JPS59169352U - スパツタリング装置の電極部構造 - Google Patents

スパツタリング装置の電極部構造

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JPS59169352U
JPS59169352U JP6262583U JP6262583U JPS59169352U JP S59169352 U JPS59169352 U JP S59169352U JP 6262583 U JP6262583 U JP 6262583U JP 6262583 U JP6262583 U JP 6262583U JP S59169352 U JPS59169352 U JP S59169352U
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JP
Japan
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electrode structure
sputtering equipment
magnetic field
forming means
target
Prior art date
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Pending
Application number
JP6262583U
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English (en)
Inventor
枝村　瑞郎
梶川　享志
康治 岡本
Original Assignee
川崎重工業株式会社
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
図面は本考案の実施態様を例示し、第１図はスパッタリ
ング装置の基本構成図、第２図は棒状磁石体の斜視図、
第３図は棒状磁石体の周辺構造を示す中央縦断面図、第
４図Ａ、　Ｂは棒状磁石体周辺の磁界強さ分布を示す図
表である。 １・・・スパッタリング装置、２・・・・・・真空容器
、３・・・・・・ターゲット、４・・・・・・被処理物
、９・・・・・・磁界形成手段、１０・・・・・・棒状
磁石体、１９・・・・・・永久磁石、２０・・・・・・
継鉄。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 真空容器内に配設されたターゲットとこのターゲット近
    傍に磁界を形成する磁界形成手段とを備え、上記磁界形
    成手段は、永久磁石と継鉄とが交互に配設されているこ
    とを特徴とするスパッタリング装置の電極部構造。
JP6262583U 1983-04-25 1983-04-25 スパツタリング装置の電極部構造 Pending JPS59169352U (ja)

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JPS59169352U true JPS59169352U (ja) 1984-11-13

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05239640A (ja) * 1991-08-02 1993-09-17 Anelva Corp スパッタリング装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS536282A (en) * 1976-07-07 1978-01-20 Philips Nv Spattering process and apparatus

Patent Citations (1)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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Cited By (1)

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