JPS59180372U - ケ−ブル接地の取り出し構造 - Google Patents

ケ−ブル接地の取り出し構造

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Publication number
JPS59180372U
JPS59180372U JP7480183U JP7480183U JPS59180372U JP S59180372 U JPS59180372 U JP S59180372U JP 7480183 U JP7480183 U JP 7480183U JP 7480183 U JP7480183 U JP 7480183U JP S59180372 U JPS59180372 U JP S59180372U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
ring
slit
cable grounding
cable
shielding layer
Prior art date
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Pending
Application number
JP7480183U
Other languages
English (en)
Inventor
坂場　正弘
春日井　汎
Original Assignee
日立電線株式会社
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Publication date
Application filed by 日立電線株式会社 filed Critical 日立電線株式会社
Priority to JP7480183U priority Critical patent/JPS59180372U/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案のケーブル接続端部の接地の取り出し構
造の一例を示す説明図、第２図はその断面図である。第
３図は本考案によるリングの一例を示す説明図で、イは
正面説明図、口は断面図である。 １・・・ケーブル導体、２・・・絶縁体、３・・・外部
半導電層、４・・・遮蔽層、５・・・シース、６・・・
リング、７・・・スリット、８・・・固定物、９・・・
リード線、１０・・・半導電層。

Claims (3)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. （１）ケーブル接続端部において、遮蔽層外周上にスリ
    ットを有するリングを挿着し、該スリットより遮蔽層を
    引き出してリング上に巻き付け、該巻付層を固定して接
    地用リード線を接続してなることを特徴とするケーブル
    接地の取り出し構造。
  2. （２）　　リングのスリットより引き出した遮蔽層をリ
    ングを加圧してスリット間で把持した第（１）項記載の
    ケーブル接地の取り出し構造′。
  3. （３）リングの内表面に半導電層を設けた第（１）項記
    載のケーブル接地の取り出し構造。
JP7480183U 1983-05-19 1983-05-19 ケ−ブル接地の取り出し構造 Pending JPS59180372U (ja)

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JP7480183U JPS59180372U (ja) 1983-05-19 1983-05-19 ケ−ブル接地の取り出し構造

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JP7480183U JPS59180372U (ja) 1983-05-19 1983-05-19 ケ−ブル接地の取り出し構造

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Publication Number Publication Date
JPS59180372U true JPS59180372U (ja) 1984-12-01

Family

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JP7480183U Pending JPS59180372U (ja) 1983-05-19 1983-05-19 ケ−ブル接地の取り出し構造

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4935744U (ja) * 1972-06-28 1974-03-29

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4935744U (ja) * 1972-06-28 1974-03-29

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