JPS59183672U - 半導体素子試験用恒温槽 - Google Patents

半導体素子試験用恒温槽

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JPS59183672U
JPS59183672U JP7709383U JP7709383U JPS59183672U JP S59183672 U JPS59183672 U JP S59183672U JP 7709383 U JP7709383 U JP 7709383U JP 7709383 U JP7709383 U JP 7709383U JP S59183672 U JPS59183672 U JP S59183672U
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JP
Japan
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semiconductor device
constant temperature
temperature bath
device testing
mounting portion
Prior art date
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Pending
Application number
JP7709383U
Other languages
English (en)
Inventor
順一 鈴木
Original Assignee
日本電気株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by 日本電気株式会社 filed Critical 日本電気株式会社
Priority to JP7709383U priority Critical patent/JPS59183672U/ja
Publication of JPS59183672U publication Critical patent/JPS59183672U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Testing Resistance To Weather, Investigating Materials By Mechanical Methods (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図ａは本半導体素子試験用恒温槽に使用する試験用
半導体素子実装部の正面図、第１図すは右側面図、第２
図ａは従来の半導体素子試験用恒温槽の前面扉開放状態
の正面図、第２図すは右側面図、第３図ａは本考案の半
導体素子試験用恒温槽の前面扉開放状態の正面図、第３
図すは右側面、図である。 ８・・・ガイドレール、９・・・遮蔽筒。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 恒温槽内に設けた半導体素子実装部の誘導並びに保持用
    ガイドレールに、−半導体素子実装部を収容し、これを
    サージ及びノイズ等からシールドする遮蔽筒を取付けた
    ことを特徴とする半導体素子試験用恒温槽。
JP7709383U 1983-05-23 1983-05-23 半導体素子試験用恒温槽 Pending JPS59183672U (ja)

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JP7709383U JPS59183672U (ja) 1983-05-23 1983-05-23 半導体素子試験用恒温槽

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JP7709383U JPS59183672U (ja) 1983-05-23 1983-05-23 半導体素子試験用恒温槽

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JPS59183672U true JPS59183672U (ja) 1984-12-06

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ID=30207131

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JP7709383U Pending JPS59183672U (ja) 1983-05-23 1983-05-23 半導体素子試験用恒温槽

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