿、金属繊維な゛
ど、(C)難燃性向上剤二三酸化アンチモン、炭酸マグ
卑シウム、炭酸カルシウムなど、(d)電気特性向上剤
:クレー、マイカなど、(e)耐トラッキング向上剤:
石綿、シリカ、グラファイトなど、(f)耐酸性向上剤
:硫酸バリウム、シリカ、メタケイ酸カルシムウなど、
(ロ)熱伝導度向上剤:鉄、亜鉛、アルミニウム、銅な
どの金属粉末、(h)その他ニガラスビーズ、ガラス球
、炭酸カルシウム、アルミナ、メルク、ケイソウ土、水
和アルミナ、マイカ、シラスバルーン、石綿、各種金属
酸化物、無機質顔料など、350℃で安定な合成および
天然の化合物類があけられる。
The composition of the present invention may further contain at least 70% by weight of at least one filler, if necessary. Examples of the fillers used include (a) wear resistance improvers: graphite, carborundum, silica powder, molybdenum disulfide, fluororesin, etc.; (b) reinforcing agents: glass fiber, carbon fiber, boron fiber. , fluoride carbide twill fibers, carbon whiskers, asbestos fibers, asbestos fibers, etc., (C) flame retardant improvers such as antimony ditrioxide, magbasium carbonate, calcium carbonate, etc., (d) electrical property improvers. : Clay, mica, etc. (e) Tracking resistance improver:
Asbestos, silica, graphite, etc. (f) Acid resistance improver: barium sulfate, silica, calcium metasilicate, etc.
(b) Thermal conductivity improvers: Metal powders such as iron, zinc, aluminum, copper, etc. (h) Others Nigaras beads, glass spheres, calcium carbonate, alumina, Merck, diatomaceous earth, hydrated alumina, mica, shirasu balloons , asbestos, various metal oxides, inorganic pigments, and other synthetic and natural compounds that are stable at 350°C.

本発明の組成物を加熱溶融混合調製するにあたっては、
追常のゴムまたはプラスチックを溶融ブレンドするのに
用いられる装置、たとえば、熱o −A/ 、 /<ン
ハリ−ミキサー、グラベンダー、押出機などを利用する
ことができる。混合操作は、均一な配合物が得られるま
で継続される。
In preparing the composition of the present invention by heating, melting, and mixing,
Equipment used to melt blend additional rubbers or plastics can be utilized, such as thermal o-A/, /<nary mixers, gravebenders, extruders, and the like. The mixing operation is continued until a homogeneous formulation is obtained.

混合温度11t340〜400(好ましくは350〜3
80)℃が適当である。結晶性ポリアリールケトン樹脂
、耐熱性熱可塑性樹脂および必要に応、じて添加される
充填剤類は各々別々に溶融混合機に供給することが可能
であシ、また、あらかじめこれら原料類を乳鉢、ヘンシ
ェルミキサー、ボールミル、リボンブレンダーなどを利
用して予備混合してから溶融混合機に供給することもで
きる。また3成分系溶融混合するにあたっては結晶性ポ
リアリールケトン樹脂、耐熱性熱可塑性樹脂および充填
剤類の一括3者溶融ブレンドを行なう方式のほかにあら
かじめ結晶性ポリアリールケトン樹脂と充填剤類の2者
を溶融ブレンドしてマスターベレットを製造し、続いて
このマスターペレットと耐熱性熱可塑性樹脂を溶融ブレ
ンドするという2段ブレンド方式を活用することもでき
る。
Mixing temperature 11t 340-400 (preferably 350-3
80)°C is appropriate. The crystalline polyarylketone resin, heat-resistant thermoplastic resin, and fillers added as necessary can be separately fed to a melt mixer, or these raw materials can be fed in advance to a mortar. It is also possible to pre-mix using a Henschel mixer, ball mill, ribbon blender, etc. and then supply it to a melt mixer. In addition, when melt-mixing a three-component system, in addition to the method of melt-blending the crystalline polyarylketone resin, heat-resistant thermoplastic resin, and filler all at once, there is also a method in which the crystalline polyarylketone resin and the filler are melt-blended in advance. It is also possible to utilize a two-stage blending method, in which a master pellet is produced by melt-blending a material and a heat-resistant thermoplastic resin.

本発明の組成物は均一溶融ブレンド体を形成し、射出成
形または押出成形を行なうことが可能であるが、その他
の圧縮成形、焼結成形などに適用してもなんらさしつか
えない。
Although the composition of the present invention can be formed into a homogeneous melt blend and subjected to injection molding or extrusion molding, it can also be applied to other compression molding, sintering molding, etc.

本発明の組成物を成形して得られる成形物品を耐熱性熱
可塑性樹脂のガラス転移温度以下、かつガラス転移温度
−50℃以上の高温で熱処理すると、耐薬品性、吸水特
性、機械的特性および耐熱性がさらに向上する効果が得
られる。
When the molded article obtained by molding the composition of the present invention is heat-treated at a high temperature below the glass transition temperature of the heat-resistant thermoplastic resin and above the glass transition temperature -50°C, chemical resistance, water absorption properties, mechanical properties and The effect of further improving heat resistance can be obtained.

本発明の組成物を成形して得られる成形物品は、耐熱性
、機械的特性、電気的特性、摺動特性、耐溶剤特性など
のすぐれた性質を有しておシ、多くの用途に活用するこ
とができる。
The molded article obtained by molding the composition of the present invention has excellent properties such as heat resistance, mechanical properties, electrical properties, sliding properties, and solvent resistance properties, and can be used for many purposes. can do.

たとえば、自動車部品、電気・電子部品、給配水機器部
品、摺動部材などに有用な組成物を配合設計できる。
For example, compositions useful for automobile parts, electric/electronic parts, water supply and distribution equipment parts, sliding members, etc. can be designed and formulated.

以下、実施例をあげて本発明をさらに詳述する。Hereinafter, the present invention will be further explained in detail by giving examples.

なお、本実施例に示すチ、比および部の値は、特にこと
わらない限シそれぞれ重量%、重量比および重量部を示
す。
It should be noted that the values of "ch", "ratio" and "parts" shown in the present examples indicate weight %, weight ratio and parts by weight, respectively, unless otherwise specified.

また本実施例での耐薬品性および吸水特性は次の方法に
よって測定したものである。
Further, the chemical resistance and water absorption properties in this example were measured by the following method.

耐薬品性は、12X60X3Mの直方体試験片の一端を
固定し、他端に200 (即/ca )の一定の荷重を
かけ、固定部に極性有機溶媒で飽和させた綿布を付け、
試験片が破壊するまでの時間を測定した。
Chemical resistance was determined by fixing one end of a 12 x 60 x 3 M rectangular parallelepiped test piece, applying a constant load of 200 (immediate/ca) to the other end, and attaching a cotton cloth saturated with a polar organic solvent to the fixed part.
The time required for the test piece to break was measured.

吸水特性はASTMD−570に基づいて、あらかじめ
絶乾状態に乾燥した1 2X100X3Uの直方体試験
片を、23℃および100℃の蒸留水中に完全浸漬し、
24時間後に取シ出して、乾いた布で全面をふきとシ、
その重量増加を測定した。
The water absorption properties were determined based on ASTM D-570 by completely immersing a 12x100x3U rectangular parallelepiped test piece, which had been completely dried in advance, in distilled water at 23°C and 100°C.
After 24 hours, take it out and wipe the entire surface with a dry cloth.
The weight increase was measured.

実施例1〜4および比較例1〜2 PEEK樹脂(インペリアル、ケミカル、インダストリ
ーズ社製、ガラス転位温度143℃、融点664℃)お
よび式 で示されるFAI樹脂(アモコ社製“トーロン4203
L”)を第1表の組成でトライブレンドしたのち、ブラ
ベンダーグラストグラフエクストルダーに供給して処理
温度′550〜660℃、スクリュー回転数50 rl
)mで溶融混練して均一溶融ブレンドペレットを得た。
Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 to 2 PEEK resin (manufactured by Imperial, Chemical, Industries, Ltd., glass transition temperature 143°C, melting point 664°C) and FAI resin represented by the formula (manufactured by Amoco Corporation "Torlon 4203")
L'') was triblended with the composition shown in Table 1, and then fed to a Brabender Grastograph Extruder at a processing temperature of 550 to 660°C and a screw rotation speed of 50 rl.
) m to obtain homogeneous melt-blended pellets.

次に上記で得た均一溶融ブレンドペレットを温度660
℃、圧力1001F/caで圧縮成形して成形試験片を
作成したのち機械的特性、耐薬品性および吸水特性を測
定したところ第1表のような結果を得た。
Next, the homogeneous melt blend pellets obtained above were heated to a temperature of 666.
A molded test piece was prepared by compression molding at 1001 F/ca at a temperature of 1001 F/ca, and the mechanical properties, chemical resistance and water absorption properties were measured, and the results shown in Table 1 were obtained.

以下余白 第1表の結果から明らかなように実施例1〜4の場合、
PEEK樹脂を添加しない比較例1に比較して、耐薬品
性および吸水特性の改良効果が顕著である。
As is clear from the results in Table 1 below, in the case of Examples 1 to 4,
Compared to Comparative Example 1 in which no PEEK resin was added, the effect of improving chemical resistance and water absorption properties is remarkable.

実施例を乙6,4の順にPEEK樹脂添加量が増加する
につれて、耐薬品性および吸水特性が改良されるが、そ
れにつれて曲げ応力および衝撃強さがやや低下する。そ
して比較例2に示したようにPEEK樹脂添加量を60
%に大巾に増加すると、曲げ応力および衝撃強さの低下
が大きくなシ好ましくない影響がでてくる。
As the amount of PEEK resin added increases in the order of Examples 6 and 4, the chemical resistance and water absorption properties are improved, but the bending stress and impact strength are slightly lowered accordingly. Then, as shown in Comparative Example 2, the amount of PEEK resin added was 60
%, undesirable effects such as large decreases in bending stress and impact strength occur.

で示されるPEI樹脂(ゼネラルエレクトリック社J!
!j ”’ Ultem−1000″)70部および実
施例1と同一のPEEK樹脂30部をリボンプレンダー
を使用してトライブレンドしたのち、圧縮比2.6のフ
ルフライト型スクリューを備えた401Jg押出磯(処
理温度290〜660℃)に供給し、溶融混練して均一
配合組成物ベレットを得た。
PEI resin (General Electric Company J!
! 70 parts of ``Ultem-1000'') and 30 parts of the same PEEK resin as in Example 1 were triblended using a ribbon blender, and then a 401 Jg extruded rock equipped with a full-flight screw with a compression ratio of 2.6 was prepared. (processing temperature 290 to 660°C) and melt-kneaded to obtain a uniform blended composition pellet.

次に上記均一配合組成ペレットを射出成形機(バレル温
度640〜370℃、射出圧力1000 NF/ cr
lt1金型温度150℃)にかけて物性試験片を作成し
、耐薬品性、吸水特性および機械的特性を測定したとこ
ろ、第2表のような結果を得た。
Next, the pellets with the uniform composition were put into an injection molding machine (barrel temperature: 640-370°C, injection pressure: 1000 NF/cr).
lt1 (mold temperature: 150° C.) to prepare physical property test pieces, and the chemical resistance, water absorption properties and mechanical properties were measured, and the results shown in Table 2 were obtained.

以下余白 第2表 第2表の結果から明らかなように、PEEK樹脂を添加
せしめた実施例5の組成物は、比較例6のPEI樹脂単
独の物性値と比較して、特に耐薬品性およ゛び吸水特性
の点ですぐれた改良効果を示した。
As is clear from the results in Table 2 in the margin below, the composition of Example 5 to which PEEK resin was added had particularly good chemical resistance and It showed excellent improvement effects in terms of water absorption properties.

実施例6および比較例4 で示され、相対粘度1.20 (溶媒:クロロホルム、
ポリマ濃度:D、5.lii’/dl、測定温度=30
℃)の特性を有するPEI樹脂および の構造を有する結晶性ポリアリールケトン樹脂(ガラス
転移温度150℃、融点340℃)を第6表の組成でト
ライブレンド後、実施例1と同−の方法で溶融混練して
均一配合ベレットを得た。
It is shown in Example 6 and Comparative Example 4, and the relative viscosity is 1.20 (solvent: chloroform,
Polymer concentration: D, 5. lii'/dl, measurement temperature = 30
After tri-blending a PEI resin with the characteristics of A uniformly blended pellet was obtained by melt-kneading.

次に上記均一配合ベレッt−i温度370℃。Next, the temperature of the uniformly mixed pellet t-i was 370°C.

圧力50にり/dで圧縮成形して成形試験片を作成した
のち、物理的性質を測定したところ、第6表のような結
果が得られた。この結果かられかるように本実施例組成
物は、比較例4のPE■樹脂単独の物性値と比較して、
特に耐薬品性および吸水特性の点ですぐれた改良効果を
示した。
After forming a molded test piece by compression molding at a pressure of 50 m/d, physical properties were measured, and the results shown in Table 6 were obtained. As can be seen from the results, the composition of this example had physical properties that were higher than those of the PE resin alone in Comparative Example 4.
In particular, it showed excellent improvement effects in terms of chemical resistance and water absorption properties.

実施例7および比較例5 酸クロリド法による低温溶液重合で合成した式 で示される対数粘度0.45(ポリマ濃度:o、5チ、
溶媒:N−メチルピロリドン、測定温度:30℃)のP
AI樹脂および合成した式m / n = 70 / 
50モルチ)の結晶性ポリアリールケトン系共重合樹脂
(ガラス転移温度163℃、融点340m?、)を第6
表の組成でトライブレンド後、実施例1と同一の方法で
溶融混練して均一配合ベレットを得た。
Example 7 and Comparative Example 5 Synthesized by low-temperature solution polymerization using acid chloride method Logarithmic viscosity 0.45 (polymer concentration: o, 5ti,
Solvent: N-methylpyrrolidone, measurement temperature: 30°C)
AI resin and synthesized formula m/n = 70/
50 molti) crystalline polyarylketone copolymer resin (glass transition temperature 163°C, melting point 340m?)
After tri-blending with the composition shown in the table, the mixture was melt-kneaded in the same manner as in Example 1 to obtain a uniformly blended pellet.

次に上記均一配合ベレットを温度370’C1圧力50
にり/cI!で圧縮成形して成形試験片を作成したのち
、物理的性質を測定したところ、第3表のような結果が
得られた。この結果かられかるように本実施例組成物は
、比較例5のPAI樹脂単独の物性値と比較して、特に
耐薬品性および吸水特性の点ですぐれた改良効果を示し
た。
Next, the uniformly mixed pellet was heated at a temperature of 370'C and a pressure of 50°C.
Niri/cI! After compression molding was performed to create a molded test piece, physical properties were measured, and the results shown in Table 3 were obtained. As can be seen from the results, the composition of this example showed excellent improvement effects, particularly in terms of chemical resistance and water absorption properties, compared to the physical properties of the PAI resin of Comparative Example 5 alone.

実施例8および比較例6 4.4’−2、2〜プロピルビス(p−フェニレンオキ
シフジアニリンとイソフタル酸ジクロリドとの等モル混
合物から溶液重合により合成した式 で示され、対数粘度1.17(溶媒ニジメチルホルムア
ミド、ポリマ濃度:115%、測定温度:30℃)の特
性を有するPA樹脂および実施例1と同一のPEEK樹
脂を第6表の組成でトライブレンド後、実施例1と同一
の方法で溶融混練して均一配合ベレットを得た。
Example 8 and Comparative Example 6 4.4'-2,2-propylbis (shown by the formula synthesized by solution polymerization from an equimolar mixture of p-phenyleneoxyfudianiline and isophthalic acid dichloride, logarithmic viscosity 1.17 (Solvent dimethylformamide, polymer concentration: 115%, measurement temperature: 30°C) PA resin having the characteristics of A homogeneous blend pellet was obtained by melt-kneading using the method.

次に上記均一配合ベレットを温度66o1圧力1ooK
y/adで圧縮成形して成形試験片を作成したのち、物
理的性質を測定したところ、第6表のような結果が得ら
れた。この結果かられかるように本実施例組成物は、比
較例6のPA樹脂単独の物性値と比較して、特に耐薬品
性および吸水特性の点ですぐれた改良効果を示した。
Next, the uniformly mixed pellet was heated at a temperature of 66o1 and a pressure of 1ooK.
After forming a molded test piece by compression molding with y/ad, the physical properties were measured, and the results shown in Table 6 were obtained. As can be seen from the results, the composition of this example showed excellent improvement effects, particularly in terms of chemical resistance and water absorption properties, compared to the physical properties of the PA resin of Comparative Example 6 alone.

実施例9および比較例7 溶液重合により合成した式 で示される対数粘度t05(ポリマ濃度二〇、5チ、溶
媒ニジメチルホルムアミド、測定温度=60℃)の特性
を有するFA樹脂および実施例6と同一のポリアリール
ケトン樹脂を第6表の組成でトライブレンド後、実施例
1と同一の方法で溶融混練して均一配合ベレットを得た
Example 9 and Comparative Example 7 FA resin having the characteristics of logarithmic viscosity t05 (polymer concentration 20.5 mm, solvent dimethylformamide, measurement temperature = 60 ° C.) expressed by the formula synthesized by solution polymerization and Example 6 The same polyarylketone resin was triblended with the composition shown in Table 6, and then melt-kneaded in the same manner as in Example 1 to obtain a uniformly blended pellet.

次に上記均一配合ベレットを温度660、圧力50に/
/crAで圧縮成形して成形試験片を作成したのち、物
理的性質を測定したところ、第6表のような結果が得ら
れた。この結果かられかるように本実施例組成物は、比
較例7のPA樹脂単独の物性値と比較して、特に耐薬品
性および吸水特性の点ですぐれた改良効果を示した。
Next, the uniformly mixed pellet was heated to a temperature of 660℃ and a pressure of 50℃.
/crA to create a molded test piece, and then its physical properties were measured, and the results shown in Table 6 were obtained. As can be seen from the results, the composition of this example showed excellent improvement effects, particularly in terms of chemical resistance and water absorption properties, compared to the physical properties of the PA resin of Comparative Example 7 alone.

Claims (1)

【特許請求の範囲】 アミド基および/またはイミド基を含有する芳香族熱可
塑性樹脂60重量部を越え99.9重量部以下および一
般式 %式% (式中、Z、Zl、Z“は少なくとも一つの炭素6員環
を含む2価の芳香族残基、QはO,COまたは直接結合
であシ、nは0〜3の整数を示す)の繰返し単位を主要
構造単位とする結晶性ボリアリールケトン樹脂0.1重
量部以上40重量部未満を加熱溶融混合してなる耐熱性
熱可塑性樹脂組成物。
[Scope of Claims] More than 60 parts by weight and not more than 99.9 parts by weight of an aromatic thermoplastic resin containing an amide group and/or imide group and a general formula % (wherein Z, Zl, Z" are at least A crystalline polymer whose main structural unit is a repeating unit of a divalent aromatic residue containing one carbon six-membered ring, Q is O, CO or a direct bond, and n is an integer from 0 to 3. A heat-resistant thermoplastic resin composition obtained by heat-melting and mixing 0.1 parts by weight or more and less than 40 parts by weight of an aryl ketone resin.
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Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61500023A (en) * 1983-09-29 1986-01-09 アモコ、コ−ポレ−ション Blend of poly(arylketone) and polyetherimide
JPS6160756A (en) * 1984-08-30 1986-03-28 Youbea Le-Ron Kogyo Kk Polyamide-imide resin composition
JPS61225247A (en) * 1985-03-27 1986-10-07 アモコ、コ−ポレ−ション Abrasion resistant poly(aryl ether ketone)/polyimide mixture
JPS62131057A (en) * 1985-12-02 1987-06-13 Youbea Le-Ron Kogyo Kk Polyether ketone resin composition
EP0270998A2 (en) * 1986-12-04 1988-06-15 BASF Aktiengesellschaft Thermoplastic mouldings based on polyamides and polyaryl ether ketones
EP0270997A2 (en) * 1986-12-04 1988-06-15 BASF Aktiengesellschaft Thermoplastic mouldings based on polyamides and polyaryl ether ketones
US4965310A (en) * 1985-03-27 1990-10-23 Amoco Corporation Wear resistant poly (aryl ether ketone) polyimide blends
US6824884B2 (en) 2000-08-10 2004-11-30 Mitsubishi Plastics, Inc. Heat resistant resin composition, a heat resistant film or sheet thereof and a laminate comprising the film or the sheet as a susbstrate
DE19980206B4 (en) * 1998-01-21 2010-11-11 Mitsubishi Plastics Inc., Nagahama Base plate for a printed circuit board using a heat-resistant insulating layer, its manufacturing method and method for producing the printed circuit board
WO2019168009A1 (en) 2018-02-27 2019-09-06 三菱ケミカル株式会社 Fiber-reinforced thermoplastic resin prepreg and molded body

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5091696A (en) * 1973-12-19 1975-07-22
JPS511593A (en) * 1974-05-24 1976-01-08 Rhone Poulenc Textile

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5091696A (en) * 1973-12-19 1975-07-22
JPS511593A (en) * 1974-05-24 1976-01-08 Rhone Poulenc Textile

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61500023A (en) * 1983-09-29 1986-01-09 アモコ、コ−ポレ−ション Blend of poly(arylketone) and polyetherimide
JPS6160756A (en) * 1984-08-30 1986-03-28 Youbea Le-Ron Kogyo Kk Polyamide-imide resin composition
JPS61225247A (en) * 1985-03-27 1986-10-07 アモコ、コ−ポレ−ション Abrasion resistant poly(aryl ether ketone)/polyimide mixture
US4965310A (en) * 1985-03-27 1990-10-23 Amoco Corporation Wear resistant poly (aryl ether ketone) polyimide blends
JPS62131057A (en) * 1985-12-02 1987-06-13 Youbea Le-Ron Kogyo Kk Polyether ketone resin composition
EP0270998A2 (en) * 1986-12-04 1988-06-15 BASF Aktiengesellschaft Thermoplastic mouldings based on polyamides and polyaryl ether ketones
EP0270997A2 (en) * 1986-12-04 1988-06-15 BASF Aktiengesellschaft Thermoplastic mouldings based on polyamides and polyaryl ether ketones
US4921889A (en) * 1986-12-04 1990-05-01 Basf Aktiengesellschaft Thermoplastic molding materials based on nylons and polyaryl ether ketones
DE19980206B4 (en) * 1998-01-21 2010-11-11 Mitsubishi Plastics Inc., Nagahama Base plate for a printed circuit board using a heat-resistant insulating layer, its manufacturing method and method for producing the printed circuit board
US6824884B2 (en) 2000-08-10 2004-11-30 Mitsubishi Plastics, Inc. Heat resistant resin composition, a heat resistant film or sheet thereof and a laminate comprising the film or the sheet as a susbstrate
WO2019168009A1 (en) 2018-02-27 2019-09-06 三菱ケミカル株式会社 Fiber-reinforced thermoplastic resin prepreg and molded body
US11912826B2 (en) 2018-02-27 2024-02-27 Mitsubishi Chemical Corporation Fiber-reinforced thermoplastic resin prepreg and shaped article

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