JPS59157752U - 鋳造用消失性模型を成形する装置 - Google Patents

鋳造用消失性模型を成形する装置

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Publication number
JPS59157752U
JPS59157752U JP5333783U JP5333783U JPS59157752U JP S59157752 U JPS59157752 U JP S59157752U JP 5333783 U JP5333783 U JP 5333783U JP 5333783 U JP5333783 U JP 5333783U JP S59157752 U JPS59157752 U JP S59157752U
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JP
Japan
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mold device
movable mold
fixed
fugitive
casting
Prior art date
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Pending
Application number
JP5333783U
Other languages
English (en)
Inventor
外山　行雄
Original Assignee
外山鋳造株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by 外山鋳造株式会社 filed Critical 外山鋳造株式会社
Priority to JP5333783U priority Critical patent/JPS59157752U/ja
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  • Molds, Cores, And Manufacturing Methods Thereof (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
図面は本考案の一実施例を示し、第１図は正面図、第２
図は側面断面図、第３図は平面図、第４図は要部の平面
図、第５図は作動状態を示した平面模式図、第６図（半
模型の一例を示す図である。 １・・・・・・フレーム、２．　９．　１４．　２０・
・・・・・支板、３、　１２．　１７．　２２・・・・
・・支持板、４・・・・・・固定金型、５・・・・・・
ホッパー、６．７・・・・・・供給管、１０゜１５・・
・・・・ガイド棒、１１．　１６．　２１−−−−−−
シリンダー、１３．　１８．　２３・・・・・・移動金
型、Ａ・・・・・・固定金型装置、Ｂ・・・・・・第１
移動金型装置、Ｃ・・・・・・第２移動金型装置、Ｄ・
・・・・・第３移動金型装置、Ｌｓ１〜ＬＳ６・・・・
・・リミットスイッチ。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. フレーム上に立設した支板に設けた原料等供給管を備え
    てなる固定金型装置と、この固定金型装置と対峙しかつ
    前後方向に移行する第１移動金型装置と、前記フレーム
    上に立設した支板に設けた前記第１移動金型装置の移行
    方向と直交する左右方向に移行する第２移動金型装置と
    、この第２移動金型装置と対峙しかつ左右方向に移行す
    る第３移動金型装置とからなり、前記第１移動金型装置
    が固定金型装置との合体位置に移行するように設定する
    と共に、第１移動金型装置が前記設定位置に到達した時
    、第２、第３移動金型装置が固定金型装置及び第１移動
    金型装置との合体位置に移行するように設定され、前記
    各装置が合体位置にあるとき一定形状の消失性模型空室
    が金型内に構成されるようにした鋳造用消失性模型を成
    形する装置。
JP5333783U 1983-04-08 1983-04-08 鋳造用消失性模型を成形する装置 Pending JPS59157752U (ja)

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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS54103470A (en) * 1978-02-01 1979-08-14 Sekisui Plastics Method and apparatus for taking out formed products
JPS5732658A (en) * 1980-08-05 1982-02-22 Nec Corp Resin sealing type semiconductor device with radiator plate

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS54103470A (en) * 1978-02-01 1979-08-14 Sekisui Plastics Method and apparatus for taking out formed products
JPS5732658A (en) * 1980-08-05 1982-02-22 Nec Corp Resin sealing type semiconductor device with radiator plate

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